一种新型光波导芯片的制作方法

1.本实用新型涉及新型光波导芯片技术领域，具体为一种新型光波导芯片。


背景技术：

2.芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
3.现有的光波导芯片在使用时外侧插脚较为脆弱，容易发生变形，造成安装时偏移，影响正常使用，并且光波导直接与外壳插接，稳定性较差，容易发生晃动，影响工作，同时芯片安装后底部与支撑面贴合，散热效果较差，影响使用寿命，不符合现代人的使用需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种新型光波导芯片，以解决上述背景技术中提出现有的光波导芯片在使用时外侧插脚较为脆弱，容易发生变形，造成安装时偏移，影响正常使用的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型光波导芯片，包括外壳，所述外壳的前后两侧分别安装有防护结构；
6.所述防护结构包括短板、螺栓、弯板和横板；
7.所述短板的后端面与外壳的外壁外侧相贴合，所述短板的内壁通过螺栓与外壳的外壁螺纹连接，所述短板的正面与弯板的后端面相固接，所述弯板的内壁与横板的外侧相固接。防止插脚弯折。
8.优选的，所述外壳的前后两侧分别等距连通有插脚。插脚保证芯片正常安装。
9.优选的，所述弯板的内侧和横板的外侧分别与插脚的外壁相贴合。对插脚进行保护。
10.优选的，所述外壳的底部等距固接有长板。使外壳底部与支撑面进行隔离。
11.优选的，所述外壳的内壁底部固接有裸露焊盘。对芯片进行支撑。
12.优选的，所述裸露焊盘的顶部安装有芯片；
13.所述芯片包括晶粒、连接线、光波导和竖杆；
14.所述晶粒的底部与裸露焊盘的顶部相固接，所述晶粒的顶部左右两侧分别与连接线的底部电性相连，两个所述连接线的顶部分别与光波导的底部两侧电性相连，所述光波导的底部左右两侧分别与竖杆的顶部相固接。提高光波导的连接稳定。
15.优选的，所述光波导的外壁与外壳的顶部相插接，两个所述竖杆的底部分别与外壳的内壁底部两侧相固接。竖杆保证光波导正常工作。
16.优选的，所述光波导的顶部涂抹有隔热片。起到散热作用。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型光波导芯片，通过防护结构中弯板和横板内侧空间安装插脚走向进行套接，随后通过螺栓将短板和外壳进行固定，弯板和横板实现了插脚的保护，避免发生变形，防止了安装偏移，确保正常使用；
18.通过芯片中光波导底部两侧的竖杆，竖杆底部与外壳底部相固接，顶部对光波导进行支撑，提高了连接稳定性，避免了在使用时发生滑动，保证工作正常；
19.通过外壳底部等距固接的长板，在安装后对外壳底部和支撑面进行隔离，形成了一定的空间，保证空气流通，提高了使用时的散热效果，延长了使用寿命，便于推广使用。
附图说明
20.图1为本实用新型结构示意图；
21.图2为图1中外壳、插脚和短板的连接关系结构示意图；
22.图3为图1中短板、螺栓和弯板的连接关系结构示意图；
23.图4为图1中晶粒、连接线和光波导的连接关系结构示意图。
24.图中：1、外壳，2、防护结构，201、短板，202、螺栓，203、弯板，204、横板，3、芯片，301、晶粒，302、连接线，303、光波导，304、竖杆，4、插脚，5、长板，6、隔热片，7、裸露焊盘。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：一种新型光波导芯片，包括外壳1，外壳1的前后两侧分别安装有防护结构2，防护结构2包括短板201、螺栓202、弯板203和横板204，短板201的后端面与外壳1的外壁外侧相贴合，短板201的内壁通过螺栓202与外壳1的外壁螺纹连接，螺栓202向外侧转动可以使短板201脱离外壳1，短板201的正面与弯板203的后端面相固接，弯板203的内壁与横板204的外侧相固接，外壳1的前后两侧分别等距连通有插脚4，插脚4保证芯片的正常安装。
27.弯板203的内侧和横板204的外侧分别与插脚4的外壁相贴合，对插脚4进行保护，防止损坏，外壳1的底部等距固接有长板5，长板5对外壳1进行隔离，提高散热效果，外壳1的内壁底部固接有裸露焊盘7，裸露焊盘7的顶部安装有芯片3，芯片3包括晶粒301、连接线302、光波导303和竖杆304，晶粒301的底部与裸露焊盘7的顶部相固接，对晶粒进行支撑，晶粒301的顶部左右两侧分别与连接线302的底部电性相连，两个连接线302的顶部分别与光波导303的底部两侧电性相连，光波导303的底部左右两侧分别与竖杆304的顶部相固接，竖杆304对光波导303进行支撑，提高稳定性，光波导303的外壁与外壳1的顶部相插接，两个竖杆304的底部分别与外壳1的内壁底部两侧相固接，光波导303的顶部涂抹有隔热片6，隔热片6为隔热硅胶，具有散热作用。
28.本实例中，在使用该芯片3时，现使弯板203和横板204的内侧的空间与插脚4进行插接，同时弯板203和横板204按照插脚的走向进行移动，直到弯板203后方的短板201与外壳1外壁贴合，随后通过螺栓202将短板201与外壳1进行固定，完成弯板203的安装，弯板203和横板204对插脚4进行保护，防止位置发生偏移，提高了安装的稳定性，同时在运输时也可以使防护结构2进行安装，防止运输使造成插脚4受力弯折，芯片中的竖杆304对光波导303进行支撑，提高光波导303与外壳1的连接稳定，光波导303顶部的隔热片6起到导热作用，降
低芯片3本身的热量，延长芯片3的使用寿命，外壳1底部等距的长板5对外壳1起到支撑作用，同时起到隔离效果，使外壳1底部更好的散热。
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。