技术特征：
1.一种双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，包括光发射组件、光接收组件、功能电路和多芯光纤连接器；所述光发射组件用于将输入电信号转化为输出光信号，包括第一激光器组件、第二激光器组件、第一激光器发射驱动电路和第二激光器发射驱动电路；其中，所述第一激光器组件和所述第一激光器发射驱动电路相连接，所述第二激光器组件与所述第二激光器发射驱动电路相连接；所述光接收组件用于将输入光信号转化为输出电信号，包括第一探测器组件、第二探测器组件、第一跨阻放大器电路和第二跨阻放大器电路；其中，所述第一探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接，所述第二探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接；所述功能电路分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，用于控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件；所述多芯光纤连接器分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，用于所述输出光信号和所述输入光信号的传输。2.如权利要求1所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述输出光信号包括第一输出光信号和第二输出光信号，所述输入光信号包括第一输入光信号和第二输入光信号。3.如权利要求1所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述功能电路采用单片机控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件，并将监控信息上报至主机。4.如权利要求3所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述监控信息包括工作温度、工作电压、发射偏置电流、发射光功率和接收光功率中的一项或者多项。5.如权利要求1所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述多芯光纤连接器采用至少4芯接头。6.如权利要求1所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述多芯光纤连接器的第一输入端口与所述第一激光器组件相连接，第二输入端口与所述第二激光器组件相连接，第一输出端口与所述第一探测器组件相连接，第二输出端口与所述第二探测器组件相连接。7.如权利要求1所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述多芯光纤连接器包括内部转接头和外部转接头，且所述内部转接头和所述外部转接头之间通过光纤连接，使光信号在所述内部转接头和所述外部转接头之间传输。8.如权利要求7所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，光模块还包括外壳，所述光发射组件、所述光接收组件、所述功能电路和所述多芯光纤连接器均设置在所述外壳内部。9.如权利要求8所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述外壳上设有卡槽，用于将所述多芯光纤连接器的外部转接头固定。10.如权利要求1-9任一所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述第一激光器组件和所述第二激光器组件采用fbg激光器、dfb激光器或fp激光器。
技术总结
本实用新型公开了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，包括光发射组件、光接收组件、功能电路和多芯光纤连接器；光发射组件包括第一激光器组件、第二激光器组件、第一激光器发射驱动电路和第二激光器发射驱动电路；光接收组件包括第一探测器组件、第二探测器组件、第一跨阻放大器电路和第二跨阻放大器电路；功能电路分别与光发射组件和光接收组件相连接，用于控制和监控光发射组件和光接收组件；多芯光纤连接器分别与光发射组件和光接收组件相连接，用于光信号传输。本方案采用双发射双接收的设计将光模块传输速率提高，满足市场对光模块光通信高密度、高速率、高可靠性的需求，相比单发单收的光模块减少了功耗、降低产品成本。降低产品成本。降低产品成本。
技术研发人员：金琦 郭爱波 王振 胡锦涛 肖龙
受保护的技术使用者：武汉光迅科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.24
技术公布日：2022/1/18