一种盒以及被包装的盒的制作方法

1.本实用新型涉及可拆卸的安装在成像设备中的盒以及被包装材料包装的被包装的盒。


背景技术：

2.由于高速和高质量的打印以及其相对较低的价格，例如激光打印机之类的成像设备越来越受到人们的青睐，逐渐成为打印行业的宠儿，一般用于成像的盒是相对于打印机里的其它装置是单独出售的，且可拆卸的安装在打印机成像设备中。
3.芯片是盒上的一个控制组件。它的作用是接收信息，储存信息，反馈信息，并根据这些信息对打印机进行控制，其中，储存信息，会储存盒型号用量和区域信息，就是说只有遇到合适的盒，芯片才能被打印机识别，这种方式也叫做认机。现有技术中，当盒的寿命完成后，盒以及盒上的芯片都会一起被丢弃，但是芯片属于电子产品，会照成电子垃圾，污染环境。另外，芯片是可以重复安装在盒上并且被成像设备认机的，如果直接将可重复利用的芯片丢弃，也造成了资源的浪费以及会造成终端用户使用成本的上升。


技术实现要素：

4.为了解决以上技术问题，本实用新型将采用以下技术方案：
5.一种被包装的盒，包括：
6.盒；
7.包装盒，其具有容纳所述盒的容纳空间；
8.所述盒上设置有芯片架，所述芯片架上安装有芯片，所述芯片架可拆卸的安装在所述盒上，所述包装盒内容纳有多个所述盒，多个所述盒中只有一个盒上安装有芯片。
9.优选的，所述盒上设置有芯片架安装部，所述芯片架安装部形成有一个缺口部，所述芯片架上设置有弹性爪，所述弹性爪具有在芯片架的安装方向上位于所述弹性爪的前端的与所述缺口部配合的扣位。
10.优选的，所述盒上设置有芯片架安装部，其具有安装导向部，所述芯片架上设置有与所述安装导向部配合的被导向部，所述被导向部被设置在所述芯片架的与所述芯片架的安装方向相交叉的方向上的两侧。
11.优选的，所述芯片架上还设置有防错装部，在所述芯片的厚度方向上，所述防错装部的宽度大于所述被导向部的宽度。
12.优选的，还包括位于所述包装盒内的支撑部件，所述支撑部件支撑所述盒，在所述支撑部件上设置有观察口，所述芯片在所述观察口被暴露。
13.在采用了上述技术方案后，相比于现有技术，当一个盒的寿命完成后，盒上的芯片可以被重复利用而不用被丢弃，减小了环境污染，同时也减小了资源的浪费。另一方面，由于多个盒子上只需要安装一个芯片，因此，不需要终端用户承担每个盒都单独配有芯片的价格，降低了用户的使用成本。
附图说明：
14.图1是本实用新型实施例中国盒的立体结构示意图；
15.图2是本实用新型实施例中盒的芯片端的局部分解结构示意图；
16.图3是本实用新型实施例中盒的芯片端的另一局部分解结构示意图；
17.图4是本实用新型施例中支撑部件支撑盒的结构示意图；
18.图5是本实用新型施例中包装盒局部打开的结构示意图。
具体实施方式
19.为了使本实用新型实施例的目的技术方案和技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型盒的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.在以下描述中，感光鼓在盒的长度方向上延伸，其绕着与盒的长度方向平行的方向延伸的旋转轴线旋转，盒的长度方向定义为左右方向，芯片在左右方向上位于盒的右端部，盒的左右方向也称为长度方向，为了方便描述，以下将芯片所在端称为盒的芯片端；感光鼓所述在端为盒的前端，在前后方向上抓握部设置在与感光鼓相对的后端。以上所定义的方向并不是需要盒具有特定的方向，而仅仅是为了人们更好的理解本实用新型，这并不是限制的。
21.如图1至图3所示，盒3包括：
22.盒框架4，其内具有可容纳显影剂的显影剂容纳部；
23.感光鼓5，设置在盒的前端，其被所述盒框架可旋转的支撑；
24.抓握部6，在前后方向上与感光鼓5相对设置，位于盒3的后端，用户通过所述抓握部6将盒3安装至成像设备中或者从成像设备中拆卸。
25.芯片7，位于所述盒3的长度方向一侧的芯片端，所述芯片7存储有盒3的相关信息，可通过所述芯片7上的电触点7a与成像设备建立通信连接。为了使得盒的结构更加紧凑，芯片7和盒的其它需要接电的电触点都设置在盒的同一个侧面。具体的，在芯片7的同一个侧面还设置有电触点11，该电触点11用于给盒内的显影辊等需要接电的部件传递电。
26.芯片架8，可拆卸的安装在盒3的芯片端，具有安装芯片7的容纳部，芯片 7安装在该容纳部中。
27.盒框架4上设置有芯片架安装部9，其具有安装导向部9a，优选的安装导向部9a为导向槽，芯片架8上设置有与所述安装导向部9a配合的被导向部8a，优选的，被导向部8a为导向凸起，被导向部8a设置在芯片架8的两侧，具体的，设置在与芯片架8的安装方向相交叉的方向上的两侧，优选设置在与芯片架8 的安装方向相垂直的方向上的两侧。芯片架8上还设置有防错装部8c，在芯片的厚度方向上，防错装部8c的宽度大于被导向部8a的宽度，这样设置，用户只能沿着固定方向安装芯片架8，如果方向安装，那么防错装部8c将不能进入安装导向部9a中。为了芯片架8的好安装，以及防止芯片架8脱落，芯片架8的安装方向设置成与盒的长度方向交叉，优选的为大致90度。本实施例中，芯片 7在盒的长度方向的一个外侧表面被暴露，并且安装在盒的长度方向上的一个外侧表面上。芯片架8从盒的外侧沿着一个与盒长度方向交叉的方向上，通过被导向部8a被安装导向部9a的导向，安装在框架4的芯片
架安装部9处。芯片架安装部9处还设置有一个缺口部9b，芯片架8上设置有弹性爪8e，弹性爪8e具有设置在弹性爪上并在芯片架8的安装方向上的前端的扣位，通过芯片架8的安装动作，弹性爪8e首先抵接芯片架安装部9的壁部9c并弹性变形，当弹性爪8e 上的扣位行进到上述缺口部9b的位置时，弹性爪8e通过恢复弹性变形使得扣位进入该缺口部9b内，芯片架8被安装后有一个沿着与芯片架8安装方向相反的力施加到芯片架8上，芯片架8不会轻易脱落，可以有效防止芯片架8的脱落。
28.芯片架8上还设置有芯片固定部8d，芯片7安装在芯片架8上通过芯片固定部8d将芯片固定在芯片架8上，具体的芯片沿着与芯片架8的安装方向平行的方向插入固定部8d中并通过过盈配合将芯片固定在芯片架8上。
29.芯片架8的靠近盒框架4的内部的内侧具有一个密封部件10，密封部件10 用于密封盒框架内的显影剂容纳部，其设置在芯片架8的内侧并且优选的设置在芯片架安装部9的缺口部9b的底侧，因此，可以通过缺口部9b观察到密封部件 10以检验密封部件10是否漏装。
30.芯片架8上设置有把手部8b，把手部8b的结构优选为一个通孔结构，此把手部8b便于用户将手指伸入其中一部分，并在一个与芯片架8的安装方向相反的方向上施加力将芯片架8拔出。在拔出芯片架8的过程中，弹性爪8e被重新弹性变形使得扣位脱离缺口部9b，并最终芯片架8脱离盒框架4。
31.如图5所示，被包装的盒包括位于包装盒1内的盒301/302以及支撑部件2。优选的，在支撑部件2上设置有观察口2a，观察口2a可以看到盒301/302上是否安装了芯片。本实施例中优选在包装盒1内装有两个盒，但不限于此，包装盒内可以容纳有更多的盒，其中至少容纳有2个盒。由于芯片7可用重复利用，因此，本实施例中，包装盒1内的多个盒，只需要有一个盒安装有芯片7即可，具体的盒301上安装有芯片7，盒302上没有安装芯片7，进一步的，盒301上具有芯片7和芯片架8，盒302上没有芯片同时也没有安装芯片架8。终端用户在使用过程中，当第一个具有芯片7的盒的寿命被使用完全后，用户只需要取出已经寿命完成的盒，将已经寿命完成的盒上的具有芯片7的芯片架8取出，然后将该芯片架8安装入一起购买的多个盒中没有安装芯片7的未使用的盒中，这样，在终端用户购买多个盒子中，只需要安装一个芯片即可，芯片重复利用，不会污染环境，并且，终端用户可以用更低的价格购买的多个盒。
32.观察口2a除了具有观察盒上是否安装有芯片和芯片架之外，还可以在该观察口2a进行拆卸芯片架8和安装芯片架8的动作。
33.本实用新型的有益效果：
34.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果，当一个盒的寿命完成后，盒上的芯片可以被重复利用而不用被丢弃，减小了环境污染，同时也减小了资源的浪费。另一方面，由于多个盒子上只需要安装一个芯片，因此，不需要终端用户承担每个盒都单独配有芯片的价格，降低了用户的使用成本。
35.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。