背光单元、背光模组、反射结构和显示装置的制作方法

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光单元、背光模组、反射结构和显示装置。


背景技术：

2.无机发光二极管(light-emitting diode，led)主要包括mini led和micro led，mini led具有超薄、亮度高、节能、极致窄边框、hdr、高色域等诸多优点，成为目前市场开发的热点。led背光源采用具有阵列排布的led芯片作为其光源。针对tv类大尺寸产品，采用led(例如，mini led)作为背光源时，由于存在工艺制程机台尺寸的限制、大尺寸反射贴附问题(例如，反射片尺寸越大冲切成型公差越大、贴附精度差、信赖性收缩等；贴附时，容易造成反射开孔与芯片干涉；信赖性反射片收缩造成反射片覆盖住芯片)，所以，针对大尺寸led显示模组，通常采用拼接式led背光模组作为光源。
3.led背光模组包括多个led背光单元，多个led背光单元拼接成led背光模组。led背光单元包括衬底基板以及设置在衬底基板上的led芯片。在led背光单元的制作过程中，衬底基板需要预留工艺边，以方便生产过程中拿取、周转。当整个背光单元制作完成后，将工艺边切除。现有切割工艺中，在切除工艺边的时候，容易产生切割不良，影响生产率。


技术实现要素：

4.本公开实施例提供一种背光单元、背光模组、反射结构和显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
5.作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种背光单元，包括：
6.衬底基板；
7.多个发光部，设置在衬底基板的一侧；
8.反射片，设置在衬底基板的朝向发光部的一侧，反射片开设有多个开口，多个开口与多个发光部一一对应以供发光部的光线出射，在第一方向上，反射片的外边界相对于衬底基板的对应的外边界朝向背光单元的中心内缩第一预设距离，外边界为与第一方向相垂直的最外侧边界。
9.在一些可能的实现方式中，第一预设距离大于或等于0.5mm。
10.在一些可能的实现方式中，背光单元还包括反射带，反射带沿反射片的外边界设置在反射片背离衬底基板的一侧，反射带的外边界相对于衬底基板的对应的外边界远离背光单元的中心，反射带的内边界相对于反射片的外边界朝向背光单元的中心内缩第二预设距离。
11.在一些可能的实现方式中，第二预设距离大于或等于0.5mm。
12.在一些可能的实现方式中，反射带的宽度为第一预设距离与第二预设距离之和的2倍，且反射带的宽度大于或等于2mm，反射带的宽度为反射带在第一方向上的尺寸。
13.在一些可能的实现方式中，反射片包括叠层设置的第一反射层和第一背胶层，第
一背胶层朝向衬底基板，反射带包括叠层设置的第二反射层和第二背胶层，第二背胶层朝向反射片。
14.在一些可能的实现方式中，反射片的相对两个外边界均设置有反射带。
15.在一些可能的实现方式中，反射片的其中一个外边界设置有反射带。
16.作为本公开实施例的第二方面，本公开实施例提供一种背光模组，包括多个第一背光单元和多个第二背光单元，第一背光单元为以上一个实施例中的背光单元，第二背光单元为以上一个实施例中的背光单元，多个第一背光单元和多个第二背光单元沿第一方向交替排布，第一背光单元中的反射带搭接在相邻的第二背光单元中的反射片上。
17.作为本公开实施例的第三方面，本公开实施例提供一种背光模组，包括多个第三背光单元，第三背光单元为以上一个实施例中的背光单元，多个第三背光单元沿第一方向依次排布，第三背光单元中的反射带搭接在相邻的第三背光单元中的反射片上。
18.作为本公开实施例的第四方面，本公开实施例提供一种反射结构，包括反射片和反射带，反射片开设有多个开口，反射带沿反射片在第一方向上的外边界设置在反射片上，反射带与反射片的搭接宽度为第二预设距离。
19.作为本公开实施例的第五方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括本公开实施例中的背光模组。
20.本公开的技术方案，在第一方向上，反射片的外边界相对于衬底基板的对应的外边界朝向背光单元的中心内缩第一预设距离，也就是说，反射片的外边界相对于衬底基板的对应的切割道朝向背光单元的中心内缩第一预设距离，从而，当沿着切割道切割工艺边时，不会切割到反射片，避免造成反射片锯齿边、毛边等切割不良，提高了生产良率。
21.上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
22.在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。
23.图1a为一种拼接式led背光模组的俯视示意图；
24.图1b为图1a所示led背光模组的截面示意图；
25.图2a为一种未切除工艺边的led背光单元的俯视示意图；
26.图2b为图2a中的a-a的截面示意图；
27.图3a为图2a所示led背光单元切除工艺边后的示意图；
28.图3b为图3a中的a-a截面示意图；
29.图4为本公开一实施例中未切除工艺边的背光单元的俯视示意图；
30.图5为图4中的a-a截面示意图；
31.图6为本公开一实施例中切除工艺边后的背光单元的俯视示意图；
32.图7为图6中的a-a截面示意图；
33.图8为本公开另一实施例中背光单元的俯视示意图；
34.图9为图8中的a-a截面示意图；
35.图10为本公开另一实施例中背光单元的截面示意图；
36.图11为本公开一实施例中反射结构的俯视示意图；
37.图12为图11的正视示意图；
38.图13为本公开一实施例中拼接式背光模组的俯视示意图；
39.图14为图13中的c-c截面示意图。
40.附图标记说明：
41.100、衬底基板；110、工艺边；111、切割道；200、反射片；210、第一反射层；220、第一背胶层；230、开口；300、led芯片/发光部；400、芯片保护体；500、发射带；510、第二反射层；520、第二背胶层；1000、led背光单元；2000、第一背光单元；3000、第二背光单元。
具体实施方式
42.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
43.图1a为一种拼接式led背光模组的俯视示意图，图1b为图1a所示led背光模组的截面示意图；图2a为一种未切除工艺边的led背光单元的俯视示意图，图2b为图2a中的a-a的截面示意图；图3a为图2a所示led背光单元切除工艺边后的示意图，图3b为图3a中的a-a截面示意图。如图1a、图1b、图2a、图2b、图3a和图3b所示，led背光模组由多个led背光单元1000拼接组成。led背光单元包括衬底基板100以及设置在衬底基板100上的多个led芯片300。在第一方向x上，led背光单元的长度为w，相邻led芯片300之间的间距为p，靠近衬底基板100的边缘的led芯片与衬底基板100的边缘之间的距离为l。在第一方向x上，相邻两个led背光单元之间拼缝的宽度为g。为了防止拼接缝隙过大造成暗线，可以设置l≤p/2。第一方向为多个led背光单元的拼接方向。
44.如图2a和图2b所示，led背光单元包括衬底基板100、多个led芯片300、芯片保护体400以及反射片200。芯片保护体400可以为胶体，芯片保护体可以叫做芯片保护胶。多个led芯片300设置在衬底基板100的上侧，芯片保护体400设置在衬底基板100上，且led芯片300位于芯片保护体400内。反射片200包括第一反射层210和第一背胶层220，第一背胶层220朝向衬底基板100，反射片200通过第一背胶层220粘贴固定在衬底基板100上。反射片200开设有开口230，以便led芯片300发出的光线可以射出。反射片200的第一反射层210可以将背光模组的多个光学膜层(例如色彩转化膜、扩散膜、增光膜等)多次反射、折射至衬底基板的光线全反射出光，以增加光源的利用率。衬底基板100在制作过程中预留有工艺边110，以方便生产过程中拿取、周转。反射片200的尺寸与衬底基板100的尺寸相同，当反射片200粘贴固定在衬底基板100上时，工艺边110位置也粘贴有反射片200。待led背光单元生产完成后，需要沿着切割道111将工艺边110切割去除，同时，位于工艺边110上的反射片200也被切割去除。
45.如图3a和图3b所示，在去除工艺边110后，反射片200的位于工艺边110位置的部分也被去除，以使反射片200的边缘与衬底基板100的边缘齐平。
46.在切割衬底基板100的工艺边110时，会同时将贴附在工艺边110位置的反射片一
并切除，造成反射片锯齿边、毛边不良。切割工艺边可以采用的切割工艺主要包括以下几种：(1)激光切割，这种切割方式容易导致反射片切割边缘烧蚀黑边，影响反射率；(2)刀轮切割，这个切割方式容易造成反射片撕裂(peeling)及毛边风险，并且刀轮切割需要增加水洗降温来延长刀轮寿命；(3)cnc切割，这种切割方式容易形成锯齿边缘。综合可以采用的切割工艺，均会造成反射片切割不良，影响生产良率。
47.图4为本公开一实施例中未切除工艺边的背光单元的俯视示意图，图5为图4中的a-a截面示意图。图6为本公开一实施例中切除工艺边后的背光单元的俯视示意图，图7为图6中的a-a截面示意图。在一种实施方式中，如图6和图7所示，背光单元包括衬底基板100、多个发光部300和反射片200。多个发光部300设置在衬底基板100的一侧。反射片200设置在衬底基板100的朝向发光部300的一侧。反射片200开设有多个开口230，多个开口230与多个发光部300一一对应，开口230用于供对应的发光部300的光线出射。在第一方向x上，反射片200的外边界相对于衬底基板100的对应的外边界朝向背光单元的中心内缩第一预设距离l1。外边界为与第一方向x相垂直的最外侧边界。
48.示例性地，发光部300可以为led芯片。led芯片可以为次毫米发光二极管(mini light emitting diode，简称mini led)芯片，或者，可以为微型发光二极管(micro light emitting diode，简称micro led)芯片。
49.开口230的形状和尺寸可以根据需要设置，例如，开口230可以为方形开口或者圆形开口等。
50.可以理解的是，反射片200可以具有多个边界，在本公开实施例中，将与第一方向x相垂直的最外侧边界定义为反射片在第一方向x上的外边界。同样地，衬底基板100可以具有多个边界，将与第一方向x相垂直的最外侧边界定义为衬底基板在第一方向x上的外边界。
51.如图4和图5所示，在衬底基板100的制作过程中，为了方便生产过程中拿取、周转，衬底基板100沿第一方向的两侧预留有工艺边110。待背光单元制作完成后，需要沿着切割道111将工艺边110切割去除，从而，切割道111即为衬底基板100在第一方向x上的外边界。
52.本公开实施例中，在第一方向上，反射片200的外边界相对于衬底基板100的对应的外边界朝向背光单元的中心内缩第一预设距离l1，也就是说，反射片200的外边界相对于衬底基板100的对应的切割道111朝向背光单元的中心内缩第一预设距离l1，从而，当沿着切割道111切割工艺边110时，不会切割到反射片200，避免造成反射片锯齿边、毛边等切割不良，提高了生产良率。
53.示例性地，背光单元还可以包括光学膜层，光学膜层可以包括色彩转化膜、扩散膜、增光膜等中的至少一种。
54.在一种实施方式中，如图6和图7所示，背光单元还包括多个芯片保护体400，多个芯片保护体400与多个发光部300一一对应。芯片保护体400盖设在发光部300背离衬底基板100的一侧，芯片保护体400的朝向出光侧的表面呈凸状表面。示例性地，芯片保护体400可以为透镜结构，不仅可以保护发光部300，还可以提升光学效果。示例性地，芯片保护体400可以为芯片保护胶，方便芯片保护体400的制作。
55.在一种实施方式中，如图6和图7所示，反射片200可以包括叠层设置的第一反射层210和第一背胶层220，第一背胶层220朝向衬底基板100。反射片200通过第一背胶层220贴
附在衬底基板100的朝向发光部300一侧的表面。
56.在一种实施方式中，第一预设距离l1大于或等于0.5mm。第一预设距离l1的数值，需要考虑反射层的贴附公差(通常为
±
0.2mm)、衬底基板裁切公差(通常为
±
0.1mm)、反射片的裁切公差(通常为
±
0.1mm)。当将第一预设距离l1设置为大于或等于0.5mm的情况下，可以满足反射层的贴附公差、衬底基板裁切公差和反射片的裁切公差的需求。
57.图8为本公开另一实施例中背光单元的俯视示意图，图9为图8中的a-a截面示意图。在一种实施方式中，如图8和图9所示，背光单元还可以包括反射带500，反射带500沿反射片200的外边界设置在反射片200的背离衬底基板100的一侧。反射带500的外边界相对于衬底基板100的对应的外边界远离背光单元的中心，反射带500的内边界相对于反射片200的外边界朝向背光单元的中心内缩第二预设距离l2。
58.示例性地，反射带500呈带状，反射带500的设置方向与第一方向x相垂直。反射带500的外边界为反射带500的远离背光单元中心的边界，反射带500的内边界为反射带500的靠近背光单元中心的边界。
59.可以理解的是，反射带500的内边界相对于反射片200的外边界朝向背光单元的中心内缩第二预设距离，也就是说，反射带500与反射片200的搭接宽度为第二预设距离l2。
60.这种结构的背光单元，反射带500凸出于衬底基板100，从而，在采用背光单元制备拼接式背光模组时，反射带500可以用来遮盖相邻两个背光单元之间的拼接缝，改善拼缝造成的暗线不良。
61.在一种实施方式中，为了使得拼接式背光模组整体上效果一致，反射带500与反射片200的反射性能一致。示例性地，反射带500和反射片200的结构和材料相同。反射带500可以包括叠层设置的第二反射层510和第二背胶层520，第二背胶层520朝向反射片200，从而，反射带500通过第二背胶层520贴附在反射片200上。第二反射层510与第一反射层210的材质相同，第二背胶层520与第一背胶层220的材质相同。
62.在一种实施方式中，第二预设距离l2大于或等于0.5mm。也就是说，反射带500与反射片200的搭接宽度大于或等于0.5mm。这样就可以保证反射带500与反射片200搭接的牢固性，保证反射带500与反射片200之间的粘附力，避免反射带500脱落。
63.在一种实施方式中，如图9所示，反射带500的宽度w2为第一预设距离l1与第二预设距离l2之和的2倍，且反射带500的宽度大于或等于2mm。反射带500的宽度为反射带500在第一反向x上的尺寸。示例性地，在第一预设距离l1与第二预设距离l2之和的2倍小于2mm的情况下，反射带500的宽度w2可以设置为2mm，在第一预设距离l1与第二预设距离l2之和的2倍大于或等于2mm的情况下，反射带500的宽度w2可以设置为第一预设距离l1与第二预设距离l2之和的2倍。
64.在一种实施方式中，如图9所示，在第一方向x上，反射片200的相对两个外边界均设置有反射带500。
65.图10为本公开另一实施例中背光单元的截面示意图。在一种实施方式中，如图10所示，反射片200的其中一个外边界设置有反射带500。例如，反射片200的左侧外边界设置有反射带500，或者，反射片200的右侧外边界设置有反射带500。
66.图11为本公开一实施例中反射结构的俯视示意图，图12为图11的正视示意图。本公开实施例还提出一种反射结构，如图11和图12所示，反射结构包括反射片200和反射带
500。反射片200开设有多个开口230。反射带500沿反射片200在第一方向x上的外边界设置在反射片200上。反射带500与反射片200的搭接宽度为第二预设距离l2。
67.本公开实施例提供的反射结构，反射片和反射带均可以通过冲切一次成型，不会形成毛边等不良，将其应用于背光单元中，可以提高产品良率。
68.在一种实施方式中，如图11和图12所示，在第一方向x上，反射片200的相对两个外边界均设置有反射带500。
69.在一种实施方式中，在第一方向x上，反射片200的其中一个外边界设置有反射带500。例如，反射片200的左侧外边界设置有反射带500，或者，反射片200的右侧外边界设置有反射带500。
70.在一种实施方式中，反射带500与反射片200的搭接宽度大于或等于0.5mm。
71.在一种实施方式中，如图11和图12所示，反射片200可以包括叠层设置的第一反射层210和第一背胶层220，第一背胶层220用于朝向衬底基板100。
72.在一种实施方式中，如图11和图12所示，反射带500可以包括叠层设置的第二反射层510和第二背胶层520，第二背胶层520朝向反射片200，从而，反射带500通过第二背胶层520贴附在反射片200上。第二反射层510与第一反射层210的材质相同，第二背胶层520与第一背胶层220的材质相同。
73.图13为本公开一实施例中拼接式背光模组的俯视示意图，图14为图13中的c-c截面示意图。本公开实施例还提供一种拼接式背光模组，包括多个第一背光单元2000和多个第二背光单元3000。第一背光单元2000为图8和图9所示的背光单元，第二背光单元3000为图6和图7所示的背光单元。多个第一背光单元2000和多个第二背光单元3000沿第一方向x交替排布，第一背光单元2000中的反射带500搭接在相邻的第二背光单元3000的反射片200上。
74.这样的背光模组，第一背光单元2000中的反射带500搭接在相邻的第二背光单元3000的反射片200上，从而，反射带500可以遮挡拼缝g，改善拼缝造成的暗线不良。
75.在一种实施方式中，背光模组可以包括多个第三背光单元，第三背光单元可以为图10所示实施例中的背光单元。多个第三背光单元沿第一方向x依次排布，第三背光单元中的反射带搭接在相邻的第三背光单元中的反射片上。
76.以上实施例中，多个背光单元沿第一方向拼接，从而形成拼接式背光模组。可以理解的是，背光模组并不限于多个背光单元沿第一方向拼接，多个背光单元可以沿与第一方向相垂直的第二方向拼接，而形成拼接式背光模组。在多个背光单元沿第二方向拼接时，背光单元在第二方向上可以与第一方向具有相同的特征，例如，在第二方向上，反射片的外边界相对于衬底基板的对应的外边界朝向所述背光单元的中心内缩第一预设距离，外边界为与第二方向相垂直的最外侧边界。示例性地，背光模组可以包括多个呈阵列式排布的背光单元，多个背光单元同时沿第一方向和第二方向拼接，本公开实施例提供的技术特征同时适用于背光单元的第一方向和第二方向。
77.基于前述实施例的发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的背光模组。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
78.在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽
度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
79.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
80.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
81.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
82.上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
83.以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。