载物台

1.本实用新型属于固定装置领域，尤其涉及一种载物台。


背景技术：

2.电子束光刻机载物台是用于承载和固定刻蚀所需芯片或晶圆(统称光刻物)的载物台，其在使用过程中先把芯片或晶圆固定在相应位置上，记录位置坐标再把载物台运送到真空腔体位移台上。
3.现有载物台包括载板和用于将光刻物压贴在载板的压紧件。该设置下，光刻物容易在压紧件的压贴处产生应力集中，而产生表面磨损或压碎的情况。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种载物台，其旨在解决现有载物台容易造成光刻物破损的问题。
5.一种载物台，用于承载和固定光刻物，载物台包括基板，以及设于所述基板上的载板和至少一个推压组件，所述基板开设有容置腔，所述载板位于所述容置腔内并用于承载光刻物，所述载板的厚度小于所述容置腔的深度，所述推压组件设于所述容置腔并位于所述载板的一侧；
6.所述推压组件包括斜压块和紧固件，所述斜压块开设有上下贯通的滑槽，所述紧固件能够沿所述滑槽移动，所述紧固件能够穿过所述滑槽而将所述斜压块与所述基板可拆卸固定连接，所述斜压块背离所述载板的表面为倾斜面，所述容置腔具有与所述倾斜面配合的引导面，在光刻物位于所述载板上时，所述斜压块能够在重力和所述引导面的共同作用下抵压光刻物。
7.可选的，所述推压组件有两个并设于所述载板的相对两侧。
8.可选的，所述斜压块朝向所述载板的表面为与光刻物配合的圆弧面。
9.可选的，所述载板的上表面高于所述斜压块的下表面。
10.可选的，所述载板位于所述容置腔的中心位置。
11.可选的，所述载板和所述基板一体设置。
12.可选的，所述基板在其上表面的周沿设有刻度尺。
13.可选的，所述基板的下表面设有用于增加摩擦阻力的增阻结构。
14.可选的，所述容置腔有多个并呈行列布置。
15.可选的，所述基板上表面为矩形，并等分成多个作业区域，一个所述作业区域对应设有一个所述容置腔，各所述作业区域的四个边侧均设有刻度尺。
16.本技术提供的载物台，对光刻物的固定方式进行改进，通过推压组件对光刻物的侧边夹紧的方式替代上下压紧的方式实现对光刻物的固定，解决现有光刻物受到上下夹紧所带来的磨损或破损的问题，且能够达到对光刻物的固定松紧可调的效果。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本技术实施例提供的载物台的结构示意图一，其中，刻度尺未显示；
19.图2为图1结构的拆解示意图；
20.图3为图1结构在a-a线的剖视图；
21.图4为图1所示的载物台与滑轨的连接示意图；
22.图5为图1结构中基板的俯视图，并示出刻度尺；
23.图6为本技术实施例提供的载物台的结构示意图二，其中，刻度尺未显示；
24.图7为图6中b-b线的剖视图；
25.图8为图7结构中c处的局部放大图；
26.图9为图6所示的载物台与滑轨的连接示意图；
27.图10为图6结构中基板的俯视图，并示出刻度尺。
28.其中，图中各附图标记：
29.10、基板；101、容置腔；102、引导面；103、卡槽；104、刻度尺；20、载板；30、推压组件；31、斜压块；301、滑槽；302、倾斜面；32、紧固件；40、滑轨；50、滑轮。
具体实施方式
30.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
32.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
33.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.请结合图1至图10，现对本技术提供的载物台进行示例性说明。
35.载物台用于承载和固定芯片或晶圆。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。芯片(集成电路，缩写作ic)，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面
上。为便于描述，将需要进行光刻的芯片和晶圆统称光刻物。
36.本方案提供的载物台，可以为电子束光刻机上用于承载和固定光刻物的载物台，也可以为扫描电子显微镜上用于承载和固定光刻物的载物台。此外，本方案提供的载物台，也可以应用于其它需要固定光刻物的设备，在此不作限定。
37.现有的载物台包括承载件和压紧件，压紧件位于光刻物的上方而对光刻物施加向承载件的作用力从而将光刻物固定在承载件上。由于光刻物为薄片，容易受压破碎。采用压紧件和承载件上下夹紧光刻物的方式，容易使光刻物受压破碎，损坏光刻物。压紧件抵压光刻物的表面，也容易使表面摩擦，出现磨损。此外，电子束光刻机对光刻物的上表面进行光刻作业，而压紧件位于光刻物的上表面，会对光刻物的上表面形成遮挡，而给光刻作业带来不便。
38.本方案提供一种载物台，对光刻物的固定方式进行改进，通过侧边夹紧的方式替代上下压紧的方式实现固定，以解决上述问题。
39.具体的，请结合图1至图10，载物台包括基板10，以及设于基板10上的载板20和至少一组推压组件30，基板10开设有容置腔101，载板20位于容置腔101内并用于承载光刻物，载板20的厚度小于容置腔101的深度，推压组件30设于容置腔101并位于载板20的一侧。
40.推压组件30包括斜压块31和紧固件32，斜压块31开设有上下贯通的滑槽301，紧固件32能够沿滑槽301移动，紧固件32能够穿过滑槽301而将斜压块31与基板10可拆卸连接，斜压块31背离载板20的表面为倾斜面302，容置腔101具有与倾斜面302配合的引导面102，在光刻物位于载板20上时，斜压块31能够在重力和引导面102的共同作用下抵压光刻物。
41.基板10为载板20和推压组件30提供支撑。基板10开设有容置腔101，载板20和推压组件30均设于容置腔101。载板20用于放置光刻物。载板20的厚度小于容置腔101的深度，换言之，容置腔101的腔壁向上突出于载板20，使得容置腔101的腔壁能够限定载板20的移动范围。在光刻物放置在载板20上后，多个推压组件30同时抵压光刻物的不同侧边，而对光刻物进行固定，或者，一个推压组件30抵压光刻物的一个侧边并与容置腔101的腔壁共同夹紧光刻物而实现光刻物的固定。
42.推压组件30对光刻物的推压固定，通过斜压块31和紧固件32实现。具体的，斜压块31开设有上下贯通的滑槽301，可以理解，滑槽301的延伸方向为沿斜压块31朝向载板20中心的方向。紧固件32能够在滑槽301内沿滑槽301的延伸方向移动，从而调整斜压块31相对载板20的距离。在斜压块31到达预设位置后，紧固件32的下端穿过滑槽301而与基板10可拆卸固定连接，从而将斜压块31与基板10固定连接。
43.本实施例中，紧固件32为螺丝，基板10在引导面102开设有与紧固件32配合的螺孔。紧固件32穿过滑槽301与螺孔螺接而将斜压块31固定在基板10上。
44.斜压块31背离载板20的表面为倾斜面302，可以理解，倾斜面302为向载板20方向倾斜的倾斜面302。容置腔101与倾斜面302抵接的表面为与倾斜面302匹配的引导面102，换言之，引导面102向载板20方向倾斜，且倾斜角度与倾斜面302相同。即，引导面102与倾斜面302平行。斜压块31置于引导面102上，在自身重力和引导面102的支撑力共同作用下，斜压块31具有向载板20移动的趋势。在光刻物放置于载板20后，斜压块31自动滑移至与光刻物抵接的位置(相对紧固件32沿滑槽301方向移动至预设位置)，而后紧固件32与基板10螺接而将斜压块31固定在基板10上。
45.请参照图1和图6，以推压组件30有两个为例。两个推压组件30分别设于载板20的相对两侧。在光刻物放置于载板20后，载板20两侧的斜压块31自动滑移至与光刻物抵接的位置，光刻物在其相对的两侧受到来自两个斜压块31的推力，两个推力相互平衡而将光刻物夹持(临时固定)，而后紧固件32与基板10螺接而将斜压块31固定在基板10上，从而将光刻物固定。两个推压组件30并相对设置的设计，使得光刻物在两个推压组件30的共同作用下处于两个推压组件30连线的中心位置，或者说，处于载板20的中心位置，达到自动对中的效果。在其它实施例中，推压组件30也可以为三个、四个等。在推压组件30的数量有多个的情况下，各推压组件30沿载板20周向且等间距设置。在推压组件30的数量为一个的情况下，光刻物在推压组件30的相对一侧由容置腔101的腔壁所抵持而固定。
46.需要说明的是，通过倾斜面302和引导面102的配合，使得斜压块31向光刻物施加向中间的作用力，该作用力较小且数值固定(斜压块31重力在水平方向的分力)，因此不易对光刻物造成损坏。如果需要增加对光刻物的夹紧力，则人工将斜压块31朝光刻物方向移动，再由紧固件32固定，实现光刻物夹紧力的松紧可调。
47.由上，本实施例提供的载物台，对光刻物的固定方式进行改进，通过推压组件30对光刻物的侧边夹紧的方式替代上下压紧的方式实现对光刻物的固定，解决现有光刻物受到上下夹紧所带来的磨损或破损的问题，且能够达到对光刻物的固定松紧可调的效果。
48.载板20和斜压块31根据光刻物的形状和尺寸进行调整设计。图1至图5示出的载物台适用于光刻物为圆形的情况，图6至图10示出的载物台适用于光刻物为矩形的情况。
49.在光刻物为圆形时，请参照图1至图5，载板20为圆形板，载板20的直径不大于光刻物的直径。斜压块31朝向载板20的表面为圆弧面，其圆弧的弧度与光刻物相匹配。在光刻物为圆形的情况下，两个相对设置的斜压块31的圆弧面的设计，能够将光刻物的位置自动调整至载板20的圆心位置，且为唯一确定的位置，实现自动调整定位效果。
50.在光刻物为矩形时，请参照图6至图10，载板20为矩形，其尺寸不大于光刻物。相对的两个斜压块31将光刻物自动调整至两个斜压块31距离的中心位置。
51.在本技术另一实施例中，请参照图3或图8，载板20的上表面高于斜压块31的下表面。该设置确保斜压块31在高度方向上完全覆盖光刻物的侧边，即光刻物受到来自斜压块31沿高度方向的均布荷载，从而避免局部受力对光刻物的损坏。
52.在本技术另一实施例中，请参照图3或图8，载板20位于容置腔101的中心位置，以便于光刻物的放置操作。载板20位于容置腔101的中心位置是指载板20位于容置腔101在水平投影的图形的中心位置。请结合图5，在容置腔101有多个的情况下，各载板20均位于对应容置腔101的中心位置，能够便利光刻物的定位。
53.在本技术另一实施例中，请参照图3或图8，载板20和基板10一体设置。载板20和基板10一体设置是指载板20和基板10为同一材料制成的单一结构件。在其它实施例中，载板20也可以为独立结构件，并通过焊接、胶接、螺接或其它方式固定在基板10上。相比于载板20为独立件的设计，载板20和基板10一体设置能够提高载板20和基板10的连接稳固性，并能够避免载板20装配到基板10时产生的偏移对光刻物定位的影响。
54.在本技术另一实施例中，请参照图6，基板10上开设有多个容置腔101，各容置腔101对应设有载板20和推压组件30。该设置使得载物台能够同时承载和固定多个光刻物，在光刻生产过程中提高作业效率。多个容置腔101呈行列分布，以简化对载台及其上的光刻物
的定位。
55.在本技术另一实施例中，请参照图5或图10，基板10在其上表面的周沿设有刻度尺104。刻度尺104用激光刻在基板10的上表面，刻度尺104标有刻度值。本实施例中，刻度尺104呈田字形分布于基板10的上表面，刻度每1mm为一个最小刻度值，每5个刻度标有一个数值。
56.刻度尺104用来对基板10上的位置进行精确定位，以便在刻蚀过程中快速精确找到相应位置，避免刻蚀过程中长时间寻找坐标位置对芯片表面造成不必要的过度曝光损伤。
57.在本技术另一实施例中，请参照图10，基板10上表面为矩形，并等分成多个作业区域，一个作业区域对应设有一个容置腔101。各作业区域的四个边侧均设有刻度尺104。
58.一个作业区域对应设有一个容置腔101，固定一个光刻物。各个作业区域的边侧均设有刻度尺104以进一步提高定位的便利性，降低刻蚀过程中找寻位置所需要的时间。
59.在本技术另一实施例中，请参照图4或图9，载物台与滑轨40滑接，滑轨40朝向载物台的表面设有滑轮50。滑轮50抵接基板10，滑轮50转动而驱使载物台沿滑轨40移动。
60.在本技术另一实施例中，请参照图4或图9，基板10上开设有卡槽103，卡槽103用于与电子束光刻机的推杆连接，以将载物台推拉进出电子束光刻机的真空腔体。
61.在本技术另一实施例中，基板10的下表面设有用于增加摩擦阻力的增阻结构。增阻结构设置以增加基板10下表面的摩擦阻力，从而在载物台置于电子束光刻机的真空腔体内进行光刻作用时，能够有效避免在微振动和微倾斜造成的移位，降低刻蚀的位置定位发生偏移而造成刻蚀偏差的风险。可以理解，增阻结构可以通过多种方式实现，比如对基板10下表面进行磨砂处理、在基板10下表面涂覆摩擦阻力较大的橡胶膜层等，在此不作唯一限定。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。