光通信模块基板的制作方法

1.本发明涉及一种连接布线基板(包括布线电路基板)和光电混载基板而成的光通信模块基板，尤其是涉及一种针对高频的信号具备优异的可靠性的光通信模块基板。


背景技术：

2.在最近的电子设备中，随着传输信息量的增加，除了采用电布线之外，还采用光布线，推荐使用紧凑地配置有电布线和光布线的光电混载基板。另外，也广泛使用将上述光电混载基板与具备向各种电子设备传输信号的信号传输功能的布线基板等进一步连接而进行高速信号传输的光通信模块等。
3.将这样的光通信模块的一个例子示意性地表示在图13中。该光通信模块是将光电混载基板2与布线基板1一体地连接而成的，若更详细地说明，则首先，在上述布线基板1的表面设置有将差动信号传输用的两根成对的布线排列多个而成的电布线x。
4.另外，上述光电混载基板2具备绝缘层3(在图中以较粗的斜线表示)，该绝缘层3具备宽度较宽的部分和宽度较窄的部分，在上述绝缘层3的宽度的较宽的部分的背侧的面、即与上述布线基板1的表面重叠的面设置有电路部6，该电路部6具有将差动信号传输用的两根成对的布线排列多个而成的电布线y、光元件4、用于驱动光元件4的ic5等。并且，在上述绝缘层3的表侧的面设置有用于加强上述电路部6的金属加强层7，同样地在绝缘层3的表侧的面以与该金属加强层7部分地重叠的形态设置有带状的光波导8。
5.在上述光通信模块中，如放大且示意性地表示布线基板1与光电混载基板2的电连接的连接部分的图14所示，以设置于彼此的电布线x、y的端部的连接用端子彼此重叠的方式配置，使用焊锡凸块等而连接两者，由此，进行布线基板1与光电混载基板2的电连接。在图中，以附图标记p表示连接点。
6.如上述光通信模块这样，在使基板和基板电连接的情况下，控制上述连接点p处的阻抗成为重要的课题。其原因在于，尤其是在成为传输上述差动信号这样的布线细距化的光通信模块、信号高频化的光通信模块中，所传输的信号非常地精细，因此，若上述连接点p处的阻抗存在不匹配，则有可能受到其影响而信号的传递效率大幅度降低。
7.不过，在连接带电路的悬挂基板和布线电路基板的构造中，提出了如下技术：使设置于布线电路基板的金属加强层中的、与成为基板彼此的连接点的端子部重叠的部分预先部分地开口，从而去除在金属加强层与端子部之间产生的静电电容成分，避免连接点的阻抗相对于差动信号用布线的差动阻抗大幅度降低(参照专利文献1)。
8.现有技术文献
9.专利文献
10.专利文献1：日本特开2004-363205号公报


技术实现要素：

11.发明要解决的问题
12.因此，出于与该技术同样的想法，在光通信模块中，也提出了如下技术：使用去除光电混载基板的位于绝缘层背面侧的金属加强层中的、夹着绝缘层而在相反侧与电布线y的成为连接点p的连接用端子对置的部分而设为开口的基板。例如，研究了如下技术：如图15的(a)所示，在成为光通信模块的一部分的光电混载基板2的金属加强层7中，去除与电布线y(参照图13)的前端的各端子对置的部分，形成了具有比端子的轮廓大的轮廓的开口10。此外，在图中，贯通孔50通常设置于金属加强层7，是光元件与光波导之间的光耦合用的贯通孔。
13.另外，出于同样的想法，也研究了如下技术：如图15的(b)所示，在金属加强层7中，不仅在与各端子对置的部分，还在沿着电布线y的各布线的部分形成有带状的开口11。
14.然而，在上述的结构中，虽然提高了连接点p处的电特性，但在为了连接光电混载基板2侧的端子与其他布线基板侧的端子而使端子彼此压接之际，在光电混载基板2侧，上述金属加强层7成为开口而脱落，因此，存在丧失作为加强板的功能且连接点p处的连接强度变得不充分这样的问题。
15.因此，优先确保机械强度，例如，如图16的(a)所示，依然使用以下光通信模块基板：在金属加强层7的、与成为连接点p的部分、电布线y对置的部分不设置开口，或者，如图16的(b)所示，不在与成为连接点p的部分对置的部分而仅在与电布线y对置的部分设置有开口11，如上所述，出于信号的高频化、布线的细距化的要求，强烈要求开发确保机械强度、同时提高连接点p处的电特性的技术。
16.本发明是鉴于这样的状况而成的，提供一种充分地确保连接点p处的连接强度、而且具备能应对高速信号传输的优异的电特性的光通信模块基板。
17.用于解决问题的方案
18.即、本发明提供以下的[1]～[5]。
[0019]
[1]一种光通信模块基板，其是连接布线基板和光电混载基板而成的光通信模块基板，其中，
[0020]
所述布线基板具备电布线x及其连接用端子，
[0021]
所述光电混载基板具备：绝缘层；电路部，其设置于所述绝缘层的第1面侧，具有光元件安装用的焊盘、电布线y及其连接用端子；金属加强层，其设置于所述绝缘层的第2面侧；以及光波导，该光波导同样地在所述绝缘层的第2面侧以其一部分与所述金属加强层重叠的配置设置，
[0022]
所述布线基板的连接用端子和所述光电混载基板的连接用端子成为电连接点，
[0023]
所述光电混载基板的金属加强层在夹着所述绝缘层而与设置于相反侧的所述电布线y的连接用端子对置的部分处，针对每个端子以包围该端子的方式被去除而形成框状去除部。
[0024]
[2]在上述[1]所述的光通信模块基板的基础上，
[0025]
所述金属加强层的、由所述框状去除部包围着的部分分别与所述电布线y的连接用端子导通。
[0026]
[3]在上述[1]或[2]所述的光通信模块基板的基础上，
[0027]
沿着电布线y呈带状去除所述金属加强层中的、夹着所述绝缘层而与设置于相反侧的电布线y对置的部分。
[0028]
[4]在上述[1]～[3]中任一项所述的光通信模块基板的基础上，
[0029]
所述布线基板的连接用端子和所述光电混载基板的连接用端子以相互重叠的方式配置，重叠的连接用端子彼此相互直接连接或者借助导电构件电连接。
[0030]
[5]在上述[1]～[3]中任一项所述的光通信模块基板的基础上，
[0031]
所述布线基板的连接用端子和所述光电混载基板的连接用端子借助配设于所述布线基板与光电混载基板之间的电连接器电连接。
[0032]
即、本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现了如下内容：若在构成光通信模块基板的光电混载基板的金属加强层，在与该电布线的连接用端子对置的部分，针对每个端子以包围该端子的方式形成框状去除部，则端子部分能够利用金属加强层的残留于框内的部分确保机械强度，而且，与端子对置的部分的周围与大面积的金属加强层断开而抑制对电特性的影响。
[0033]
发明的效果
[0034]
根据本发明的光通信模块基板，成为如下光通信模块基板：在布线基板与光电混载基板之间的连接点p处充分地确保了连接的强度，并且，不会产生阻抗的降低等，具备优异的电特性。并且，其性能也充分地应对信号的高频化、布线的细距化，因此，能够提供可靠性优异的高速信号传输用的光通信模块。
附图说明
[0035]
图1是示意性地表示作为本发明的一实施方式的光通信模块基板的主要部分的纵截面的说明图。
[0036]
图2是表示为从形成有上述光通信模块基板所使用的光电混载基板中的金属加强层那一侧观察该金属加强层的平面图的说明图。
[0037]
图3的(a)是从光电混载基板的形成有电路部那一侧观察上述金属加强层的主要部分的局部平面图，图3的(b)是表示上述电路部中的连接用端子部分的变形例的局部平面图。
[0038]
图4是上述光电混载基板的制造工序的说明图。
[0039]
图5是上述光电混载基板的制造工序的说明图。
[0040]
图6是上述光电混载基板的制造工序的说明图。
[0041]
图7是上述光电混载基板的制造工序的说明图。
[0042]
图8是表示为从上述光电混载基板中的形成有金属加强层那一侧观察该金属加强层的变形例的平面图的说明图。
[0043]
图9是示意性地表示本发明的光通信模块基板的另一实施方式的主要部分的纵截面的说明图。
[0044]
图10的(a)是表示在用于评价本发明的实施例、比较例的电特性的第1验证试验中使用的样品的说明图，图10的(b)是表示上述样品中的、实施例样品1的端部的结构的说明图，图10的(c)是表示上述样品中的、比较例样品1的端部的结构的说明图。
[0045]
图11的(a)是表示上述实施例样品1、比较例样品1中的差动阻抗特性的特性曲线图，图11的(b)是同样地表示两样品中的高频区域内的插入损耗的特性曲线图。
[0046]
图12是用于评价本发明的实施例、比较例的电特性的第2验证试验中的评价方法
的说明图。
[0047]
图13是表示一般的光通信模块的一个例子的示意性且局部的说明图。
[0048]
图14是用于说明上述光通信模块的课题的示意性的说明图。
[0049]
图15的(a)、图15的(b)都是对上述光通信模块中的金属加强层的形状进行说明的说明图。
[0050]
图16的(a)、图16的(b)都是对上述光通信模块中的金属加强层的形状进行说明的说明图。
具体实施方式
[0051]
接着，基于附图详细地说明本发明的实施方式。不过，本发明并不限定于以下的形态。
[0052]
图1是示意性地表示本发明的光通信模块基板的一实施方式的局部纵剖视图(沿着光波导的延伸的方向剖切)。
[0053]
该光通信模块基板与前述的、图13所示的一般的光通信模块所使用的基板同样地是使布线基板20和光电混载基板30电连接并一体化而成的。
[0054]
上述布线基板20是差动信号传输用的布线基板，在绝缘层21的表面形成有将用于传输差动信号的两根成对的电布线排列多个而成的电布线x。并且，在上述电布线x的各布线的端部设置有用于与光电混载基板30侧的电布线y电连接的连接用端子22，在使各端子22暴露的状态下，除此之外的部分由覆盖层23包覆。
[0055]
此外，能够根据上述布线基板20的用途在上述布线基板20设置用于搭载或者连接适当的电子
·
电气元器件的各种布线图案、焊盘等。并且，布线基板20既可以是刚性，也可以是挠性，通常，考虑与光电混载基板30之间的连接强度，优选其是刚性的。
[0056]
另一方面，与上述布线基板20连接的光电混载基板30与布线基板20同样地是差动信号传输用的光电混载基板，基本的结构与一般的光电混载基板相同。即、将一张大致带状的绝缘层31作为基板，在其单面(第1面)设置有电路部e，该电路部e具备将用于传输差动信号的两根成对的电布线排列多个而成的电布线y、用于安装光元件32、该光元件32的驱动用ic33等的焊盘34等。并且，上述电布线y的各布线的前端成为用于与上述布线基板20的连接用端子22电连接的连接用端子35，除了这些端子部分等之外，需要绝缘保护的部分由覆盖层36包覆。此外，光元件32、驱动用ic33有时在基板的阶段未安装，以单点划线表示。
[0057]
另外，在上述绝缘层31的另一面(第2面)、即与设置有电路部e那一侧相反的一侧的面，在需要加强的区域局部地设置有用于加强上述绝缘层31的强度的金属加强层37。另外，同样地在上述绝缘层31的另一面，以与上述金属加强层37局部地重叠的配置依次层叠下包层40、芯41、上包层42，光波导w由这三层形成。此外，上述光波导w的一部分被切割成倾斜面，该倾斜面成为用于将经由芯41而传输的光信号的行进方向变更90度的光反射部43。
[0058]
如图2所示，在设置于上述绝缘层31的另一面侧的金属加强层37，与以往同样地形成有光耦合用的贯通孔50等，而且，在夹着上述绝缘层31而与设置于相反侧的电布线y的连接用端子35对置的部分处，针对每个端子以包围该端子的方式呈框状去除金属加强层37而形成框状去除部60。这是本发明的最大的特征。
[0059]
若从夹着绝缘层31的相反侧的、形成有电路部e那一侧观察并放大上述金属加强
层37的、形成有上述框状去除部60的部分，则如图3的(a)所示，连接用端子35逐一地单独由上述框状去除部60包围。
[0060]
此外，金属加强层37的形成有上述框状去除部60的部分成为相对于周围独立的小片，因此，为了避免该部分成为相对于周围的金属电气独立的状态，在绝缘层31的形成连接用端子35的部分预先形成有贯通孔31a，在电布线形成时在该贯通孔31a内填充电布线用的导电材料，使连接用端子35与金属加强层37的上述小片部分导通并固定。由此，能够避免在上述小片部分与连接用端子35之间带有静电电容。另外，上述小片部分不会从绝缘层31剥离，并且，能够在该部分确保充分的机械强度。
[0061]
上述贯通孔31a也可以是俯视形状呈任一形状的孔，在其是例如圆形的情况下，其直径优选是5μm～200μm，进而优选是5μm～100μm。另外，在上述俯视形状是例如正方形的情况下，该正方形的一边优选是5μm～200μm，进而优选5μm～100μm。并且，如图3的(a)所示，上述贯通孔31a不仅在各连接用端子35各设置一个，例如，如图3的(b)所示，也可以在各连接用端子35的两端各设置有两个。当然也可以设置有3个以上。
[0062]
不过，在设置上述贯通孔31a的情况下，根据其制造工艺存在如下问题：连接用端子35的形成有贯通孔31a的表面相对于除此之外的部分凹陷，由于该凹陷的部分而易于在基板间的连接时导致连接不良。因此，在形成上述贯通孔31a的情况下，若将连接用端子35由于其形成而凹陷的部分的面积设为s1、将未凹陷的平坦的部分的面积设为s，则期望的是以(s)/(s1)成为1以上的方式考虑贯通孔31a的大小、配置，其中，更优选为成为3以上，尤其是更优选成为7以上(对于s、s1，参照图3的(a))。当然，通过斟酌制造条件，若能够以不产生这样的凹坑的方式形成贯通孔31a，则连接用端子35的整个面积有助于基板连接，因此，最优选。
[0063]
＜光电混载基板的形成工序＞
[0064]
接着，例示具体的材料，同时简单地说明获得上述光电混载基板30的工序的一个例子。
[0065]
(1)电路部e的形成
[0066]
首先，如图4所示，准备作为金属加强层37的金属板100，向其表面涂敷聚酰亚胺等感光性绝缘树脂而形成作为绝缘层31的绝缘树脂层101。
[0067]
作为上述金属板100的材料，能够举出不锈钢、铜、银、铝、镍、铬、钛、铂、金等，但出于强度性、弯曲性等观点考虑，优选不锈钢。另外，上述金属加强层37的厚度例如优选设定在10μm～70μm(更优选10μm～30μm)的范围内。
[0068]
并且，对上述绝缘树脂层101实施光刻法(曝光、预烘烤、显影、固化)而形成绝缘层31，该绝缘层31具有包括与所述金属加强层37的独立小片之间的导通用的贯通孔31a等的预定的图案形状。上述绝缘层31的厚度例如优选设定在3μm～50μm(更优选3μm～25μm)的范围内(未图示)。
[0069]
接着，将利用溅镀或者化学镀等将由铜等导电材料形成的导电层形成于上述绝缘层31之上，之后，经由干膜抗蚀剂层压、曝光、显影等需要的处理而形成电布线y、各种焊盘34、连接用端子35等导电图案。然后，如图5所示，向该导电图案之上涂敷聚酰亚胺等感光性绝缘树脂，与所述绝缘层31的形成同样地在需要绝缘保护的部分形成覆盖层36。
[0070]
此外，作为上述导电材料，除了铜之外，优选使用铬、铝、金、钽等导电性和延展性
优异的金属材料。另外，也优选使用采用了这些金属中的至少一种的合金。并且，上述电布线y等的导电图案的厚度优选设定在3μm～30μm(更优选是3μm～18μm)的范围内。另外，考虑电布线y等的绝缘
·
保护、进而加强，在其上形成的覆盖层36的厚度例如优选设定在1μm～50μm(更优选是1μm～25μm)的范围内。
[0071]
并且，通过在从上述覆盖层36暴露的、成为各种焊盘34、连接用端子35的部分形成ni、au等电镀层，能够获得电路部e(参照图5)。
[0072]
(2)金属加强层的图案形成
[0073]
接着，对夹着上述绝缘层31而与电路部e相反的一侧的金属加强层37实施蚀刻处理(干膜抗蚀剂层压、曝光、显影、蚀刻、干膜抗蚀剂剥离等)，去除不需要的部分，设为预定的图案形状。由此，如图6所示，形成与光元件32(参照图1)之间的光耦合用的贯通孔50、与连接用端子35对置的部分处的框状去除部60等。
[0074]
(3)光波导w的形成
[0075]
接着，使具备上述电路部e和金属加强层37的绝缘层31上下颠倒而使金属加强层37朝上。然后，利用公知的方法将下包层40、芯41以及上包层42以根据需要而使各层图案化成预定图案的状态层叠形成于上述绝缘层31的、形成有金属加强层37那一侧的面，从而能够获得光波导w。
[0076]
并且，如图7所示，设想与设置于上述绝缘层31的、电路部e侧的光元件32之间的光耦合，利用切割、激光加工、切削加工等将上述光波导w的预定部分形成为相对于芯41的长度方向倾斜了45
°
的倾斜面而设为光反射面43。由此，能够获得光通信模块基板所使用的光电混载基板30。此外，光波导w的、与电路部e对置那一侧的相反侧的、未图示的前端侧既可以是安装有用于与其他光布线构件连接的光连接器的结构，也可以是夹着光波导w而在前端侧也形成有同样的电路部e’的结构。
[0077]
＜光通信模块基板的形成工序＞
[0078]
如图1所示，将如此获得的光电混载基板30和所述布线基板20设为彼此的连接用端子35、22重叠的配置，利用焊锡凸块等使彼此的接合部电连接。然后，稳定地组装上述布线基板20和光电混载基板30。由此，能够获得作为目的的光通信模块基板。
[0079]
根据上述光通信模块基板，在光电混载基板30的金属加强层37单独形成有与各连接用端子35相对应的框状去除部60，因此，各端子部分利用金属加强层37的残留于框状去除部60的框内的小片部分确保机械强度。而且，与各连接用端子35对置的、上述小片部分的周围与大面积的金属加强层绝缘，并且，与各连接用端子35导通，因此，大幅度地抑制了对电特性的影响。
[0080]
因而，本发明的光通信模块基板是如下光通信模块基板：在布线基板20与光电混载基板30之间的连接点p(参照图14)处，连接的强度和电特性都优异，能够充分应对信号的高频化、布线的细距化。并且，通过使用本发明的光通信模块基板，能够提供可靠性优异的高速信号传输用的光通信模块。
[0081]
此外，在上述的例子中，如图2所示，将金属加强层37的去除部与通常设置的贯通孔50等分开，仅设为包围各连接用端子35的框状去除部60，但是，例如，如图8所示，为了使差动信号用布线部的高频带时的插入损耗提高，对于与电布线y(未图示)的布线对置的部分，也能够与上述框状去除部60一起形成沿着该布线延伸的带状去除部61。
[0082]
另外，在上述的例子中，预先在绝缘层31设置贯通孔31a而使上述小片部分与连接用端子35一体化并导通，以避免金属加强层37的由框状去除部60包围着的内侧的、独立的小片部分与连接用端子35之间带有静电电容，但根据情况，未必需要这样的导通构造。
[0083]
而且，在上述的例子中，在形成光通信模块基板之际，将上述布线基板20的连接用端子22与上述光电混载基板30的连接用端子35设为相互重叠的配置，利用焊锡凸块对上述连接用端子22、35的接合部进行了电连接(参照图1)，上述连接用端子22、35的电连接并不限于焊锡凸块，也能够利用金凸块等其他金属凸块进行。另外，也能够通过使acf(各向异性导电膜)等导电膜介入来进行。即、用于使重叠的连接用端子22、35彼此电连接的导电构件的种类并没有特别限定。另外，也能够利用上述连接用端子22、35的构造使两者直接接合。
[0084]
另外，为了使上述连接用端子22、35电连接，并不限于上述这样的导电构件，也可以使用电连接器。例如，如图9所示，将电连接器(例如zif连接器等)70安装于上述光电混载基板30的、连接用端子35排列的一端部，使该电连接器70的连接用端子71介于上述光电混载基板30侧的连接用端子35与上述布线基板20侧的连接用端子22之间，从而能够使两者电连接。
[0085]
如此，装入有电连接器70的光通信模块基板也在金属加强层37设置有框状去除部60，因此，能够获得与图1所示的光通信模块基板的优异的效果同样的优异的效果。
[0086]
此外，根据电连接器70的构造，能够将光电混载基板30的配置上下颠倒，以使光电混载基板30的、设置有金属加强层37那一侧的面与布线基板20对置着的配置使两者电连接。即、将电连接器70的第1连接用端子与光电混载基板30侧的连接用端子35连接，将上述电连接器70的第2连接用端子与布线基板20侧的连接用端子22连接，从而能够使两者电连接(省略图示)。在该情况下，也在金属加强层37设置有框状去除部60，从而能够获得与图1所示的光通信模块基板优异的效果同样的优异的效果。
[0087]
另外，理所当然，也存在由于使用的电连接器的构造70、光电混载基板30侧的连接用端子35的配置、布线基板20侧的连接用端子22的配置而各自的端子未上下重叠、相互偏离的情况，但在这样的情况下，也在光电混载基板30的金属加强层37设置有框状去除部60，从而能够获得与图1所示的光电混载基板的优异的效果同样的优异的效果。
[0088]
并且，上述的例子是将本发明适用到差动信号传输用的光通信模块基板的例子，光通信模块基板未必需要是差动信号传输用的光通信模块基板，例如，也可以是单端传输用的基板。不过，如已述这样，在以更高频率的信号传输、细距布线为前提的高速信号传输中灵活运用本发明的优点，因此，优选使用于差动信号传输等高速信号传输用途。
[0089]
接着，与比较例一并说明实施例。不过，本发明并不限定于以下的实施例。
[0090]
实施例
[0091]
进行以下两种实验来验证：在构成光通信模块基板的光电混载基板中的金属加强层的、与电路部侧的连接用端子对置的部分形成有框状去除部的情况和在未形成框状去除部的情况下，对电特性会产生多少程度的效果的差异。
[0092]
＜验证试验1＞
[0093]
首先，制作了图10的(a)所示这样的宽度为10mm
×
长度为60mm的带状的布线基板。基板成为夹着绝缘层120而在背面形成有金属加强层121、在表面形成有差动传输用的两根成对的电布线y1的结构，在上述电布线y1的两端部设置有连接用端子122。
[0094]
上述布线基板的各层的材质和厚度如以下这样。
[0095]
绝缘层120：聚酰亚胺、厚度为10μm
[0096]
金属加强层121：不锈钢、厚度为20μm
[0097]
电布线y1：铜、厚度为6μm(连接用端子122带有镀金)
[0098]
[实施例样品1]
[0099]
并且，在上述布线基板，如图10的(b)所示，在金属加强层121的与上述连接用端子122对置的部分中，形成单独包围各端子122的框状去除部123和沿着电布线y1的带状去除部124，从而设为实施例样品1。此外，预先在绝缘层120的、与上述连接用端子122相对应的位置形成有贯通孔，使作为电布线y1的形成材料的铜填充于该贯通孔内来导通金属加强层121的因框状去除部123而独立的小片部分(参照图3)。
[0100]
[比较例样品2]
[0101]
另外，如图10的(c)所示，在上述布线基板的金属加强层121不形成上述实施例样品这样的框状去除部123，仅形成沿着电布线y1的带状去除部124，从而设为比较例样品1。
[0102]
并且，针对这些实施例样品1和比较例样品1，进行下述的两个测定，评价了两者的电特性。将它们的测定结果表示在图11的(a)、图11的(b)中。
[0103]
[连接部的阻抗匹配的评价]
[0104]
以使用了由采样示波器dsa8200和tdr模块80e04构成的装置(tektronix company制)的时域反射(tdr)法对各样品测定了差动阻抗(ω)。
[0105]
上述tdr法用于将具有高速的上升时间的脉冲波输入样品，利用在阻抗不匹配部处产生的反射现象而测量阻抗。由此，能够评价连接部中的阻抗匹配。
[0106]
[由插入损耗(sdd21)测定进行的高频信号品质的评价]
[0107]
使用四端口结构的矢量网络分析仪n5232a装置(keysight technologies japan k.k.制)对各样品测定了差动信号输入时的插入损耗(sdd21)。
[0108]
上述插入损耗是将透过信号能量相对于向样品输入的输入信号能量之比以db表示的值。由此，能够评价高频信号品质。
[0109]
根据上述的结果可知：实施例样品1与比较例样品1相比，具有非常优异的电特性。即、如图11的(a)所示，在比较例样品1中，阻抗在其连接用端子部分中降低，成为较大的阻抗不连续点，而在实施例样品1中，未产生这样的不连续点。
[0110]
另外，如图11的(b)所示，可知：在超过1ghz的频率范围内，与比较例样品1相比，实施例样品1没有起因于连接用端子部分的阻抗不连续的插入损耗的劣化，抑制了信号品质降低。
[0111]
并且，认为：实施例样品1在与连接用端子122对置的部分也残留有金属加强层121的独立的小片，因此具备并不逊色于未去除金属加强层121的情况的机械强度。
[0112]
因而，可知：在将上述实施例样品1的构造适用到本发明的光通信模块基板的情况下，成为兼备优异的电特性和机械强度的优异的品质的光通信模块基板。
[0113]
＜验证试验2＞
[0114]
[实施例样品2]
[0115]
根据所述的记载，制作了图9所示的结构的光通信模块基板(实施例样品2)。各层的构造等依据一般的光通信模块基板的构造，省略其详细情况。此外，在该实施例样品2中，
光电混载基板30侧的、高速差动信号用的连接用端子35是一列8个，形成有8个框状去除部60(参照图2)。并且，作为用于将上述连接用端子35与布线基板20侧的连接端子22连接的电连接器70，使用了zif连接器(fh43b-21s-0.2shw、广濑电机株式会社制)。
[0116]
[比较例样品2]
[0117]
除了不形成上述框状去除部60以外，与实施例样品2同样地制作了光通信模块基板(比较例样品2)。
[0118]
并且，使用脉冲波形发生器m8045a(keysight technologies japan k.k.制)从各样品(光通信模块基板)的光电混载基板30侧输入6gbps、8gbps、10gbps的数字信号，由采样示波器n1000a和模块54754a(都是keysight technologies japan k.k.制)对从布线基板20侧取出来的输出信号波形进行了观测。此外，针对每个样品使所观测到的3000信号波形重叠，从而获得了眼图。在各眼图中，将眼开口部的电压宽度最大的值设为“眼高”(在图12中以h表示)，比较了样品彼此的眼高h。上述眼高h越大，表示越确保了传输信号的品质。其结果如以下这样。
[0119]
[表1]
[0120][0121]
根据上述的结果可知：实施例样品2与比较例样品2相比，抑制了传输信号的品质劣化，具备优异的光通信性能。
[0122]
此外，在上述实施例中，示出了本发明的具体的形态，但上述实施例只不过是例示，并不用于限定性地解释。意图在于对本领域技术人员来说显而易见的各种各样的变形全部在本发明的范围内。
[0123]
产业上的可利用性
[0124]
本发明的光通信模块基板充分地确保布线基板与光电混载基板之间的连接点p处的连接强度，而且，具备能应对高速信号传输的优异的电特性，能够广泛利用于使用了差动信号传输等的高速信号传输技术。
[0125]
附图标记说明
[0126]
30、光电混载基板；31、绝缘层；35、连接用端子；37、金属加强层；60、框状去除部。