光装置以及光装置的制造方法与流程

1.本公开涉及光装置以及光装置的制造方法。
2.本技术主张基于2020年6月12日的日本技术第2020－102422号的优先权，并援引记载于所述日本技术的全部记载内容。


背景技术：

3.在专利文献1中记载了半导体发光模块。半导体发光模块具备：半导体发光模块主要部分，包括半导体发光元件；以及外壳，容纳半导体发光模块主要部分。外壳是具有气密性的密封型的收纳体，光元件搭载于该收纳体的内部。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2005－033037号公报


技术实现要素：

7.一个方式的光装置具备：光元件；透镜，与光元件光耦合；光部件，设于光元件与透镜之间，与光元件和透镜分别光耦合，对输入光进行合波或分波；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件、透镜以及光部件分别搭载的凸状的多个搭载面，该侧壁供插座连接。
8.一个方式的光装置的制造方法是以下的光装置的制造方法，该光装置具备：光元件；透镜，与光元件光耦合；光部件，设于光元件与透镜之间，与光元件和透镜分别光耦合，对输入光进行合波或分波；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件、透镜以及光部件分别搭载的凸状的多个搭载面，该侧壁供插座连接。在该制造方法中，在与光部件的搭载面对应的基座的搭载面在长尺寸方向上的两侧设有槽部，该槽部具有沿着光部件的外形的外壁，该制造方法具备：以外壁为对准标记来将光部件搭载于搭载面的工序；以及对透镜进行调芯的工序。
附图说明
9.图1是表示实施方式的光装置的立体图。
10.图2是从图1的光装置卸下了罩的状态的立体图。
11.图3是示意性地表示比较例的光装置的基座、光元件以及光路的关系的图。
12.图4是表示图1的光装置的透镜、光部件、布线基板以及光元件的立体图。
13.图5是表示图1的光装置的基座的立体图。
14.图6是示意性地表示图1的光装置的基座、光元件以及光路的关系的图。
15.图7是表示图5的基座的搭载面和槽部的俯视图。
16.图8是表示图1的光装置的基座、透镜、光部件、布线基板以及光元件的侧剖视图。
17.图9是表示图8的基座、透镜、光部件、布线基板以及光元件的俯视图。
18.图10是表示第一变形例的基座的立体图。
19.图11是表示第二变形例的基座的立体图。
20.图12是表示将部件搭载于基座的夹具的立体图。
21.图13是表示使用图12的夹具来将部件固定于基座的状态的立体图。
具体实施方式
22.再者，与上述的密封型的收纳体不同，为了降低成本，有时会使用具备非密封型(非气密性)的收纳体的光装置。光装置具备：ld(laser diode：激光二极管)；托架，搭载ld；fpc(flexible printed circuit：柔性印刷电路板)，具有电连接于ld的焊盘；监测pd(photo diode：光电二极管)，监测来自ld的光；以及基座。基座搭载托架、fpc以及监测pd。
23.基座被设为具有侧壁和下板的l字形，该侧壁供插座装配，该下板供托架、fpc以及监测pd搭载。在基座的下板，有时除了搭载监测pd等光元件之外还搭载透镜等光部件。光元件和光部件通过树脂制的粘接剂固定于下板的上表面。此时，光元件和光部件之下的粘接剂在粘接时等有时会隆起，粘接剂可能会干扰光元件和光部件的光路。
24.本公开的目的在于提供能抑制粘接剂对光路的干扰的光装置以及光装置的制造方法。
25.根据本公开，能抑制粘接剂对光路的干扰。
26.列举本公开的实施方式的内容来进行说明。一个实施方式的光装置具备：光元件；透镜，与光元件光耦合；光部件，设于光元件与透镜之间，与光元件和透镜分别光耦合，对输入光进行合波或分波；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件、透镜以及光部件分别搭载的凸状的多个搭载面，该侧壁供插座连接。
27.在该光装置中，基座具有下板和侧壁，下板具备多个搭载面。光元件、透镜以及光部件分别搭载于多个搭载面中的每一个搭载面。在基座的下板中，多个搭载面分别被设为凸状。由此，当在光元件、透镜以及光部件各自之下涂布粘接剂来进行向凸状的搭载面的搭载时，即使粘接剂从凸状的搭载面溢出，溢出的粘接剂也会从搭载面流到下方。因此，能抑制光元件、透镜以及光部件之下的粘接剂在粘接时等隆起，因此能抑制粘接剂对光元件、透镜以及光部件的光路的干扰。
28.也可以是，多个搭载面的高度彼此相同。在该情况下，在通过研磨来形成凸状的多个搭载面时，多个搭载面的高度彼此相同，由此能提高研磨性。即，能通过研磨容易地形成高度彼此相同的搭载面，并且能提高搭载面的尺寸精度。
29.也可以是，光部件具有彼此平行地延伸的两个面，光部件的搭载面具有与光部件的两个面平行地延伸的两个边。也可以是，光部件的搭载面的两个边之间的距离比光部件的两个面之间的距离短。在该情况下，光部件的该两个面和搭载面的该两个边彼此平行地配置，因此能消除产生于光部件的倾斜(日文：煽
り
)角度的差异。
30.也可以是，在与光部件的搭载面对应的基座的搭载面在长尺寸方向上的两侧设有槽部。在该情况下，即使在粘接剂的量多的情况下，也能将粘接剂释放至该槽部，因此能更可靠地抑制粘接剂对光路的干扰。
31.也可以是，槽部具有沿着光部件的外形的外壁。在该情况下，能将槽部的外壁用于光部件的被动对准。
32.一个实施方式的光装置的制造方法是以下的光装置的制造方法，该光装置具备：光元件；透镜，与光元件光耦合；光部件，设于光元件与透镜之间，与光元件和透镜分别光耦合，对输入光进行合波或分波；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件、透镜以及光部件分别搭载的凸状的多个搭载面，该侧壁供插座连接。在该制造方法中，在与光部件的搭载面对应的基座的搭载面在长尺寸方向上的两侧设有槽部，该槽部具有沿着光部件的外形的外壁，该制造方法具备：以外壁为对准标记来将光部件搭载于搭载面的工序；以及对透镜进行调芯的工序。
33.在该光装置的制造方法中，光元件、透镜以及光部件分别搭载于多个搭载面中的每一个搭载面。在基座的下板中，多个搭载面分别被设为凸状。由此，当在光元件、透镜以及光部件各自之下涂布粘接剂来进行向凸状的搭载面的搭载时，即使粘接剂从凸状的搭载面溢出，溢出的粘接剂也会从搭载面流到下方。因此，能抑制光元件、透镜以及光部件之下的粘接剂在粘接时等隆起，因此能抑制粘接剂对光元件、透镜以及光部件的光路的干扰。在该制造方法中，能在以槽部的外壁为对准标记来将部件搭载于搭载面的状态下进行透镜的调芯。由此，能高精度地进行光部件和透镜向各搭载面的配置。
34.以下，参照附图对本公开的光装置的具体例进行说明。需要说明的是，本发明并不限定于下述的示例，而是由权利要求书示出，意图在于包括与权利要求书等同的范围内的所有变更。在附图的说明中，对相同或相当的要素标注相同的附图标记，并适当省略重复的说明。对于附图，为了容易理解，有时会简化或夸张地描绘一部分，尺寸比率不限定于附图所记载的尺寸比率。
35.图1是表示本实施方式的光装置1的立体图。在本实施方式中，对作为光发送器的光装置1进行举例示出。如图1所示，光装置1具备：基座2；罩3，覆盖基座2；插座(receptacle)4，具备圆筒状的套筒；以及布线基板5。光装置1沿着长尺寸方向d1延伸，插座4、罩3(基座2)以及布线基板5按该顺序排列。
36.图2是卸下了罩3的光装置1的立体图。如图1和图2所示，基座2具备：下板2a，沿长尺寸方向d1延伸；以及侧壁2b，从下板2a在长尺寸方向d1上的一端起沿高度方向d2延伸。基座2例如是金属制的。作为一个例子，基座2的材料是科瓦铁镍钴合金(kovar)(至少将镍和钴配合于铁中而成的合金)或sus(steel use stainless：不锈钢)。基座2也可以由铁、铬、铁与铬的合金、铁与镍的合金或塑料构成。
37.从光装置1的宽度方向d3观察到的基座2的形状被设为l字形。基座2也被称为l字基座。在侧壁2b形成有供插座4连接并且作为输出光l(参照图3)的出射端的孔，该孔在长尺寸方向d1上贯通侧壁2b。插座4被形成为圆筒状。插座4具有多个凸缘4c，多个凸缘4c中的一个作为确定插座4的位置的引导件4b发挥功能。在插座4中，在固定于基座2的状态下，例如，引导件4b与侧壁2b的外表面2f接触。
38.从高度方向d2观察时，例如，基座2被设为长方形。基座2是搭载容纳于光装置1的内部的部件的部件，光装置1的各部件搭载于下板2a。下板2a被设为从侧壁2b起沿长尺寸方向d1突出的长条部，光装置1的各部件安装于该长条部之上。光装置1的各部件通过粘接用的树脂r(参照图3)固定于下板2a。下板2a具备：主面2b，与光装置1的内部的各部件对置；引导销2d，确定罩3和布线基板5相对于基座2的位置；以及外表面2f，露出于光装置1的外部。主面2b被设为在长尺寸方向d1和宽度方向d3上延伸的长方形。
39.引导销2d在主面2b上沿高度方向d2突出。引导销2d例如被设为圆柱状。引导销2d例如设于宽度方向d3上的一侧(从基座2在宽度方向d3上的中央偏离的位置)。罩3是从高度方向d2覆盖基座2的部件。光装置1的各部件容纳于基座2和罩3的内部。
40.光装置1在基座2和罩3的内部具备布线基板5、光部件6、受光元件7(光元件)、第一透镜8(透镜)、发光元件9(光元件)、间隔件10以及热敏电阻14。布线基板5的一部分从基座2和罩3向插座4的相反侧伸出。布线基板5的向与插座4相反侧伸出的部分突出至光装置1的外部。光装置1还具备夹置于插座4与光部件6之间的第二透镜11。例如，光装置1具备四个发光元件9、四个第一透镜8、四个受光元件7、光部件6以及第二透镜11(透镜)。
41.光装置1是包括四个受光元件7、四个第一透镜8以及四个受光元件7的四路(4-lane)的多通道发光模块。在具备四路的输出光l的光路的光装置1中，输出光l的光路长度在每个通道彼此不同。插座4例如配置于从基座2在宽度方向d3上的中央偏离的位置。来自位于宽度方向d3上的与插座4相反侧的端部(在图2中为上侧的端部)的发光元件9的输出光l的光路最长。来自位于宽度方向d3上的插座4侧的端部(在图2中为下侧的端部)的发光元件9的输出光l的光路最短。
42.在基座2搭载有多个发光元件9和多个受光元件7。多个发光元件9被配置为沿着宽度方向d3排列，多个受光元件7被配置为沿着宽度方向d3排列。例如，四个发光元件9的每一个经由托架12搭载于基座2的主面2b。各发光元件9与四个第一透镜8的每一个和四个受光元件7的每一个对应地设置。各发光元件9例如是半导体激光二极管(ld)。从发光元件9输出的作为发散光的输出光l被各第一透镜8转换为准直光。如此，第一透镜8与发光元件9光耦合。
43.布线基板5例如是搭载于基座2的fpc(flexible printed circuit)。布线基板5具备：第一区域5a，向光装置1的外方伸出；第二区域5b，设有焊盘5b；以及连接区域5c，将第一区域5a与第二区域5b彼此连接。从高度方向d2观察时，第一区域5a、第二区域5b以及连接区域5c被设为
コ
字形(c字形)。
44.第一区域5a具备与发光元件9电连接的焊盘5d。例如，多个发光元件9的每一个经由电线(wire)连接于焊盘5d。第一区域5a设于比第二区域5b高的位置(比第二区域5b远离基座2的主面2b的位置)。例如，第一区域5a的高度位置与搭载发光元件9的托架12的高度一致。由此，能缩短从各发光元件9延伸至焊盘5d的电线的长度。
45.例如，一块布线基板5具备作为上层的第一区域5a和作为下层的第二区域5b，通过粘接固定于基座2。第二区域5b设于比第一区域5a低的位置，例如与基座2的主面2b接触。通过第二区域5b的位置低，能使从布线基板5或受光元件7延伸的电线不干扰从发光元件9和第一透镜8通过的输出光l。
46.布线基板5的连接区域5c的宽度(宽度方向d3上的长度)比第一区域5a的宽度和第二区域5b的宽度的每一个窄。连接区域5c例如设于宽度方向d3上的插座4侧的端部。连接区域5c从第一区域5a在宽度方向d3上的端部起延伸至第二区域5b在宽度方向d3上的端部。第一区域5a中的布线基板5的厚度和第二区域5b中的布线基板5的厚度例如彼此相同。连接区域5c在第一区域5a与第二区域5b之间在长尺寸方向d1上延伸，例如位于基座2在宽度方向d3上的端部。连接区域5c具有位于第一区域5a与第二区域5b之间的高低差部或倾斜部。在本实施方式中，示出了连接区域5c具有倾斜部5f的例子。
47.间隔件10设于第一区域5a与基座2之间，例如，通过该间隔件10确保了第一区域5a的高度。需要说明的是，也可以在布线基板5的第一区域5a设置由绝缘材料形成的加强板来代替间隔件10。在该情况下，在第一区域5a的下表面也能设置布线图案。
48.从发光元件9经由第一透镜8而输出的输出光l以从受光元件7通过的方式输入至光部件6。光部件6设于发光元件9与第二透镜11之间，将发光元件9与第二透镜11光耦合。光部件6对输入至光部件6的输入光(输出光l)进行合波。例如，光部件6是对四个输出光l进行合波的光合波器。四个输出光l作为在光部件6的内部合波而成的一个输出光l从光部件6输出至第二透镜11。第二透镜11对来自光部件6的输出光l进行会聚而将输出光l会聚至保持于插座4的光纤，输出光l经由保持于插座4的该光纤输出至光装置1的外部。第二透镜11经由光部件6与发光元件9光耦合。
49.受光元件7是监测来自多个发光元件9的每一个的输出光l的监测pd(photo diode)。受光元件7通过接受来自发光元件9的输出光l的一部分来监测输出光l的强度。例如，四个受光元件7的每一个经由由包含电介质的材料形成的托架搭载于基座2的主面2b。受光元件7将来自发光元件9的输出光l的一部分转换为电信号，并将转换后的电信号经由电线(未图示)输出至布线基板5的焊盘5b。受光元件7和从受光元件7延伸至焊盘5b的电线设于比发光元件9靠光输出侧(插座4侧)。通过从受光元件7输出电信号，能对来自发光元件9的输出光l执行apc控制(auto power control：自动功率控制)。
50.第二区域5b是具有向受光元件7布线用的焊盘5b的pd布线用fpc，位于受光元件7的光输出侧(插座4侧)。受光元件7是表面入射型的受光元件。受光元件7例如被配置为其受光面相对于输出光l的光轴倾斜。通过受光元件7被配置为受光面相对于输出光l的光轴倾斜，受光元件7接受输出光l的一部分。
51.因此，通过在发光元件9的光输出侧配置受光元件7，能在光输出侧以简易的构成进行输出光l的监测。作为监测pd的受光元件7用的电线等布线设于比受光元件7靠光输出侧。因此，能不降低受光元件7的受光灵敏度地进行与受光元件7的电连接。受光元件7例如直接接线于布线基板5上的焊盘5b，因此无需另行安装托架等。因此，有助于成本的降低。
52.再者，如图3所示，在假设供光装置1的内部的部件x(例如，上述的光部件6、第一透镜8或第二透镜11等光学部件)安装的基座2的部件安装面为平坦面的情况下，粘接用的树脂r可能会溢出至输出光l的光路。如此，粘接部件x的树脂r恐怕会干扰输出光l的光路。
53.图4是表示能抑制树脂r对输出光l的干扰的基座2的构成的立体图。图5是表示图4的基座2的立体图。如图4和图5所示，基座2在长尺寸方向d1上的与侧壁2b相对的端部具备向上方突出的一对突出部2k。一对突出部2k被配置为在宽度方向d3上排列。第一区域5a具有在宽度方向d3上排列的一对凹部5c。通过基座2的各突出部2k嵌合于各凹部5c从而布线基板5被固定于基座2。
54.基座2具备搭载部件的凸状的搭载面2c。搭载面2c是部件的粘接底座。搭载面2c是供光装置1的多个光学部件分别搭载的面。例如，基座2在主面2b具备多个搭载面2c。多个搭载面2c的每一个分别搭载光部件6、第一透镜8、第二透镜11以及托架12。搭载面2c是在主面2b上沿高度方向d2突出的部位。各搭载面2c设于比主面2b高的位置。例如，多个搭载面2c被设为彼此相同的高度。在该情况下，在通过研磨来形成多个搭载面2c时，能提高研磨性并提高尺寸精度。
55.图6是示意性地表示光装置1的部件x、搭载面2c以及树脂r的侧视图。如图6所示，在部件x经由树脂r搭载于搭载面2c之上的情况下，即使树脂r从部件x溢出，溢出的树脂r也会流出至搭载面2c之下。由此，能避免树脂r对输出光l的干扰。例如，在从高度方向d2观察部件x时，搭载面2c落入部件x。搭载面2c落入部件x的与基座2对置的面x1(例如下表面)。由此，能更可靠地使树脂r从搭载于搭载面2c的部件x的面x1流到下方从而减小树脂r干扰输出光l的可能性。
56.图7是表示示例性的光部件6的搭载面2c的俯视图。如图4和图7所示，光部件6具有彼此平行地延伸的两个面6b，搭载光部件6的搭载面2c具有与该两个面6b平行地延伸的两个边2g。例如，在搭载面2c的周围形成有比主面2b低的槽部2h。槽部2h例如分别设于搭载面2c在长尺寸方向d1上的一侧和另一侧。
57.槽部2h具有沿着光部件6的外形的外壁2j。外壁2j是构成从高度方向d2观察时的搭载面2c和槽部2h的外形的壁部。例如，从搭载面2c到长尺寸方向d1上的端部侧的外壁2j的距离是恒定的，而与宽度方向d3上的位置无关。即，通过搭载面2c具有与光部件6的面6b平行的边2g，能使上述的距离恒定。搭载面2c和外壁2j(光部件6)被设为相对于从高度方向d2观察时的中心o呈点对称的形状。作为一个例子，搭载面2c、槽部2h以及外壁2j被设为平行四边形。通过搭载面2c为平行四边形，能使由光部件6的面6b的倾斜角度引起的面6b的各入射面的位置(距基座2的主面2b的高度)的偏移恒定。
58.对本实施方式的光装置的制造方法进行说明。以下，对示例性的光装置1的制造方法进行说明。首先，准备基座2。然后，如图8和图9所示，进行插座4和基座2的定位。需要说明的是，通过yag(yttrium aluminum garnet：钇铝石榴石)焊接将进行了相对于基座2的位置调整的插座4固定于基座2。安装布线基板5、搭载有发光元件9的托架12、受光元件7、热敏电阻14以及光部件6。此时，以外壁2j为对准标记来将光部件6搭载于搭载面2c(搭载光部件的工序)。如此，能通过槽部2h的外壁2j为光部件6的形状来进行被动对准。
59.接着，将第一透镜8和第二透镜11搭载于基座2的各搭载面2c。然后，从已安装的发光元件9输出输出光l并分别对第一透镜8和第二透镜11进行调芯(对透镜进行调芯的工序)。在以成为输出光l的强度最大的部位的方式分别对第一透镜8和第二透镜11进行调芯之后，分别对第一透镜8和第二透镜11进行固定(主动对准)。
60.对由本实施方式的光装置1和本实施方式的光装置的制造方法获得的作用效果进行说明。在光装置1和本实施方式的光装置的制造方法中，基座2具有下板2a和侧壁2b，下板2a具备多个搭载面2c。发光元件9(托架12)、第一透镜8、第二透镜11以及光部件6分别搭载于多个搭载面2c中的每一个搭载面2c。
61.在基座2的下板2a中，多个搭载面2c分别被设为凸状。由此，当在发光元件9、第一透镜8、第二透镜11以及光部件6各自之下涂布树脂r来进行向凸状的搭载面2c的搭载时，即使树脂r溢出，溢出的树脂r也会从搭载面2c流出至下方。因此，能抑制发光元件9、第一透镜8、第二透镜11以及光部件6之下的树脂r在粘接时等隆起。由此，能抑制树脂r对发光元件9、第一透镜8、第二透镜11以及光部件6的光路的干扰。而且，由树脂r形成的粘接区域成为凸形状，因此能控制由树脂r形成的粘接区域。例如，能抑制外部温度发生了变化时的由线膨胀系数差引起的光部件6的变形。
62.也可以是，多个搭载面2c的高度彼此相同。在该情况下，在通过研磨来形成凸状的
多个搭载面2c时，多个搭载面2c的高度彼此相同，由此能提高研磨性。即，能通过研磨容易地形成高度彼此相同的搭载面2c，并且能提高搭载面2c的尺寸精度。而且，能使尺寸公差小，因此能抑制光学耦合效率的不均。
63.也可以是，光部件6具有彼此平行地延伸的两个面6b，光部件6的搭载面2c具有与光部件6的两个面6b平行地延伸的两个边2g。也可以是，光部件6的搭载面2c的两个边2g之间的距离比光部件6的两个面6b之间的距离短。在该情况下，光部件6的两个面6b和搭载面2c的两个边2g彼此平行地配置，因此能消除产生于光部件6的倾斜角度的差异。
64.也可以是，在与光部件6的搭载面2c对应的基座2的搭载面2c在长尺寸方向d1上的两侧设有槽部2h。在该情况下，即使在树脂r的量多的情况下，也能将树脂r释放至槽部2h，因此能更可靠地抑制树脂r对光路的干扰。
65.也可以是，槽部2h具有沿着光部件6的外形的外壁2j。在该情况下，能将槽部2h的外壁2j用于光部件6的被动对准。
66.在本实施方式的光装置的制造方法中，发光元件9、第一透镜8、第二透镜11以及光部件6分别搭载于多个搭载面2c中的每一个搭载面2c。能在以基座2的槽部2h的外壁2j为对准标记来将部件搭载于搭载面2c的状态下进行第一透镜8和第二透镜11各自的调芯。由此，能高精度地进行光部件6、第一透镜8以及第二透镜11向搭载面2c的配置。
67.基座2可以通过mim(金属粉末注射成型：metal powder injection molding)来制造。在该情况下，能抑制基座2的制造所花费的成本。在基座2中，供插座4装配的侧壁2b和供部件安装的下板2a成为一体，因此能形成为能不易产生部件公差并且高刚性的基座2。基座2在长尺寸方向d1上的与侧壁2b相对的端部具备向上方突出的一对突出部2k。由此，例如即使错误地将图4所示的已搭载部件的基座2上下颠倒地配置，由于侧壁2b和突出部2k会碰到底板等，因此也能避免已搭载的部件与底板等发生干扰。
68.参照图10，对变形例的基座22进行说明。基座22除了具备搭载部件的凸状的搭载面2c之外还具备部件安装用夹具的固定用的凸部22c。凸部22c和搭载面2c例如被配置为沿着宽度方向d3排列。在该情况下，凸部22c在长尺寸方向d1上的位置与搭载面2c在长尺寸方向d1上的位置相同。例如，凸部22c的高度与搭载面2c的高度相同。
69.参照图11，对另一变形例的基座32进行说明。基座32具备凸部32c来代替上述的搭载面2c，该凸部32c具备在宽度方向d3上比部件(例如第二透镜11)的平面形状(从高度方向d2观察到的形状)长的平面形状。在凸部32c具有在安装部件时供部件安装用夹具抵碰的抵接部。
70.图12和图13是表示示例性的部件安装用夹具40的立体图。部件安装用夹具40是进行插座4的套筒4a和基座2的定位的夹具。部件安装用夹具40具备保持基座2的基座保持部41和保持套筒4a的套筒保持部42。基座保持部41具有基座2的下板2a的主面2b侧所对置的对置部41b和在使下板2a与对置部41b对置的状态下保持基座2的保持部41c。
71.在上述的具备凸部22c的基座22和具备凸部32c的基座32中，能在使凸部22c或凸部32c抵碰到对置部41b的抵接面41d的状态下进行套筒4a相对于基座22或基座32的定位。因此，能在使基座22或基座32稳定的状态下进行套筒4a的定位，因此能提高套筒4a相对于搭载于基座22或基座32的部件的位置精度。其结果是，能增大光学部件的调芯容差，能提高制造性。需要说明的是，进行了相对于基座22或基座32的位置调整的套筒4a通过yag焊接固
定于基座22或基座32。
72.以上，对本公开的光装置的实施方式进行了说明。然而，本发明不限定于上述的实施方式。即，本领域技术人员容易认识到本发明在不变更权利要求书所记载的主旨的范围内可以进行各种变形和变更。例如，光装置的各部件的形状、大小、数量、材料以及配置方案不限于上述的内容，可以适当变更。
73.例如，在上述的实施方式中，对作为光发送器的光装置1进行了举例示出。然而，本公开的光装置也可以是光发送器以外的光装置，例如也可以是光接收器。此外，在上述的实施方式中，对作为光合波器的光部件6进行了举例示出。然而，光部件也可以是光合波器以外的光部件，例如也可以是对输入光进行分波的光分波器。如此，光装置和搭载于光装置的部件的种类也可以适当变更。
74.附图标记说明
[0075]1……
光装置；
[0076]
2、22、32
……
基座；
[0077]
2a
……
下板；
[0078]
2b
……
侧壁；
[0079]
2b
……
主面；
[0080]
2c
……
搭载面；
[0081]
2d
……
引导销；
[0082]
2f
……
外表面；
[0083]
2g
……
边；
[0084]
2h
……
槽部；
[0085]
2j
……
外壁；
[0086]
2k
……
突出部；
[0087]3……
罩；
[0088]4……
插座；
[0089]
4a
……
套筒；
[0090]
4b
……
引导件；
[0091]
4c
……
凸缘；
[0092]5……
布线基板；
[0093]
5a
……
第一区域；
[0094]
5b、5d
……
焊盘；
[0095]
5b
……
第二区域；
[0096]
5c
……
连接区域；
[0097]
5c
……
凹部；
[0098]
5f
……
倾斜部；
[0099]6……
光部件；
[0100]
6b
……
面；
[0101]7……
受光元件(光元件)；
[0102]8……
第一透镜(透镜)；
[0103]9……
发光元件(光元件)；
[0104]
10
……
间隔件；
[0105]
11
……
第二透镜(透镜)；
[0106]
12
……
托架；
[0107]
14
……
热敏电阻；
[0108]
22c、32c
……
凸部；
[0109]
40
……
部件安装用夹具；
[0110]
41
……
基座保持部；
[0111]
41b
……
对置部；
[0112]
41c
……
保持部；
[0113]
41d
……
抵接面；
[0114]
42
……
套筒保持部；
[0115]
d1
……
长尺寸方向；
[0116]
d2
……
高度方向；
[0117]
d3
……
宽度方向；
[0118]
l
……
输出光；
[0119]o……
中心；
[0120]r……
树脂(粘接剂)；
[0121]
x
……
部件；
[0122]
x1
……
面。