用于光学设备的间隔件的制作方法

1.本公开属于光学设备和光学设备的晶圆级制造的领域。具体地，本公开涉及用于光学设备的间隔件。


背景技术：

2.光学设备，例如包括无源光学组件(诸如透镜)和/或有源光学组件(诸如辐射传感器和发射器)的设备，在许多光学系统中是普遍的。例如，诸如在蜂窝电话和平板设备上实现的那些相机系统的相机系统可以包括多个光学设备。
3.这样的光学设备可以被实现为微光学设备，其中为了功能、实际和/或成本目的，设备的物理尺寸被最小化。可以实现晶圆级的成本有效且广泛并行化的生产方法以制造这种微光学设备。
4.这种光学设备可以包括电子组件，或者可能需要提供到电子电路的接口。例如，可能需要光学传感器来向测量电路提供信号。因此，光学设备可以包括电路和/或电子组件。
5.此外，在晶圆级制造的这种光学设备可以由多个组件的分层堆叠或组装形成，这可能需要这些组件之间的电连接。在一些情况下，可能期望在不妨碍或遮挡设备内的光学元件的情况下实现这些组件之间的连接。
6.用于实现这种微光学设备中的组件之间的电连接的现有技术可能需要复杂的组件几何形状和复杂的工艺，例如激光直接结构化(lds)以将电连接远离这种光学元件放置。此外，现有的制造技术可能导致大的光学设备尺寸，这可能不利地影响制造成本和效率。
7.因此，期望提供紧凑的光学设备，其包括组件之间的可靠电连接和/或与其他电子组件的连接。此外，期望提供一种制造这种光学设备的方法。
8.因此，本公开的至少一个方面的至少一个实施例的目的是消除或至少减轻现有技术的上述缺点中的至少一个。


技术实现要素：

9.本公开主要涉及一种制造间隔件的方法，该间隔件用于将光学设备的第一组件和第二组件间隔开和电耦合。具体地，光学设备可以是适合于在智能电话和汽车应用中用于3d感测的照明器中的眼睛安全电路中实现的光学设备。
10.根据本公开的第一方面，提供了一种制造间隔件的方法，该间隔件用于将光学设备的第一组件和第二组件间隔开和电耦合，该方法包括以下步骤：将第一基板粘附地耦合到多个间隔件元件中的每一个；以及将第二基板粘附地耦合到多个间隔件元件中的每一个，使得多个间隔件元件设置在第一基板和第二基板的相对表面之间，其中多个间隔件元件中的至少一个包括导电涂层和/或利用导电粘合剂粘附地耦合到第一基板和第二基板，使得形成用于将光学设备的第一组件和第二组件电耦合的导电路径。
11.有利地，提供在光学设备的第一组件和第二组件之间延伸并有效地集成到间隔件中的导电路径可以使得能够组装紧凑的光学设备。这种紧凑的光学设备可以经由导电路径
在第一组件和第二组件与另外的组件或电路之间提供可靠的电连接。
12.此外，通过提供更小、紧凑的光学设备，可以降低整体材料成本。也就是说，对于光学设备的晶圆级制造，由于每个单独光学设备的占用面积减小，每个晶圆可以制造更大量的光学设备。
13.每个间隔件元件可以是杆。每个间隔件元件可以是细长元件。例如，每个间隔件元件可以包括实质上立方体的形状。每个间隔件元件可以由基板或晶圆形成。例如，可以使用切割锯等将基板或晶圆切成或切割成多个间隔件元件。横跨基板或晶圆的多个实质上平行的切口可以形成多个间隔件元件。
14.在一些实施例中，涂层可包含铬和/或另一种金属。
15.此外，在多个间隔件元件中的至少一个包括导电层和/或导电涂层的一些实施例中，粘合剂可以是非导电粘合剂。
16.每个间隔件元件的至少一个表面可以被研磨和/或抛光。
17.每个间隔件元件和/或第一基板和/或第二基板可以由电绝缘材料形成。
18.每个间隔件元件可以由玻璃晶圆、硅晶圆等形成。每个间隔件元件可以包括固化环氧树脂。每个间隔件元件可以包括聚二甲基硅氧烷(pdms)。
19.每个间隔件元件可以由机械加工的基板、晶圆或板形成。
20.该方法可以包括将多个间隔件元件实质上彼此平行地布置在容器上的在先步骤。多个间隔件元件可以被布置成均匀地间隔开。
21.例如，容器可以是底板、晶圆板等。容器可以包括多个槽或凹槽，其中每个槽或凹槽的尺寸可以设计成容纳多个间隔件元件中的间隔件元件。
22.容器可以是吸盘。容器可以被配置成保持或夹紧多个间隔件元件。容器可以是真空吸盘。
23.该方法可包括以下步骤：将可移除粘合元件粘附到多个间隔件元件，以及随后从容器移除多个间隔件元件。
24.可移除粘合元件可包括一片切割胶带。
25.可移除粘合元件可包括双面胶带，例如具有施加到两侧的粘合剂的胶带。
26.可移除粘合元件的第一侧可粘附到载体元件，例如底板。该方法可包括将可移除粘合元件的第二侧粘附到多个间隔件元件。这样，载体元件可以用于从容器提升多个间隔件元件。此外，多个间隔件元件可通过可移除粘合元件保持暂时粘合到载体元件。
27.该方法可以包括固化导电粘合剂以形成导电路径(例如，导电路径的至少一部分)的一个或多个步骤。
28.固化导电粘合剂的步骤可以使导电粘合剂凝固。此外，固化导电粘合剂的步骤可以使导电粘合剂将多个间隔件元件中的每一个接合(诸如刚性地接合)到第一基板和/或第二基板。
29.导电粘合剂可以是各向同性粘合剂。
30.固化导电粘合剂的步骤可以包括添加一种或多种固化剂或硬化剂。
31.固化导电粘合剂的步骤可以包括导电粘合剂的热固化和/或uv固化。
32.该方法可以包括以下步骤：当将第一基板和/或第二基板粘附地耦合到多个间隔件元件时，向第一基板和/或第二基板施加力，使得从第一基板和/或第二基板与多个间隔
件元件之间推动或压迫导电粘合剂的一部分。导电粘合剂的该部分可以形成导电路径，或者可以形成导电路径的延伸。有利地，该材料部分可以增加导电路径的总横截面面积，从而减小导电路径的总电阻。
33.该方法可以包括切割第一基板、第二基板和多个间隔件元件以形成多个间隔件的步骤。也就是说，该方法可以包括切割包括第一基板、第二基板和多个间隔件元件的组装件以形成多个间隔件的步骤。
34.切割步骤可以包括使用切割锯、激光切割机等。
35.切割的步骤可以包括将多个间隔件元件中的每个间隔件元件切成单独的部分，每个部分形成多个间隔件中的单独间隔件的侧壁。
36.在切割步骤之后，可以抛光形成单独间隔件的侧壁的每个部分。
37.该方法可以包括在多个间隔件元件中的至少一个上和/或在第一基板和/或第二基板上形成实质上反射材料层的步骤。
38.例如，反射材料可以反射可以由有源设备(诸如二极管、垂直腔表面发射激光器(vcsel)等)发射的辐射波长，该有源设备可以设置在光学设备的第一组件和第二组件中的任一个或两个上。
39.该方法可以包括在多个间隔件元件中的至少一个上和/或在第一基板和/或第二基板上形成光学元件的步骤。
40.例如，光学元件可以是透镜、微透镜阵列、超透镜(metalens)、衍射光栅、漫射器、菲涅耳透镜、干涉滤光器等。光学元件可以被配置为用作波导。光学元件可以被配置为增加光学设备的光学增益。
41.该方法可以包括在多个间隔件元件中的至少一个上和/或在第一基板和/或第二基板上形成电路的步骤。
42.电路可以包括无源和/或有源组件。例如，这种电路可以包括诸如一个或多个电容器、电阻器和/或电感器的组件。这种电路可以包括集成电路。
43.有利地，通过在多个间隔件元件中的至少一个上和/或在第一基板和/或第二基板上实现电路，可以以有效且低成本的方式向光学设备添加附加功能。通过在间隔件上实现这种电路，可以使第一和/或第二组件更小，从而导致更紧凑和低成本的光学设备。
44.该方法可以包括在多个间隔件元件中的至少一个上和/或在第一基板和/或第二基板上形成辐射吸收材料层的步骤。例如，辐射吸收材料可以吸收由有源设备(例如二极管、垂直腔表面发射激光器(vcsel)等)发射的辐射波长，该有源设备可以设置在光学设备的第一组件和第二组件中的任一个或两个上。
45.根据本公开的第二方面，提供了一种根据第一方面的方法制造的间隔件。
46.根据本公开的第三方面，提供了一种用于将光学设备的第一组件和第二组件间隔开和电耦合的间隔件，该间隔件包括：第一基板，耦合到多个间隔件元件中的每一个；以及第二基板，耦合到多个间隔件元件中的每一个，使得多个间隔件元件设置在第一基板和第二基板的相对表面之间。多个间隔件元件中的至少一个包括导电涂层和/或利用导电材料耦合到第一基板和第二基板，使得形成用于将光学设备的第一组件和第二组件电耦合的导电路径。
47.每个间隔件元件可以是杆。每个间隔件元件和/或第一基板和/或第二基板中的至
少一个可以由电绝缘材料形成。
48.导电材料可以由固化的导电粘合剂形成。导电材料可以包括金属，诸如铬。
49.多个间隔件元件中的至少一个可以包括实质上反射材料层。
50.多个间隔件元件中的至少一个可以包括孔。
51.多个间隔件元件中的至少一个可以包括光学元件。
52.多个间隔件元件中的至少一个可以包括电路。
53.多个间隔件元件中的至少一个可以包括辐射吸收材料层。
54.根据本公开的第四方面，提供了一种组装光学设备的方法，该方法包括以下步骤：将光学设备的第一组件粘附到根据第一方面的方法形成的间隔件；以及将光学设备的第二组件粘附到间隔件，使得间隔件的导电路径将形成在第一组件上的第一导电元件电耦合到形成在第二组件上的第二导电元件。
55.第一组件和/或第二组件可以是基板、印刷电路板(pcb)等。可以使用导电粘合剂粘附第一组件和/或第二组件。这种导电粘合剂可以继续(例如，延伸)间隔件的导电路径到第一组件和/或第二组件上的一个或多个导电元件。
56.根据本公开的第五方面，提供了一种根据第四方面的方法组装的光学设备。
57.第一组件可以包括至少一个无源光学元件。
58.第二组件可以包括至少一个有源光学元件。
59.至少一个无源光学元件可以包括以下之一：透镜；微透镜阵列；超透镜；衍射光栅；漫射器；菲涅耳透镜；滤光器；波导。
60.至少一个有源光学元件可以包括传感器和/或发射器。例如，发射器可以是激光二极管、led、vcsel等。传感器可以包括光电二极管、单光子雪崩检测器等
61.第一组件可以包括用于眼睛安全电路的电迹线。
62.光学设备可以是以下之一：照明器；接近度传感器；光谱传感器；环境光传感器；点投影仪；光转频率传感器。
63.根据本公开的第六方面，提供了一种装置，包括：至少一个根据第五方面的光学设备；相机；以及处理电路，可通信地耦合到至少一个光学设备和相机。
64.该装置可以是以下之一：蜂窝电话；平板设备；或个人计算机。
65.以上发明内容旨在仅仅是示例性的而非限制性的。本公开包括单独或以各种组合的一个或多个相应的方面、实施例或特征，无论是否以该组合或单独具体陈述(包括要求保护)。应当理解，以上根据本公开的任何方面或以下与本公开的任何特定实施例相关的定义的特征可以单独地或与任何其他定义的特征组合地用于任何其他方面或实施例中，或者用于形成本公开的进一步的方面或实施例。
附图说明
66.现在将参考附图仅通过示例的方式描述本公开的这些和其他方面，附图中：
67.图1描绘了现有技术的光学设备；
68.图2a描绘了将多个间隔件元件布置在容器上的步骤；
69.图2b描绘了将可移除粘合元件粘附到多个间隔件元件的步骤；
70.图2c描绘了粘附到可移除粘合元件的多个间隔件元件；
71.图2d描绘了在多个间隔件元件中的每个元件上分配粘合剂的步骤；
72.图2e描绘了将第一基板粘附地耦合到多个间隔件元件中的每一个的步骤；
73.图2f描绘移除可移除粘合元件的步骤；
74.图2g描绘了在多个间隔件元件中的每个元件上分配粘合剂的另一步骤；
75.图2h描绘了将第二基板粘附地耦合到多个间隔件元件中的每一个的步骤；
76.图2i描绘了切割组装的第一基板、第二基板和多个间隔件元件以形成多个间隔件的步骤；
77.图3描绘了根据本公开的实施例的间隔件；
78.图4是根据本公开的实施例的间隔件的照片；
79.图5a描绘了布置在容器上的多个间隔件元件的平面图；
80.图5b描绘了布置在容器上的多个间隔件元件的另一平面图；
81.图6描绘了根据本公开的实施例的光学设备；
82.图7描绘了实现根据本公开的实施例的光学设备的装置；
83.图8是根据本公开的实施例的制造间隔件的方法，该间隔件用于将光学设备的第一组件和第二组件间隔开和电耦合；以及
84.图9是根据本公开的实施例的组装光学设备的方法。
具体实施方式
85.图1描绘了现有技术光学设备100的简化横截面视图。
86.光学设备100包括基板105，诸如玻璃或硅基板。光学元件110形成或安装在基板105上。例如，光学元件110可以是微透镜阵列、超透镜等。
87.电路或其他导电元件(未示出)可以形成在基板105上。
88.光学设备100包括另外的基板120，例如玻璃或硅基板。
89.出于示例的目的，有源设备125被描绘为安装在另外的基板120上。有源设备125可以是激光二极管、led、传感器等。
90.现有技术的光学设备100还包括间隔件115。间隔件115可以由形成在基板中的洞、空隙或孔形成。间隔件115可以适合于安装在另外的基板120上，使得有源设备125位于洞、空隙或孔内。
91.在一些情况下，可能需要在基板105和另外的基板120之间提供电连接。在这种现有技术的光学设备中，可以通过实现组件的复杂几何形状和/或复杂过程(诸如激光直接结构化(lds)和/或附加组件的实现)来实现电连接。
92.图2a至图2i描绘了根据本公开的实施例的用于制造间隔件的一系列步骤，该间隔件用于将光学设备的第一组件和第二组件间隔开和电耦合。
93.图2a描绘了将多个间隔件元件205布置在容器210上的步骤200。图2a是横截面视图。在一些实施例中，每个间隔件元件205是细长元件，例如杆。这样，步骤200可以包括将多个间隔件元件205实质上彼此平行地布置在容器205上。
94.容器210可以是底板、晶圆板等。如图2a所示的示例容器210包括多个槽，每个槽的尺寸被设计成容纳间隔件元件205。这样，每个槽可以在间隔件285的组装期间抑制或限制多个间隔件元件205的移动。
95.容器210可以是吸盘。容器210可以包括被配置为保持或夹紧多个间隔件元件205的附加组件(未示出)。在示例性实施例中，容器210是真空吸盘。
96.图2b描绘了将可移除粘合元件220粘附到多个间隔件元件205的步骤215。可移除粘合元件220可包括一片切割胶带。在示例性实施例中，可移除粘合元件220包括双面胶带，例如具有施加到两侧的粘合剂的胶带。可移除粘合元件220的第一侧被描绘为粘附到载体元件225。载体元件225可以是底板等。图2b的步骤215包括将可移除粘合元件220的第二侧粘附到多个间隔件元件205。这样，载体元件225可以用于从容器210提升多个间隔件元件205，如图2c所示。
97.此外，在图2c中描绘的可选步骤中，载体元件225已旋转，使得多个间隔件元件205在向上方向上从可移除粘合元件220和载体元件225延伸。
98.图2d描绘了在多个间隔件元件205中的每一个上分配导电粘合剂240a的步骤230。
99.导电粘合剂240a可以例如作为液体、凝胶或糊状物等分配。
100.导电粘合剂240a可以被提供为导电丝或元件的悬浮液。导电粘合剂240a可以是各向同性导电粘合剂。
101.将导电粘合剂240a分配在多个间隔件元件205中的每一个上的步骤230可以包括丝网印刷。分配导电粘合剂240a的步骤可以包括喷射。
102.导电粘合剂240a可以作为液滴或珠分配在每个间隔件元件205上。
103.图2e描绘了将第一基板250粘附地耦合到多个间隔件元件205中的每一个的步骤245。第一基板250沿箭头255所示的方向下降到导电粘合剂240a上，从而将第一基板250粘附到多个间隔件元件205中的每一个。
104.步骤245可以包括当将第一基板250粘附地耦合到多个间隔件元件205时向第一基板250施加力，使得从第一基板250和多个间隔件元件205之间推动或压迫导电粘合剂240a的一部分，如将参考图3和图4更详细地描述的。
105.导电粘合剂240a可以被固化，诸如热固化和/或uv固化以使导电粘合剂240a硬化。
106.在图2f中描绘的步骤260处，可移除粘合元件220与多个间隔件元件205分离。固化导电粘合剂240a的步骤还可以在至少一定程度上降低可移除粘合元件220的粘合性，并且因此在不向第一基板250和/或多个间隔件元件205施加过度的力的情况下容易移除可移除粘合元件220。
107.图2g描绘了在多个间隔件元件205中的每一个上分配导电粘合剂240b的步骤265。上面关于图2d的导电粘合剂240a描述了导电粘合剂240b的特征和施加方法。
108.图2h描绘了将第二基板275粘附地耦合到多个间隔件元件205中的每一个的步骤270。第二基板275可以是玻璃基板、硅基板等。
109.将第二基板275放置到导电粘合剂240b上，从而将第二基板275粘附到多个间隔件元件205中的每一个。
110.步骤270可以包括当将第二基板275粘附地耦合到多个间隔件元件205时向第二基板275施加力，使得从第二基板275和多个间隔件元件205之间推动或压迫导电粘合剂240b的一部分，如将参考图3和图4更详细地描述的。
111.随后可以固化导电粘合剂240b，例如热固化和/或uv固化，以使导电粘合剂240b硬化。
112.图2i描绘了切割组装的第一基板250、第二基板275和多个间隔件元件210以形成多个间隔件285的步骤280。步骤280可以包括使用切割锯、激光切割机等。多个间隔件元件210中的每个间隔件元件被切割成单独的部分，每个部分形成多个间隔件中的单独间隔件285的侧壁。在一些示例性实施例中，在切割步骤280之后，可以抛光形成单独间隔件285的侧壁的每个部分。
113.图3描绘了间隔件285的示例。间隔件285由第一基板250的切割部分、第二基板275的切割部分和间隔件元件205的两个切割部分形成。以上参照图2d和2g描述的导电粘合剂240a、240b被硬化以形成导电路径290a、290b、290c、290d。导电路径290a、290b、290c、290d适合于将光学设备500的第一组件540和第二组件545电耦合，如下面参考图6更详细地描述的。
114.图3中还描绘了导电路径290a的一部分295a，其通过从第一和第二基板250、275与多个间隔件元件205之间推动或压迫导电粘合剂240a的一部分而形成，如上所述。有益地，导电路径290a的该部分295a增加了导电路径290a的总横截面积，从而减小了导电路径290a的总电阻。
115.图4是根据本公开的实施例的间隔件385的照片。间隔件385由第一基板350的切割部分、第二基板375的切割部分和间隔件元件305的两个切割部分形成。上面参考图2d和2g描述的导电粘合剂240a、240b被硬化以形成导电路径390a、390b、390c、390d。导电路径390a、390b、390c、390d适于将光学设备500的第一组件540和第二组件545电耦合，如下面参考图6更详细地描述的。
116.图4中还描绘了导电路径390a的一部分395a，其通过从第一和第二基板350、375与多个间隔件元件305之间推动或压迫导电粘合剂240a的一部分而形成，如上所述。
117.图5描绘了布置在容器410上的多个间隔件元件405的平面图。图5是与图2a中所描绘的容器210和间隔件元件205相对应的容器210和间隔件元件205的平面图的示例。
118.可以看出，每个间隔件元件405是细长元件，并且通常成形为杆。在示例实施例中，每个间隔件元件405由切割的基板或晶圆形成。在切割之后，每个间隔件元件405设置在容器410中的槽或凹槽中，如上面在步骤200中所述。
119.为了易于处理多个间隔件元件405，特别是当放置间隔件元件405和/或从容器410移除间隔件元件405时，一个或多个支撑件415可以耦合到多个间隔件元件405，如图5b所示。
120.上述方法还可以包括在多个间隔件元件205中的至少一个上和/或在第一基板250和/或第二基板275上形成材料层的步骤。这样的层可以在该方法的任何合适的阶段形成。例如，在一些实施例中，可在步骤200之前在第一基板250和/或第二基板275上形成这样的涂层或层。
121.在一些实施例中，可以在基板被切割或切以形成多个间隔件元件205之前在基板上形成这样的涂层或层。在一些实施例中，在这样的切割或切之后，可以在多个间隔件元件205中的至少一个上形成这样的涂层或层。
122.材料层可以对可以由有源设备525发射的辐射波长是反射的，如图6所示。
123.材料层可以是辐射吸收材料层。例如，辐射吸收材料可以吸收由有源设备(诸如有源设备525)发射的辐射波长。
124.上述方法还可以包括在多个间隔件元件205中的至少一个上和/或在第一基板250和/或第二基板275上形成导电层或涂层的步骤。
125.此外，在其中在多个间隔件元件205中的至少一个上和/或在第一基板250和/或第二基板275上形成导电层或涂层的一些实施例中，用于将间隔件元件205耦合到第一基板250和第二基板275的粘合剂可以是非导电粘合剂。
126.这种导电层或涂层可以通过薄膜沉积的过程和/或通过印刷的过程形成。这种导电层或涂层可以包括诸如铬的金属。这种导电层或涂层可以由透明导电膜形成，例如透明导电氧化物。在实施例中，导电层或涂层包括氧化铟锡。
127.图6描绘了根据本公开的实施例的光学设备500。图6描绘了根据上述方法制造的间隔件535如何可以用于组装光学设备500。
128.光学设备500由通过间隔件535间隔开和导电耦合的第一组件540和第二组件545形成。间隔件535可以是根据图2a至图2i的上述方法制造的间隔件。也就是说，间隔件535包括耦合到第一基板和第二基板的间隔件元件505。
129.在图6的示例中，第一组件540包括光学元件510。光学元件510是透镜。应当理解，在实施例中，光学元件510可以是微透镜阵列、超透镜、衍射光栅、漫射器、菲涅耳透镜、干涉滤光器等。
130.还描绘了形成在第一组件540上的眼睛安全电路585。眼睛安全电路585包括围绕光学元件510延伸的导电迹线。
131.在图6的示例中，第二组件545是印刷电路板。应当理解，在实施例中，第二组件545可以是基板，例如玻璃或硅基板。
132.还描绘了安装在第二组件545上的有源设备525。在该示例实施例中，有源设备525包括辐射发射器，诸如红外辐射源。有源设备525通过接合线595电耦合到第二组件545。
133.第二组件545包括多个导电触点590。多个导电触点590包括用于例如使用接合线595耦合到有源设备525的触点。多个导电触点590包括用于将光学设备500耦合到另一电路或装置的触点。
134.在图6的示例中，间隔件元件505包括导电层530a、530b、530c、530d。导电层530a、530b、530c、530d提供从第一组件540延伸到第二组件545的导电路径。
135.这样，在一些实施例中，从第一组件540延伸到第二组件545的导电路径可以由形成在间隔件元件上的导电层形成，如图6所示。附加地或替代地，当组装间隔件585时，可以通过使用导电粘合剂来形成从第一组件540延伸到第二组件545的导电路径，如上面在图3和图4中所示并且如上面参考图2a至图2i的方法所描述的。
136.继续图6的示例实施例，完整的电路可以由眼睛安全电路585经由间隔件535中的导电层530a、530b、530c、530d电耦合到多个导电触点590和/或有源设备525来形成。
137.作为示例，这种光学设备500的尺寸、高度(例如，从第一组件540到第二组件545的距离)可以在2mm至5mm的范围内。类似地，第一组件540和第二组件545的横向尺寸可以是大约2mm至5mm
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2mm至4mm。
138.示例光学设备500是用于眼睛安全应用的照明器，例如红外照明器。在其他实施例中，包括所公开的间隔件的光学设备可以是例如接近度传感器；光谱传感器；环境光传感器；点投影仪；光转频率传感器等。
139.图7描绘了根据本公开的实施例的示例装置600。示例装置600可以是智能电话、平板设备等。装置600包括根据本公开的实施例的光学设备610。也就是说，光学设备610可以是或可以包括根据上面参考图2a至图2i描述的方法制造的光学设备500。
140.设备600还包括成像设备，在一些实施例中，该成像设备可以是相机605。
141.设备600包括可通信地耦合到光学设备610和相机605的处理电路615。
142.在一个实施例中，光学设备610可以是与相机605结合使用的红外照明器的组件，例如用于确定相机的焦点和/或用于对象识别和/或接近度检测。
143.图8描绘了根据本公开的实施例的制造用于将光学设备的第一组件和第二组件间隔开和电耦合的间隔件的方法。在第一步骤710中，将第一基板粘附地耦合到多个间隔件元件中的每一个。
144.在第二步骤720中，将第二基板粘附地耦合到多个间隔件元件中的每一个，使得多个间隔件元件设置在第一基板和第二基板的相对表面之间，其中多个间隔件元件中的至少一个包括导电涂层和/或利用导电粘合剂粘附地耦合到第一基板和第二基板，使得形成用于将光学设备的第一组件和第二组件电耦合的导电路径。
145.图9描绘了根据本公开的实施例的组装光学设备的方法。
146.在第一步骤810中，将光学设备的第一组件粘附到根据图8的方法形成的间隔件。
147.在第二步骤820中，将光学设备的第二组件粘附到间隔件，使得间隔件的导电路径将形成在第一组件上的第一导电元件电耦合到形成在第二组件上的第二导电元件。
148.申请人单独公开了这里描述的每个单独的特征以及两个或更多个这样的特征的任何组合，在某种程度上，根据本领域技术人员的公知常识，这样的特征或组合能够基于作为整体的说明书来实现，而不管这样的特征或特征的组合是否解决了这里公开的任何问题，并且不限制权利要求的范围。申请人指出，本公开的方面可以由任何这样的单独特征或特征的组合组成。鉴于前面的描述，对于本领域技术人员来说，显然可以在本公开的范围内进行各种修改。
149.尽管已经根据如上所述的优选实施例描述了本公开，但是应当理解，这些实施例仅是说明性的，并且权利要求不限于这些实施例。本领域技术人员将能够鉴于本公开进行修改和替代，这些修改和替代被认为落入所附权利要求的范围内。本说明书中公开或示出的每个特征可以并入任何实施例中，无论是单独的还是以与本文公开或示出的任何其他特征的任何适当组合。
150.附图标记列表
151.100光学设备
152.105基板
153.110光学元件
154.115间隔件
155.120另外的基板
156.125有源设备
157.200步骤
158.205间隔件元件
159.210容器
160.215步骤
161.220粘合元件
162.225载体元件
163.230步骤
164.240a导电粘合剂
165.240b导电粘合剂
166.245步骤
167.250第一基板
168.255箭头
169.260步骤
170.265步骤
171.270步骤
172.275第二基板
173.275步骤
174.280步骤
175.285间隔件
176.290a导电路径
177.290b导电路径
178.290c导电路径
179.290d导电路径
180.295a部分
181.305间隔件元件
182.350第一基板
183.375第二基板
184.385间隔件
185.390a导电路径
186.390b导电路径
187.390c导电路径
188.390d导电路径
189.395a部分
190.405间隔件元件
191.410容器
192.415支撑件
193.500光学设备
194.505间隔件元件
195.510光学元件
196.525有源设备
197.530a导电层
198.530b导电层
199.530c导电层
200.530d导电层
201.535间隔件
202.540第一组件
203.545第二组件
204.585眼睛安全电路
205.590导电触点
206.595接合线
207.600装置
208.605相机
209.610光学设备
210.615处理电路
211.710第一步骤
212.720第二步骤
213.810第一步骤
214.820第二步骤。