一种海缆岸滩登入的光电分离装置的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种海缆岸滩登入的光电分离装置。


背景技术：

2.海底光缆通信系统承担了90%以上的国际通信业务，是当代国际通信的重要手段和载体。海底光缆系统的终端设备和陆地光缆系统的终端设备组成基本相同，包括传输设备、数字配线架、系统管理设备和供电设备等。
3.海缆在岸滩登入后需要将光和电分离，将光信号和电信号分别传输到岸上系统终端设备中，由于岸滩中的湿度大且经常被海水浸没，因此，需要设置专用的光电分离装置，以实现海缆的光电分离，光电分离装置需要提供一个密封性较高且高压绝缘性能优异的空间，以容纳海缆光纤与陆地光缆光纤进行熔接及盘绕，又要确保海缆中的电流有效传导到陆地电缆中。
4.现有技术中，公开一种光缆接头盒用新型硅胶密封圈结构（cn2120775950u），采用两瓣式壳体组成完成的接头盒，在组成接头盒的上下盒体之间通过硅胶密封条进行密封，接头接两端为光缆进出口，且上下壳体之间通过螺钉锁紧压缩硅胶垫片实现密封。但是，两瓣式的接头盒，主壳体密封面积大，且由于设置的光缆进出口和锁紧螺钉，导致密封处不规则，影响密封效果，且只设置光缆续接装置，没有光电分离装置，不能实现海缆的光电分离需求。
5.现有技术中，还公开一种用于水下接驳盒的光电分离装置（cn208314287u），接头盒中间为光电分离舱，上端为海缆入口，通过螺栓锁紧压接聚四氟乙烯垫块和橡胶密封块实现密封，下端电缆接头及光缆接头采用水密接头进行密封。这种光线分离装置的该接头盒虽然密封等级高，但密封装置体积大，造价高，不适合应用到密封要求并不高的海缆岸滩接头领域，且在压接海缆缆芯时，压力较大，可能会损伤缆芯绝缘层，影响海缆的高压绝缘能力，此外，这种接头盒在安装过程中会，操作繁琐，施工时间长，需要有专用设备进行安装，同一不适宜在岸滩环境下展开。


技术实现要素：

6.为了提供一种密封性较高且高压绝缘性能优异的光电分离装置，以在海缆岸滩登入处，实现海缆的光电分离，本技术提供一种海缆岸滩登入的光电分离装置。
7.所述一种海缆岸滩登入的光电分离装置，包括：接头盒底座，所述接头盒底座的第一卡接面上设置有密封圈凹槽，所述密封圈凹槽内设置有密封圈，所述接头盒底座的端面上设置有多个线缆出入口；接头盒壳体，所述接头盒壳体为一端开口的桶状结构，且所述接头盒壳体的开口与所述接头盒底座的第二卡接面采用锥形压紧方式连接，其中，所述第一卡接面紧贴所述接头盒壳体的开口的端面，所述第二卡接面紧贴所述接头盒壳体的开口的内壁；卡扣，所述卡扣卡接在所述接头盒壳体与接头盒底座连接处；
第一热缩套管，所述第一热缩套管设置在线缆出入口处的线缆上。
8.这样，在实际应用过程中，将海缆、陆地光缆和陆地电缆通过设置在接头盒底座上的线缆出入口进入所述接头盒壳体内部，在线缆出入口处的线缆上，设置第一热缩套管进行密封，在接头盒底座的密封圈凹槽内设置密封圈，然后将接头盒底座压紧在接头盒壳体上，且所述接头盒壳体的开口与所述接头盒底座的第二卡接面采用锥形压紧方式连接，并在所述接头盒壳体与接头盒底座连接处设置卡扣扣紧。
9.在一种实现方式中，所述接头盒底座的第二卡接面为锥形接触面。
10.在一种实现方式中，所述接头盒壳体的开口为喇叭状开口。
11.这样，通过将接头盒底座的第二卡接面设置为锥形接触面，或者将接头盒壳体的开口设置为喇叭状开口，使得接头盒壳体与接头盒底座卡接过程中，随着卡接深度的加深，卡接作用力变大，从而提高密封性，具体的，为了保证最大的卡接效果，还可以将所述接头盒壳体的开口最外侧的内径设置为等于所述接头盒底座的第二卡接面最外侧的外径。
12.在一种实现方式中，所述光电分离装置还包括喉箍；所述接头盒底座上还设置有衬垫；所述喉箍用于将线缆固定在所述衬垫上。
13.在一种实现方式中，所述光电分离装置还包括光纤盘；所述接头盒底座上还设置有支撑架；所述光纤盘可卡接所述支撑架上的卡槽。
14.在一种实现方式中，所述光电分离装置还包括光电分离组件；所述光电分离组件包括分别设置在海缆侧和陆地电缆侧的两个铜套管；所述铜套管中部设置有通孔，侧面设置有紧定螺钉，端面设置有连接孔。
15.在一种实现方式中，所述铜套管的通孔通过紧定螺钉连接海缆中的电缆或陆地电缆。
16.在一种实现方式中，海缆侧的铜套管的连接孔通过高压线连接述陆地电缆侧的铜套管的连接孔。
17.在一种实现方式中，海缆中的光纤穿过所述铜套管的中空结构连接光纤盘一端，所述光纤盘的另一端连接陆地光缆。
18.这样，在实际安装过程中，光电分离组件两端的铜套管分别套在海缆和陆地电缆的铜管上，从而实现电连接，海缆侧的铜套管的连接孔连接高压线，通孔中间穿过光纤保护不锈钢管，涂抹热熔胶用第二热缩套管热缩，从而分离出海缆中的光路和电路，光纤用ptfe管保护并进入光纤盘内与陆地光缆的光纤熔接。
19.由以上技术方案可知，本技术提供一种海缆岸滩登入的光电分离装置，包括接头盒底座、接头盒壳体、卡扣和第一热缩套管，所述接头盒底座的第一卡接面上设置有密封圈凹槽，所述密封圈凹槽内设置有密封圈，所述接头盒底座的端面上设置有多个线缆出入口；所述接头盒壳体为一端开口的桶状结构，且所述接头盒壳体的开口与所述接头盒底座的第二卡接面采用锥形压紧方式连接；所述卡扣卡接在所述接头盒壳体与接头盒底座连接处；所述第一热缩套管设置在线缆出入口处的线缆上。
20.在实际应用过程中，将海缆、陆地光缆和陆地电缆通过设置在接头盒底座上的线缆出入口进入所述接头盒壳体内部，在线缆出入口处的线缆上，设置第一热缩套管进行密封，在接头盒底座的密封圈凹槽内设置密封圈，然后将接头盒底座压紧在接头盒壳体上，且所述接头盒壳体的开口与所述接头盒底座的第二卡接面采用锥形压紧方式连接，并在所述
接头盒壳体与接头盒底座连接处设置卡扣扣紧。
21.本技术提供的一种海缆岸滩登入的光电分离装置，接头盒壳体采用帽式接头盒，与接头盒底座之间采用锥形压紧方式连接，并采用卡扣锁紧，以及结合光电分离组件的设计，通过铜套管将海缆中的电缆和陆地电缆进行连接，海缆中的光纤穿过铜套管引出光纤与陆地光缆进行熔接，实现海缆登入岸滩后的光电分离，所述海缆岸滩登入的光电分离装置的整体结构简单、操作方便，密封和绝缘性能好。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图图1为本技术实施例提供的一种海缆岸滩登入的光电分离装置的整体结构示意图；图2为图1结构的爆炸示意图；图3为本技术实施例提供的一种海缆岸滩登入的光电分离装置的内部结构示意图；图4为本技术实施例提供的光电分离组件的电连接件的爆炸示意图；图5为本技术实施例提供的光电分离组件的电连接件热缩前的结构示意图；图6为本技术实施例提供的光电分离组件的电连接件热缩后的结构示意图；图7为本技术实施例提供的光电分离组件的剖面结构示意图；图8为本技术实施例提供的一种海缆岸滩登入的光电分离装置的侧视结构示意图；图9为图8结构的a-a剖面的结构示意图；图10为图9结构的局部结构示意图。
23.图中：1-接头盒底座，11-密封圈，12-线缆出入口，13-衬垫，14-支撑架，15-密封圈凹槽，16-第一卡接面，17-第二卡接面，2-接头盒壳体，3-卡扣，4-第一热缩套管，5-喉箍，6-光纤盘，7-光电分离组件，71-铜套管，72-通孔，73-紧定螺钉，74-连接孔，8-ptfe管，9-第二热缩套管，101-高压线。
具体实施方式
24.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
25.需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.为了提供一种密封性较高且高压绝缘性能优异的光电分离装置，以在海缆岸滩登入处，实现海缆的光电分离，本技术实施例提供一种海缆岸滩登入的光电分离装置，如图1所示，所述光电分离装置包括接头盒底座1，以及与所述接头盒底座1卡接的接头盒壳体2。
28.参见图2，为图1结构的爆炸示意图，参见图3，为本技术实施例提供的一种海缆岸滩登入的光电分离装置的内部结构示意图；参见图8为，本技术实施例提供的一种海缆岸滩登入的光电分离装置的侧视结构示意图；参见图9，为图8结构的a-a剖面的结构示意图；参见图10，为图9结构的局部结构示意图，所述接头盒底座1的第一卡接面16上设置有密封圈凹槽15，需要说明的是，在本技术实施例中，所述接头盒底座1的卡接面是指与所述接头盒壳体2相互接触且需要密封的接触面，如图10所示，所述卡接面可以包括第一卡接面16和第二卡接面17，如图10所示，所述第一卡接面16紧贴所述接头盒壳体2的开口的端面，所述第二卡接面17紧贴所述接头盒壳体2的开口的内壁。
29.在具体应用过程中，可以在第一卡接面16和第二卡接面17上均设置密封圈凹槽15，也可以单独在第一卡接面16或第二卡接面17上设置密封圈凹槽15。在本技术实施例的附图中，只给出了第一卡接面16上设置密封圈凹槽15的技术方案，也可以根据实际设计需要，在所述第二卡接面17上也设置类似的凹槽结构，以实现更好的密封效果；在所述密封圈凹槽15内设置有密封圈11，所述接头盒壳体2为一端开口的桶状结构，即帽式接头盒样式，且所述接头盒壳体2的开口与所述接头盒底座1的第二卡接面17采用锥形压紧方式连接，从而使所述接头盒壳体2与第二卡接面17之间具备足够的密封效果，同时，通过所述卡扣3的卡接作用，将所述密封圈11压紧在所述述接头盒底座1与所述接头盒壳体2之间，即在所述接头盒壳体2与接头盒底座1连接处，采用卡扣3进行卡接，进一步保证所述接头盒壳体2与所述第一卡接面16之间的密封效果，从而在整体上使所述接头盒壳体2与所述接头盒底座1的卡接面（包括第一卡接面16和第二卡接面17）之间具备更好的密封效果。
30.所述接头盒底座1的端面上设置有多个线缆出入口12；多个线缆出入口12作为海缆、陆地光缆和/或陆地电路的进出端口，且在线缆出入口12处的线缆上，还设置有第一热缩套管4，以提高线缆出入口12处的密封性。
31.进一步的，为了提高锥形压紧方式的密封性，在本技术部分实施例中，所述接头盒底座1的第二卡接面17为锥形接触面，或者，所述接头盒壳体2的开口为喇叭状开口，通过将接头盒底座1的第二卡接面17设置为锥形接触面，或者，将接头盒壳体2的开口设置为喇叭状开口，使得接头盒壳体2与接头盒底座1卡接过程中，随着卡接深度的加深，卡接作用力变大，从而提高密封性，具体的，为了保证最大的卡接效果，还可以将所述接头盒壳体2的开口最外侧的内径设置为等于所述接头盒底座1的第二卡接面17最外侧的外径。
32.在本技术实施例中，所述接头盒底座1上还设置有衬垫13，并通过喉箍5将进入接头盒壳体2的线缆固定在所述衬垫13上。所述接头盒底座1上还设置有支撑架14；支撑架14上设置有卡接光纤盘6的凹槽，可以根据不同光纤数量配置，插入相应数量的光纤盘6用来熔接和存储光纤。
33.所述光电分离装置还包括光电分离组件7；所述光电分离组件7包括分别设置在海缆侧和陆地电缆侧的两个铜套管71；所述铜套管71中部设置有通孔72，侧面设置有紧定螺钉73，端面设置有连接孔74，所述铜套管71的通孔72通过紧定螺钉73连接海缆中的电缆或陆地电缆，海缆侧的铜套管71的连接孔74通过高压线101连接陆地电缆侧的铜套管71的连
接孔74，海缆中的光纤穿过所述铜套管71的中空结构连接光纤盘6一端，所述光纤盘6的另一端连接陆地光缆。
34.在实际安装过程中，光电分离组件7两端的铜套管71分别套在海缆和陆地电缆的铜管上，从而实现电连接，海缆侧的铜套管71的连接孔74连接高压线101，通孔72中间穿过光纤保护不锈钢管，涂抹热熔胶用第二热缩套管9热缩，从而分离出海缆中的光路和电路，光纤用ptfe管8（聚四氟乙烯，poly tetra fluoroethylene）保护并进入光纤盘6内与陆地光缆的光纤熔接。
35.海缆的光路和陆地光缆从光纤盘6两边进入，截取一定长度，进行熔接，然后盘绕在光纤盘6内。参见图4，为本技术实施例提供的光电分离组件的电连接件的爆炸示意图；参见图5，为本技术实施例提供的光电分离组件的电连接件热缩前的结构示意图；参见图6，为本技术实施例提供的光电分离组件的电连接件热缩后的结构示意图；参见图7，为本技术实施例提供的光电分离组件的剖面结构示意图；在安装过程中，海缆、陆地光缆、陆地电缆进入接头盒壳体2之前要进行缆头处理，海缆处理后在缆头处露出一截约30mm铜管和一截光纤不锈钢保护管，陆地电缆处理后缆头处露出一截30mm铜管，陆地光缆处理后露出一定长度的光纤管束。海缆和陆地电缆进入接头盒壳体2后，分别用两个铜套管71套在铜管上，并用紧定螺钉73锁紧，实现电导通。海缆侧的不锈钢保护管在60mm处截断，光纤用ptfe管8保护，ptfe管8套在不锈钢保护管上，将热熔胶均匀涂抹在海缆不锈钢保护管与高压线101上，然后用第二热缩套管9进行热缩，如此将海缆的光路和电路分别引出，高压线101盘绕成圈用轧带固定。
36.由以上技术方案可知，本技术实施例提供一种海缆岸滩登入的光电分离装置，包括：接头盒底座1、接头盒壳体2、卡扣3和第一热缩套管4，所述接头盒底座1的第一卡接面16上设置有密封圈凹槽15，所述密封圈凹槽15内设置有密封圈11，所述接头盒底座1的端面上设置有多个线缆出入口12；所述接头盒壳体2为一端开口的桶状结构，且所述接头盒壳体2的开口与所述接头盒底座1的第二卡接面17采用锥形压紧方式连接；所述卡扣3卡接在所述接头盒壳体2与接头盒底座1连接处；所述第一热缩套管4设置在线缆出入口12处的线缆上。
37.在实际应用过程中，将海缆、陆地光缆和陆地电缆通过设置在接头盒底座1上的线缆出入口12进入所述接头盒壳体2内部，在线缆出入口12处的线缆上，设置第一热缩套管4进行密封，在接头盒底座1的密封圈凹槽15内设置密封圈11，然后将接头盒底座1压紧在接头盒壳体2上，且所述接头盒壳体2的开口与所述接头盒底座1的第二卡接面17采用锥形压紧方式连接，并在所述接头盒壳体2与接头盒底座1连接处设置卡扣3扣紧。
38.以上的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术的保护范围之内。