技术特征：
1.一种用于移除粒子的方法，其包括：接收包括薄膜膜层及薄膜框的薄膜，其中至少一粒子是放置于所述薄膜膜层上；产生光束以形成光学陷阱，其中所述光学陷阱在垂直于所述薄膜膜层的方向上延伸；及通过所述光学陷阱从所述薄膜膜层移除所述粒子。2.根据权利要求1所述的方法，其中产生所述光束及移除所述粒子是在将所述薄膜附接到光罩衬底之前执行。3.根据权利要求1所述的方法，其中产生所述光束及移除所述粒子是在将所述薄膜附接到光罩衬底之后执行。4.一种用于移除粒子的方法，其包括：接收包括薄膜膜层及薄膜框的薄膜，其中至少一粒子是放置于所述薄膜框中；产生光束以形成光学陷阱；及通过所述光学陷阱从所述薄膜框移除所述粒子。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述光学陷阱在垂直于所述薄膜框的方向上延伸。6.根据权利要求4所述的方法，其中所述光学陷阱在一方向上延伸，且所述方向与所述薄膜膜层形成小于90
°
的夹角。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述光学陷阱从所述薄膜框与所述薄膜膜层之间的接面移除所述粒子。8.根据权利要求4所述的方法，其中所述光束包括激光束或红外(ir)光束。9.一种用于移除粒子的方法，其包括：接收包括光罩衬底及经形成于所述光罩衬底上的吸收体图案的光罩，其中至少一粒子是放置于所述吸收体图案上；翻转所述光罩；产生光束以形成光学陷阱；及通过所述光学陷阱及重力，从所述吸收体图案移除所述粒子。10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括通过所述光束来熔化所述粒子。
技术总结
本发明实施例涉及一种用于移除粒子的方法，其包含：接收包含薄膜膜层、薄膜框及经放置于所述薄膜膜层上的至少一粒子的薄膜；产生光束以形成在垂直于所述薄膜膜层的方向上延伸的光学陷阱；及通过所述光学陷阱从所述薄膜膜层移除所述粒子。层移除所述粒子。层移除所述粒子。
技术研发人员：刘子汉 温志伟 林重宏
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2022.02.14
技术公布日：2022/8/8