一种彩膜基板及其制备方法、显示面板与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种彩膜基板及其制备方法、显示面板。


背景技术：

2.彩膜基板对于实现彩色显示至关重要，在显示面板中所占的成本极高。彩膜基板除了影响色彩外，还影响产品的亮度、对比度等光学特性。目前，ads(advanced super dimension switch，高级超维场转换)型液晶显示面板中，在衬底远离彩膜层的一侧设置有ito(indium tin oxides，铟锡氧化物)层，而不像传统工艺中将ito层设置在彩膜层一侧用作电极。ads型液晶显示面板中的ito层可以起到屏蔽外部电场、防止静电破坏面板内部器件等作用。
3.但是，ads型液晶显示面板对外界光线的反射率较高，造成产品对比度欠佳、显示效果差。


技术实现要素：

4.本发明的实施例提供一种彩膜基板及其制备方法、显示面板，该彩膜基板可以有效减少对外界光线的反射。
5.为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
6.一方面，提供了一种彩膜基板及其制备方法、显示面板，该彩膜基板包括：
7.衬底；
8.彩膜层，设置在所述衬底一侧；
9.透明导电层，设置在所述衬底远离所述彩膜层的一侧；所述透明导电层包括基底和多个凸起，多个所述凸起设置在所述基底远离所述衬底的一侧、且间隔设置。
10.可选的，所述彩膜层包括黑矩阵和阵列排布的多个彩膜单元，多个所述彩膜单元间隔设置；所述黑矩阵设置在所有所述彩膜单元之间；
11.所述黑矩阵在所述衬底上的正投影位于所述透明导电层在所述衬底上的正投影以内。
12.可选的，相邻所述凸起之间形成凹槽，所述凹槽包括平行于所述衬底方向的第一边。
13.可选的，所述透明导电层包括至少三个凸起，至少三个所述凸起形成的凹槽中，至少两个所述凹槽的第一边沿垂直于所述衬底的方向到所述衬底的距离不同。
14.可选的，所述凸起包括平行于所述衬底方向的第二边，所述第二边沿垂直于所述衬底的方向到所述衬底的距离大于所有所述第一边沿垂直于所述衬底的方向到所述衬底的距离；
15.所述凹槽的第一边和所述凸起的第二边上均设置有多个中空结构。
16.可选的，所述凸起还包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边通过所述第二边与所述第二侧边相连；
17.所述第一侧边和所述第二侧边中的至少一个侧边上设置有多个所述中空结构。
18.可选的，所述中空结构的开口尺寸范围为0.1-5μm。
19.可选的，多个所述中空结构中，至少两个所述中空结构的所述开口尺寸不同。
20.可选的，多个所述中空结构中，相邻所述中空结构沿平行于所述衬底方向的间距范围为0.3-15μm。
21.可选的，所述彩膜基板还包括设置在所述透明导电层远离所述衬底一侧的平坦层。
22.另一方面，提供了一种显示面板，包括上述的彩膜基板。
23.再一方面，提供了一种上述彩膜基板的制备方法，所述方法包括：
24.提供衬底；
25.形成彩膜层；其中，所述彩膜层设置在所述衬底一侧；
26.形成透明导电层；其中，所述透明导电层设置在所述衬底远离所述彩膜层的一侧；所述透明导电层包括基底和多个凸起，多个所述凸起设置在所述基底远离所述衬底的一侧、且间隔设置。
27.可选的，所述彩膜基板还包括多个中空结构；
28.所述在形成透明导电层之后，所述方法还包括：
29.在所述透明导电层上形成薄膜；
30.对所述薄膜进行退火处理，在所述透明导电层上形成多个粒子；
31.对所述透明导电层进行刻蚀，在形成有多个所述粒子处形成所述中空结构。
32.本发明的实施例提供了一种彩膜基板，包括：衬底；彩膜层，设置在衬底一侧；透明导电层，设置在衬底远离彩膜层的一侧；透明导电层包括基底和多个凸起，多个凸起设置在基底远离衬底的一侧、且间隔设置。这样当外界光线射向彩膜基板时，外界光线先射向透明导电层。光线经过透明导电层上的多个凸起、以及相邻凸起形成的凹槽时，会发生多次的反射和折射，使得光线被透明导电层更好的吸收，从而可以有效降低透明导电层表面对光线的反射，进而有效降低彩膜基板对光线的反射。
33.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
34.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1为本发明实施例提供的一种相关技术的显示屏中各膜层的反射率；
36.图2为本发明实施例提供的一种彩膜基板的结构示意图；
37.图3为本发明实施例提供的另一种彩膜基板的结构示意图；
38.图4为本发明实施例提供的一种中空结构的俯视图；
39.图5为本发明实施例提供的又一种彩膜基板的结构示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
41.在本发明的实施例中，采用“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，仅为了清楚描述本发明实施例的技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
42.在本发明的实施例中，“多个”的含义是两个或两个以上，“至少三个”的含义是三个或三个以上，除非另有明确具体的限定。
43.在本发明的实施例中，术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
44.相关技术中的ads显示器包括液晶层、以及相对设置的阵列基板和彩膜基板，液晶层设置在阵列基板和彩膜基板之间。参考图1所示，阵列基板1包括第一玻璃衬底100、以及设置在第一玻璃衬底100上的tft(thin film transistor，薄膜晶体管)层101。液晶层2包括tft层101一侧的第一pi(polyimide，聚酰亚胺)膜200、液晶201和彩膜基板3一侧的第二pi膜202。彩膜基板3包括第二玻璃衬底300、以及依次层叠设置在第二玻璃衬底300上的保护膜层301、彩色膜层302和ito层303。将图1所示的阵列基板1和彩膜基板3相对设置、并设置液晶层2，同时在图1所示的阵列基板1远离液晶层2的一侧贴覆第一偏光片401、并在彩膜基板3远离液晶层2的一侧贴覆第二偏光片402，即形成图1所示的ads显示器。
45.图1还示出了外界光线射向该ads显示器时，光线在各个膜层表面的反射率。参考图1所示，光线在tft层101表面的反射率为0.04％，光线在第二pi膜202表面的反射率为0.02％，光线在保护膜层301表面的反射率为0.00％，光线在彩色膜层302表面的反射率为0.10％，光线在ito层303表面的反射率为0.20％，光线在第二偏光片402表面的反射率为4.26％。将射向该ads显示器的外界光线在各个膜层表面的反射率进行对比后发现，光线在ito层表面的反射率和光线在第二偏光片表面的反射率均较高。
46.基于此，本发明实施例提供了一种彩膜基板，参考图2所示，该彩膜基板包括：
47.衬底11。
48.彩膜层13，设置在衬底11一侧。
49.透明导电层20，设置在衬底11远离彩膜层13的一侧；透明导电层20包括基底10和多个凸起19，多个凸起19设置在基底10远离衬底11的一侧、且间隔设置。
50.该衬底的材料不做限定，其可以包括刚性材料，例如：玻璃；或者，还可以包括柔性材料，例如：聚酰亚胺(pi)。
51.该彩膜层可以是红色彩膜单元、绿色彩膜单元或者蓝色彩膜单元中的任一种。彩膜基板可以同时包括红色彩膜单元、绿色彩膜单元或者蓝色彩膜单元三种颜色的彩膜单元；当然，也可以仅包括一种颜色的彩膜单元，例如：仅包括多个红色彩膜单元，或者仅包括多个绿色彩膜单元，或者仅包括多个蓝色彩膜单元。具体可以根据实际要求确定。图2以彩膜层13同时包括红色彩膜单元132、绿色彩膜单元133和蓝色彩膜单元134为例进行绘示。
52.这里对于上述透明导电层的材料、设置位置等均不做具体限定，示例的，该透明导电层的材料可以为ito。示例的，该透明导电层可以整层设置在衬底上；或者，该透明导电层可以仅设置在部分衬底上。为了尽可能降低透明导电层的表面的反射效果，且简化制作工艺、便于制作，该透明导电层整层设置在衬底上。
53.这里对于上述凸起的形状不做具体限定，示例的，该凸起沿垂直于衬底方向的截面的形状可以为正梯形、倒梯形、矩形等任意形状。图2以凸起19沿垂直于衬底11方向的截面的形状为正梯形为例进行绘示。
54.上述多个凸起间隔设置。这里对于多个凸起中，相邻凸起之间的间距不做具体限定，示例的，多个凸起可以均匀设置，即相邻凸起之间的间距相同；或者，多个凸起可以非均匀设置，即相邻凸起之间的间距可以至少部分不同，具体的，相邻凸起之间的间距全部不同；或者，相邻凸起之间的间距部分不同。
55.本发明的实施例提供了一种彩膜基板，包括：衬底；彩膜层，设置在衬底一侧；透明导电层，设置在衬底远离彩膜层的一侧；透明导电层包括基底和多个凸起，多个凸起设置在基底远离衬底的一侧、且间隔设置，从而使得相邻凸起之间形成凹槽。这样当外界光线射向彩膜基板时，外界光线先射向透明导电层。光线经过透明导电层上的多个凸起、以及相邻凸起形成的凹槽时，会发生多次的反射和折射，使得光线被透明导电层更好的吸收，从而可以有效降低透明导电层表面对光线的反射，进而有效降低彩膜基板对光线的反射。当彩膜基板应用于显示面板时，可以有效提高显示面板的对比度、并大幅提升显示面板的显示品质。
56.可选的，为了便于制作、节省成本，同时尽可能好的实现透明导电层的低反射效果，参考图2所示，彩膜层13包括黑矩阵131和阵列排布的多个彩膜单元，多个彩膜单元间隔设置；黑矩阵131设置在所有彩膜单元之间。
57.参考图2所示，黑矩阵131在衬底11上的正投影e1位于透明导电层20在衬底11上的正投影e2以内。
58.这里对于上述黑矩阵的材料不做具体限定，示例的，该黑矩阵的材料可以为黑色树脂。
59.这里对于上述黑矩阵的形状不做具体限定，示例的，该黑矩阵沿垂直于衬底方向的截面的形状可以为矩形等等。图2以黑矩阵131沿垂直于衬底11方向的截面的形状为矩形为例进行绘示。
60.可选的，参考图2所示，相邻凸起19之间形成凹槽16，凹槽16包括平行于衬底11方向的第一边161。从而使得光线通过透明导电层上的多个凸起、以及相邻凸起之间形成的凹槽时，发生多次的反射和折射，使得光线被透明导电层更好的吸收，可以有效降低透明导电层表面的反射。
61.上述第一边的长度不做具体限定，该第一边的长度可以根据凹槽的实际个数、透明导电层的面积等确定。
62.可选的，参考图2所示，透明导电层20包括至少三个凸起19，至少三个凸起19形成的凹槽16中，至少两个凹槽16的第一边161沿垂直于衬底11的方向到衬底11的距离不同(图2所示为d1和d2不同，且d1小于d2)。从而使得光线通过透明导电层上的多个凸起、以及相邻凸起之间形成的凹槽时，更有利于发生反射和折射，使得光线能够更好的被透明导电层吸收，更有效的降低了透明导电层表面的反射。
63.需要说明的是，透明导电层包括多个凸起，相邻凸起之间形成的凹槽中，所有凹槽的第一边沿垂直于衬底的方向到衬底的距离还可以全部相同，具体以实际应用为准。
64.可选的，参考图3所示，凸起19包括平行于衬底11方向的第二边191，第二边191沿垂直于衬底11的方向到衬底11的距离d3大于所有第一边161沿垂直于衬底11的方向到衬底11的距离d4。
65.参考图3所示，凹槽16的第一边161和凸起19的第二边191上均设置有多个中空结构17。从而可以通过多个凸起之间形成的凹槽与中空结构相辅相成，使得光线通过透明导电层上的多个凸起、凹槽和中空结构时，光线发生更多次的反射和折射，使得光线能够进一步的被透明导电层吸收，进一步的降低导电层表面的反射。
66.上述第二边的长度不做具体限定，该第二边的长度可以根据凸起的实际个数、透明导电层的面积等确定。
67.上述中空结构的形状、尺寸等均不做具体限定，示例的，该中空结构沿垂直于衬底方向的截面的形状可以为半球形、椭球形、圆形等任意形状。其中，在中空结构沿垂直于衬底方向的截面的形状为椭球形的情况下，各椭球形的直径可以相同，当然也可以不同，具体以实际应用为准。图2和图3均以中空结构17沿垂直于衬底11方向的截面的形状为椭球形、且各椭球形的直径不完全相同为例进行绘示。
68.可选的，参考图3所示，凸起19还包括第一侧边192和第二侧边193，第一侧边192通过第二边191与第二侧边193相连；第一侧边192和第二侧边193中的至少一个侧边上设置有多个中空结构17。从而可以通过多个凸起之间形成的凹槽与更多的中空结构相辅相成，使得光线通过透明导电层上的多个凸起、凹槽和中空结构时，光线发生更多次的反射和折射，使得光线能够更进一步的被透明导电层吸收，更进一步的降低导电层表面的反射。
69.第一侧边和第二侧边中的至少一个侧边上设置有中空结构是指：可以是仅在第一侧边上设置有中空结构；或者，可以是仅在第二侧边上设置有中空结构；或者，可以是第一侧边和第二侧边上同时设置有中空结构，这里不做具体限定。参考图3所示，部分第一侧边192上设置有中空结构17，部分第二侧边193上设置有中空结构17。
70.需要说明的，可以是在所有的凸起的至少一个侧边上设置有中空结构，当然还可以是在部分凸起的至少一个侧边上设置有中空结构，这里不做具体限定。
71.可选的，中空结构的开口尺寸范围为0.1-5μm。从而保证中空结构为微米级的微孔，通过与透明导电层上凸起、相邻凸起之间凹槽的相辅相成，有效降低了透明导电层对外界光线的反射，且简化制作工艺，节省成本。
72.上述中空结构是指具有微米尺寸的结构，这里对于上述微纳结构的具体尺寸不做限定。示例的，该中空结构的开口尺寸可以为0.1、1μm、2μm、3μm、4μm或者5μm等。
73.可选的，参考图3所示，多个中空结构17中，至少两个中空结构17的开口尺寸不同。这样非常有利于光线能够更进一步的被透明导电层吸收，非常有利于更进一步的降低导电层表面的反射。
74.上述至少两个中空结构的开口尺寸不同是指：可以是两个中空结构的开口尺寸不同；或者，可以是三个及以上中空结构的开口尺寸不同，这里不做具体限定。图3以三个及以上中空结构的开口尺寸均不同为例进行绘示。参考图3和图4所示，沿垂直于衬底11方向的截面的形状为椭球形的中空结构17的开口直径d5和d6不同。
75.可选的，参考图4所示，多个中空结构17中，相邻中空结构17沿平行于衬底方向的间距d7范围为0.3-15μm。从而使得相邻中空结构之间有一定的间距，有利于对外界光线的反射，且便于工艺制作，节省成本。
76.这里对于上述相邻中空结构沿平行于衬底方向的间距不做具体限定，只要使得相邻中空结构之间的间距至少为1-3个中空结构的开口尺寸大小即可。示例的，该间距可以为0.3μm、2μm、5μm、8μm、11μm或者15μm等。
77.可选的，参考图5所示，彩膜基板还包括设置在透明导电层20远离衬底11一侧的平坦层18。从而在保证基本不会对彩膜基板的反射率有影响的同时，还可以对透明导电层进行平坦化，以便于后续膜层的制作。
78.这里对于上述平坦层的材料不做具体限定，示例的，该平坦层的材料可以包括氮化硅、氧化硅等具有平坦化作用的膜层。
79.需要说明的是，参考图2、图3和图5所示，彩膜基板还包括设置在彩膜层13远离衬底11一侧的保护层14、以及设置在保护层14远离衬底11一侧的支撑结构15。具体的，该保护层14可以对彩膜层13进行保护。该支撑结构15有利于后续彩膜基板与阵列基板相对设置并滴注液晶时，对彩膜基板和阵列基板起到很好的支撑作用，从而有利于液晶的制作。
80.本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述的彩膜基板。
81.上述显示面板可以是具有触控功能的显示面板。该显示面板可以是刚性显示面板(即不能折弯的显示屏)，也可以是柔性显示面板(又称柔性屏)，这里不做限定。
82.上述显示面板可以是lcd(liquid crystal display，液晶显示面板)，还可以是oled显示面板、micro led显示面板或者mini led显示面板。
83.上述显示面板可以是电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件；上述显示面板还可以应用于身份识别、医疗器械等领域，已推广或具有很好推广前景的产品包括安防身份认证、智能门锁、医疗影像采集等。该显示面板具有对外界光线的反射率低、成本低、显示效果好、寿命长、稳定性高、对比度高、成像质量好、产品品质高等优点。
84.本发明实施例又提供了一种上述图2所示的彩膜基板的制备方法。
85.该制备方法包括：
86.s11、参考图2所示，提供衬底11。
87.该衬底的材料不做限定，其可以包括刚性材料，例如：玻璃；或者，还可以包括柔性材料，例如：聚酰亚胺(pi)。
88.s12、参考图2所示，形成彩膜层13。
89.其中，彩膜层设置在衬底一侧。
90.该彩膜层可以是红色彩膜单元、绿色彩膜单元或者蓝色彩膜单元中的任一种。彩膜基板可以同时包括红色彩膜单元、绿色彩膜单元或者蓝色彩膜单元三种颜色的彩膜单元；当然，也可以仅包括一种颜色的彩膜单元，例如：仅包括多个红色彩膜单元，或者仅包括多个绿色彩膜单元，或者仅包括多个蓝色彩膜单元。具体可以根据实际要求确定。
91.需要说明的是，第一，s12、形成彩膜层包括：s121、形成阵列排布的多个彩膜单元。
92.s122、参考图2所示，在所有彩膜单元之间形成黑矩阵131。
93.第二，在s12、形成彩膜层之后，该方法还包括：s14、参考图2所示，形成保护层14。
94.上述保护层的材料不做具体限定，示例的，该保护层的材料可以包括氮化硅、氧化硅等。该保护层可以对彩膜层进行保护。
95.第三，在s14、形成保护层之后，该方法还包括：s15、参考图2所示，形成多个支撑结构15。
96.上述支撑结构的材料、形状等均不做具体限定，示例的，支撑结构的形状可以包括球体、长方体等。
97.为了便于制作支撑结构，可选的，支撑结构沿垂直于衬底的截面的形状为圆形、梯形或者矩形。
98.该支撑结构有利于后续彩膜基板与阵列基板相对设置并滴注液晶时，对彩膜基板和阵列基板起到很好的支撑作用，从而有利于液晶的制作。
99.s13、参考图2所示，形成透明导电层20。
100.其中，透明导电层设置在衬底远离彩膜层的一侧；透明导电层包括基底和多个凸起，多个凸起设置在基底远离衬底的一侧、且间隔设置。
101.上述透明导电层的材料、设置位置等均不做具体限定，示例的，该透明导电层的材料可以为ito。示例的，该透明导电层可以整层设置在衬底上；或者，该透明导电层可以仅设置在部分衬底上。
102.上述凸起的形状不做具体限定，示例的，该凸起沿垂直衬底方向的截面的形状可以为正梯形、倒梯形、矩形等等。
103.上述多个凸起间隔设置。这里对于多个凸起中，相邻凸起之间的间距不做具体限定，示例的，多个凸起可以均匀设置，即相邻凸起之间的间距相同；或者，多个凸起可以非均匀设置，即相邻凸起之间的间距可以至少部分不同。
104.上述凹槽的制作工艺不做具体限定，示例的，该凹槽可以通过刻蚀工艺制备。
105.需要说明的是，上述步骤s12与步骤s13可以同时执行；或者，先执行步骤s12，后执行步骤s13；或者，先执行步骤s13，后执行步骤s12。
106.通过执行上述步骤s11-s13制备得到了一种彩膜基板，当外界光线射向该彩膜基板时，外界光线先射向透明导电层。光线经过透明导电层上的多个凸起、以及相邻凸起形成的凹槽时，会发生多次的反射和折射，使得光线被透明导电层更好的吸收，从而可以有效降低透明导电层表面对光线的反射，进而有效降低彩膜基板对光线的反射。
107.本发明实施例中关于彩膜基板的结构说明可以参考上述实施例，这里不再赘述。
108.可选的，彩膜基板还包括多个中空结构。
109.在s13、形成透明导电层之后，该方法还包括：
110.s16、在透明导电层上形成薄膜。
111.上述薄膜的材料不做具体限定，示例的，该薄膜的材料可以为金属等。
112.上述薄膜的设置位置不做具体限定，示例的，该薄膜可以整层设置在透明导电层上；或者，该薄膜可以仅设置在部分透明导电层上。为了尽可能降低透明导电层的表面的反射效果，且简化制作工艺，该薄膜整层设置在透明导电层上。
113.上述薄膜的制作工艺不做具体限定，示例的，该薄膜可以通过磁控溅射等方法沉积在透明导电层上。
114.s17、对薄膜进行退火处理，在透明导电层上形成多个粒子。
115.上述粒子的尺寸可以相同，也可以不同，这里不做限定。为了更有效的降低透明导电层表面的反射，优选粒子的尺寸不同。
116.s18、对透明导电层进行刻蚀，在形成有多个粒子处形成中空结构。
117.上述中空结构的形状、尺寸等均不做具体限定，示例的，该中空结构沿垂直于衬底方向的截面的形状可以为半球形、椭球形、圆形等等。
118.以薄膜为金属薄膜为例，具体说明上述制备过程和原理：通过磁控溅射工艺在透明导电层上沉积金属薄膜；对金属薄膜进行退火处理后形成结晶，从而在金属薄膜的凹槽、凸起等表面形成多个形状不均的金属粒子；通过刻蚀工艺，在金属粒子的催化下，附有金属粒子的金属薄膜表面刻蚀速度更快，随着刻蚀的进行，金属粒子逐渐嵌入金属薄膜表面，并慢慢被除去，最终在凹槽、凸起等表面形成多个不均匀的中空结构。
119.下面提供一种具体的彩膜基板的制备方法，如图5所示。
120.s21、参考图5所示，在衬底11上形成彩膜层13。
121.s22、参考图5所示，在彩膜层13上形成保护层14。
122.s23、参考图5所示，在保护层14上形成支撑结构15。
123.s24、参考图5所示，将s21-s23形成的结构进行翻转，再在衬底11上形成透明导电层20。
124.s25、参考图5所示，对透明导电层20进行刻蚀，形成多个凸起19。
125.s26、参考图5所示，在透明导电层20上沉积金属薄膜，进行退火、刻蚀，形成中空结构17。
126.s27、参考图5所示，在透明导电层20上形成平坦层18。
127.本发明实施例中关于彩膜基板的结构说明可以参考上述实施例，这里不再赘述。
128.本文中所称的“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在本技术的至少一个实施例中。
129.在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本技术的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
130.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。