技术特征：
1.一种光器件，其特征在于，包括：电路板(90)；以及芯片组件(100)，所述芯片组件(100)包括底座(10)、盖体(20)以及第一芯片单元(30)；所述底座(10)与所述电路板(90)固定连接，所述第一芯片单元(30)通过所述盖体(20)与所述电路板(90)电性连接；所述盖体(20)扣设在所述底座(10)上以形成容纳空间(40)；所述第一芯片单元(30)布置在所述容纳空间(40)内。2.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述盖体(20)与所述电路板(90)在所述容纳空间(40)外采用金丝键合连接。3.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述底座(10)配置为散热底座。4.一种芯片组件，用于与如权利要求1中所述的电路板(90)配合，其特征在于，所述芯片组件包括：底座(10)，用于与所述电路板(90)固定连接；盖体(20)，用于与所述电路板(90)电性连接；所述盖体(20)扣设在所述底座(10)上以形成容纳空间(40)；以及与所述盖体(20)电性连接的第一芯片单元(30)，所述第一芯片单元(30)布置在所述容纳空间(40)内。5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述第一芯片单元(30)配置为将电信号转化为光信号。6.根据权利要求4或所述的芯片组件，其特征在于，所述第一芯片单元(30)布置在所述盖体(20)面向所述容纳空间(40)内的一面上。7.根据权利要求4或5所述的芯片组件，其特征在于，所述盖体(20)包括顶板(21)以及至少两个支撑部(22)，两个所述支撑部(22)设置在所述顶板(21)的两侧；所述支撑部(22)远离所述顶板(21)的一端与所述底座(10)采用胶粘固定，所述第一芯片单元(30)固设在所述顶板(21)面向所述容纳空间(40)的一面上，以使得所述第一芯片单元(30)远离所述支撑部(22)与所述底座(10)的粘接区域。8.根据权利要求4或5或6所述的芯片组件，其特征在于，所述第一芯片单元(30)包括第一芯片(31)以及第一芯片底板(32)；所述第一芯片(31)设置在所述第一芯片底板(32)的正面；所述第一芯片底板(32)的背面固定在所述盖体(20)面向所述容纳空间(40)内的一面上。9.根据权利要求8所述的芯片组件，其特征在于，所述盖体(20)与所述第一芯片底板(32)在所述容纳空间(40)内采用金丝键合连接；所述第一芯片(31)与所述第一芯片底板(32)在所述容纳空间(40)内采用金丝键合连接。10.根据权利要求5所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件包括布置在所述容纳空间(40)内的第二芯片单元(50)，所述第二芯片单元(50)配置为监控所述第一芯片单元(30)的背光。11.一种组装方法，用于如权利要求6所述的芯片组件的组装，其特征在于，包括：将所述第一芯片单元(30)布置在所述盖体(20)面向所述容纳空间(40)内的一面上；
对第一芯片单元(30)与所述盖体(20)进行打线操作；对第一芯片单元(30)与所述盖体(20)进行测高操作；将所述盖体(20)扣设在所述底座(10)上。12.根据权利要求11所述的组装方法，其特征在于，所述将所述第一芯片单元(30)布置在所述盖体(20)面向所述容纳空间(40)内的一面上的步骤之前，还包括：将第一芯片(31)设置在第一芯片底板(32)的正面；对第一芯片(31)与所述第一芯片底板(32)进行打线操作；对第一芯片(31)与所述盖体(20)进行测高操作。
技术总结
本申请实施例公开了一种芯片组件、光器件及组装方法，包括：电路板；以及芯片组件，所述芯片组件包括底座、盖体以及第一芯片单元；所述底座与所述电路板固定连接，所述第一芯片单元通过所述盖体与所述电路板电性连接；所述盖体扣设在所述底座上以形成容纳空间；所述第一芯片单元布置在所述容纳空间内。本申请实施例的一种芯片组件、光器件及组装方法，能有效的改善光器件在组装过程中的不良率。改善光器件在组装过程中的不良率。改善光器件在组装过程中的不良率。
技术研发人员：姜青山 郑盼
受保护的技术使用者：武汉光迅科技股份有限公司
技术研发日：2022.05.05
技术公布日：2022/8/26