显示基板、显示面板和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示设备技术领域，具体涉及一种显示基板、显示面板和显示装置。


背景技术：

2.随着显示装置的不断发展，人们对显示装置的显示要求也在逐步提升。如何保证显示装置的显示性能的稳定性成为衡量显示装置质量的重要指标。目前，由于显示装置保留的显示基板在生产过程中会存在异物的侵入的风险。如在源漏金属层的制备过程中引入的异物会导致信号线断开或者信号传输异常，进行导致信号传导不良的发生，影响显示基板的显示效果。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种显示基板、显示面板和显示装置，以解决相关技术中显示基板在制备过程中引入的异物而导致的信号线发生信号传输异常的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提供了一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括；
6.基底；
7.位于所述基底上阵列排布的多个子像素；
8.与所述子像素对应设置的像素电极，
9.相交且绝缘设置的多条信号线，多条信号辅助线，所述信号辅助线在所述基底上的正投影与所述信号线在所述基底上的正投影至少部分重叠，且在重叠位置处，所述信号线和所述信号辅助线直接接触；
10.其中，所述信号辅助线与所述像素电极同层设置。
11.可选的，所述信号线包括多条第一类信号线和多条第二类信号线，所述第一类信号线和第二类信号线在所述基底的正投影相交，所述信号辅助线包括第一类辅助线和/或第二类辅助线，所述第一类辅助线在所述基底上的正投影与所述第一类信号线在所述基底上的正投影至少部分交叠；
12.所述第二类辅助线在所述基底上的正投影与所述第二类信号线在所述基底上的正投影至少部分交叠。
13.可选的，所述信号线包括多条第三类信号线，所述第三类信号线与所述第一类信号线的延伸方向一致，所述信号辅助线还包括第三类辅助线，所述第三类辅助线在所述基底上的正投影与所述第三类信号线在所述基底上的正投影至少部分交叠。
14.可选的，所述显示基板包括层叠设置于所述基底上的栅极层、源漏金属层和像素电极层；所述源漏金属层位于所述栅极层远离所述基底的一侧；
15.所述第二类信号线位于所述栅极层，所述第一类信号线和所述第三类信号线位于所述源漏金属层，所述像素电极、所述第一类辅助线、所述第二类辅助线和所述第三类辅助线均位于所述像素电极层。
16.可选的，所述显示基板还包括公共电极层；所述公共电极层包括公共电极，所述公共电极或所述像素电极中的一个包括多个狭缝；
17.其中，所述像素电极层位于所述栅极层与所述基底之间，所述公共电极层位于所述源漏金属层远离所述基底的一侧；
18.或者，所述像素电极层位于所述源漏金属层远离所述基底的一侧，所述公共电极层位于所述栅极层与所述基底之间。
19.可选的，所述公共电极层中设置有子辅助线；所述子辅助线在基底上的正投影与所述信号线和/或所述信号辅助线在基底上的正投影至少部分重叠。
20.可选的，所述第三类信号线在所述基底上的正投影和所述第一类信号线在所述基底上的正投影不重合；
21.所述第一类辅助线在所述基底上的正投影和所述第三类辅助线在所述基底上的正投影之间不重合。
22.可选的，所述第一类信号线为数据线，所述第二类信号线为栅线，所述第三类信号线为触控线。
23.第二方面，本技术实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括显示区，位于所述显示区一侧的扇出区，以及位于所述扇出区远离所述显示区一侧的绑定区；
24.所述显示区包括第一方面任一实施例所述的显示基板；
25.在所述显示基板包括与所述信号线在所述基底上的正投影至少部分重叠的辅助信号线的情况下，所述信号线的线宽减小，所述扇出区相对于所述显示面板的比例减小。
26.第三方面，本技术实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括第二方面所述的显示面板。
27.从上述实施例可以看出，在本技术实施例中，由于显示基板包括与子像素对应设置的像素电极，相交且绝缘设置的多条信号线，多条信号辅助线，信号线在基底上的正投影与信号辅助线在基底上的正投影至少部分重叠，且在重叠位置处，信号线和信号辅助线直接接触，因此在信号线的制备过程中因产生异物而导致断路的情况发生时，可以通过与信号线重叠设置且直接接触的的信号辅助线继续传递信号，进而使得信号可以继续传输，从而在一定程度在减少因异物导致的信号传导不良的发生，保证显示基板的显示效果。
附图说明
28.为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1是一种显示基板的制造工艺流程示意图；
30.图2表示一种显示基板的像素结构示意图；
31.图3表示一种显示基板在图2中沿a-a方向的截面结构示意图；
32.图4表示一种显示基板的部分结构示意图；
33.图5表示本技术实施例提供的显示基板的制造工艺流程示意图；
34.图6-1表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图之一；
35.图6-2表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图之二；
36.图6-3表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图之三；
37.图6-4表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图之四；
38.图6-5表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图之五；
39.图6-6表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图之六；
40.图6-7表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图之七；
41.图6-8表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图之八；
42.图6-9表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图之九；
43.图7表示本技术实施例中显示基板在图6-8中沿b-b方向的截面结构示意图；
44.图8表示本技术实施例提供的另一种显示基板的部分结构示意图；
45.图9表示本技术实施例提供的另一种显示基板的部分结构示意图；
46.图10表示本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
47.图11表示本技术实施例提供的显示基板在图2中f步骤下a处的局部示意图。
48.附图标记：
49.1：显示区；2扇出区；3：绑定区；10：像素电极层；20：源漏金属层；30：半导体有源层；40：栅极层；50：公共电极层；101：像素电极；102：信号线；103：信号辅助线；201：源极；202：漏极1021：第一类信号线；1022：第二类信号线；1023：第三类信号线；1031：第一类辅助线；1032：第二类辅助线；1033；第三类辅助线。
具体实施方式
50.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
51.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
52.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
53.在描述一些实施例时，可能使用了“电连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“电连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。
[0054]“a和/或b”，包括以下三种组合：仅a，仅b，及a和b的组合。
[0055]
本文中“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
[0056]
如本文所使用的那样，“大致”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
[0057]
本文中“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。与之相反地，“异层”指的是分别采用相应的成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用相应的掩模板通过构图工艺形成的层结构，例如，“两个层结构异层设置”是指两个层结构分别在相应的工艺步骤(成膜工艺和构图工艺)下形成。
[0058]
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
[0059]
在介绍本技术实施例提供的显示基板之前，首先对相关技术中显示基板的制造工艺以及存在的技术问题进行说明，具体如下：
[0060]
图1是相关技术中显示基板的制造工艺流程图，如图1所示，依次制备第二类信号线1022、半导体有源层30、像素电极层10、源漏金属层20和公共电极层50。通过相关技术制备的显示基板的像素结构示意图如图2所示，其中，第二类信号线1022用于传输显示基板中半导体有源层30的开关信号，像素电极层10通过控制与公共电极层50间的液晶偏转来达到光学显示目的，像素电极层10与第二类信号线1022、半导体有源层30均无电学连接。源漏金属层20通常用作显示基板内像素信号以及触控信号的传输。
[0061]
如图2和图3所示，传输像素信号的源漏金属层20分成源极201与漏极202，源极201与漏极202均与半导体有源层30连接，源极201与漏极202两者之间无直接连接。其中，漏极202与像素电极层10相连，从外部传输的像素信号通过源极201经由半导体有源层30传输至漏极202进而传导至像素电极层10。
[0062]
由于现有显示基板的制造工艺像素电极层10后进行源漏金属层20的沉积和刻蚀。如图4所示，若在沉积和刻蚀源漏金属层20的过程中引入异物，那么在源漏金属层20中传输的信号在异物位置处会发生中断，即相当于源漏金属层20中的信号线102发生短路，则相关信号在异物附近源极201无法传导，从而产生不良，影响显示面板的显示效果。
[0063]
基于此，在第一方面，本技术实施例提供了一种显示基板，以解决相关技术中显示基板在制备过程中引入的异物而导致相关信号线的信号传输异常的问题。
[0064]
图5表示本技术实施例提供的显示基板的制造工艺流程示意图，图6表示本技术实施例提供的一种显示基板的像素结构示意图。如图5和图6所示，该显示基板基底；位于基底
上阵列排布的多个子像素；与子像素对应设置的像素电极101，相交且绝缘设置的多条信号线102，多条信号辅助线103，信号线102在基底上的正投影与信号辅助线103在基底上的正投影至少部分重叠，且在重叠位置处，信号线102和信号辅助线103直接接触；其中，信号辅助线103与像素电极101同层设置。
[0065]
其中，像素电极层10通过控制与公共电极层50的液晶偏转来达到光学显示目的，多条信号线102通常用作显示基板内像素信号、触控信号等信号的传输。在显示基板的制备过程中，通常在制备完成像素电极101的制备后，再对多条信号线102进行布线，在对多条信号线102进行布线的过程中，如果引入异物，那么信号线102中传输的信号在异物位置处中断，对应的信号回在异物附近无法传导，从而产生不良。
[0066]
基于此，在本技术实施例中，本技术实施例还设置有多条信号辅助线103，使得信号线102在基底上的正投影与信号辅助线103在基底上的正投影至少部分重叠，即可以使得信号线102完全贴附信号辅助线103设置，也可以使得信号线102部分贴附信号辅助线103设置，或者使得信号辅助线103贴附完全贴附信号线102设置，也可以使得信号辅助线103部分贴附信号线102设置，本技术实施例对此不做限定。此外，由于在在重叠位置处，信号线102和信号辅助线103直接接触，因此使得信号线102和辅助信号线102可以共同起到信号传输的作用。如图8或者图9所示，在信号线102布线的过程中存在异物的情况下，可以通过辅助信号线102进行传输，从而在一定程度在减少因异物导致的信号传导不良的发生。
[0067]
从上述实施例可以看出，在本技术实施例中，由于显示基板包括与子像素对应设置的像素电极101，相交且绝缘设置的多条信号线102，多条信号辅助线103，信号线102在基底上的正投影与信号辅助线103在基底上的正投影至少部分重叠，且在重叠位置处，信号线102和信号辅助线103直接接触，因此在信号线102的制备过程中因产生异物而导致断路的情况发生时，可以通过与信号线102重叠设置且直接接触的的信号辅助线103继续传递信号，进而使得信号可以继续传输，从而在一定程度在减少因异物导致的信号传导不良的发生，保证显示基板的显示效果。
[0068]
需要说明的是，在本技术实施例中，信号线102可以为沉积在基底上的任一膜层上的信号线102，如沉积在基底上的栅极层40上的栅线，或者沉积在源漏金属层20上的数据线，本技术实施例对此不做限定。
[0069]
在一些实施例中，如图6所示，信号线102包括多条第一类信号线1021和多条第二类信号线1022，第一类信号线1021和第二类信号线1022在基底的正投影相交，信号辅助线103包括第一类辅助线1031和/或第二类辅助线1032，第一类辅助线1031在基底上的正投影与第一类信号线1021在基底上的正投影至少部分交叠；第二类辅助线1032在基底上的正投影与第二类信号线1022在基底上的正投影至少部分交叠。
[0070]
需要说明的是，在上述实施例中，第一类信号线1021上可以设置第一类辅助线1031，也可以不设置第一类辅助线1031，第二类信号线1022上可以设置第二类辅助线1032，也可以不设置第二类辅助线1032。即，可以在第一类信号线1021和第二类信号线1022中的任一信号线102上设置信号辅助线103，也可以在第一类信号线1021和第二类信号线1022中均设置信号辅助线103。信号辅助线103的条数以及设置位置依据第一类信号线1021和第二类信号线1022的制备工艺确定，即依据第一类信号线1021和第二类信号线1022的制备工艺中出现异物风险的概率确定，本技术实施例对此不做限定。这样，由于第一类辅助线1031在
基底上的正投影与第一类信号线1021在基底上的正投影至少部分交叠，第二类辅助线1032在基底上的正投影与第二类信号线1022在基底上的正投影至少部分交叠，因此可以在第一类信号线1021的制备过程中因产生异物而导致断路的情况发生时，可以通过第一类辅助线1031继续进行信号的传输。在第一类信号线1021的制备过程中因产生异物而导致断路的情况发生，可以通过第二类辅助线1032继续进行信号的传输。进而使得显示基板的的信号传输发生断路的风险进一步降低，进一步保证显示基板的显示效果。
[0071]
进一步的，如图6和图7所示，信号线102包括多条第三类信号线1023，第三类信号线1023与第一类信号线1021的延伸方向一致，信号辅助线103还包括第三类辅助线1033，第三类辅助线1033在基底上的正投影与第三类信号线1023在基底上的正投影至少部分交叠。
[0072]
需要说明的是，第三类信号线1023传递的信号和第二类信号线1022传递的信号不同。同样的，也可以在第三类信号上设置第三类信号辅助线103，在第三类信号线1023的制备过程中因产生异物而导致断路的情况发生，可以通过第三类辅助线1033继续进行信号的传输，使得显示基板的信号传输的完备性进一步得到提升。
[0073]
此外，以显示基板中的栅极层40和源漏金属层20为例，显示基板包括位于基底上的栅极层40、源漏金属层20和像素电极层10；源漏金属层20位于栅极层40远离基底的一侧；第二类信号线1022位于栅极层40，第一类信号线1021和第三类信号线1023位于源漏金属层20，像素电极101、第一类辅助线1031、第二类辅助线1032和第三类辅助线1033均位于像素电极层10。
[0074]
需要说明的是，第一类辅助线1031和第二类辅助线1032可以设置在源漏金属层20的任一表面，也可以在源漏金属层20的两个表面上均设置第一类辅助线1031和第二类辅助线1032，本技术实施例对此不做限定。源漏金属层20可以位于第一类辅助线1031、第二类辅助线1032形成的信号辅助传输层和像素电极层10之间，也可以使得第一类辅助线1031、第二类辅助线1032形成的信号辅助传输层位于源漏金属层20和像素电极层10之间。这样，若在源漏金属层20中的第一类信号线1021在制备的过程中存在异物的情况下，可以通过第一类信号线1021进行传输，从而在一定程度在减少因异物导致的信号传导不良的发生。
[0075]
具体的，如图6-1所示，可以在源漏金属层20远离基底的表面上设置第一类辅助线1031，如图6-2所示，可以在源漏金属层20靠近基底的表面上设置第一类辅助线1031。如图6-3所示，可以在源漏金属层20两个表面上均设置第一类辅助线1031。或者，如图6-4所示，可以在源漏金属层20远离基底的表面上设置第一类辅助线1031和第二类辅助线1032。如图6-5所示，可以在源漏金属层20靠近基底的表面上设置第一类辅助线1031和第二类辅助线1032。如图6-6所示，可以在源漏金属层20两个表面上均设置第一类辅助线1031和第二类辅助线1032。第一类辅助线1031和第二类辅助线1032具体设置位置依据显示基板的制备工艺确定，本技术实施例对此不做限定。
[0076]
同样的，第三类辅助线1033可以设置在栅极层40的任一表面，也可以设置栅极层40的两个表面上均设置第三类辅助线1033，本技术实施例对此不做限定。栅极层40可以位于第三类辅助线1033和像素电极层10之间，也可以使得第三类辅助线1033位于栅极层40和像素电极层10之间。这样，若在栅极层40中的第三类辅助线1033在制备的过程中存在异物的情况下，可以通过第三类辅助线1033进行传输，从而在一定程度在减少因异物导致的信号传导不良的发生。还需要说明的是，在本技术实施例中，为减少显示基板的制备工艺流
程，只在珊极层的一个表面上或者只在源漏金属层20的一个表面上设置信号辅助线103。具体的，如图6-7所示，可以在栅极层40远离基底的表面上设置第三类辅助线1033，如图6-8所示，可以在栅极层40靠近基底的表面上设置第三类辅助线1033，如图6-9所示，可以在栅极层40两个表面上均设置第三类辅助线1033。
[0077]
进一步的，在本技术实施例中，第一类信号线1021为数据线，第二类信号线1022为栅线，第三类信号线1023为触控线。
[0078]
需要说明的是，数据线用于传输显示面板中像素半导体有源层30的开关信号，像素电极层10通过控制与公共电极层50的液晶偏转来达到光学显示目的。在本技术实施例中，数据线传递的信号可以为像素信号，外部传输的像素信号可以通过数据线经由半导体有源层30传导至像素电极层10。触控线传递的信号可以为触控信号，外部传输的触控信号信号可以通过触控线经由半导体有源层30传导至触控区。这样，由于第一类信号线1021、第二类信号线1022和第三类信号线1023均可以设置信号辅助线103，因此可以使得数据线、栅线和触控线均可以在存在异物而发生短路的情况下，通过辅助信号线102继续传输信号。
[0079]
在本技术实施例中，显示基板还包括公共电极层50；公共电极层50包括公共电极，公共电极或像素电极101中的一个包括多个狭缝；其中，像素电极层10位于栅极层40与基底之间，公共电极层50位于源漏金属层20远离基底的一侧；或者，像素电极层10位于源漏金属层20远离基底的一侧，公共电极层50位于栅极层40与基底之间。
[0080]
需要说明的是，在像素电极层10位于栅极层40与基底之间，公共电极层50位于源漏金属层20远离基底的一侧的情况下，公共电极层50位于上层，公共电极层50为整面结构且具有狭缝，像素电极101位于下层且没有狭缝，在该实施方式下，辅助信号线102设置在信号线102靠近基底的一侧。
[0081]
在像素电极层10位于源漏金属层20远离基底的一侧，公共电极层50位于栅极层40与基底之间的情况下，公共电极位于下层，公共电极层50为整面结构，像素电极层10位于上层且具有狭缝，在该实施方式下，辅助信号线102设置在信号线102远离基底的一侧。需要说明的是，无论公共电极层50和像素电极层10和基底的相对位置如何改变，由于公共电极为整面的，信号辅助线103只能和像素电极层10同层设置。此外，狭缝的设计与液晶的倾斜相关，故而无论是像素电极层10还是公共电极层50，狭缝始终是做在上层的电极层上的。
[0082]
在一些实施例中，公共电极层10中设置有子辅助线；子辅助线在基底上的正投影与信号线和/或信号辅助线在基底上的正投影至少部分重叠。这样，可以使得公共电极层50子辅助线和像素电极层10中的限号辅助线103可以和相关信号线102公同传递信号，进一步提升显示基板的信号传递的稳定性。
[0083]
在一种可能实现的方式中，在像素电极层10位于栅极层40与基底之间，公共电极层50位于源漏金属层20远离基底的一侧的情况下，信号线102在基底上的正投影位于信号辅助线103在基底上的正投影以内，或者信号线102在基底上的正投影和信号辅助线103在基底上的正投影交叠。在该实施方式下，辅助信号线102设置在信号线102远离基底的一侧。在另一种可能实现的方式中，在像素电极层10位于源漏金属层20远离基底的一侧，公共电极层50位于栅极层40与基底之间的情况下，信号辅助线103在基底上的正投影位于信号线102在基底上的正投影以内，或者信号辅助线103在基底上的正投影和信号线102在所述基底上的正投影交叠。这样，无论公共电极层50和像素电极层10和基底的相对位置如何改变，
均可以使得信号辅助线103只能和像素电极层10同层设置，且使得信号线102均有一条与之重叠接触的辅助信号线102。
[0084]
在一些实施例中，第一类信号线1021包括第一线段和第二线段，第一线段与第二类信号线1022相交且绝缘，其中，第一线段的线宽小于或等于第二线段的线宽。这样，一方面可以增加增加第一类信号线1021的线宽，降低第一类信号线1021断线的概率另另一方面由于与第二类信号线1022交叠位置处线宽不变，可以避免寄生电容变大，提升显示基板的信号传递的稳定性。
[0085]
进一步的，第二类信号线1022包括第一线段和第二线段，第一线段与第二类信号线1022相交且绝缘，其中，第一线段的线宽小于或等于第二线段的线宽。这样，一方面可以增加增加第二类信号线1022的线宽，降低第二类信号线1022断线的概率另另一方面由于与第二类信号线1022交叠位置处线宽不变，可以避免寄生电容变大，提升显示基板的信号传递的稳定性。
[0086]
可选的，第三类信号线1023在基底上的正投影和第一类信号线1021在基底上的正投影不重合；第一类辅助线1031在基底上的正投影和第三类辅助线1033在基底上的正投影之间不重合。这样，可以避免第三类信号线1023和第一类信号线1021之间的信号传输互不干扰，同时也可以避免第一类辅助线1031和第三类辅助线1033之间的信号传输互不干扰，进而提升显示基板的信号传递的稳定性。
[0087]
从上述实施例可以看出，在本技术实施例中，由于显示基板包括与子像素对应设置的像素电极101，相交且绝缘设置的多条信号线102，多条信号辅助线103，信号线102在基底上的正投影与信号辅助线103在基底上的正投影至少部分重叠，且在重叠位置处，信号线102和信号辅助线103直接接触，因此在信号线102的制备过程中因产生异物而导致断路的情况发生时，可以通过与信号线102重叠设置且直接接触的的信号辅助线103继续传递信号，进而使得信号可以继续传输，从而在一定程度在减少因异物导致的信号传导不良的发生，保证显示基板的显示效果。
[0088]
除此之外，在制备显示基底包括的源漏金属层和像素电极层的过程中，可以通过获取基底，在基底上沉积像素电极层10和源漏金属层20，在源漏金属层20远离像素电极层10的表面上涂覆光刻胶，对涂覆有光刻胶的源漏金属层20和像素电极层10进行半色调曝光，对曝光后的源漏金属层20和像素电极层10进行刻蚀，以形成全透光区域、部分透光区域和非透光区域的方式进行制备。
[0089]
需要说明的是，光刻胶用于将掩膜板上的图形转移到晶圆表面顶层的光刻胶中的同时，用于保护后续半色调曝光以及刻蚀工艺中对源漏金属层20和像素电极层10形成保护。光刻胶可以包括树脂、感光剂、溶剂、添加剂。
[0090]
还需要说明的是，可以看出由于源漏金属层20和像素电极层10进行半色调曝光，因此使得显示基板的制备工艺减少了一道曝光工序，由此可以避免原有工艺两次曝光过程中带来的尺寸偏差。示例性的，源漏金属层20和像素电极层10的层叠曝光精度为1.5微米，像素电极层10的单边刻蚀精度为0.6微米，源漏金属层20的单边刻蚀精度为0.5微米，这样，像素电极层10的相对位置精度可提升微米精度，约为2.3微米，这样提升了显示基板在信号串扰方面的竞争力。
[0091]
进一步的，全透光区域可以位于部分透光区域和不透光区域之间，全透光区域内
的源漏金属层20和像素电极层10被刻蚀，以使得光线可以通过该区域。半透光区域根据刻蚀时间调控刻蚀掉源漏金属层20，保留像素电极层10，使得部分透光区域的透光率位于全透光区域的透光率和非透光区域的透光率之间。
[0092]
此外，还可以剥离源漏金属层20的第一区域内的光刻胶，并对第一区域内的源漏金属层20和像素电极层10进行刻蚀，以形成全透光区域。
[0093]
需要说明的是，在该步骤下，由于只剥离了源漏金属层20的第一区域内的光刻胶，因此在并对第一区域内的源漏金属层20和像素电极层10进行刻蚀，不会对其它区域内的源漏金属层20和像素电极层10造成影响。且也可以使得源漏金属层20和像素电极层10一次性完成刻蚀，形成全透光区域。
[0094]
进一步的，通过剥离源漏金属层20的第二区域内的光刻胶和第三区域内的部分光刻胶，并对第二区域内的源漏金属层20进行刻蚀，以形成部分透光区域，并在第三区域内形成非透光区域。
[0095]
需要说明的是，剥离光刻胶的过程可以包括光照和加热两个部分，全透光区域、半透光区域和非透光区域在进行曝光时，会使得光刻胶的固化程度不同。这样，在完成全透光区域的刻蚀之后，在进行半透光区域的刻蚀，可以保证两次刻蚀不会互相影响，以保证刻蚀的精度，进而使得形成的全透光区域的精度更高，进而有利于保证显示基板的显示效果。
[0096]
从上述实施例可以看出，在本技术实施例中，通过获取基底，在基底上沉积像素电极层10和源漏金属层20，在源漏金属层20远离像素电极层10的表面上涂覆光刻胶，对涂覆有光刻胶的源漏金属层20和像素电极层10进行半色调曝光，对曝光后的源漏金属层20和像素电极层10进行刻蚀，以形成全透光区域、部分透光区域和非透光区域。这样，由于源漏金属层20和像素电极层10进行半色调曝光，因此使得显示基板的制备工艺减少了一道曝光工序，由此可以避免原有工艺两次曝光过程中带来的尺寸偏差，提升像素电极层10的相对位置精度，以使显示基板在信号串扰方面的竞争力得到提升。
[0097]
第二方面，如图10所示，本技术实施例还提供了一种显示面板，显示面板包括显示区1，位于显示区1一侧的扇出区2，以及位于扇出区2远离显示区1一侧的绑定区3，显示区1包括第一方面任一实施例所述的显示基板；
[0098]
在显示基板包括与信号线102在基底上的正投影至少部分重叠的辅助信号线102的情况下，信号线102的线宽减小第一数值，其中，第一数值位于0.01微米至0.04微米之间。
[0099]
此外，在本技术实施例中，在通过信号辅助线103避免因异物导致的信号线102的信号传导不良的发生，保证显示面板的显示区1的显示效果的同时，还可以通过辅助信号线102的设置起到提升显示面板的开口率以及便于显示面板的窄边框设置等方面的优点。
[0100]
具体的，对于提升显示面板的开口率：
[0101]
对于显示面板，显示区1的面积越大，显示面板的开口率越高，显示面板的透过率越高。
[0102]
在相关技术中，为避免信号线102因异物而影响信号传输问题的发生，通常通过增加信号线102的线宽的方式来降低信号传输发生短路的风险，然而在增加信号线102的线宽的同时，会使得显示面板的显示区1的相对面积减少，进而不利于显示面板的高开口率设计。
[0103]
基于此，在本技术实施例中，如图11所示，为避免信号线102因异物而影响信号传
输问题的发生，在显示基板中设置有与信号线102在基底上的正投影至少部分重叠的辅助信号线102。以第三类信号线1023为例，在第三类辅助线1033与像素电极101同层设置的前提下，第三类辅助线1033的线宽aito2和第三类信号线1023的线宽均为asd2。在第三类信号线1023的厚度bsd2不变，以及第三类信号线1023的电阻不变的情况下，即线1023的厚度bsd2不变，以及第三类信号线1023的电阻不变的情况下，即其中，为增加第三类辅助线1033之前信号线102的电阻，为增加第三类辅助线1033之后信号线102的电阻。又由于第三类辅助线1033的线宽和第三类信号线1023的线宽均为asd2，即为asd2＝aito2。这样，可得信号线1023的线宽均为asd2，即为asd2＝aito2。这样，可得其中，asd1为增加第三类辅助线1033之前第三类信号线1023的线宽,ρsd为信号线102的密度，ρito为辅助信号线102的密度，l1为第三类信号线1023长度，l2为第三类辅助线1033的长度，bito2为第三类辅助线1033的厚度。这样，可以得到，增加辅助信号线102前后第三类信号线1023的线宽之间的关系公式：asd2＝asd1*以第三类辅助线1033的线宽为3微米、第三类信号线1023的线宽为6微米、新设计下辅助信号线102的厚度在700微米至1500微米为例，通过本技术实施例提供的显示面板，使得第三类信号号线的线宽可减少0.01微米至0.04微米。
[0104]
从上述实施例可以看出，在本技术实施例中，可以不用通过增加信号线102的线宽的方式来降低信号传输发生短路的风险，且有利于降低信号线102的线宽，进而使得显示面板的显示区1的相对面积减少，有利于提升显示面板的高开口率。
[0105]
对于便于显示面板的窄边框设置：
[0106]
在相邻两个信号线102之间间距不变的情况下，由于在本技术实施例提供的显示基板中，可以减少信号线102的线宽，这样所有的信号线102和信号辅助线103占据的面积就会变小。以hd分辨率为例，现有信号线102可以为1500根线，通过减少信号线102的线宽可以减少约15微米的空间，这达到减少下边框的目的，有利于显示面板的窄边框设置。
[0107]
此外，若信号线102的线宽不变的情况下，即不减小信号线102的线宽的情况下，本技术实施例中的信号线102的线阻较小，使得信号传输更快，进而可以提升显示面板的高刷新率，减少显示面板的功耗。
[0108]
第三方面，本技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括第二方面所述的显示面板。
[0109]
需要说明的是，该显示装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载显示装置、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等移动显示装置，非移动显示装置可以为个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本技术实施例不作具体限定。该显示装置所具备的有益效果和上述显示面板所具备的有益效果一致，本技术实施例对此不再赘述。
[0110]
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0111]
尽管已描述了本技术实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本技术实施例范围的所有变更和修改。
[0112]
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0113]
以上对本技术所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。