技术特征：
1.一种插芯，其特征在于，包括：插芯基体，包括多个容纳通孔，每个所述容纳通孔的一端位于所述插芯基体的第一表面，其中，所述第一表面为所述插芯基体朝向与所述插芯对应的配对插芯的表面；多个光传输载体，具有第二表面，所述第二表面朝向所述配对插芯，所述第二表面为光传输表面，每个所述光传输载体设置在对应的所述容纳通孔中；以及反射膜，所述反射膜覆盖所述第一表面，所述反射膜的反射波段包括所述光传输载体的至少部分通信波段。2.根据权利要求1所述的插芯，其特征在于，所述第二表面具有光核心区域；所述反射膜具有贯穿通孔，且所述反射膜覆盖所述第二表面，所述贯穿通孔在所述第二表面的正投影覆盖所述光核心区域。3.根据权利要求2所述的插芯，其特征在于，所述第二表面具有主光路区域，所述贯穿通孔在所述第二表面的正投影覆盖所述主光路区域。4.根据权利要求2或3所述的插芯，其特征在于，所述插芯还包括：位于所述光传输载体朝向所述配对插芯的一侧的增透膜，所述增透膜在所述第二表面的正投影覆盖所述贯穿通孔在所述第二表面的正投影，其中，所述增透膜的抗反射波段包括所述光传输载体的至少部分通信波段。5.根据权利要求4所述的插芯，其特征在于，所述增透膜位于所述反射膜和所述光传输载体之间，且所述增透膜还覆盖所述第一表面中的至少一部分区域。6.根据权利要求4所述的插芯，其特征在于，所述增透膜位于所述贯穿通孔中。7.根据权利要求6所述的插芯，其特征在于，所述增透膜朝向所述配对插芯的表面相对于所述反射膜朝向所述配对插芯的表面内凹。8.根据权利要求4至7任一项所述的插芯，其特征在于，所述增透膜对所述抗反射波段内光波的反射率小于或等于0.25％。9.根据权利要求1至8任一项所述的插芯，其特征在于，所述反射膜对所述反射波段内光波的反射率大于或等于80％。10.根据权利要求1至9任一项所述的插芯，其特征在于，所述容纳通孔的内壁和所述光传输载体的周向侧面之间的缝隙中具有填充物；所述反射膜位于所述填充物朝向所述配对插芯的一侧且与所述填充物相对设置。11.根据权利要求10所述的插芯，其特征在于，所述反射膜在参考面上的正投影覆盖所述填充物在所述参考面上的正投影，其中，所述参考面垂直于所述容纳通孔的轴向。12.根据权利要求10或11所述的插芯，其特征在于，所述第二表面凸出于所述第一表面，所述反射膜覆盖所述光传输载体的周向侧面。13.根据权利要求10或11所述的插芯，其特征在于，所述第二表面内凹于所述第一表面，所述反射膜覆盖所述容纳通孔的内壁。14.根据权利要求10或11所述的插芯，其特征在于，所述第二表面与所述第一表面持平，所述反射膜覆盖所述容纳通孔的内壁和对应的光传输载体的周向侧面之间缝隙。15.根据权利要求1至14任一项所述的插芯，其特征在于，所述反射膜的内侧面一侧还具有耐温膜。16.一种连接器，其特征在于，包括壳体和权利要求1至15任一项所述的插芯，其中，所
述插芯位于所述壳体内。17.一种光通信元件，其特征在于，包括光通信元件本体和如权利要求1至15任一项所述的插芯，所述插芯与所述光通信元件本体连接。18.一种通信设备，其特征在于，包括配对光通信元件和如权利要求17所述的光通信元件，所述配对光通信元件具有所述配对插芯，所述光通信元件的中的插芯与所述配对光通信元件的中的配对插芯连接。19.一种插芯的制备方法，所述插芯包括：插芯基体，包括容纳通孔，所述容纳通孔的一端位于所述插芯基体的第一表面，其中所述第一表面为所述插芯基体朝向与所述插芯对应的配对插芯的表面；光传输载体，具有第二表面，所述第二表面朝向所述配对插芯，所述第二表面为光传输表面，所述光传输载体设置在所述容纳通孔中，所述容纳通孔的内壁和所述光传输载体的周向侧面之间的缝隙中具有填充物；其特征在于，所述方法包括：在插芯基体朝向所述配对插芯的一侧形成反射膜，其中，所述反射膜覆盖所述第一表面，所述反射膜的反射波段包括所述光传输载体的至少部分通信波段。20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述第二表面具有光核心区域；所述反射膜具有贯穿通孔，且所述反射膜还覆盖所述第二表面，所述贯穿通孔在所述第二表面的正投影覆盖所述光核心区域。21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述第二表面具有主光路区域，所述贯穿通孔在所述第二表面的正投影覆盖所述主光路区域。22.根据权利要求20或21所述的方法，其特征在于，所述在插芯基体朝向所述配对插芯的一侧形成反射膜，具体包括：在光传输载体朝向配对插芯的一侧形成牺牲层；在光传输载体朝向配对插芯的一侧形成反射膜，其中，反射膜覆盖牺牲层和第二表面；去除牺牲层和牺牲层表面的反射膜，形成所述贯穿通孔。23.根据权利要求20或21所述的方法，其特征在于，所述在插芯基体朝向所述配对插芯的一侧形成反射膜，具体包括：在光传输载体朝向配对插芯的一侧形成反射膜，并对反射膜图案化，在反射膜上形成所述贯穿通孔。24.根据权利要求20至23任一项所述的方法，其特征在于，还包括：在光传输载体朝向配对插芯的一侧形成增透膜，增透膜的抗反射波段包括光传输载体的至少部分通信波段，其中，所述增透膜在第二表面的正投影覆盖所述贯穿通孔在所述第二表面的正投影。25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述在光传输载体朝向配对插芯的一侧形成增透膜，具体包括：在所述在插芯基体朝向所述配对插芯的一侧形成反射膜之前，在光传输载体朝向配对插芯的一侧形成所述增透膜。26.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述在光传输载体朝向配对插芯的一侧形成增透膜，具体包括：在所述在插芯基体朝向所述配对插芯的一侧形成反射膜之后，在所述贯穿通孔内形成所述增透膜。27.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述容纳通孔的内壁和所述光传输载体
的周向侧面之间的缝隙中具有填充物；所述反射膜位于所述填充物朝向所述配对插芯的一侧且与所述填充物相对设置。28.根据权利要求27所述的方法，其特征在于，所述反射膜在参考面上的正投影覆盖所述填充物在所述参考面上的正投影，其中，所述参考面垂直于所述容纳通孔的轴向。29.根据权利要求19至28任一项所述的方法，其特征在于，还包括：在所述在插芯基体朝向所述配对插芯的一侧形成反射膜之前，在插芯基体朝向配对插芯的一侧形成耐温膜。
技术总结
本申请提供了一种插芯、光连接器、光通信元件、通信设备及制备方法，该插芯包括插芯基体、光纤和介质反射膜，其中，光纤设置于插芯基体的容纳通孔中，介质反射膜覆盖插芯基体朝向配对插芯的表面和光纤的光传输表面，并且介质反射膜具有贯穿通孔，以使介质反射膜避开光纤的光传输表面的主光路区域，介质反射膜的反射波段包括光纤的至少部分通信波段；当来自配对插芯的光线射向插芯基体和光纤时，介质反射膜将光线反射出去，在一定程度上防止光能转化成的热能使插芯基体或光纤烧毁。的热能使插芯基体或光纤烧毁。的热能使插芯基体或光纤烧毁。
技术研发人员：郭丹 王保启 赵俊英
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2019.11.08
技术公布日：2023/1/31