成像设备中金属板的联接结构的制作方法

1.本发明涉及把成像设备中使用的各金属板联接起来的联接结构。


背景技术：

2.以往，在包括通信装置(例如传真机、复印机等)以及各种电子装置的成像设备中，诸如金属板等导电金属部件用于组装作为装置外壳基础的框架。近年来，制定了各种通信标准(以太网、wifi、蓝牙、usb等)，在诸如更高cpu工作频率等各种频率下工作的电子电路板的emi(电磁干扰)因素变得越来越复杂。对信息处理和通信功能的这些改进导致耗电增加，并且广泛使用用于电子电路的电源的较低电压以便实现省电。然而，在低电压下工作的电路具有低信号振幅电压，并且即使施加在以往不是问题的静电也可能导致失常，并且esd(静电放电)的影响相对较大。如上所述，近年来实现更高功能性的电子电路板的emi和esd对策变得非常困难，并且不仅针对电子电路板而且针对整个设备系统(包括诸如金属板等导电金属部件)都必须采取对策。
3.金属板由层状结构构成以增加刚性和可加工性，目前用于导电金属部件的金属板主要是具有树脂涂层的钢板(无铬钢板)。树脂涂层是几微米的绝缘膜，因此金属板具有诸如防锈等抗腐蚀性。另一方面，绝缘膜损害当将金属板连接到金属板(或将金属板连接至电子电路板)时的导电性，并且是阻碍稳定接地的一个因素。因此，即使装置的外观上覆盖有金属板，辐射噪声也可能泄漏并且esd抗性可能降低。
4.即使在使用这种无铬钢板的情况下，为了实现稳定的接地，也使用了这样一种技术：在通过螺钉构件连接各金属板时，通过滑动一个金属板的前端来刮掉另一金属板的树脂涂层，以露出内部金属来接地(日本特开专利申请jp-a 2007-73758)。
5.然而，在如上所述的jp-a 2007-73758中通过滑动来刮掉树脂涂层并使各金属部连接的联接结构中，由于导电程度取决于树脂涂层厚度的不均匀性而异，因此导电可能不稳定。这可能会阻碍通过联接实现稳定接地。
6.本发明的目的是提供联接结构和成像设备，以便能够在成像设备中使用的各金属板之间的联接结构中实现稳定电接地。


技术实现要素：

7.本发明提供了一种联接结构，设置在用于在记录材料上成像的成像设备中，并且构造成联接分别在由金属制成的金属层的表面上具有绝缘层的第一金属板和第二金属板，联接结构包括：第一导电部，通过在第一金属板中进行激光加工剥离绝缘层而使第一导电部的金属层暴露；第二导电部，通过在第二金属板中进行激光加工剥离绝缘层而使第二导电部的金属层暴露；和联接部，构造为在使第一导电部的至少一部分和第二导电部的至少一部分彼此接触的状态下联接第一金属板和第二金属板。
8.此外，本发明还提供了一种联接结构，设置在用于在记录材料上成像的成像设备中，并且构造为联接分别在由金属制成的金属层的表面上具有绝缘层的第一金属板和第二
金属板，联接结构包括：形成在第一金属板中的第一通孔；形成在第二金属板中的第二通孔；和螺钉构件，包括具有座面的头部和插入到第一通孔和第二通孔中的螺钉部，并构造为紧固第一金属板和第二金属板；其中，第一通孔的直径小于头部的直径；第二通孔的直径小于第一通孔的直径；第一金属板包括导电部，导电部围绕第一通孔形成，并且通过激光加工剥离绝缘层而暴露金属层；并且螺钉构件的螺钉部拧入第二通孔中，使得座面与导电部接触。
9.此外，本发明还提供了一种联接结构，设置在用于在记录材料上成像的成像设备中，并且构造为将在由金属制成的金属层的表面上具有绝缘层的金属板构件与控制板联接，联接结构包括：第一导电部，通过在金属板中激光加工剥离绝缘层并且使第一导电部的金属层暴露；形成在控制板上的第二导电部；和联接部，构造为在使第一导电部的至少一部分和第二导电部的至少一部分彼此接触的状态下联接金属板构件和控制板。
10.通过以下参考附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得明显。
附图说明
11.图1是示出根据本发明第一实施例的成像设备的示意性结构的透视图。
12.图2是示出根据本发明第一实施例的成像设备的示意性结构的剖视图。
13.图3是示出根据本发明第一实施例的箱形金属板和后侧板的安装状态的后视图。
14.图4是示出根据本发明第一实施例在安装箱形金属板和顶板之前的状态的后视图。
15.图5的(a)和(b)是示出了根据本发明第一实施例的箱形金属板和顶板的透视图，图5的(a)是安装过程的状态，图5的(b)是安装后的状态。
16.图6是本发明第一实施例中使用的电镀锌钢板的剖视图。
17.图7是示出了顶板和箱形金属板之间的常规接触部的透视图。
18.图8是示出沿图7中a-a线剖切时的状态的剖视图。
19.图9的(a)和(b)是示出在本发明第一实施例中使用的电镀锌钢板上进行激光加工的状态的剖视图，图9的(a)示出了在不移动的情况下发射激光的状态，图9的(b)示出了在不移动的情况下发射激光来形成导电部的状态。
20.图10的(a)和(b)是示出在本发明第一实施例中使用的电镀锌钢板上进行激光加工的状态的剖视图，图10的(a)示出了在移动的同时发射激光的状态，图10的(b)示出了在移动的同时发射激光来形成导电部的状态。
21.图11的(a)和(b)是示出在本发明第三实施例中使用的电镀锌钢板上进行激光加工的状态的剖视图，图11的(a)示出了发射高功率激光的状态，图11的(b)示出了通过发射高功率激光来形成导电部的状态。
22.图12是示出根据本发明第一实施例的顶板和箱形金属板之间的接触部的透视图。
23.图13是示出根据本发明第一实施例的箱形金属板的导电部的透视图。
24.图14是示出根据本发明第一实施例的顶板的导电部的透视图。
25.图15是示出沿图12中的b-b线剖切时的状态的剖视图。
26.图16是示出根据本发明第一实施例的顶板和箱形金属板之间的接触部的侧视图。
27.图17是示出根据本发明第一实施例的顶板和箱形金属板之间的另一接触部的透
视图。
28.图18是示出根据本发明第一实施例的箱形金属板的另一导电部的透视图。
29.图19是示出根据本发明第一实施例的顶板的另一导电部的透视图。
30.图20的(a)和(b)示出了根据本发明第二实施例的箱形金属板的导电部，图20的(a)是透视图，图20的(b)是示出了沿图20的(a)中的线c-c剖切时的状态的剖视图。
31.图21是示出根据本发明第二实施例的顶板的导电部的透视图。
32.图22的(a)和(b)是示出了根据本发明第二实施例的顶板和箱形金属板之间的接触部的透视图，图22的(a)是整体图，图22的(b)是放大图。
33.图23的(a)和(b)是示出根据本发明第二实施例的顶板和箱形金属板之间的接触部的视图，图22的(a)是平面图，图22的(b)是示出了沿图22的(a)中的线d-d剖切时的状态的剖视图。
34.图24的(a)和(b)是示出根据本发明第三实施例的顶板和箱形金属板之间的接触部的视图，图24的(a)是剖视图，图24的(b)是平面图。
35.图25是示出根据本发明第四实施例的箱形金属板和后侧板的安装状态的透视图。
36.图26是示出根据本发明第四实施例在安装箱形金属板和后侧板之前的状态的透视图。
37.图27的(a)和(b)是示出后侧板和箱形金属板之间的常规联接结构的剖视图，图27的(a)是导电的情况，图27的(b)是不导电的情况。
38.图28的(a)和(b)是示出根据本发明第四实施例的箱形金属板和后侧板的后视图，图28的(a)是在附接螺钉之前的状态，图28的(b)是在附接螺钉之后的状态。
39.图29的(a)、(b)、(c)和(d)是示出根据本发明第四实施例的后侧板和箱形金属板之间的联接结构的视图，图29的(a)是示出在附接螺钉之前的状态的剖视图，图29的(b)是示出在附接螺钉之后的状态的剖视图，图29的(c)是图29的(a)的平面图，图29的(d)是变型例的平面图。
40.图30是示出根据本发明第五实施例成像设备中后盖、箱形金属板和后侧板的安装状态的透视图。
41.图31是示出根据本发明第五实施例成像设备中去除了后盖的状态的透视图。
42.图32的(a)和(b)是示出根据本发明第五实施例的后盖的视图，图32的(a)是整体透视图，图32的(b)是螺钉孔的放大透视图。
43.图33的(a)和(b)是示出根据本发明第五实施例的后盖和箱形金属板之间的联接结构的视图，图33的(a)是示出在附接螺钉之前的状态的剖视图，图33的(b)是示出在附接螺钉之后的状态的剖视图。
44.图34是示出后侧板、箱形金属板和控制板的常规安装状态的后视图。
45.图35是示出常规箱形金属板的透视图。
46.图36的(a)和(b)是箱形金属板和控制板之间的常规联接结构的视图，图36的(a)是透视图，图36的(b)是剖视图。
47.图37的(a)和(b)是根据本发明第六实施例的箱形金属板和控制板之间的联接结构的视图，图37的(a)是透视图，图37的(b)是剖视图。
48.图38是根据本发明第七实施例的箱形金属板的透视图。
49.图39是示出根据本发明第七实施例的箱形金属板和控制板之间的联接结构的剖视图。
50.图40的(a)和(b)是示出根据本发明第七实施例的箱形金属板和控制板之间的联接结构的剖视图，图40的(a)是在螺钉紧固部之间设置接触部的情况下的剖视图，图40的(b)是在接触部之间布置螺钉紧固部的情况下的剖视图。
51.图41是示出根据本发明第八实施例的箱形金属板的透视图。
52.图42的(a)、(b)、(c)和(d)是根据本发明第八实施例的箱形金属板和控制板之间的联接结构的剖视图，图42的(a)是在接触部之间设置管制部的情况下的剖视图，图42的(b)是在管制部按压控制板两端部的情况下的剖视图，图42的(c)是在安装控制板之时的剖视图；图42的(d)是在安装控制板后的剖视图。
具体实施方式
53.＜第一实施例＞
54.下面，将参考图1至图19具体描述本发明的第一实施例。在该实施例中，描述了串列式全色打印机作为成像设备1的示例。然而，本发明不限于串列式成像设备1，而是可以是任何其他类型的成像设备；并且本发明不限于全色，而是可以为单色或单彩色。或者，也可以是喷墨打印机。在以下描述中，以成像设备1的前视图(图2中的视角)为基准来表示竖直方向和水平方向以及前侧(正面侧)和后侧(背面侧)的位置。顺便提及，成像设备1的设置有控制面板25的一侧是前侧(正面侧)，前侧的相反侧是后侧。
55.【成像设备】
56.如图1所示，本实施例中的成像设备1设有主组件10(成像设备主组件)。主组件10设有图像读取部20、进给部21、成像部6(见图2)、排出部23、控制部24(见图2)和操作部25。成像设备1基于图像信息在记录材料s上成像。顺便提及，记录材料s是用来形成调色剂图像的片材，普通纸、作为普通纸替代物的树脂片材、纸板、用于高架投影仪的片材等是示例。
57.图像读取部20例如是平板扫描仪装置，布置在主组件10的顶部。图像读取部20包括设置有稿台玻璃的读取主组件20a和可相对于读取主组件20开闭的稿台盖20b。放置在稿台玻璃上的文件被内置在读取主组件20a中的扫描光学系统扫描，并提取图像信息。进给部21布置在主组件10的下部，设有堆叠并容纳记录材料s的进给盒21a，并将记录材料s进给至成像部6(见图2)。排出部23设置有排出托盘23a，该排出托盘布置在形成在主组件10中的排出口10a的下游侧。排出托盘23a是面朝下的托盘，并且堆叠从排出口10a排出的记录材料s。此外，图像读取部20和排出托盘23a之间的空间构成体内空间部11。
58.如图2所示，主组件10内设有成像部6，成像部6在从进给盒21a进给的记录材料s上成像。成像部6基于从图像读取部20或未示出的外部设备(例如，诸如智能手机、个人计算机等便携式终端)接收的图像信息来成像。在本实施例中，成像部6设置有四个成像单元py、pm、pc和pk，并且是所谓的串列式中间转印法构造。成像单元py、pm、pc和pk分别形成黄色(y)、品红色(m)、青色(c)和黑色(k)调色剂图像，并经由中间转印带7在记录材料s上成像。
59.成像单元py、pm、pc和pk中的每一个都具有类似的构造，区别之处在于颜色不同，因此在这里将在附加附图标记的情况下描述成像单元py作为代表性单元。在成像单元py中，未示出的充电装置(例如，充电辊)、显影装置4和未示出的清洁器布置在感光鼓2周围，
感光鼓2由诸如有机光电导体(opc)等感光构件制成。成像操作首先在每个成像单元py、pm、pc和pk的感光鼓2上形成潜像。作为准备操作，向压靠感光鼓2的充电装置施加高电压，感光鼓2表面随着感光鼓2旋转而均匀充电。然后，通过与充电装置不同的路径向显影装置4的显影套筒施加高电压，显影装置4内部的带电的调色剂均匀地涂覆在显影套筒的表面上。通过曝光装置3的激光扫描使感光鼓2的表面上电位变化而形成潜像，并且显影套筒中的调色剂将感光鼓2上的潜像显影为调色剂图像。通过向隔着中间转印带7与感光鼓2相对的一次转印辊5施加一次转印电压而把在感光鼓2上显影的调色剂图像一次转印到中间转印带7。
60.中间转印带7在二次转印部t2中沿着记录材料s的进给方向(图中的向上方向)被可旋转地驱动。在中间转印带7的表面上，通过多重转印由成像单元py、pm、pd、pd中每一个形成的单色调色剂图像来形成全色调色剂图像。形成在中间转印带7的表面上的调色剂图像在二次转印部t2中二次转印到记录材料s，该二次转印部在二次转印辊13和对置辊9之间形成。此时，二次转印电压被施加到二次转印辊13。
61.对应于成像处理，将记录材料s供给到成像部6。这里，设置在主组件10的下部位置处的进给辊26一次一张地分离并进给容纳在进给盒21a中的记录材料s。在主组件10的内部的右侧，布置有沿主组件10右侧表面从下向上进给记录材料s的进给通路。在进给通路中，从底部开始依次为进给辊26、进给辊对16、二次转印辊13、定影装置14和排出辊对18。由进给辊26进给的记录材料s被进给辊对16进行歪斜校正，并且对应于转印调色剂图像的定时被进给到二次转印部t2。在二次转印部t2中形成未定影调色剂图像的记录材料s被进给到包括辊对和加热源等的定影装置14，并且加热和加压。因此，调色剂被熔化和定影，并且调色剂图像被定影到记录材料s上。这样，在调色剂图像被定影之后，通过排出辊对18把记录材料s排出到设置在成像部6顶部处的排出托盘23a。
62.【控制器单元】
63.将采用图3到图5来描述构成控制部24的控制器单元110。控制器单元110包括控制成像设备1的控制板111和容纳控制板111的电气部件箱113。电气部件箱113包括作为外壳示例的箱形金属板112和作为盖示例的顶板409。电气部件箱113附接到主组件10的框架构件100上。
64.图3是从背面侧观察成像设备1时框架构件100和控制器单元110的主要部分的示意图。控制板111基于由图像读取部20读取的图像信息或从诸如pc等外部设备输入的图像信息来生成用于创建静电潜像的信号。作为附接构件示例的后侧板101设置在框架构件100的后部，并且是构成框架构件100的一个部件，通过螺钉把箱形金属板112紧固并保持在后侧板101上。
65.图4是在顶板409附接到箱形金属板112之前顶板409和箱形金属板112的透视图。图5的(a)是在顶板409附接至箱形金属板112时顶板409和箱形金属板112的透视图。图5的(b)是在顶板409附接至箱形金属板112之后顶板409和箱形金属板112的透视图。通过作为螺钉构件示例的螺钉120(导电构件)将控制板111紧固并保持在箱形金属板112上。如图4所示，顶板409沿负z轴方向移动；并且如图5的(a)所示，将顶板409布置成与箱形金属板112接触。之后，顶板409沿负x轴方向移动；如图5的(b)所示，使顶板409与箱形金属板112的接触部403接触，并通过螺钉固定在固定部408a和408b。此时，箱形金属板112和顶板409在接触部406和407处接触。在本实施例中，箱形金属板112和顶板409由电镀锌钢板构成。
66.顺便提及，如图4等所示，本实施例中的箱形金属板112包括底部，该底部包括供控制板111固定的表面(后侧板101的厚度方向平行于厚度方向的表面)和相对于底部弯曲升起的四个壁部。此外，本实施例中的箱形金属板112与顶板409一起形成容纳控制板111的容纳空间。顺便提及，如图4等所示，容纳空间可以不是完全密封的空间，可以在底部或四个壁部上设置用于插入使其他板和控制板111彼此互连的互连线的开口或切口。
67.框架构件100设有未示出的电源线连接部和电源线，并且电源线连接部可以将电源线的地线电连接到框架构件100。后侧板101和箱形金属板112由钢板构成，其中，后侧板101与箱形金属板112中每一个的至少一个表面被绝缘膜覆盖。
68.控制板111是控制成像用构成部件的成像控制板。每个成像部的控制电路安装在控制板111上。为了使控制板111接地，首先，将控制板111电连接到箱形金属板112，然后，将箱形金属板112附接到框架构件100，最后，框架构件100经由电源线连接部连接到电源线的地线并接地。作为构成后侧板101和箱形金属板112的钢板，在本实施例中使用电镀锌钢板作为金属板30(见图6)。
69.这里，将使用图6描述用于后侧板101和箱形金属板112的电镀锌钢板。图6是示出一般电镀锌钢板的金属板30的剖视图。电镀锌钢板的金属板30包括作为由金属制成的金属层示例的基材31、镀锌层32、和作为绝缘层示例的树脂层33。基材31是钢板的钢本身，镀锌层32是在基材31的表面上镀有锌的层。镀锌层32构成为防止基材31的腐蚀。由于基材31和镀锌层32都是金属，所以基材31和镀锌层32是导电的，基材31和镀锌层32被称为作为金属层示例的金属部34。树脂层33是为了给镀锌层32的表面增添附加价值(耐污性、润滑性、耐指纹性)而添加的层(大约1至4μm)，并且是不导电的绝缘层，因为它是树脂层。顺便提及，电镀锌钢板的金属板30的一般厚度约为0.4至3.2mm。下面，将在表面上包括绝缘层的电镀锌钢板称为金属板。此外，彩钢板也可作为具有类似构造的钢板。彩钢板是在树脂层33上涂覆有涂料的钢板。涂层也不导电，因此可以应用本发明。顺便提及，金属板在边缘处被切割以根据所要加工的部件的形状来形成形状。这里，金属板的切割面是导电的，因为金属的基材31和镀锌层32暴露。
70.【常规的箱形金属板和顶板的接触部】
71.这里，在描述本实施例之前，在箱形金属板112与顶板409接触处的接触部406中，将描述这样一种结构，其中，表面不导电的各金属板在常规例的接触部1406中彼此接触。图7是常规例的接触部1406的透视图，其中，顶板409附接到箱形金属板112；图8是示出沿图7中的线a-a剖切时的状态的剖视图。箱形金属板112由金属板构成，包括基材112a、镀锌层112b和树脂层112c。基材112a和镀锌层112b构成金属部112d。类似地，顶板409也由金属板构成，包括基材409a、镀锌层409b和树脂层409c。基材409a和镀锌层409b构成金属部409d。
72.因此，即使当箱形金属板112的表面与顶板409的表面接触时，由于树脂层112c和409c存在于它们之间，所以仅此缘故也使得箱形金属板112和顶板409的导电不稳定。不稳定的原因是：绝缘层是几微米的薄层，因此它们可能通过接触而相互侵蚀，并可能变成导电状态。然而，也可能存在它们不导电的情况或者即使当它们导电时它们的电阻值也高的情况，因此连接可能不是预期的稳定电连接，并且可能变为导电不良。
73.这样，在金属板稳定接地的情况下，可以通过用金属板屏蔽电子电路板的结构来减少来自内部的辐射噪声引起的emi并抑制来自外部的esd侵入。另一方面，诸如金属板、电
子电路板等导电部件并不总是在彼此接触的情况下就是导电的；如图7和图8所示，由于不稳定的连接导致高阻抗和高电阻，因此它们接地不稳定。
74.此外，由于近来频率的提速，电子电路板的emi因素可达到1ghz以上的高频。频率越高，波长越短，因此即使金属板中的短间隙(狭缝)也可能成为放大emi的因素。理论上，当辐射噪声的波长λ/2与狭缝长度一致时，会发生共振。例如，在频率为6ghz的情况下，共振狭缝长度为2.5cm。为了减少导致高频辐射噪声共振的狭缝，必须通过在各导电金属部件(例如，金属板和金属板、电子电路板和金属板等)之间以比以往更窄的间隔稳定联接来实现接地。另一方面，即使在使用无铬钢板的情况下，为了实现稳定的接地，也存在这样一种接地技术，其中，当通过螺钉构件联接各金属板时，通过滑动一个板的前端来刮掉另一板的树脂涂层以暴露内部金属。然而，为了使金属部从金属板的树脂涂层暴露要进行加工，并且为了实现稳定的联接需要插入导电构件并用诸如螺钉构件或螺栓螺母等紧固构件来紧固。因此，在以窄间隔连接的情况下，需要诸如导电构件、螺钉构件等多个连接结构。当通过使用这些部件组装设备时，部件数量和组装时间增加，这导致成本增加。
75.【本实施例中的箱形金属板和顶板之间的接触部】
76.下面，将具体描述本实施例中的接触部406和接触部407。接触部406和接触部407都是联接第一金属板和第二金属板的联接结构。在本实施例中，如图5的(b)所示，电气部件箱113包括彼此构造不同的接触部406和接触部407，并且将描述接触部406和接触部407。
77.这里，将描述本实施例中使用的创建接触表面的激光加工。图9的(a)是示出激光发射到金属板30的状态的剖视图，金属板30是图6所示的一般电镀锌钢板。激光发射装置的头部50包括激光发射部51。本实施例中的激光发射装置的头部50为150mm宽
×
430mm深
×
230mm高，并且对安装位置没有大的限制。此外，使用波长约1064nm的光纤激光器或个体激光器(yv04激光器)。
78.在通过激光在金属板30上形成加工部的情况下，激光52从激光发射部51发射到金属板30。激光52发射到的金属板30的树脂层33被激光52加热，树脂层表面温度迅速上升，并且树脂层蒸发。结果，如图9的(b)所示，树脂层33被去除，并形成导电部35。在本实施例中，激光52的输出和发射时间被设定为使得仅蒸发树脂层33，以便仅去除树脂层33。即使在去除树脂层32之后，由于镀锌层32保留在导电部35上，所以耐腐蚀性得以保持。
79.此外，如图10的(a)所示，可以通过移动在头部50内的未示出的反射镜来使从激光发射部51发射的激光的发射方向在发射范围53内改变。通过如图10的(a)所示使用反射镜一点一点地移动发射点，可以如图10的(b)所示通过激光加工将导电部35形成为不仅仅是点而是具有宽度的区域。除了反射镜之外，可以通过驱动机构来移动激光发射装置的头部50本身以加工具有一定范围的区域，并且当通过长距离激光加工形成导电部35时使用该方法。
80.此外，如图11的(a)所示，可以增加激光器54的功率密度。在这种情况下，如图11的(b)所示，可以不仅通过表面树脂层33的蒸发而且通过金属板30的金属熔化来形成导电部35，其包括与金属部34导电并暴露于表面的凝固金属36。顺便提及，在图9的(a)至图11的(b)所示的激光加工(激光标记加工)中描述了加工电镀锌钢板的情况，然而类似地也可以应用于彩钢板。在图9的(a)至图10的(b)所示的加工示例中，在彩钢板的情况下仅表面层的涂层蒸发。然而，对于彩钢板，激光输出、发射时间等被优化。
81.接下来，将使用图12至图16详细描述将通过激光加工形成的导电部35应用于接触部406的情况。图12是接触部406的透视图，示出了当作为第二金属板示例的顶板409接触作为第一金属板示例的箱形金属板112时的形状示例。接触部406是联接结构，其中，通过激光加工创建的平面状导电部413a和412a通过面接触彼此接触。图13是箱形金属板112的接收部413的透视图，接收部413具有作为通过激光加工创建的第一导电部示例的导电部413a。导电部413a对应于图10的(b)所示的导电部35并且是当对箱形金属板112的金属板进行激光加工时形成的，并且金属部112d(见图15)暴露。导电部413a设置成使得：激光输出和发射时间设定为只有树脂层33蒸发，因此镀锌层112b(见图15)保留在表面上。由于本实施例中的所有激光加工部以类似的设定进行加工，因此在以下描述中省略了细节。
82.图14是示出顶板409的臂部412的透视图，臂部412设有作为通过激光加工形成的第二导电部示例的导电部412a。导电部412a在顶板409的金属板被激光加工时形成，并且金属部409d(见图15)暴露。图15是接触部406的剖视图，其中，通过本实施例中激光加工创建的导电部413a和412a彼此接触，并且是示出沿图12中的线b-b剖切时的状态的剖视图。图15与图8(常规例的接触部1406)形成对比。
83.如图15所示，通过激光加工去除箱形金属板112的树脂层112c和顶板409的树脂层409c，它们是非导电层，并且箱形金属板112的导电部413a和顶板409的导电部412a彼此相对并接触。因此，由于箱形金属板112的导电部413a与顶板409的导电部412a接触，因此获得如电流f1所示的稳定电连接。由于通过箱形金属板112和顶板409之间的联接作为gnd而降低了阻抗，因此可以在当输入外部电荷时也不会在不稳定连接部处保留不必要的电荷的情况下提供稳定的接触部406。
84.此外，为了保持导电部413a和导电部412a之间的接触，箱形金属板112和顶板409由螺钉120固定，如图16所示。顺便提及，用于固定箱形金属板112和顶板409的构造不限于螺钉120，也可以是通过金属板加工成钩形来固定的构造。此外，用于固定箱形金属板112和顶板409的构造优选设置在接触部406附近，以加强固定。
85.如图16所示，箱形金属板112和顶板409彼此接触的接触部406布置在用于固定的螺钉120之间。此外，接触部406设置在螺钉120和螺钉120之间的第一接触部406a和第二接触部406b的多个部位处。顺便提及，第一接触部406a和第二接触部406b二者除了形状对称之外没有区别。
86.也就是说，作为联接部示例的螺钉120在使导电部413a和导电部412a至少部分地彼此接触的情况下联接箱形金属板112和顶板409。在本实施例中联接箱形金属板112和顶板409的联接结构41设有导电部413a、导电部412a和螺钉120。螺钉120在使导电部413a与导电部412a在彼此接触的方向上被推压的状态下联接箱形金属板112及顶板409。因此，可以使导电部413a和导电部412a稳定地接触。
87.接下来，将使用图17至图19具体描述把激光加工形成的导电部35应用于另一接触部407的情况。如图17所示，接触部407设有边沿部423和422，以用于把箱形金属板112和顶板409连接起来形成外壳形状(参见图5的(b))。图17是示出箱形金属板112的边沿部423和顶板409的边沿部422的透视图，通过在x方向上分开布置的两个接合部410a和410b固定并连接边沿部422和423。
88.这里，在彼此相对和接触的同时联接起来的边沿部423和422的接触表面上没有提
供导电部的情况下，如图8所示是在各非导电金属板之间的接触。这样，即使机械接触但导电也不稳定的长边的边沿部422和423之间的接触并非优选的，因为这可能成为放大emi的共振源。因此，在本实施例中，在长边的这些边沿部423和422上设置接触部407。
89.图18是示出箱形金属板112的边沿部423的透视图，边沿部423包括导电部423a，导电部423a是本实施例中通过激光加工制成的平面状第一导电部示例。导电部423a处于金属部112d暴露的状态，因为通过对箱形金属板112的金属板的激光加工而剥离了树脂层112c(见图15)。此外，边沿部423包括接合爪433a和433b，它们是作为接合部410a和410b构成部分的锁定构件的示例。
90.图19是示出顶板409的边沿部422的透视图，边沿部422包括导电部422a，导电部422a是本实施例中通过激光加工制成的平面状第二导电部示例。导电部422a处于金属部409d暴露的状态，因为通过对顶板409的金属板的激光加工而剥离了树脂层409c(见图15)。此外，边沿部422包括接合孔432a和432b，它们是作为接合部410a和410b构成部分的被锁定构件的示例。
91.在将顶板409组装到箱形金属板112时的情况下，顶板409通过沿-x方向滑动而装配到箱形金属板112上。此时，顶板409的接合孔432a和432b的边缘钩在箱形金属板112的接合爪433a和433b上，并且形成接合部410a和410b，然后顶板409相对于箱形金属板112的位置在-x方向和z方向上固定。此外，在本实施例中，为了确保在组装后顶板409牢固地固定到箱形金属板112，通过螺钉120固定顶板409和箱形金属板112(见图17)。然而，即使在接触部407中不使用螺钉120的情况下，由于顶板409的位置被接合部410a和410b固定，因此不需要设置螺钉120。此外，由于暴露了镀锌层112b和409b，所以边沿部423和422的导电部423a和422a的耐腐蚀性得以保持，并且可以通过组装时的滑动运动等去除在金属板构件存储期间的污垢和氧化膜。因此，可以在导电部423a和导电部422a之间稳定地接触。
92.这样，对于具有长距离的金属板的连接部，理想地是优选以窄间隔连接，以对于作为屏蔽箱的控制器单元110减少emi并提高esd抗性。稳定电连接需要多个导电构件和螺钉连接结构，然而根据本实施例可以在不依赖于连接部件数量的情况下实现稳定电接地，因为获得了与在多个点处连接相同的效果。也就是说，在本实施例中联接箱形金属板112和顶板409的联接结构41设置有导电部423a和导电部422a、接合爪433a和433b、接合孔432a和432b以及螺钉120。
93.如上所述，根据本实施例中的联接结构41，在诸如无铬钢板、彩钢板等包括有绝缘涂膜和金属部的各金属板之间联接的情况下，进行激光加工以确保金属部从绝缘涂膜暴露，并且使用使各暴露导电部接触的结构。这样，在实现稳定电接地的同时，可以减少导电构件和螺钉构件的连接结构的数量，从而可以有效地减少emi和增强esd抗性。因此，在成像设备1中使用的各金属板之间的联接结构41中实现了稳定电接地。此外，由于不需要导电构件和螺钉构件的多个连接结构，因此可以抑制部件数量和组装时间的增加。
94.《第二实施例》
95.接下来，将参考图20的(a)至图23的(b)详细描述本发明的第二实施例。本实施例中的构造与第一实施例的构造的不同之处在于：导电部不是平面状的，而是直线状突出的筋形。然而，由于本实施例中的其他构造与第一实施例的其他构造相同，因此使用相同的附图标记并省略详细描述。在第一实施例中，描述了使通过对金属板构件激光加工制成的导
电部413a、412a、423a和422a彼此接触的构造，然而在使用强度弱且变形大的金属板构件时由于在两个平表面之间接触所以接触可能不稳定。因此，在第二实施例中，提供了一种结构，其中，通过在暴露的金属表面上进行金属板加工来使金属板构件在多个点处接触。这里，作为示例，将描述将联接结构42应用于作为第一金属板示例的箱形金属板112的边沿部423和作为第二金属板示例的顶板409的边沿部422的情况。
96.图20的(a)是示出箱形金属板112的边沿部423的透视图，边沿部423包括例如两个以x方向为纵向并沿y方向排列的筋部451。对边沿部423进行直线状拉深加工，对直线状拉深部进行激光加工，并形成筋部451。通过进行拉深加工，由于边沿部423的加工硬化，也获得了保持水平度的效果。顺便提及，在本实施例中，提供了两个筋部451，但不限于此，也可以提供一个或甚至三个以上的筋部451。
97.图20的(b)是沿图20的(a)中的线c-c剖切的剖视图，示出了箱形金属板112的边沿部423的一个筋部451。与图8类似，箱形金属板112的金属部各自是金属部112d，金属部112d是包括基材112a和镀锌层112b的金属构件。为了通过拉深加工使形状隆起并去除隆起部的树脂层112c，进行图10的(a)所示的激光加工。以这种方式，形成筋部451。
98.图21是示出顶板409的边沿部422的透视图，边沿部422包括例如七个以y方向为纵向并沿x方向排列的筋部452。筋部452设置为使得筋部452的纵向垂直于设在箱形金属板112的边沿部423上的筋部451的纵向。对边沿部422进行直线状拉深加工，对直线状拉深加工部进行激光加工，并形成筋部452。通过进行拉深加工，由于边沿部422的加工硬化，也获得了保持水平度的效果。顺便提及，在本实施例中提供了七个筋部452，但不限于此，也可以提供一到六个或甚至八个以上的筋部452。顺便提及，筋部452的截面形状类似于图20的(b)中描述的箱形金属板112的边沿部423的截面形状，因此省略描述。
99.图22的(a)是示出箱形金属板112的边沿部423和顶板409的边沿部412的透视图，边沿部422和423由在x方向上分开布置的两个接合部410a和410b固定并连接。形成在箱形金属板112的边沿部423上的筋部451和形成在顶板409的边沿部422上的筋部452彼此相对并接触。如图22的(b)所示，筋部451和筋部452以垂直关系彼此相对，交叉点是本实施例中的接触部417。在本实施例中联接箱形金属板112和顶板409的联接结构42设置有作为第一导电部示例的筋部451、作为第二导电部示例的筋部452、和作为联接部示例的螺钉120。
100.与第一实施例类似，为了保持接触部417的接触状态需要固定部，接合部410a和410b在x方向上分开布置以将边沿部423和422彼此固定和连接。在形成了接触部417的交叉的情况下，顶板409在-x方向上滑动并装配到箱形金属板112中，并由接合部410固定。在本实施例中，由于保留了镀锌层112b所以保持了耐腐蚀性，并且可以通过滑动移动来去除在金属板构件存储期间的污垢和氧化膜。类似于第一实施例，为了确保在组装后顶板409牢固地固定到箱形金属板112，通过螺钉120固定顶板409和箱形金属板112。
101.这里，将使用图23的(a)和(b)来描述箱形金属板112的边沿部423的筋部451和顶板409的边沿部422的筋部452相互交叉并接触处的接触部417。图23的(a)是从z方向观察时在箱形金属板112的边沿部423的筋部451和顶板409的边沿部422的筋部452交叉的状态下的接触部417的平面图。图23的(b)是接触区域417的剖视图，示出了沿图22的(a)中的线d-d剖切时的状态。箱形金属板112的筋451的中心线c1位于筋部451的拉深加工的顶点处，并位于与顶板409接触的接触部417的大致中心处。顶板409的筋部452的中心线c2位于筋部452
的拉深加工的顶点处，并且位于与箱形金属板112接触的接触部417的大致中心处。
102.在本实施例中，通过提供两个筋部451和七个筋部452，总共提供了14点的接触部417。因此，由于箱形金属板112的筋部451和顶板409的筋部452接触，所以获得了如电流f2所示的稳定电连接。当在即使机械接触但导电也不稳定的长边的边沿部423和边沿部422提供多个接触部417时，可以通过将箱形金属板112和顶板409的联接作为gnd来实现阻抗的降低。因此，可以在当从外部输入电荷时没有不必要电荷停留在不稳定连接部的情况下提供稳定接触部417。顺便提及，当接触部417的数量增加并且接触部417的密度增加时，可以在多个点处接触并降低接触部417的阻抗，然而优选地根据所需的性能进行适当选择，因为这是加工难度和成本的折衷。
103.如上所述，根据本实施例中的联接结构42，在诸如无铬钢板、彩钢板等包括有绝缘涂膜和金属部的各金属板之间联接的情况下，进行激光加工以确保金属部从绝缘涂膜暴露，并且使用使各暴露导电部接触的结构。这样，在实现稳定电接地的同时，可以减少导电构件和螺钉构件的连接结构的数量，从而可以有效地减少emi和增强esd抗性。因此，在成像设备1中使用的各金属板之间的联接结构42中实现了稳定电接地。此外，由于不需要导电构件和螺钉构件的多个连接结构，因此可以抑制部件数量和组装时间的增加。
104.顺便提及，在上述第二实施例中，描述了筋部451设置在箱形金属板112上同时筋部452与设置在顶板409上的筋部452相对的情况，然而不限于此。例如，可以仅形成筋部451和452二者之一，而另一者可以是平面状的。
105.《第三实施例》
106.接下来，将参考图24的(a)和(b)详细描述本发明的第三实施例。本实施例中构造与第二实施例构造的不同之处在于：通过激光加工的金属熔化而不是通过拉深加工来形成筋部461和462。然而，由于本实施例中的其他构造与第二实施例的其他构造相同，因此使用相同的附图标记并省略详细描述。这里，作为示例，将描述将联接结构43应用于作为第一金属板示例的箱形金属板112的边沿部423和作为第二金属板示例的顶板409的边沿部422的情况。
107.在第二实施例中，箱形金属板112的边沿部423设置有通过直线状拉深加工形成的筋部451。代替通过拉深加工形成的筋部451，在第三实施例中使用通过金属熔化加工形成的筋部461，在这种金属熔化加工中，从图11的(b)所示的激光发射装置的激光发射部51发射的激光54的功率密度增加。在该方法中，如图11的(b)所示，当作为金属板构件表面的树脂层33蒸发时，金属熔化并形成凝固金属36，并且形成与金属部34导电的导电部35。
108.在本实施例中，通过在图20所示箱形金属板112的边沿部423的筋部451的位置处使用金属熔化加工来形成筋部461。此外，通过在如图21所示顶板409的边沿部422的筋部452的位置处使用金属熔化加工来形成筋部462。类似于第二实施例，形成在箱形金属板112的边沿部423上的筋部461和形成在顶板409的边沿部422上的筋部462彼此相对并接触，并且在接触部427处连接。
109.图24的(a)是接触部427的剖视图，示出了对应于沿图22(a)中的线d-d剖切时的状态。在熔化箱形金属板112的边沿部423中的金属之后形成的凝固金属424(对应于凝固金属36)在中心熔化并凹陷并且在边缘隆起。类似地，在熔化顶板409的边沿部422中的金属之后形成的凝固金属425(对应于凝固金属36)在中心熔化并凹陷并且在边缘隆起。通过使由凝
固金属424和425构成的筋部461和462彼此接触而形成接触部427。本实施例中联接箱形金属板112和顶板409的联接结构43设有作为第一导电部示例的筋部461、作为第二导电部示例的筋部462、和作为联接部示例的螺钉120。因此，由于箱形金属板112的筋部461和顶板409的筋部462接触，因此获得如电流f3所示的稳定电连接。
110.图24的(b)是从z方向观察时箱形金属板112的边沿部423的筋部461和顶板409的边沿部422的筋部462彼此交叉处的接触部427的平面图。箱形金属板112的中心线c3位于筋部461的金属熔化加工的熔化部的中心，顶板409的中心线c4位于筋部462的熔化部的中心。本实施例的接触部427不是在各中心线c3、c4的中心接触，而是在金属熔化加工期间创建的各边缘隆起部彼此交叉的部分处接触。
111.在本实施例中，通过金属熔化加工在箱形金属板112和顶板409之间提供多个接触点，可以通过将联接作为gnd来实现阻抗的降低。虽然通过金属熔化进行加工生产的位置精度比其他实施例中差，但是可以简化制造工序，因为不需要包括诸如拉深加工等额外制造工序而是可以仅引入箱形金属板112和顶板409。此外，当进行金属熔化加工时，可以使用通过使用焊条焊接其他金属的方法。在这种情况下，隆起的焊道被用作筋部461和462，并且如第二实施例那样沿着中心线的中心部变为最隆起的形状。
112.如上所述，根据本实施例中的联接结构43，在诸如无铬钢板、彩钢板等包括有绝缘涂膜和金属部的各金属板之间联接的情况下，进行激光加工以确保金属部从绝缘涂膜暴露，并且使用使各暴露导电部接触的结构。这样，在实现稳定电接地的同时，可以减少导电构件和螺钉构件的连接结构的数量，从而可以有效地减少emi和增强esd抗性。因此，在成像设备1中使用的各金属板之间的联接结构43中实现了稳定电接地。此外，由于不需要导电构件和螺钉构件的多个连接结构，因此可以抑制部件数量和组装时间的增加。
113.＜第四实施例＞
114.接下来，将参考图25至图29的(d)详细描述本发明的第四实施例。本实施例中构造与第一实施例构造的不同之处在于：对作为第二金属板示例的后侧板101和作为电气部件箱113的第一金属板示例的箱形金属板312的附接应用金属板的联接结构44，由于本实施例中的其他构造与第一实施例的其他构造相同，因此使用相同的附图标记并省略详细描述。
115.首先，将使用图25至图27的(b)来描述将控制器单元110与后侧板101联接的常规联接结构，也就是将箱形金属板212与后侧板101联接的常规联接结构。图25是从成像设备1的后表面侧观察时后侧板101和控制器单元110的透视图。图26是在附接控制器单元110之前的后侧板101的透视图。在后侧板101上形成有用于固定螺钉120的攻丝部102。通过使螺钉120穿过螺钉孔114并紧固到攻丝部102来把保持控制板111的箱形金属板212与后侧板100连接。后侧板102和箱形金属板212由表面上具有绝缘层的电镀锌钢板构成。
116.【后侧板和电气部件箱的常规联接结构】
117.这里，使用图27的(a)和(b)来描述在表面不导电的金属板和金属板之间进行电连接的常规方法示例。图27的(a)是把箱形金属板212固定到后侧板101的常规例的螺钉部的剖视图(沿图25中的线e-e剖切时的剖视图)并且是导电性良好的情况，图27的(b)是导电性差的情况。由于箱形金属板212和后侧板101由金属板构成，因此在表面层上有作为绝缘层的非导电部。箱形金属板212和后侧板101的导电部分别是导电部212a和101a(对应于图6中的金属部34)，箱形金属板212和后侧板101的非导电部分别是非导电部212b和101b(对应于
图6中的树脂层33)。因此，即使在箱形金属板212和后侧板101在表面上彼此接触的情况下，由于在它们之间存在非导电部212b和101b所以仅此也使得箱形金属板212和后侧板101不导电。
118.在如图27的(a)所示导电性良好的情况下，当用螺钉120固定时，通过螺钉120在拧紧过程中的旋转和转矩，作为螺钉头的与箱形金属板212接触的接触部的螺钉支承表面121在箱形金属板212的非导电部212b上滑动。结果，螺钉支承表面121刮掉非导电部212b并与暴露的导电部212a接触。螺钉120本身是导电的，因为它由具有镀锌表面的碳钢制成。因此，螺钉120和箱形金属板212是导电的。此外，螺钉120的螺纹部122与后侧板101的攻丝部102螺接并接触。因为在导电部101a中也设置有攻丝孔，所以螺钉120和后侧板101是导电的。如上所述，箱形金属板212和后侧板101经由螺钉120导电。
119.接下来，在如图27的(b)所示导电性差的情况下，当用于拧紧螺钉120的转矩弱时，非导电部212b未被充分刮掉，并且非导电部212b被保留。在这种情况下，由于不能使螺钉支承表面121与导电部212a接触，所以在箱形金属板212和后侧板101之间经由螺钉120的导电不能实现或可能变得不稳定。导电变得不稳定的原因是：绝缘层是几微米的薄层，由于接触而多少有些相互侵蚀，并且可能变成导电状态。然而，在这种情况下，也有不导电的情况或者即使导电时电阻值也高的情况，因此导电可能很差，不是预期的稳定电连接。
120.这样，在假设金属板能够稳定接地的情况下，通过应用金属板屏蔽电子电路板这样的结构，可以抑制来自外部esd的侵入并减少由于来自内部的辐射噪声引起的emi。另一方面，即使当诸如金属板、电子电路板等导电部件彼此接触时，也不总是导电的，并且阻抗和电阻可能由于不稳定连接而变高，并且不是稳定的接地。
121.【本实施例中的后侧板和电气部件箱的联接结构】
122.下面，将详细描述本实施例中的联接结构44。图28的(a)是在包括本实施例中箱形金属板312的控制器单元110附接到后侧板101的状态下以及在附接螺钉120之前的状态下的后视图。图28的(b)是在图28的(a)的状态下拧紧螺钉120的状态。在作为箱形金属板312的通孔(第一贯通孔)示例的螺钉孔314的周围，形成了雕刻部315，其中，通过激光加工去除作为非导电部312b(见图29的(a))的膜并部分地暴露导电部312a(见图29的(a))。雕刻部315的面积大于作为螺钉120头部的螺钉支承表面121的面积。顺便提及，在本实施例中，当螺钉120被紧固时不使用金属垫圈等，但是也可以使用垫圈等。在这种情况下，雕刻部315的面积大于所使用的垫圈等。
123.图29的(a)是示出沿图28的(a)中的线f-f剖切时的状态的剖视图，并且示出了螺钉孔314(第一通孔)和通过激光加工形成的雕刻部315。图29的(b)是剖视图，示出了沿图28的(b)中的线g-g剖切时的状态，并示出了螺钉120(螺钉构件)紧固后的状态。图29的(c)是螺钉孔314和雕刻部315的平面图。箱形金属板312包括导电部312a(对应于图6中的金属部34)和非导电部312b(对应于图6中的树脂层33)。由于通过激光加工从雕刻部315(导电部)去除了非导电部312b，因此导电部312a被暴露。即，在螺钉孔314周围形成雕刻部315，并且通过激光加工去除非导电部312b，并且暴露导电部312a。此外，由于仅去除了树脂层表面层而保留了镀锌层，所以保持了耐腐蚀性。如图29的(c)所示，雕刻部315的形状形成为与螺钉孔314同心的同心圆。螺钉120包括具有支承表面121的头部123和插入螺钉孔314和攻丝部102(第二通孔)中的螺纹部122(螺钉部)，并把箱形金属板和后侧板101紧固在一起。螺钉孔
314的直径小于头部123的直径，并且攻丝部102的直径小于螺钉孔314的直径。
124.在这种状态下，螺钉120穿过螺钉孔314并紧固到攻丝部102，然后最终使螺钉支承表面121和通过雕刻部315而暴露的导电部312a接触。此外，螺纹部122与攻丝部102接触，攻丝部102是设置在后侧板101的导电部101a上的第二导电部示例。即，螺钉120使螺纹部122相对于攻丝部102螺接，使得支承表面121接触雕刻部315。由于螺钉120是导电的，所以箱形金属板312和后侧板101经由螺钉120导电。通过预先设置雕刻部315并暴露导电部312a，即使在拧紧螺钉期间转矩不足的情况下，也可以防止由于非导电部312b的刮除不充分而导致导电部312a不导电，并且可以经由螺钉在箱形金属板312和后侧板101之间稳定地导电。在本实施例中联接箱形金属板312和后侧板101的联接结构44设置有雕刻部315、攻丝部102和螺钉120。
125.此外，通过激光加工进行雕刻的时机优选在拧紧用于组装的螺钉之前，以防止雕刻表面的污染。由于灵活的安装位置，用于激光加工的激光发射装置可以安装在组装生产线附近，并且可以在组装之前进行加工。因此，由于是与没有污垢的导电部312a接触，因此可以更可靠地确保导电。
126.如上所述，根据本实施例中的联接结构44，在诸如无铬钢板、彩钢板等包括有绝缘涂膜和金属部的各金属板之间联接的情况下，进行激光加工以确保金属部从绝缘涂膜暴露，并且使用使各暴露导电部接触的结构。这样，在实现稳定电接地的同时，可以减少导电构件和螺钉构件的连接结构的数量，从而可以有效地减少emi和增强esd抗性。因此，在成像设备1中使用的各金属板之间的联接结构44中实现了稳定电接地。此外，由于不需要导电构件和螺钉构件的多个连接结构，因此可以抑制部件数量和组装时间的增加。
127.顺便提及，在上述第四实施例中，描述了雕刻部315的形状为与螺钉孔314同心的同心圆的情况，然而不限于此。例如，雕刻部可以是线状；如图29的(d)所示，作为第一导电部示例的雕刻部316可以是与螺钉孔314的边缘交叉的线状，例如可以是以螺钉孔313为中心的放射线状。因为当雕刻部为线状时激光发射到的区域变小，所以可减少加工时间。由于作为金属板非导电部312b的树脂层非常薄并且通过拧紧螺钉而弹性变形，因此可以使位于雕刻部316处的导电部312a与螺钉支承表面121接触。因此，即使雕刻部316是线状时也可以导电。此外，通过提供线状或点状雕刻部，它成为在拧紧螺钉期间刮削树脂层的起点，因此更容易刮削树脂层，并且导电性稳定。
128.＜第五实施例＞
129.接下来，将参考图30至图33的(b)详细描述本发明的第五实施例。本实施例中构造与第四实施例构造的不同之处在于：围绕螺钉孔132的雕刻部136的一部分形成为突出形状。然而，由于本实施例中的其他构造与第四实施例的其他构造相同，因此使用相同的附图标记并省略详细描述。
130.图30是在附接了成像设备1的外盖的情况下当从后侧表面观察时成像设备1的透视图。图31是在去除了后盖131时的透视图，后盖131位于主要覆盖控制板111的位置。作为第一金属板示例的后盖131由在表面上包括非导电涂膜的彩钢板构成。此外，通过螺钉120把后盖131紧固到箱形金属板312(作为第二板示例)的攻丝部116和117(作为第二导电部示例)以及后侧板101(作为第二板示例)的攻丝部104和105(作为第二导电部示例)。后下盖130主要覆盖控制板111下方的区域。由于后盖131的功能是作为覆盖控制板111的盖部件，
因此后盖131是从防止噪声的观点而言对于箱形金属板312和后侧板101的导电性重要的部件。
131.图32的(a)是示出后盖131的透视图。后盖131设有四个用于螺钉紧固的通孔，分别为螺钉孔132、133、134和135。由于螺钉孔132、133、134和135在形状上都相似，因此将在下面详细描述螺钉孔132。
132.图32的(b)是螺钉孔132的放大透视图。在后盖131中作为第一通孔示例的螺钉孔132周围，通过激光加工去除作为非导电部131b(见图33的(a))的涂膜，并且形成使导电部131a(参见图33的(a))的一部分暴露的雕刻部136(第一导电部)。在雕刻部136中，作为导电部131a的镀锌层暴露。雕刻部136由以下三个表面构成。第一表面是与作为后盖131外表面的导电部131a在相同表面上的外表面136c，第二表面是从外表面136c向外突出的突出表面136a，第三表面是与外表面136c和突出表面136a相连续的倾斜表面136b。通过例如冲压加工来执行使螺钉孔132的周围部分向外突出的加工，然后执行激光加工。或者，可以首先进行激光加工，然后进行冲压加工。
133.雕刻部136的形状形成为与螺钉孔132同心。此外，外表面136c的周缘小于螺钉120的螺钉支承表面121，在拧紧螺钉120之后雕刻部136完全隐藏在螺钉支承表面121后面并且不可见。这样，当雕刻部136小于螺钉支承表面121的外形时，去除了涂膜的雕刻部136不会暴露在外部，并且保持了设计感。在本实施例中，不使用金属垫圈等来紧固螺钉120，然而也可以使用垫圈等。在这种情况下，雕刻部136的面积小于所使用的垫圈等。顺便提及，雕刻部136的尺寸和形状对于各螺钉孔132、133、134和135都一样。
134.图33的(a)是在后盖131附接到成像设备1时螺钉孔132的剖视图。尽管箱形金属板312和后盖131接触，但它们分别包括非导电部312b和131b，因此在这个阶段箱形金属板312和后盖131不导电。
135.图33的(b)是拧紧螺钉120时的剖视图。螺钉120的螺钉支承表面121不是严格平面状的，而是形成有突出部121b，在突出部121b中螺钉支承表面121的外周部朝向螺纹部122的前缘侧突出。雕刻部136向箱形金属板312的相反侧突出。这里，当雕刻部136是平面状时，螺钉支承表面121的突出部121b与雕刻部136接触。此外，当为了考虑外观而使雕刻部136的尺寸小于螺钉支承表面121的外形时，与雕刻部136的接触可能不稳定，因为螺钉支承表面121的突出部121b可能不接触雕刻部136并且可能仅接触未形成雕刻部136的涂膜表面。
136.另一方面，在本实施例中，通过设置作为后盖131侧的突出部的突出表面136a，螺钉支承表面121在螺钉支承表面121的突出部121b之前接触作为导电部的突出部136a，因此可以在导电部处可靠地接触。此外，由于螺钉120接触攻丝部116(在攻丝部116中螺纹部122位于箱形金属板312的导电部处)，所以可以经由螺钉120使后盖131和箱形金属板312导电。在本实施例中联接后盖131和箱形金属板311的联接结构45设置有雕刻部136、攻丝部116和117、以及螺钉120。此外，在本实施例中联接后盖131和后侧板101的联接结构45设置有雕刻部136、攻丝部104和105、以及螺钉120。
137.这样，由于预先去除了非导电部131b并且暴露了导电部131a，因此可以消除通过在拧紧螺钉期间的转矩刮擦非导电部131b的不确定性因素并确保了稳定的导电。此外，即使在为了考虑外观而使雕刻部136小于螺钉支承表面121的外形的情况下，通过设置作为雕刻部136的突出形状的突出表面136a，也可以将螺钉支承表面121与作为导电部的突出表面
136可靠地接触。
138.如上所述，根据本实施例中的联接结构45，在诸如无铬钢板、彩钢板等包括有绝缘涂膜和金属部的各金属板之间联接的情况下，进行激光加工以确保金属部从绝缘涂膜暴露，并且使用使各暴露导电部接触的结构。这样，在实现稳定电接地的同时，可以减少导电构件和螺钉构件的连接结构的数量，从而可以有效地减少emi和增强esd抗性。因此，在成像设备1中使用的各金属板之间的联接结构45中实现了稳定电接地。此外，由于不需要导电构件和螺钉构件的多个连接结构，因此可以抑制部件数量和组装时间的增加。
139.顺便提及，在上述第五实施例中，描述了雕刻部136的形状为与螺钉孔132同心的同心圆的情况，但不限于此。例如，雕刻部可以是线状的，雕刻部136可以是与螺钉孔132的边缘相交叉的线状，或者例如它可以是以螺钉孔132为中心的放射线状(参见图29的(d))。
140.＜第六实施例＞
141.接下来，将参考图34至图37的(b)详细描述本发明的第六实施例。本实施例构造与第一实施例构造的不同之处在于：对控制板111和作为电气部件箱113的金属板构件示例的箱形金属板512的附接应用了金属板的联接结构46。然而，由于本实施例中的其他构造与第一实施例的其他构造相同，因此使用相同的附图标记并且省略详细描述。
142.首先，将使用图34至图36的(b)描述控制板111和箱形金属板512之间的常规联接结构。图34是在箱形金属板512和控制板111附接的情况下从成像设备1的后表面侧观察时后侧板101和电气部件箱113的后视图。通过在八个点处使用螺钉310(导电构件)把控制板111联接到电气部件箱113。通过在两点处使用螺钉360把电气部件箱113联接到后侧板101。图35是示出箱形金属板512的透视图。箱形金属板512是保持和保护控制板111的箱形金属板。为了附接控制板111，凸缘形螺钉紧固部306形成在每侧三个点且总共八个点处，螺钉孔330(参见图36的(a))形成在凸缘形螺钉紧固部306中。
143.图36的(a)是示出控制板111和螺钉紧固部306的常规附接结构的细节的透视图。孔340是供螺钉310穿过的通孔的示例，设置在控制板111上，螺钉310被紧固到在螺钉紧固部306中形成的螺钉孔330中，从而组装了控制板111。
144.图36的(b)是示出通过螺钉310把控制板111附接到常规螺钉紧固部306的状态的剖视图。图36的(b)是作为控制板111和螺钉紧固部306的材料的一般电镀锌钢板的剖视图。螺钉紧固部306包括由金属板基材和镀锌层构成并具有导电性的金属部306a、以及树脂层306b。控制板111包括芯材304、覆盖正反面的铜箔303、以及设置在正反面上的抗蚀剂302。此外，铅焊料305焊接提供在铜箔303的表面下面，并与螺钉紧固部306接触。焊料305比抗蚀剂302突出更多，并且螺钉紧固部306与焊料305接触而不是与抗蚀剂302接触。
145.接下来，将描述当螺钉紧固部306经由螺钉310与控制板111导电时产生的电流f4的流动。与电镀锌钢板类似地对螺钉310的基材的表面进行表面处理，并且在螺钉310上形成树脂涂层。在拧紧螺钉310时，由于螺钉头318旋转并在控制板111上滑动的同时压靠在控制板111上，所以螺钉头318的树脂层被刮掉并且基材和作为第三导电部示例的铜箔303直接接触。由于螺纹319以相同的方式旋转并且在螺钉孔330中滑动的同时压靠螺钉孔330，所以树脂层被刮掉并且螺纹319和螺钉孔330的金属部306a直接接触。结果，当来自外部的电荷输入到控制板111时，如电流f4所示，电荷从铜箔303流到螺钉头318，流过螺钉310，经由螺纹319流到金属部306a，并流入到地。
146.这里，螺钉310穿过螺钉紧固部306的组装角度优选是直角，但是在工人组装的情况下可能会出现
±
10
°
左右的偏差。因此，在拧紧螺钉期间来刮掉树脂层的方式存在偏差。因此，当未充分刮除时，电阻值可能高，接地可能不稳定。
147.【本实施例中的箱形金属板和控制板的联接结构】
148.下面将详细描述本实施例中的联接结构46。在本实施例中，对螺钉紧固部306的在控制板111侧的侧表面进行激光加工，去除树脂层306b，并形成联接表面307。图37的(a)是示出控制板111和去除了树脂层306b的联接表面307的联接结构46的透视图。类似于图36的(a)的情况，孔340(第一通孔)是供螺钉310穿过的通孔的示例，设置在控制板111中，螺钉310被紧固到螺钉孔330(第二通孔)中，控制板111被组装。
149.图37的(b)是当通过激光加工去除了树脂层306b的联接表面307与控制板111联接时的剖视图。通过激光加工去除了树脂层306b的金属部306a可以与焊料305接触，不需要施加在停止螺钉310时类似滑动那样的力。即，作为第二导电部示例的联接表面307与作为控制板111的第一导电部示例的焊料305接触，并且控制板111和螺钉紧固部306导电。以这种方式，联接结构46联接控制板111和箱形金属板512。在本实施例中，联接控制板111和箱形金属板512的联接结构46设置有作为第二导电部示例的焊料305、作为第一导电部示例的联接表面307、和螺钉310。
150.因此，当从外部输入电荷时，如常规例那样的电流f4所示，电荷经由作为联接部示例的螺钉310(螺钉构件)流到金属部，并流入到地。除此以外，电流f5也从控制板111上的焊料305流到螺钉紧固部306的联接表面307。即，在电流f5中，电荷流过低电阻点并成为除了电流f4以外的新流，可以降低控制板111与构成电气部件箱113的联接表面307的阻抗并向电路提供稳定的gnd。此外，当联接控制板111和联接表面307时，在控制板111的抗蚀剂302的开口部大于执行激光加工的联接表面307的情况下，抗蚀剂的厚度(大约40μm)不妨碍联接。因此，可以在没有焊料305的情况下提供稳定的gnd。
151.如上所述，根据本实施例中的联接结构46，在诸如无铬钢板、彩钢板等包括有绝缘涂膜和金属部的各金属板之间联接的情况下，进行激光加工以确保金属部从绝缘涂膜暴露，并且使用使各暴露导电部接触的结构。这样，在实现稳定电接地的同时，可以减少导电构件和螺钉构件的连接结构的数量，从而可以有效地减少emi和增强esd抗性。因此，在成像设备1中使用的各金属板之间的联接结构46中实现了稳定电接地。此外，由于不需要导电构件和螺钉构件的多个连接结构，因此可以抑制部件数量和组装时间的增加。
152.顺便提及，在上述第六实施例中，描述了去除螺钉紧固部306整个表面上的树脂层306b的情况，然而不限于此。去除树脂层306b的区域可以不是螺钉紧固部306的整个表面，而是可以大到足以确保与焊料305接触即可。
153.＜第七实施例＞
154.接下来，将参考图38至图40的(b)详细描述本发明的第七实施例。本实施例结构与第六实施例结构的不同之处在于：在联接结构47中减少了用于将控制板111螺接到作为金属板构件示例的箱形金属板612上的螺钉310。然而，由于本实施例中的其他构造与第六实施例的其他构造相同，因此使用相同的附图标记并且省略详细描述。当应用多个螺钉310时，存在部件数量和组装时间增加的问题。因此，在本实施例中，在防止控制板111中导电不良的同时，通过减少螺钉310的数量来减少部件数量和组装时间。联接结构47联接控制板
111和箱形金属板612。
155.图38是本实施例中箱形金属板612的透视图。箱形金属板612在箱形金属板612四个角的四个部位处设有四个有螺钉孔(未示出)的螺钉紧固部606，并且在箱形金属板612每侧中心的四个部位处设置了无螺钉孔的接触部630。螺钉紧固部606的构造类似于第六实施例中的螺钉紧固部306(参见图37的(a))，因此省略详细描述。如图39所示，接触部630由一般电镀锌钢板制成，通过激光加工刮掉树脂层606b，形成了使金属部606a暴露的联接表面631是第二导电部示例。类似地，在螺钉紧固部606中，也形成了作为第二导电部示例的未示出的联接表面(参见图37的(a)中的联接表面307)。在本实施例中联接控制板111和箱形金属板612的联接结构47设置有作为第二导电部示例的焊料305、作为第一导电部示例的联接表面631、和螺钉310。
156.图40的(a)和(b)是示出沿图38中的线h-h剖切时的状态的剖视图，示出了控制板111、螺钉紧固部606和接触部630之间的高度关系。如图40的(a)和(b)所示，固定螺钉310的螺钉紧固部606在高度上比未固定螺钉的接触部630低1至2mm。通过以这种方式具有不同的高度，例如，如图40的(a)所示，在接触部630布置在两个螺钉紧固部606之间的情况下，由两个螺钉固定部606支撑的控制板111被压靠在接触部630上。此外，如图40的(b)所示，例如，在螺钉紧固部606布置在两个接触部630之间的情况下，由螺钉紧固部606支撑的控制板111被压靠在接触部630上。这样，通过使螺钉紧固部606的高度比接触部630的高度低，通过控制板111的弹性以200至500gf把控制板111压靠在接触部630上。
157.顺便提及，在本实施例中，高度差被限定为1至2mm，然而该高度差可根据控制板111的尺寸和螺钉310的间隔而变化。例如，在螺钉310之间的间隔大约为90mm的情况下，即使在它们之间挠曲约1mm，对诸如片式电容器等小部件的影响也很小。
158.如图39所示，由于通过控制板111的弹性使接触部630压靠在控制板111上，因此联接表面631由于按压力而与焊料305保持恒定接触。使用螺钉310在螺钉紧固部606上的按压力为2至5kgf；与此相比，在接触部630上的按压力为十分之一。然而，由于树脂层606b预先被刮掉，所以当以几克力压下时也可以确保电流f6。因此，当从外部向控制板111输入电荷时，电荷从控制板111的铜箔303传输到焊料305并流到联接表面631，因此确保了接地。
159.如上所述，根据本实施例中的联接结构47，在诸如无铬钢板、彩钢板等包括有绝缘涂膜和金属部的各金属板之间联接的情况下，进行激光加工以确保金属部从绝缘涂膜暴露，并且使用使各暴露导电部接触的结构。这样，在实现稳定电接地的同时，可以减少导电构件和螺钉构件的连接结构的数量，从而可以有效地减少emi和增强esd抗性。因此，在成像设备1中使用的各金属板之间的联接结构47中实现了稳定电接地。此外，由于不需要导电构件和螺钉构件的多个连接结构，因此可以抑制部件数量和组装时间的增加。
160.＜第八实施例＞
161.接下来，将参考图41至图42的(d)详细描述本发明的第八实施例。本实施例结构与第七实施例结构的不同之处在于：在联接结构48中进一步减少了将控制板111螺接到作为金属板构件示例的箱形金属板712上的螺钉310。然而，由于本实施例中的其他构造与第七实施例的其他构造相同，因此使用相同的附图标记并且省略详细描述。当螺钉310的螺接点较少时，可以减少组装时间和拆卸时间。然而，在螺接点数量减少的情况下，在成像设备1运输期间控制板111的自由度增大，并且可能由于振动而发生导电不良等。因此，在本实施例
中，在防止箱形金属板712和控制板111之间导电不良的同时，螺钉310的数量进一步减少。联接结构48联接控制板111和箱形金属板712。在本实施例中联接控制板111和箱形金属板712的联接结构48设置有作为第二导电部示例的焊料305、作为第一导电部示例的联接表面、和螺钉310。
162.图41是本实施例中箱形金属板712的透视图。箱形金属板712在两个相对的角部处设置有两个有螺钉孔(未示出)的螺钉紧固部706，并且在其他角部和每侧的中心部处设置有六个无螺钉孔的接触部730。此外，箱形金属板712包括两个管制部740以作为用于直接定位控制板111的保持部示例。通过激光加工从螺钉紧固部706和接触部730去除在控制板111侧的树脂层。
163.图42的(a)是示出沿图41中的线i-i剖切时的状态的剖视图，图42的(b)是示出沿图41的线j-j剖切时的状态的剖视图，它们示出了控制板111、螺钉紧固部706、接触部730和管制部740之间的高度关系。如图42的(a)所示，固定螺钉310的螺钉紧固部706的高度比未固定螺钉的接触部730低1至2mm。此外，管制部740的高度为用于按压控制板111使之达到与接触部730接触的程度。
164.因此，例如，如图42的(a)所示，在接触部730、管制部740、接触部730和螺钉紧固部706从左到右依次布置的情况下，管制部740和螺钉紧固部706从上方按压控制板111。因此，控制板111通过弹性以200至500gf压靠接触部730。在本实施例中，与第七实施例相比，具有螺钉310的螺钉紧固点较少，并且控制板111在向上方向上由管制部740管制，以便不会在运输期间在竖直方向上振动。
165.图42的(c)和(d)是剖视图，示出了沿图41中的线i-i剖切时的状态，并示出了控制板111组装到箱形金属板712中的状态。如图42的(c)所示，当控制板111与箱形金属板712的接触部730联接时，在沿着管制部740向下推压控制板111的同时，管制部740在箭头c的方向上变形。当进一步向下推压控制板111时，如图42的(d)所示，控制板111进入管制部740的下侧并与接触部730接触，之前弹性变形的管制部7400现在恢复到原始形状。由于控制板111位于管制部740的下侧，所以即使当控制板111被向上推压时也管制了移动，因此可以防止箱形金属板712和控制板111之间的导电不良。
166.此外，优选去除管制部740的与控制板111接触的接触表面的树脂层并且在该部分中在控制板111的接触侧不施加抗蚀剂302。因此，通过控制板111和电气箱113之间的电连接，可以向电路提供更稳定的gnd等级。
167.如上所述，根据本实施例中的联接结构48，在诸如无铬钢板、彩钢板等包括有绝缘涂膜和金属部的各金属板之间联接的情况下，进行激光加工以确保金属部从绝缘涂膜暴露，并且使用使各暴露导电部接触的结构。这样，在实现稳定电接地的同时，可以减少导电构件和螺钉构件的连接结构的数量，从而可以有效地减少emi和增强esd抗性。因此，在成像设备1中使用的各金属板之间的联接结构48中实现了稳定电接地。此外，由于不需要导电构件和螺钉构件的多个连接结构，因此可以抑制部件数量和组装时间的增加。
168.＜其他实施例＞
169.在上述各实施例中，电镀锌钢板被示为构成后侧板101、箱形金属板112等的钢板示例，然而不限于此，也可以使用彩钢板。此外，成像控制板被示出为容纳在电气部件箱113中的控制板111的示例，然而不限于此，也可以使用片材进给控制板、传真板或电源板。此
外，从后表面支撑控制板111的箱形金属板112等被固定到后侧板101，然而它可以被固定到除后侧板之外设置在前侧、右侧和左侧的任何侧板。
170.根据本发明，在成像设备中使用的各金属板之间的联接结构中，可以实现稳定电接地。
171.尽管已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被赋予最宽的解释，以涵盖所有变型以及等同的结构和功能。