技术特征：
1.一种光纤孔的加工方法，所述光纤孔为mt插芯中的光纤孔，所述mt插芯应用于mpo连接器中，其特征在于，所述加工方法包括：提供一玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的第一端面和第二端面；所述玻璃基板内形成有至少一个改性区，每个改性区均经激光分层加工改性而成，且每个改性区均贯穿所述第一端面和第二端面；将所述玻璃基板放入带有磁性粉末的氢氟酸溶液中；在承载有所述磁性粉末的氢氟酸溶液的周围外加交流磁场，驱动所述氢氟酸溶液流动，选择性腐蚀掉每个改性区中的材料，以在所述玻璃基板内形成至少一个光纤孔；采用带有磨料的高压水导光纤对每个光纤孔的孔壁进行旋转抛光。2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述氢氟酸溶液的质量浓度为30-50％之间。3.如权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述磁性粉末的粒度在200目-600目之间。4.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述高压水导光纤的水径小于20um，且所述高压水导光纤的辅助水导液为掺有磨料的去离子水。5.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述采用带有磨料的高压水导光纤对每个光纤孔的孔壁进行旋转抛光包括：通过控制承载光纤激光头的螺旋运动平台，采用螺旋加工的方式，对设定纤径的光纤孔进行旋转抛光。6.如权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述设定纤径为30um-300um。7.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在承载有所述磁性粉末的氢氟酸溶液的周围外加交流磁场，包括：在承载有所述磁性粉末的氢氟酸溶液的底部外加交流磁场，驱动所述氢氟酸溶液流动，选择性腐蚀掉每个改性区中的材料，以在所述玻璃基板内形成至少一个光纤孔。8.一种光纤孔的加工设备，所述光纤孔为mt插芯中的光纤孔，所述mt插芯应用于mpo连接器中，所述加工设备基于如权利要求1～7任一项所述的光纤孔的加工方法，其特征在于，所述加工设备包括：腐蚀容器，用于盛放带有磁性粉末的氢氟酸溶液，还用于盛放所述玻璃基板；交流电场驱动装置，用于在承载有所述磁性粉末的氢氟酸溶液的周围外加交流磁场，驱动所述氢氟酸溶液流动，选择性腐蚀掉每个改性区中的材料，以在所述玻璃基板内形成至少一个光纤孔；高压水导光纤抛光装置，用于采用带有磨料的高压水导光纤对每个光纤孔的孔壁进行旋转抛光。9.如权利要求8所述的加工设备，其特征在于，所述腐蚀容器位于所述交流电场驱动装置的上方，从而使交流电场驱动装置能够在所述氢氟酸溶液的周围外加交流磁场，从所述氢氟酸溶液的底部驱动所述氢氟酸溶液流动。10.如权利要求8所述的加工设备，其特征在于，所述高压水导光纤抛光装置包括：辅助水导液提供系统，用于提供掺有磨料的去离子水；光纤激光加工头，用于接收所述掺有磨料的去离子水，并输出带有磨料的高压水导光
纤；螺旋运动平台，用于带动所述光纤激光加工头螺旋运动，以采用螺旋加工的方式，对设定纤径的光纤孔进行旋转抛光。
技术总结
本发明提供了一种光纤孔的加工方法及基于其的加工设备，该光纤孔的加工方法包括：提供一玻璃基板，玻璃基板具有相对的第一端面和第二端面；玻璃基板内形成有至少一个改性区，每个改性区均经激光分层加工改性而成，且每个改性区均贯穿第一端面和第二端面。将玻璃基板放入带有磁性粉末的氢氟酸溶液中。在承载有磁性粉末的氢氟酸溶液的周围外加交流磁场，驱动氢氟酸溶液流动，选择性腐蚀掉每个改性区中的材料，以在玻璃基板内形成至少一个光纤孔。采用带有磨料的高压水导光纤对每个光纤孔的孔壁进行旋转抛光。提高光纤孔孔壁的平整均匀度，减少后续光在波导内传播受到影响。减少后续光在波导内传播受到影响。减少后续光在波导内传播受到影响。
技术研发人员：侯煜 李朋 李曼 石海燕 张昆鹏 岳嵩 王然 张喆 文志东 薛美 张紫辰
受保护的技术使用者：中国科学院微电子研究所
技术研发日：2022.09.23
技术公布日：2022/12/1