柔性电致变色器件及其制备方法、电子设备与流程

文档序号:33329233发布日期:2023-03-04 00:05阅读:52来源:国知局
柔性电致变色器件及其制备方法、电子设备与流程

1.本技术涉及半导体器件技术领域,更具体的说,涉及一种柔性电致变色器件及其制备方法、电子设备。


背景技术:

2.电致变色是材料的光学属性(反射率、透过率、吸收率等)在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观上表现为颜色和透明度的可逆变化。具有电致变色性能的材料称为电致变色材料,用电致变色材料做成的器件称为电致变色器件。
3.目前,常用的柔性电致变色器件多采用pet基材制备,利用其他材质制备的柔性电致变色器件很少见。因此,在使柔性电致变色器件具有更优的性能上仍存在很大的研发和改进的空间。


技术实现要素:

4.有鉴于此,本技术提供了一种柔性电致变色器件及其制备方法、电子设备,以实现制备性能更优的柔性电致变色器件的目的。
5.为实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:
6.本发明实施例第一方面公开了一种柔性电致变色器件的制备方法,所述制备方法包括:
7.切割玻璃基材,得到预设尺寸和预设厚度的两片玻璃基板;
8.针对每一所述玻璃基板,将所述玻璃基板一面进行覆膜保护,得到镀膜面,并在所述镀膜面上镀ito导电膜;
9.对所述镀膜面进行黄光处理,将所述ito导电膜蚀刻成按行列排布的目标图案;
10.以所述两片玻璃基板上相对的目标图案为对象进行连接,使所述两片玻璃基板上两两所述目标图案之间形成留有灌晶口的空盒结构,将所述空盒结构作为小粒,处于同一行或同一列的小粒的灌晶口的朝向相同;
11.以所述小粒的灌晶口的方向为基准对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条,每一所述切割条上的所述小粒的灌晶口均朝向所述切割条的外侧;
12.利用灌晶设备将电致变色ec材料通过每一所述小粒的灌晶口灌入对应的小粒后,密封所述灌晶口;
13.对所述切割条进行封胶处理;
14.对封胶处理后的切割条进行薄化,使所述切割条薄化至预设厚度;
15.以所述小粒为切割单位切割薄化后的切割条,得到单独小粒。
16.可选的,以所述小粒的灌晶口的方向为基准对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条,包括:
17.以所述小粒的灌晶口的方向为基准,对一行或者一列排布的小粒进行切割,得到排布有一行或一列小粒的切割条。
18.可选的,以所述两片玻璃基板上相对的目标图案为对象进行连接,使所述两片玻璃基板上两两所述目标图案之间形成留有灌晶口的空盒结构,包括:
19.按照每两行为一组分别划分所述两片玻璃基板上的目标图案;
20.以所述两片玻璃基板上相对的一组目标图案为对象,将两两相对的一组目标图案通过胶水进行粘接,并在设定位置预留灌晶口,得到每两行为一组且留有灌晶口的空盒结构;
21.其中,所述两行为一组且留有灌晶口的空盒结构上的灌晶口背对设置且朝向相反;
22.或者,
23.按照每两列为一组分别划分所述两片玻璃基板上的目标图案;
24.以所述两片玻璃基板上相对的一组目标图案为对象,将两两相对的一组目标图案通过胶水进行粘接,并在设定位置预留灌晶口,得到每两列为一组且留有灌晶口的空盒结构;
25.其中,所述两列为一组且留有灌晶口的空盒结构上的灌晶口背对设置且朝向相反。
26.可选的,以所述小粒的灌晶口的方向为基准对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条,包括:
27.确定行列排布的小粒的灌晶口的设置和朝向;
28.若每两行排布的小粒的灌晶口背对设置且朝向相反,以每两行为一组对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条;
29.若每两列排布的小粒的灌晶口背对设置且朝向相反,以每两列为一组对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条。
30.可选的,对所述切割条进行薄化,使所述切割条薄化至预设厚度,包括:
31.将所述切割条置于hf溶液中进行薄化,使构成所述切割条的单层玻璃基板薄化至0.05mm。
32.可选的,所述预设尺寸的取值范围包括400至500*500至600mm;
33.所述预设厚度的取值范围包括0.4mm至0.5mm。
34.可选的,所述目标图案的尺寸包括:20至70*50至70mm。
35.可选的,在对所述镀膜面进行黄光处理,将所述ito导电膜蚀刻成按行列排布的目标图案之后,还包括:
36.在所述镀膜面上形成一导电层;
37.对所述导电层进行黄光处理,保留所述目标图案的外围边缘的导电层。
38.可选的,还包括:
39.在进行切割得到切割条时,延所述小粒外侧预留外延的玻璃基板;
40.在所述外延的玻璃基板上设置可拆卸的检测线,将所述检测线通过所述小粒外围边缘的导电层与相应的小粒相连;
41.基于所述检测线对相连的小粒进行检测。
42.本发明实施例第二方面公开了一种柔性电致变色器件,所述柔性电致变色器件基于本发明实施例第一方面公开的柔性电致变色器件的制备方法制备得到。
43.本发明实施例第三方面公开了一种电子设备,所述电子设备上设置有利用本发明实施例第一方面公开的柔性电致变色器件制备方法制备的柔性电致变色器件;或者,所述电子设备上设置有本发明实施例第二方面公开的柔性电致变色器件。
44.基于上述本发明实施例提供的一种柔性电致变色器件及其制备方法、电子设备,通过切割玻璃基材,得到预设尺寸和预设厚度的两片玻璃基板;针对每一所述玻璃基板,将所述玻璃基板一面进行覆膜保护,得到镀膜面,并在所述镀膜面上镀ito导电膜;对所述镀膜面进行黄光处理,将所述ito导电膜蚀刻成按行列目标图案,每一行或每一列上至少有一个目标图案;以所述两片玻璃基板上相对的目标图案为对象进行连接,使所述两片玻璃基板上两两所述目标图案之间形成留有灌晶口的空盒结构,将所述空盒结构作为小粒,处于同一行或同一列的小粒的灌晶口的朝向相同;以所述小粒的灌晶口的方向为基准对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条,每一所述切割条上的所述小粒的灌晶口均朝向所述切割条的外侧;利用灌晶设备将电致变色ec材料通过每一所述小粒的灌晶口灌入对应的小粒后,密封所述灌晶口;对所述切割条进行封胶处理,对封胶处理后的切割条进行薄化,使所述切割条薄化至预设厚度;以所述小粒为切割单位切割薄化后的切割条,得到单独小粒。
45.在本发明实施例中,采用玻璃材质制备柔性电致变色器件,并在制备的过程中通过镀膜、黄光处理、成盒、初步切割、灌晶、薄化和最终切割得到符合预期厚度、具备良好柔性性能和更高透过率效果的柔性电致变色器件,进一步的,采用先进行灌晶再进行薄化的制备方式,能够实现确保不破片的目的,提高制备玻璃材质的柔性电致变色器件的成品率。更进一步的,该采用玻璃材质制备的柔性电致变色器件还能够实现弯折效果,可以更好的推动柔性电致变色器件在柔性显示上的应用。
附图说明
46.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
47.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
48.图1为本发明实施例提供的一种柔性电致变色器件的制备方法的流程示意图;
49.图2至图6为本发明实施例提供的执行柔性电致变色器件的制备方法得到的部分结构示意图;
50.图7为本发明实施例提供的另一种柔性电致变色器件的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
51.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术中的实施例进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都
属于本技术保护的范围。
52.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
53.如图1所示,为本发明实施例提供的一种柔性电致变色器件的制备方法的流程图。所述制备方法包括:
54.s101:切割玻璃基材,得到预设尺寸和预设厚度的两片玻璃基板。
55.在s101中,所述预设尺寸的取值范围包括400至500*500至600mm;优选的,所述预设尺寸为:500*600mm。
56.所述预设厚度的取值范围包括0.4mm至0.5mm。优选的,所述预设厚度为0.4mm。
57.需要说明的是,该玻璃基板1的尺寸也可以根据黄光机台尺寸确定。只要不大于黄光机台尺寸均可。
58.s102:针对每一所述玻璃基板,将所述玻璃基板一面进行覆膜保护,得到镀膜面,并在所述镀膜面上镀ito导电膜。
59.在s102中,针对每一片玻璃基板做相同处理。
60.首先,将玻璃基板的一面进行覆膜保护处理,得到一面为镀膜面,另一面为非镀膜面的玻璃基板。
61.然后,在玻璃基板的镀膜面上镀氧化铟锡(ito)导电薄膜,得到ito导电膜。
62.具体执行s102后可得到如图2所示的结构,包括玻璃基板1、镀膜面2和ito导电膜3。
63.s103:对所述镀膜面进行黄光处理,将所述ito导电膜蚀刻成按行列排布的目标图案。
64.在s103中,该目标图案的尺寸包括:20至70*50至70mm。可选的,该目标图案的尺寸为40*50mm。
65.可选的,该目标图案还可以为圆形或者正方形。
66.在执行s103的过程中,按照目标图案的尺寸,对镀膜面进行黄光处理,将ito导电膜蚀刻成按行列排布的目标图案,每一行或每一列上至少有一个目标图案。
67.在本发明实施例中,通过在玻璃基板(大片)上的通过黄光处理将ito导电膜蚀刻成按行列排布的目标图案,相较于基于小片的玻璃基板蚀刻一个目标图案大大提高了生产效率。
68.以得到3行8列的目标图案为例,具体执行s103之后可得到如图3所示排布的目标图案,包括玻璃基板1和目标图案4。
69.s104:以所述两片玻璃基板上相对的目标图案为对象进行连接,使所述两片玻璃基板上两两所述目标图案之间形成留有灌晶口的空盒结构,将所述空盒结构作为小粒。
70.在执行s104的过程中,以所述两片玻璃基板上相对的目标图案为对象,使两片玻璃基板上具有目标图案的一面相对设置,并延各个目标图案的边沿,将两两相对的目标图案粘结,在粘结的过程中,在固定位置预留灌晶口,最终得到由目标图案(玻璃基板)、空气和目标图案(玻璃基板)构成的空盒结构,并将该空盒结构作为小粒。
71.也就是说,在两片玻璃基板之间构成了多个小粒。
72.在本发明一实施例中,处于同一行或同一列的小粒的灌晶口的朝向相同。
73.具体执行s104之后可得到如图4所示的小粒的结构,包括玻璃基板1、小粒5和灌晶口6。
74.在本发明一实施例中,首先,按照每两行为一组分别划分所述两片玻璃基板上的目标图案。
75.然后,以所述两片玻璃基板上相对的一组目标图案为对象,将两两相对的一组目标图案通过胶水进行粘接,并在设定位置预留灌晶口,得到每两行为一组且留有灌晶口的空盒结构。
76.其中,所述两行为一组且留有灌晶口的空盒结构上的灌晶口背对设置且朝向相反。
77.在本发明一实施例中,首先,按照每两列为一组分别划分所述两片玻璃基板上的目标图案。
78.然后,以所述两片玻璃基板上相对的一组目标图案为对象,将两两相对的一组目标图案通过胶水进行粘接,并在设定位置预留灌晶口,得到每两列为一组且留有灌晶口的空盒结构。
79.其中,所述两列为一组且留有灌晶口的空盒结构上的灌晶口背对设置且朝向相反。
80.s105:以所述小粒的灌晶口的方向为基准对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条,每一所述切割条上的所述小粒的灌晶口均朝向所述切割条的外侧。
81.在本发明一实施例中,以所述小粒的灌晶口的方向为基准,对一行或者一列排布的小粒进行切割,得到排布有一行或一列小粒的切割条。具体可得到如图5所示的部分切割条的结构(侧视图),包括玻璃基板1、小粒5和灌晶口6。
82.在本发明一实施例中,结合s104构建空盒结构(成盒)上预留灌晶口的位置,确定行列排布的小粒的灌晶口的设置和朝向;若每两行排布的小粒的灌晶口背对设置且朝向相反,则以每两行为一组对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条。具体可得到如图6所示的部分切割条的结构(侧视图),包括玻璃基板1、小粒5和灌晶口6。
83.在本发明一实施例中,结合s104构建空盒结构(成盒)上预留灌晶口的位置,确定行列排布的小粒的灌晶口的设置和朝向;若每两列排布的小粒的灌晶口背对设置且朝向相反,以每两列为一组对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条。
84.需要说明的是,在按照两行或两列进行切割的过程中,若总行数为奇数或者总列数为奇数时,可按照行或者列的灌晶口的位置,确定先切割单行或单列,还是先切割两行或两列。
85.需要说明的是,在实际执行切割的过程中需要预留小粒外围的部分玻璃基板,并非完全延小粒外围进行切割,从而避免因切割造成产品边缘不良的情况。
86.s106:利用灌晶设备将电致变色ec材料通过每一所述小粒的灌晶口灌入对应的小粒后,密封所述灌晶口。
87.在具体执行s106的过程中,通过灌晶设备将电致变色ec材料通过每一所述小粒的灌晶口灌入对应的小粒时,需要先抽真空再灌晶,因在本发明实施例中,单层玻璃基板的厚度最小为0.4mm,因此在抽真空的过程中不易发生破片,因此可以降低制备玻璃材质的柔性电致变色器件的破片率,提高制备玻璃材质的柔性电致变色器件的成品率。
88.在灌晶结束后,利用胶水将灌晶口进行密封。可选的,该胶水为uv胶水。
89.s107:对所述切割条进行封胶处理。
90.在具体执行s107的过程中,对排布有灌晶且密封灌晶口后的小粒的切割条采用uv胶水进行封胶处理(点胶),防止后续进行薄化时酸液进入小粒,防止小粒被腐蚀。
91.s108:对所述切割条进行薄化,使所述切割条薄化至预设厚度。
92.在具体执行s108的过程中,将所述切割条置于hf溶液中进行薄化,使构成所述切割条的单层玻璃基板薄化至0.05mm。
93.以0.4mm厚的玻璃基板为例,将0.4mm厚的玻璃基板薄化至0.05mm。构成切割条的双层玻璃基板也仅为0.1mm。
94.s109:以所述小粒为切割单位切割薄化后的切割条,得到单独小粒。
95.在具体执行s109的过程中,采用激光切割机,将薄化后的切割条切割成单独小粒,即得到单块的柔性电致变色器件。同时,将制备过程中小粒外围多余的玻璃基板也进行切除。
96.在本发明实施例中公开的柔性电致变色器件的制备方法中,采用玻璃材质制备柔性电致变色器件,并在制备的过程中通过镀膜、黄光处理、成盒、初步切割、灌晶、薄化和最终切割得到符合预期厚度、具备良好柔性性能和更高透过率效果的柔性电致变色器件,进一步的,采用先进行灌晶再进行薄化的制备方式,能够实现确保不破片的目的,提高制备玻璃材质的柔性电致变色器件的成品率。更进一步的,该采用玻璃材质制备的柔性电致变色器件还能够实现弯折效果,可以更好的推动柔性电致变色器件在柔性显示上的应用。
97.基于上述本发明实施例公开的柔性电致变色器件的制备方法,本发明实施例还提供了另一种柔性电致变色器件的制备方法,如图7所示,主要包括如下步骤:
98.s701:切割玻璃基材,得到预设尺寸和预设厚度的两片玻璃基板。
99.s702:针对每一所述玻璃基板,将所述玻璃基板一面进行覆膜保护,得到镀膜面,并在所述镀膜面上镀ito导电膜。
100.s703:对所述镀膜面进行黄光处理,将所述ito导电膜蚀刻成按行列排布的目标图案。
101.上述s701至s703的具体执行过程与图1公开的s101至s103相同,可参见,这里不再赘述。
102.s704:在所述镀膜面上形成一导电层。
103.在具体执行s704的过程中,在整个玻璃基板的镀膜面上形成一导电层,该导电层覆盖目标图案。
104.s705:对所述导电层进行黄光处理,保留所述目标图案的外围边缘的导电层。
105.在具体执行s705的过程中,通过黄光对导电层进行处理,仅保留目标图案外围边缘的导电层。可选的,目标图案的外围边缘由交叠的镀膜面、ito导电膜和导电层构成。
106.s706:以所述两片玻璃基板上相对的目标图案为对象进行连接,使所述两片玻璃基板上两两所述目标图案之间形成留有灌晶口的空盒结构,将所述空盒结构作为小粒。
107.在执行s706的过程中,在形成的小粒的外围边缘具有导电层。
108.s707:以所述小粒的灌晶口的方向为基准对连接后的玻璃基板进行切割,得到切割条,每一所述切割条上的所述小粒的灌晶口均朝向所述切割条的外侧。
109.s708:利用灌晶设备将电致变色ec材料通过每一所述小粒的灌晶口灌入对应的小粒后,密封所述灌晶口。
110.s709:对所述切割条进行封胶处理。
111.s710:对所述切割条进行薄化,使所述切割条薄化至预设厚度。
112.上述s706至s710的具体执行过程与图1公开的s104至s108相同,可参见,这里不再赘述。
113.s711:以所述小粒为切割单位切割薄化后的切割条,得到单独小粒。
114.在具体执行s711的过程中,延所述小粒外侧预留外延的玻璃基板。在所述外延的玻璃基板上设置可拆卸的检测线,将所述检测线通过所述小粒外围边缘的导电层与相应的小粒相连。基于所述检测线对相连的小粒进行检测。
115.在本发明实施例中公开的柔性电致变色器件的制备方法中,采用玻璃材质制备柔性电致变色器件,并在制备的过程中通过镀膜、黄光处理、成盒、初步切割、灌晶、点胶、薄化和最终切割得到符合预期厚度、具备良好柔性性能和更高透过率效果的柔性电致变色器件,进一步的,采用先进行灌晶再进行薄化的制备方式,能够实现确保不破片的目的,提高制备玻璃材质的柔性电致变色器件的成品率。更进一步的,该采用玻璃材质制备的柔性电致变色器件还能够实现弯折效果,可以更好的推动柔性电致变色器件在柔性显示上的应用。
116.基于上述本发明实施例公开的柔性电致变色器件的制备方法,本发明实施例还公开了一种柔性电致变色器件,该柔性电致变色器件基于上述本发明实施例提供的柔性电致变色器件的制备方法制备得到。
117.本发明实施例还提供了一种电子设备,该电子设备上设置有利用上述本发明实施例提供的制备方法制备的柔性电致变色器件。
118.本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
119.需要说明的是,在本技术的描述中,需要理解的是,幅图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书实施例的同样的幅图标记标识同样的结构。另外,处于理解和易于描述,幅图可能夸大了一些层、膜、面板、区域等厚度。同时可以理解的是,当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时,该元件可以直接在其他元件上或者可以存在中间元件。另外,“在

上”是指将元件定位在另一元件上或者另一元件下方,但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。
120.术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
121.还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵
盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
122.对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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