一种OC型光照电子纸面板及其制备方法与流程

文档序号:33706849发布日期:2023-03-31 21:58阅读:435来源:国知局
一种OC型光照电子纸面板及其制备方法与流程
一种oc型光照电子纸面板及其制备方法
技术领域
1.本发明涉及电子纸面板技术领域,特别是涉及到一种oc型光照电子纸面板及其制备方法。


背景技术:

2.电子纸显示技术属于反射式显示技术,在通电显示后仅在更新显示内容时进行界面的刷新,因此其刷新频率很低,像素充电后需要长时间保持电位,所以电子纸面板像素通常需要设计较大像素电容。
3.常规的电子纸面板采用5道光罩制备工艺:第一金属层—sin
x
1-非晶硅层—第二金属层—sin
x
2(接触孔)—ito层,sin
x
1为第一绝缘层,sin
x
2为第二绝缘层,5道光罩工艺取消了oc(over coating,平坦化)层,虽然该设计降低了电子纸面板的生产成本,但是缺少oc层会导致源极层过于接近ito像素,产生极大的寄生电容,影响显示效果。
4.而采用6道光罩工艺的oc型电子纸面板,其工艺步骤一般为:第一金属层—sin
x
1-非晶硅层—第二金属层—sin
x
2(接触孔)—oc层—ito层,虽然解决了像素ito层和源极层之间的寄生电容的问题,但是需要增加oc层的光罩制备工序,总共6道光罩制备工艺,提高了电子纸面板制作成本,不利于大规模生产oc型电子纸面板。


技术实现要素:

5.本发明的目的是提供一种oc型光照电子纸面板及其制备方法,改善传统工艺制备oc型电子纸面板的步骤多和生产成本高的问题。
6.本发明提供一种oc型光照电子纸面板的制备方法,包括如下步骤:
7.s1、准备玻璃基板,并在玻璃基板的上表面沉积形成第一金属层,采用第一道光罩进行曝光和刻蚀,得到阵列在所述玻璃基板表面的栅极线和公共电极;
8.s2、在步骤s1的产物上表面形成sin
x-非晶硅层,再采用第二道光罩曝光、刻蚀得到第一sin
x
和半导体层;
9.s3、在步骤s2的产物上表面沉积形成第二金属层,并采用第三道光罩进行曝光和刻蚀,得到源极层和漏极层;
10.s4、在步骤s3的产物上表面形成oc-sin
x
层,再采用第四道光罩进行曝光和刻蚀,得到具有sin
x
开孔的第二sin
x
绝缘层和具有oc开孔的oc层;
11.s5、在步骤s4的oc-sin
x
层表面采用第五道光罩得到像素电极ito层。
12.相较于现有技术,本发明提供的制备方法通过5道光罩工艺就能制得具有oc层结构的光照电子纸面板,确保电子纸面板的栅极线、源极层与像素电极ito层之间的间距,降低像素电极ito层和源极层之间的寄生电容,而且采用同一道光罩工艺就能同时得到具有sin
x
开孔的第二sin
x
绝缘层和具有oc开孔的oc层,节约了生产步骤,大幅降低了oc型光照电子纸面板的制备成本。
13.优选的是,所述步骤s4中oc-sin
x
层的形成包括如下步骤:
14.s41、采用化学气相沉积法形成sin
x
镀膜;
15.s42、在sin
x
镀膜上表面涂布一层oc;
16.s43、采用第四道光罩对步骤s42的产物依序进行曝光、显影处理;
17.s44、对步骤s43的产物进行烘烤固化;
18.s45、对步骤s44的产物进行刻蚀,得到具有sin
x
开孔的第二sin
x
绝缘层和具有oc开孔的oc层。
19.在传统6道光照工艺中第二sin
x
层及其开孔、oc层及其开孔的生产工序是:sin
x
整面镀膜—sin
x
光刻胶涂布、曝光、显影(做出开孔图形)—刻蚀(刻去开孔中的sin
x
)—去除多余光刻胶—oc涂布—oc曝光、显影—烘烤固化,在本制备方法中将第二sin
x
绝缘层和oc层分别铺设后进行同步的曝光、显影、烘烤固化和刻蚀,节约了单层第二sin
x
绝缘层进行光刻胶涂布、曝光、显影和刻蚀的步骤以及去除第二sin
x
绝缘层上多余光刻胶的步骤,既确保了电子纸面板的显示性能,又进一步降低oc型光照电子纸面板的制备成本。
20.优选的是,所述oc层的材质选自环氧树脂、光敏聚酰亚胺、丙烯酸中的一种。选择有机绝缘材料在电子纸面板制造中起到极好的平坦化及绝缘保护作用,另外,由于oc材料本身就是感光胶,生产工序只有涂布、曝光、显影和烘烤固化,能进一步简化制备工艺。
21.优选的是,所述步骤s45中刻蚀采用干法刻蚀。
22.优选的是,所述步骤s1中第一金属层、所述步骤s3中第二金属层均是通过磁控溅射法在所述玻璃基板上表面沉积形成。磁控溅射法能有效并均匀沉积金属粒子,保证金属电极的导电效果。
23.本发明提供一种oc型光照电子纸面板,由上述制备方法制备而成,其包括玻璃基板,所述玻璃基板上间隔设置有栅极线和公共电极;所述栅极线和所述公共电极上铺设有sin
x
绝缘层,所述sin
x
绝缘层内设有与所述栅极线相匹配的源极层、漏极层和半导体层,所述源极层和所述漏极层分别与所述半导体层的两侧连接;
24.所述sin
x
绝缘层上方设有oc层,所述oc层上方设有像素电极ito层,所述oc层上设有用于连接所述像素电极ito层和所述oc层的oc开孔,所述sin
x
绝缘层内设有用于连接所述像素电极ito层和所述漏极的sin
x
开孔,所述oc开孔位置对应所述sin
x
开孔。
25.相较于现有技术,本发明提供的oc型光照电子纸面板,其在sin
x
绝缘层上直接铺设oc层,便于同步开设sin
x
开孔和oc开孔,以及增大像素电极ito层和源极层的间距,像素电极ito层可以通过位置对应的sin
x
开孔和oc开孔与漏极层抵接保持同电位,不会产生干扰。
26.优选的是,所述sin
x
绝缘层铺设在所述栅极线和所述公共电极之间、所述栅极线和所述半导体层之间、所述源极层和所述像素电极ito层之间、所述漏极层和所述像素电极ito层之间、所述公共电极和所述漏极层之间。
27.优选的是,所述oc开孔面积大于所述sin
x
开孔。
28.优选的是,所述像素电极ito层经所述oc开孔和所述sin
x
开孔抵接所述漏极层。
29.优选的是,所述oc层上设有多个阵列排布的所述oc开孔,所述sin
x
绝缘层内设有多个阵列排布的所述sin
x
开孔。
30.相较于现有技术,本发明解决了传统oc型光照电子纸面板制备工艺步骤繁多、制备成本高的问题,本发明通过同步制备oc-sin
x
层实现简化oc型光照电子纸面板的制备工
艺,制得的oc型光照电子纸面板像素ito层和源极层之间的寄生电容明显减少,节约了生产成本,制得的电子纸面板具有优良的显示性能。
附图说明
31.图1为本发明具体实施方式提供的oc型光照电子纸面板制备流程图;
32.图2为本发明具体实施方式提供的光照电子纸面板结构示意图一;
33.图3为本发明具体实施方式提供的光照电子纸面板结构示意图二。
34.附图标记说明:
35.1-玻璃基板;2-栅极线;3-公共电极;4-sin
x
绝缘层;41-第一sin
x
绝缘层;42-第二sin
x
绝缘层;5-半导体层;6-源极层;7-漏极层;8-oc层;9-sin
x
开孔;10-oc开孔;11-像素电极ito层。
具体实施方式
36.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面通过实施例对本发明做进一步的说明。
37.应理解本发明中所述的术语仅仅是为描述特点的实施方式,并非用于限制本发明。另外,对于本发明中的数值范围,应理解为还具体公开了该范围的上限和下限之间的每个中间值。在任何陈述值或陈述范围内的中间值以及任何其他陈述值或在所述范围内的中间值之间的每个较小的范围也包括在本发明内。这些较小范围的上限和下限可独立地包括或排除在范围内。
38.除非另有说明,否则本文使用的所有技术和科学术语具有本发明所述领域的常规技术人员通常理解的相同含义。虽然本发明仅描述了优选的方法和材料,但是在本发明的实施或测试中也可以使用与本文所述相似或等同的任何方法和材料。本说明书中提到的所有文献通过引用并入,用以公开和描述与所述文献相关的方法或材料。在与任何并入的文献冲突时,以本说明书的内容为准。
39.在不背离本发明的范围或精神的情况下,可对本发明说明书的具体实施方式做多种改进和变化,这对本领域技术人员而言是显而易见的。由本发明的说明书得到的其它实施方式对技术人员而言是显而易见的。本技术说明书和实施例仅是示例性的。
40.结合图1、图2和图3所示,本具体实施方式提供一种oc型光照电子纸面板的制备方法,包括如下步骤:
41.s1、准备玻璃基板1,并在玻璃基板1的上表面通过磁控溅射法沉积形成第一金属层,采用第一道光罩进行曝光和刻蚀,形成阵列在所述玻璃基板1表面的栅极线2和公共电极3;
42.s2、在步骤s1的产物上表面形成sin
x-非晶硅层,具体地,先形成sin
x
整面镀膜,在sin
x
整面镀膜表面铺设非晶硅层,然后采用第二道光罩进行曝光、刻蚀得到第一sin
x
绝缘层41和半导体层5,非晶硅作为半导体层5的基本材料;
43.s3、在步骤s2的产物上表面通过磁控溅射法沉积形成第二金属层,并采用第三道光罩进行曝光和刻蚀,形成源极层6和漏极层7;
44.s4、在步骤s3的产物上表面形成oc-sin
x
层,并形成sin
x
开孔9和oc开孔10,具体包
括如下步骤:
45.s41、在步骤s3产物的表面采用化学气相沉积法形成sin
x
镀膜;
46.s42、在sin
x
镀膜上表面涂布一层oc;oc材质选自环氧树脂、光敏聚酰亚胺、丙烯酸中的一种,oc材料本身就是感光胶,特性和tft光阻胶类似,有利于取代tft光刻胶,节约制备步骤;
47.s43、对步骤s42的产物采用第四道光罩依序进行曝光、显影处理;
48.s44、对步骤s43的产物进行烘烤固化;
49.s45、对步骤s44的产物进行干法刻蚀,得到具有sin
x
开孔9的第二sin
x
绝缘层42和具有oc开孔10的oc层8;
50.s5、在步骤s4的oc-sin
x
层表面采用第五道光罩形成像素电极ito层11。
51.结合图2和图3所示,本具体实施方式提供一种由上述制备方法制得的oc型光照电子纸面板,包括玻璃基板1,玻璃基板1上间隔设置有栅极线2和公共电极3;栅极线2和公共电极3上铺设有sin
x
绝缘层4,sin
x
绝缘层4内设有与栅极线2相匹配的源极层6、漏极层7和半导体层5,源极层6和漏极层7分别与半导体层5的两侧连接;
52.sin
x
绝缘层4铺设在栅极线5和所述公共电极3之间、栅极线2和半导体层5之间、源极层6和像素电极ito层11之间、漏极层7和像素电极ito层11之间、公共电极3和漏极层7之间;
53.sin
x
绝缘层4上方铺设有oc层8,oc层8上方设有像素电极ito层11,oc层8上设有用于连接像素电极ito层11和oc层8的oc开孔10,sin
x
绝缘层4内设有用于连接像素电极ito层11和漏极层7的sin
x
开孔9,oc开孔10位置对应sin
x
开孔9,且oc开孔10面积大于sin
x
开孔9;
54.像素电极ito层11经oc开孔10和sin
x
开孔9抵接漏极层7,能够确保像素电极ito层11和漏极层7保持相同电位,oc层8上设有多个阵列排布的oc开孔10,sin
x
绝缘层4上设有多个阵列排布的sin
x
开孔9,保持电子纸面板的显示性能。
55.虽然本公开披露如上,但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员,在不脱离本公开的精神和范围的前提下,可进行各种变更与修改,这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。
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