一种简化线路的调控式LED背光模组结构的制作方法

一种简化线路的调控式led背光模组结构
技术领域
1.本发明涉及led显示屏技术领域，特别是涉及一种简化线路的调控式led背光模组结构。


背景技术：

2.在背光市场中，为了要达到高对比度的效果，原来侧入式的背光模组方式无法达到直下式的效果，因此直下式的miniled背光方式是目前行业内积极发展的一个技术，利用矩阵式的led灯珠排列，将先前的调光分区数做得更细致，mini led的局部显示屏的led点间距也逐步要求缩小还能缩短光学距离以降低整机厚度达到薄型化的要求。目前使用的是普通led背光多分析调光，是为了提升电视机画质提升的方式之一，随着显示技术及生产工艺的进步，更高精度的miniled也应用在电视背光上。miniled背光的出现使得电视画面整体的效果明显改善，目前，背光源开始采用mini led玻璃基板技术，即在玻璃基板上进行led微缩化和矩阵化技术。
3.专利号为cn 110599946 b的中国发明专利中公开了一种基于tft玻璃基板的高密度led显示箱体及显示屏，该箱体中像素单元设置在tft基板的前表面，并且像素单元的电极与tft驱动电路连接；封装结构为封装胶层，封装在tft基板的前表面并覆盖像素单元。该发明在显示箱体内，相邻显示单元的边缘利用高低差台阶通过导电异向胶水进行粘接；在相邻显示箱体间，相邻显示单元采用侧面蚀刻线路或者通孔内添加导电胶方式将基板表面引致基板背面。
4.现有技术中为增加分区控制的精细度，一般采用较大的led模组进行控制，较大面积的面板相对于控制的容量系统相对应的加大，会造成线路系统的复杂度及负载变大，因此需要一种新的结构解决上述问题。


技术实现要素：

5.根据上述需要解决的技术问题，提供一种简化线路的调控式led背光模组结构。
6.为实现上述目的，本实用新型公开了一种简化线路的调控式led背光模组结构，所述背光模组由若干显示模组阵列排布在玻璃基板上组成，所述显示模组由若干显示单元阵列排布组成，所述玻璃基板包括上下位置对应的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上分别设置有导电线路，所述玻璃基板内部开设有若干导电贯通孔，所述导电贯通孔内填充有热固性导电胶，并且第一表面及第二表面设置有导线，所述导线连接玻璃基板两侧的导电线路，所述第二表面的导电线路上贴片设置有ic控制芯片，所述第一表面和第二表面上均设置有封装胶。
7.进一步地，所述显示模组中设置有二组或大于二组以上的显示单元，所述显示单元为若干封装完成的led灯珠阵列组成，所述led灯珠数量设置有二组或大于二组以上，所述led灯珠贴片设置在第一表面的导电线路上。
8.更进一步地，所述封装胶对应玻璃基板上下位置分别为第一封装胶层和第二封装
胶层，所述第一封装胶层封装在玻璃基板的第一表面并覆盖显示单元，所述第二封装胶层封装在玻璃基板的第二表面并覆盖ic控制芯片。
9.更进一步地，所述显示单元与ic控制芯片的非引脚部分对应玻璃基板的位置未设置有导电线路，所述显示单元与ic控制芯片的引脚通过锡膏回流焊在导电线路上。
10.更进一步地，所述导电线路材料为烧结铜，由浆料印刷在玻璃基板上并通过烧结固化形成线路，所述导电线路的厚度为5-20μm。
11.更进一步地，所述一个显示模组中设置有一组导电贯通孔，所述导电贯通孔设置在显示模组中对应的ic控制芯片周围。
12.与现有技术相比本实用新型产生的有益效果：
13.1.ic控制芯片与led利用贯孔电路连接，大幅缩小导电线的长度，并可同时控制多个led灯珠，可缩小模组体积；
14.2.利用贯孔实现简化线路的复杂度，缩小led灯珠的间距；
15.3.利用导热性高的玻璃基板，解决高密度led所产生的散热差的情况；
16.4.烧结铜线路可减少线路的阻抗，不仅可提升灯珠的亮度，也可降低基板产生的热量。
附图说明
17.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
18.图1为本实用新型一种简化线路的调控式led背光模组结构的俯视图。
19.图2为本实用新型一种简化线路的调控式led背光模组结构的结构示意图。
20.图中：1为玻璃基板；2为显示模组；3为显示单元；4为导电线路；5为导电贯通孔；6为导线；7为热固性导电胶；8为第一封装胶层；9为第二封装胶层；10为ic控制芯片；11为第一表面；12为第二表面。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。
22.如图1和图2所示，一种简化线路的调控式led背光模组结构，背光模组由若干显示模组2阵列排布在玻璃基板1上组成，显示模组2由若干显示单元3阵列排布组成，玻璃基板1包括上下位置对应的第一表面11和第二表面12，第一表面11和第二表面12上分别设置有导电线路4，玻璃基板1内部开设有若干导电贯通孔5，导电贯通孔5内填充有热固性导电胶7，并且第一表面11级第二表面12设置有导线6，导线6连接玻璃基板1两侧的导电线路4，第二表面12的导电线路4上贴片设置有ic控制芯片10，第一表面11和第二表面21上均设置有封装胶，利用贯通孔电路连接，缩小模组体积，提升响应速度，玻璃基板能够解决高密度led产生的散热问题。
23.显示模组2中设置有二组或大于二组以上的显示单元3，显示单元3为若干封装完成的led灯珠阵列组成，led灯珠数量设置有二组或大于二组以上，led灯珠贴片设置在第一
表面11的导电线路4上，使led背光模组实现区域的发光控制。
24.封装胶对应玻璃基板1上下位置分别为第一封装胶层8和第二封装胶层9，第一封装胶层8封装在玻璃基板1的第一表面11并覆盖显示单元3，第二封装胶层9封装在玻璃基板1的第二表面12并覆盖ic控制芯片10，封装胶能够避免空气中的粉尘水分进入线路，保证电路的可靠性。
25.显示单元3与ic控制芯片10的非引脚部分对应玻璃基板1的位置未设置有导电线路4，所述显示单元3与ic控制芯片10的引脚通过锡膏回流焊在导电线路上4，在需要连接的位置设置烧结铜线路，能够减少生产成本。
26.导电线路4材料为烧结铜，由浆料印刷在玻璃基板1上并通过烧结固化，所述导电线路4的厚度为5-20μm，烧结铜材料能够有效地较少线路的阻抗，不仅提高灯珠亮度也能够降低基板散热。
27.一个显示模组2中设置有一组导电贯通孔5，导电贯通孔5设置在显示模组2中对应的ic控制芯片10周围，ic控制芯片能够以最短的线长控制多组显示单元，大幅缩短导电线长度提升效应速度。
28.本实施例的工作原理：本实用新型公开了一种简化线路的调控式led背光模组结构，由若干数量的显示模组2阵列排布在玻璃基板1上组成，单个显示模组2由若干数量的显示单元3阵列排布组成，在本实施例中，一组显示模组2中包括四组显示单元3；玻璃基板1的第一表面11和第二表面12均印刷有浆料，并通过烧结固化形成烧结铜电路，显示单元3包括一组封装完成的led灯珠，所述led灯珠和ic控制芯片10的引脚通过锡膏连接在对应的导电线路4上，经过回流焊固定；玻璃基板1内部还设置有若干数量的导电贯通孔5，所述导电贯通孔5内填充有热固性导电胶7，热固性导电胶7内部设置有导线6，导线6连接玻璃基板1两侧的导电线路4，导电贯通孔5的两侧分别设置有显示单元3和ic控制芯片10，借由埋与导电胶内的导线6电路连接形成一个显示模组2，单个ic控制芯片10以最短的线径控制一组显示单元3，若干显示模组2在通过导电线路4阵列连接形成背光模组，从而实现分区控制的精细化。
29.所述需要说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；其次，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体存在任何这种实际的关系或者顺序。
30.以上举例仅仅是对本发明的举例说明，并不构成对本发明的保护范围的限制，凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围。