一种显示模组的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术，尤其涉及一种显示模组。


背景技术：

2.如图1和2所示，显示模组包括从下往上依次层叠的下偏光片1’、下基板2’、液晶材料、上基板3’和上偏光片4’，在显示模组的制造过程中，所述下偏光片1’、下基板2’、上基板3’和上偏光片4’中都会聚集静电，为了避免静电击穿导致的产品不良，所述下偏光片1’、下基板2’、上基板3’和上偏光片4’都需要做接地处理。
3.在现有技术中，所述上基板3’上一般是不制作任何电路的，接地电路仅制作在所述下基板2’上，故所述上基板3’和上偏光都需要通过点银浆的方式与所述下基板2’上的接地电路电性连接。具体的，导电银浆5’从所述下基板2’的接地衬垫21’开始，从所述上基板3’的侧面爬至所述上基板3’上，进而与所述上偏光片4’相接触。
4.该种接地方式，由于制程公差经常会出现所述导电银浆5’与所述上偏光片4’的接触不好，导致所述显示模组在后续制程中出现撕膜（撕上偏光片4’的离型膜）发白等异常，若所述导电银浆5’与所述上偏光片4’搭接过多的话，则又会导致在后续制程中撕膜时带起大量的银浆粉，进而造成比较高比例的贴合污染，影响贴合良率。
5.中国专利cn2020202520444中公开了一种高屏占比的显示模组，其包括：相对设置的第一基板和第二基板；上偏光片，设置于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述上偏光片包括导电压敏胶层；接地焊点，设置于第二基板上；导电区，设置于所述上偏光片和第一基板之间，所述导电区与所述导电压敏胶层接触；导电连接部，所述导电连接部与所述导电区接触，且所述导电连接部与所述接地焊点相连接。该显示模组通过在上偏光片和第一基板之间增设导电区，所述导电区与导电压敏胶层和导电连接部均接触，使得导电压敏胶层通过导电区和导电连接部与第二基板上的接地焊点电性连接，这样导电连接部容易与导电压敏胶层连接，而且接触面积更大，导电连接部与导电压敏胶层不易脱离而不导通，获得了良好的防静电效果，延长了显示模组的使用寿命和使用性能，且对加工精度要求不高，降低了工艺难度。
6.但是，上述显示模组需要在第一基板上采用导电材料来制作专门的导电区，增加了一道制程，不仅效率变低了，成本变高了，而且制程越多，出现制程不良的概率也越大。


技术实现要素：

7.为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种显示模组，其上偏光片和下基板之间的导通稳定性更高，且制程少，制作效率更高，不良率更低。
8.本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
9.一种显示模组，包括：
10.相对设置的上基板和下基板；
11.液晶材料，设置于所述上基板和下基板之间；
12.上偏光片，设置于所述上基板背向所述下基板的一面上，所述上偏光片包括导电胶层，所述下偏光片通过所述导电胶层贴合于所述上基板上；
13.所述上偏光片的一侧延伸出至少一接地部，所述接地部通过所述导电胶层贴合于所述下基板上。
14.进一步地，所述下基板朝向所述上基板的一面上设置有至少一接地衬垫，所述接地衬垫与所述接地部一一对应贴合。
15.进一步地，所述显示模组包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区。
16.进一步地，所述下基板的非显示区上设置有至少一接地衬垫，所述接地衬垫与所述接地部一一对应贴合。
17.进一步地，所述接地部的数量为两个，分别位于所述上偏光片同一侧的两端上。
18.进一步地，所述下基板的一侧延伸出未被所述上基板所覆盖的第一裸露区。
19.进一步地，所述上基板的一侧延伸出未被所述上偏光片所覆盖的第二裸露区。
20.进一步地，所述导电胶层为导电压敏胶。
21.进一步地，所述上基板为彩膜基板，所述下基板为阵列基板。
22.进一步地，还包括下偏光片，所述下偏光片设置于所述下基板背向所述上基板的一面上。
23.本实用新型具有如下有益效果：该显示模组通过改变现有上偏光片的形状，为现有的上偏光片增设所述接地部，然后在组装模组时，将所述上偏光片的接地部通过所述导电胶层贴合于所述下基板上，使得所述上偏光片与所述下基板之间导通，这样的话，所述上偏光片在组装模组时所聚集的静电就可以通过所述导电胶层直接传导给所述下基板，以通过所述下基板将静电导地，避免出现静电击穿等不良情况，同时无需点银浆，减少了一道点银浆的制程，不仅提高了生产效率，也降低了生产成本，同时也不避免了点银浆制程所引发的银浆接触不良或银浆粉脏污等不良情况。
附图说明
24.图1为现有的显示模组的示意图；
25.图2为图1所示的显示模组的a
’‑
a’剖视图；
26.图3为本实用新型提供的显示模组的示意图；
27.图4为图3所示的显示模组的a-a剖视图；
28.图5为图3所示的显示模组中上基板的示意图；
29.图6为图3所示的显示模组中下基板的示意图。
具体实施方式
30.下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于
附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
32.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
33.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.实施例一
35.如图3和4所示，一种显示模组，包括上基板3、下基板2、液晶材料和上偏光片4，所述上偏光片4包括导电胶层42，
36.所述上基板3和下基板2之间上下相对设置；
37.所述液晶材料（图中未示出），设置于所述上基板3和下基板2之间；
38.所述上偏光片4，设置于所述上基板3背向所述下基板2的一面上，所述下偏光片1通过所述导电胶层42贴合于所述上基板3上；
39.所述上偏光片4的一侧延伸出至少一接地部41，所述接地部41通过所述导电胶层42贴合于所述下基板2上。
40.该显示模组通过改变现有上偏光片4的形状，为现有的上偏光片4增设所述接地部41，然后在组装模组时，将所述上偏光片4的接地部41通过所述导电胶层42贴合于所述下基板2上，使得所述上偏光片4与所述下基板2之间导通，这样的话，所述上偏光片4在组装模组时所聚集的静电就可以通过所述导电胶层42直接传导给所述下基板2，以通过所述下基板2将静电导地，避免出现静电击穿等不良情况，同时无需点银浆，减少了一道点银浆的制程，不仅提高了生产效率，也降低了生产成本，同时也不避免了点银浆制程所引发的银浆接触不良或银浆粉脏污等不良情况。
41.所述上偏光片4在制作时，可在对应的切刀模具上设置与所述接地部41相对应的避让区，以在采用所述切刀模具裁切偏光片原片时，形成本案所需的带接地部41的上偏光片4；然后在贴合时，先将所述上基板3和下基板2相对贴合并注入所述液晶材料，然后将所述上偏光片4先贴合在所述上基板3上，接着顺着所述上基板3的侧面，弯折所述上偏光片4的接地部41，使所述接地部41贴合于所述上基板3的侧面上，在顺着所述下基板2朝向所述上基板3的一面，弯折所述上偏光片4的接地部41，最终将所述接地部41贴合于所述上基板3朝向所述上基板3的一面上。
42.所述导电胶层42一方面用作所述上偏光片4与所述上基板3的粘接层，所述上偏光片4通过所述导电胶层42与所述上基板3粘接固定；另一方面用作所述上偏光片4的导静电层，由于所述导电胶层42中填充有导电粒子，具有导电性能，可以起到导静电的作用，所述上偏光片4在组装模组时所产生的静电会聚集在所述导电胶层42上，并通过所述导电胶层
42将静电传递给所述下基板2。
43.所述导电胶层42具体为导电压敏胶，在制备时，以压敏胶作为基板，将有机导电高分子、无机金属氧化物等导电粒子混合入压敏胶中搅拌均匀形成。具体的，所述压敏胶可以但不限于为psa胶（丙烯酸压敏胶），本实用新型实施例对此不做具体限定。
44.所述下基板2朝向所述上基板3的一面上设置有至少一接地衬垫21，所述接地衬垫21与所述接地部41一一对应贴合。
45.在本技术实施例中，所述接地部41和接地衬垫21的数量为两个，两个接地部41分别位于所述上偏光片4同一侧的两端上，两个接地衬垫21分别位于所述下基板2朝向所述上基板3一面的两端上。
46.所述下基板2朝向所述上基板3的一面上制作有接地电路，所述接地电路的一端与所述接地衬垫21相连接，另一端延伸至绑定区与柔性电路板（fpc）进行绑定，所述柔性电路板上预留有专门的接地金手指，以在该显示模组组装进手机等终端内后，将所述接地电路连接至终端主板进行接地处理，以释放静电。
47.该显示模组还包括下偏光片1，所述下偏光片1设置于所述下基板2背向所述上基板3的一面上。
48.所述上偏光片4可吸收与其偏光轴相垂直的光线，而仅允许与其偏光轴相平行的光线透过，同样的，所述下偏光片1可吸收与其偏光轴相垂直的光线，而仅允许与其偏光轴相平行的光线透过。在一具体实施方式中，所述上偏光片4的偏光轴与所述下偏光片1的偏光轴之间相互垂直，当该显示模组未通电时，所述液晶材料处于杂乱状态，透过所述下偏光片1的背光经过所述液晶材料时，其偏振方向无法发生偏转而无法透过所述上偏光片4，该显示模组呈现黑屏状态，当显示模组通电时，所述液晶材料处于旋光状态，透过所述下偏光片1的背光经过所述液晶材料时，其偏振方向发生90
°
偏转而透过所述上偏光片4，该显示模组呈现显示状态；在另一具体实施方式中，所述上偏光片4的偏光轴与所述下偏光片1的偏光轴之间相互平行，当该显示模组未通电时，所述液晶材料处于杂乱状态，透过所述下偏光片1的背光经过所述液晶材料时，其偏振方向无法发生偏转而透过所述上偏光片4，该显示模组呈现显示状态，当显示模组通电时，所述液晶材料处于旋光状态，透过所述下偏光片1的背光经过所述液晶材料时，其偏振方向发生90
°
偏转而无法透过所述上偏光片4，该显示模组呈现黑屏状态。
49.该显示模组包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区，所述接地衬垫21设置于所述下基板2的非显示区上。
50.实施例二
51.作为实施例一的改进方案，相较于实施例一，在本实施例中，如图4所示，所述下基板2的一侧延伸出未被所述上基板3所覆盖的第一裸露区，所述上基板3的一侧延伸出未被所述上偏光片4所覆盖的第二裸露区，以使所述下基板2、上基板3和上偏光片4在一侧上形成三级的台阶结构。
52.实施例三
53.作为实施例一或实施例二的又一改进方案，相较于实施例一或实施例二，在本实施例中，所述上基板3为彩膜基板，所述下基板2为阵列基板。
54.如图5所示，所述上基板3朝向所述下基板2的一面上设置有rgm彩膜层，所述rgb彩
膜层至少包括r像素31、g像素32和b像素33，所述r像素31、g像素32和b像素33呈点阵方式分布于所述上基板3的显示区内；所述rgb彩膜层还包括bm黑矩阵34，所述bm黑矩阵34包括呈点阵方式分布的多个透光区，所述r像素31、g像素32和b像素33填充于对应的透光区内；一个像素对应于一个透光区。
55.所述r像素31、g像素32、b像素33以及bm黑矩阵34采用对应颜色的油墨材料或光阻材料通过丝印方式或光刻方式制作而成。
56.如图6所示，所述下基板2朝向所述上基板3的一面上设置有tft阵列区22层，所述tft阵列区22层包括与所述显示区相对应的tft阵列区22以及与所述非显示区相对应的外围走线区23，所述tft阵列区22包括多个像素电极和多个tft开关，各个像素电极呈点阵方式分布，一个像素电极对应于一个r像素31、g像素32或b像素33；一个tft开关对应连接一个像素电极，且位于对应的像素电极的一侧，以控制对应的像素电极进行显示；所述外围走线区23内设置有多个绑定pad25和多条连接线26，一条连接线26对应于一个绑定pad25，以将同一行tft开关的栅极或同一列tft开关的源极串联后电性连接至对应的pad。
57.所述接地电路为所述外围走线区23的一部分，包括至少一个接地pad27和至少一条接地线28，一条接地线28对应于一个接地pad27，以将相对应的接地pad27和接地衬垫21电性连接。
58.所述绑定pad25和接地pad27位于同一绑定区24域内，以与同一柔性电路板进行绑定。
59.最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的范围。