一种mini灯板结构、封装结构及背光模组的制作方法

1.本实用新型涉及液晶显示背光模组技术领域，具体为一种mini灯板结构、封装结构及背光模组。


背景技术：

2.随着mini led显示技术的迅速发展，mini led显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域，mini led的定义为芯片尺寸介于50-200μm之间的led器件，由mini led像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。
3.现有的local dimming直下式mini led灯条电路线路较多，无法将灯条与驱动板分立，主要和驱动板为一体式设计，不仅占用基板面积较大，如中间有一条损坏则需更换整个灯板，成本较高，不方便局部进行维修更换。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
5.为此，本实用新型所采用的技术方案为：
6.一种mini灯板结构，包括驱动板，所述驱动板上连接有柔性电路板、连接在所述柔性电路板上的pcb基板、设置在所述pcb基板上的mini灯源。
7.本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述pcb基板为铝基板、玻璃纤维环氧树脂覆铜板、bt树脂基板中的一种。
8.本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述驱动板还包括驱动芯片和阻容器件。
9.本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述柔性电路板为单层板、双层板、多层板中的一种。
10.本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述mini灯源为发光芯片、发光灯珠中的一种。
11.本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述驱动板与柔性电路板之间进行bonding连接。
12.根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种封装结构，其包括所述的一种mini灯板结构。
13.进一步的，一种封装结构还包括封装胶，且封装胶为环氧树脂封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶或光固化封装胶中的一种。
14.根据根据本实用新型的又一个方面，本实用新型提供一种背光模组，其包括所述的一种mini灯板结构。
15.本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
16.本实用新型中，将pcb基板、mini灯源与驱动板之间进行分离，在使用时再将其组
装为一体，以此方式不仅能够避免mini灯源过多占用pcb基板的面积，还能够在mini灯源损坏后，对单个pcb基板进行局部拆卸维修，相较于传统的整板进行更换，能够降低成本，方便实用，且生产时进行独立生产，还能够降低生产难度，同时，将多个pcb基板、mini灯源分别单独连接在驱动板上，还便于实现分区调光。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例一整体结构的俯视示意图；
18.图2为本实用新型实施例一pcb基板结构的立体示意图；
19.图3为本实用新型实施例二整体结构的俯视示意图；
20.图4为本实用新型实施例二pcb基板结构的俯视示意图；
21.图5为本实用新型实施例二pcb基板结构的侧剖示意图。
22.附图标记：
23.100、驱动板；101、柔性电路板；102、pcb基板；103、mini灯源；104、卡扣；105、卡座；106、凸起；107、凹槽。
具体实施方式
24.下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
25.下面结合附图描述本实用新型的一些实施例提供的一种mini灯板结构、封装结构及背光模组。
26.实施例一：
27.结合图1-2所示，本实用新型提供的一种mini灯板结构，包括驱动板100，驱动板100上连接有柔性电路板101，驱动板100与柔性电路板101之间进行bonding连接，柔性电路板101为单层板、双层板、多层板中的一种、连接在柔性电路板101上的pcb基板102，pcb基板102为铝基板、玻璃纤维环氧树脂覆铜板、bt树脂基板中的一种、设置在pcb基板102上的mini灯源103，mini灯源103为发光芯片、发光灯珠中的一种。
28.需要说明的是，驱动板100还包括驱动芯片和阻容器件。
29.进一步的，pcb基板102的数量为多个，且多个pcb基板102均与柔性电路板101之间bonding连接。
30.另一方面，本实用新型提供一种封装结构，其包括的一种mini灯板结构，且封装结构还包括封装胶，封装胶为环氧树脂封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶或光固化封装胶中的一种。
31.另一方面，本实用新型提供一种背光模组，其包括一种mini灯板结构。
32.具体的，通过使驱动板100与pcb基板102分离的方式，不仅能够避免mini灯源103过多占用pcb基板102的面积，还能够在mini灯源103损坏后，对单个pcb基板102进行局部拆卸维修，相较于传统的整板进行更换，能够降低成本。
33.实施例二：
34.结合图3-5所示，在上述实施例中，本实用新型提供的一种mini灯板结构，包括驱动板100，驱动板100上连接有柔性电路板101，驱动板100与柔性电路板101之间进行bonding连接，柔性电路板101为单层板、双层板、多层板中的一种、连接在柔性电路板101上的pcb基板102，pcb基板102为铝基板、玻璃纤维环氧树脂覆铜板、bt树脂基板中的一种、设置在pcb基板102上的mini灯源103，mini灯源103为发光芯片、发光灯珠中的一种。
35.需要说明的是，驱动板100还包括驱动芯片和阻容器件。
36.进一步的，pcb基板102的数量为多个，且pcb基板102上设置有卡座105，柔性电路板101上设置有卡扣104，将卡扣104插入卡座105内，方便通过柔性电路板101对驱动板100与pcb基板102进行连接，便于进行快速组装及维修。
37.进一步的，卡座105焊接在pcb基板102的一端，且卡扣104与卡座105之间相互适配，当卡扣104插入卡座105内时，卡扣104会对柔性电路板101的底部进行抵压，卡座105会对柔性电路板101的顶部进行抵压，以此方式，便于对柔性电路板101进行连接固定，且卡座105的侧壁上设置有凸块，且卡扣104的侧壁上开设有与凸块相适配的凹槽107，利用凸块与凹槽107，方便卡扣104与卡座105之间相互固定。
38.另一方面，本实用新型提供一种封装结构，其包括的一种mini灯板结构，且封装结构还包括封装胶，封装胶为环氧树脂封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶或光固化封装胶中的一种。
39.另一方面，本实用新型提供一种背光模组，其包括一种mini灯板结构。
40.具体的，通过使驱动板100与pcb基板102分离的方式，不仅能够避免mini灯源103过多占用pcb基板102的面积，还能够在mini灯源103损坏后，快速对单个pcb基板102进行局部拆卸维修，相较于传统的整板进行更换，能够降低成本。
41.在本实用新型中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
42.需要说明的是，当元件被称为“装配于”、“安装于”、“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
43.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
44.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。