一种光模块的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。
3.传统光模块包括解锁结构件。解锁结构件可使光模块在插入上位机的笼子时能被笼子内的内卡口卡住防止松脱出来，避免传输信号的中断，而且在需要取出来的时候也能轻松的从笼子中拔出。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种光模块，实现或解除光模块与上位机之间的卡合关系。
5.一种光模块，包括：
6.上壳体，与下壳体围城具有光口的壳体，设置有第一连接孔；
7.解锁部件，设置有第二连接孔，用于实现或者解除光模块与上位机之间的卡合关系；
8.第二连接孔，与第一连接孔通过连接轴实现连接；
9.解锁部件包括解锁手柄、解锁器和弹性件；
10.解锁手柄，第二端位于上壳体的置物槽内，第二端设置有朝向光口方向凸出的第一凸起；
11.第一凸起，与解锁器的第一端的内表面连接，以顶起解锁器的第一端；
12.解锁器，第二端的内表面设置有固定柱，第二端的外表面设置有卡合件；
13.弹性件，固定端固定于固定柱，活动端放置于上壳体的限位腔内；
14.卡合件，与上位机的卡口配合，以实现光模块与上位机之间的卡合关系；
15.上壳体还设置有限位板；
16.限位板，第一端相对于置物槽更凹陷，第二端相对于第一端更凹陷，以使解锁器的第二端可以下沉。
17.有益效果：本技术提供了一种光模块，包括上壳体和解锁部件。上壳体与下壳体围城具有光口的壳体。解锁部件用于实现或者解除光模块与上位机之间的卡合关系。上壳体设置有第一连接孔，解锁部件设置有第二连接孔，第二连接孔与第一连接孔通过连接轴实现连接，即上壳体与解锁部件通过连接轴连接。解锁部件包括解锁手柄、解锁器和弹性件。解锁手柄，第二端放置于上壳体的置物槽内，第二端设置有朝向光口方向凸出的第一凸起。第一凸起，与解锁器的第一端的内表面连接，以顶起解锁器的第一端。解锁手柄转动时，第一凸起由水平方向向竖直方向转动，解锁器的第一端在第一凸起的作用下向上抬起。由于解锁部件与上壳体通过连接轴连接，当解锁器的第一端向上抬起时，解锁器的第二端可向
下沉。解锁器，第二端的内表面设置有固定柱，第二端的外表面设置有卡合件。弹性件，固定端固定于固定柱，活动端放置于上壳体的限位腔内。卡合件，与上位机的卡口配合，以实现光模块与上位机之间的卡合关系。当解锁器的第二端向下沉时，固定柱和卡合件均向下沉，固定柱向下沉以压缩弹性件，当卡合件向下运动到一定程度时，卡合件脱离上位机的卡口，解除光模块与上位机之间的卡合关系。当为了使解锁器的第二端在解锁器的第一端向上抬起时向下沉，上壳体上设置有限位板。限位板，第一端相对于置物槽更凹陷，第二端相对于第一端更凹陷，以使解锁器的第二端可以下沉。限位板的存在，使得上壳体与解锁器的第二端之间有一定的距离，便于解锁器的第二端随着解锁器的第一端抬起而下沉。解锁手柄未转动时，卡合件与上位机的卡口配合，实现光模块与上位机之间的卡合关系。解锁手柄转动时，解锁器的第一端向上抬起，解锁器的第二端向下沉，卡合件向下沉，直至卡合件脱离卡口，解除光模块与上位机的卡合关系。本技术中，朝向光口方向凸出的第一凸起，第一凸起与解锁器的第一端的内表面连接，解锁器与上壳体通过连接轴连接，使得解锁手柄转动时，解锁器的第一端在第一凸起的作用下向上抬起，解锁器的第二端向下沉，直至卡合件脱离上位机的卡口，解除光模块与上位机的卡合关系。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为光通信系统的连接关系图；
20.图2为光网络终端的结构图；
21.图3为根据一些实施例的一种光模块的一个结构图；
22.图4为根据一些实施例的一种光模块的另一个结构图；
23.图5为根据一些实施例的一种光模块的一个分解结构图；
24.图6为根据一些实施例的一种光模块的另一个分解结构图；
25.图7为根据一些实施例的光收发组件、电路板与固定架的一个结构图；
26.图8为根据一些实施例的光收发组件、电路板与固定架的另一个结构图；
27.图9为根据一些实施例的光收发组件、电路板与固定架的分解结构图；
28.图10为根据一些实施例的第二柔性电路板的结构图；
29.图11为根据一些实施例的第三柔性电路板的结构图；
30.图12为根据一些实施例的电路板与固定架的一个结构图；
31.图13为根据一些实施例的电路板与固定架的另一个结构图；
32.图14为根据一些实施例的固定架与第一电路板的结构图；
33.图15为根据一些实施例的电路板与固定架的分解图；
34.图16为根据一些实施例的电路板的分解图；
35.图17为根据一些实施例的第一电路板的结构图；
36.图18为根据一些实施例的第二电路板的结构图；
37.图19为根据一些实施例的固定架的结构图；
38.图20为根据一些实施例的上壳体、光收发组件、电路板与固定架的一个结构图；
39.图21为根据一些实施例的上壳体、光收发组件、电路板与固定架的另一个结构图；
40.图22为根据一些实施例的上壳体与第一电路板的一个结构图；
41.图23为根据一些实施例的上壳体与第一电路板的另一个结构图；
42.图24为根据一些实施例的上壳体、第一电路板和固定架的结构图；
43.图25为根据一些实施例的上壳体和解锁部件的结构图；
44.图26为根据一些实施例的上壳体的一个结构图；
45.图27为根据一些实施例的上壳体的另一个结构图；
46.图28为根据一些实施例的下壳体的结构图；
47.图29为根据一些实施例的一种光模块的一个截面图；
48.图30为根据一些实施例的一种光模块的另一个截面图；
49.图31为根据一些实施例的解锁部件的一个结构图；
50.图32为根据一些实施例的解锁部件的另一个结构图；
51.图33为根据一些实施例的解锁器的一个结构图；
52.图34为根据一些实施例的解锁器的另一个结构图；
53.图35为根据一些实施例的解锁手柄的结构图。
具体实施方式
54.光通信系统中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
55.光模块在光通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、i2c信号传输、数据信息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(wi-fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
56.图1为光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。
57.光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现无限距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
58.网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
59.远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与
光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000之间的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
60.光模块200包括光口和电口，光口被配置为接入光纤101，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立信息连接。示例地，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。由于光模块200是实现光信号与电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。
61.光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例地，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的电信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(optical line terminal，olt)等。
62.远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。
63.图2为光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100还包括设置于壳体内的电路板105，设置在电路板105表面的笼子106，设置在笼子106上的散热器107，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
64.光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建议双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。
65.图3为根据一些实施例的一种光模块的第一角度结构图。图4为根据一些实施例的一种光模块的第二角度结构图。图5为根据一些实施例的一种光模块的一个分解结构图。图6为根据一些实施例的一种光模块的另一个分解结构图。如图3-6所示，光模块200包括壳体(shell)，设置于壳体内的电路板300、第一光收发组件401和第二光收发组件402。
66.壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。
67.在本公开的一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。
68.在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
69.两个开口204和205的连线所在的方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(例如，光网络终端100)中；开口205为光口，被配置为接入外部光纤101，以使外部光纤101连接光模块200内部的光收发组件400。
70.采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、第一光收发组件401和第二光收发组件402等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300、第一光收发组件401和第二光收发组件402等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。
71.在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。
72.在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件，解锁部件被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
73.示例地，解锁部件203位于上壳体201的底板2011上，具有与上位机笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件时，解锁部件的卡合件随之移动，进而改变卡合件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。
74.电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，mosfet)。芯片例如包括微控制单元(microcontroller unit，mcu)、激光驱动芯片、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复(clock and data recovery，cdr)芯片、电源管理芯片、数字信号处理(digital signal processing，dsp)芯片。
75.电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳地承载上述电子元件和芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳地承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。
76.电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板300一侧的表面，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、i2c信号传递、数据信号传递等。
77.当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使
用，以作为硬性电路板的补充。例如，硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。
78.光收发组件400包括光发射器件及光接收器件，光发射器件被配置为实现光信号的发射，光接收器件被配置为实现光信号的接收。示例地，光发射器件及光接收器件结合在一起，形成一体地光收发组件。
79.传统包括一组光发射器件和一组光接收器件的光模块改进为包括两组光发射器件和两组光接收器件的光模块后，光模块留给电路板的空间越来越小，因此需要在原电路板的上方或者下方增加一个与原电路板连接的新电路板来解决光模块内电路板空间小的问题。
80.传统光模块中第一电路板和第二电路板之间通过柔性电路板电连接，第一电路板与第二电路板之间使用垫片挤压固定。但第一电路板与第二电路板之间使用垫片挤压固定的方式，使得第一电路板和第二电路板不能有效地固定为一个整体，不便于光模块的组装。因此，需要设计一个固定架，以使第一电路板和第二电路板成为一个整体。
81.图7为根据一些实施例的光收发组件、电路板与固定架的一个结构图。图8为根据一些实施例的光收发组件、电路板与固定架的另一个结构图。图9为根据一些实施例的光收发组件、电路板与固定架的分解结构图。如图7-9可知，在一些实施例中，电路板300包括第一电路板301和第二电路板302，第一电路板301和第二电路板302之间通过第一柔性电路板303电连接，固定架500用于固定第一电路板301和第二电路板302。固定架500将第一电路板301与第二电路板302固定为一个整体。
82.第一电路板301端部表面设置有金手指。第二电路板302，位于第一电路板301与上壳体201之间，上表面设置有与第一导热垫片连接的芯片，下表面设置有第二导热垫片。其中，第一电路板301和第二电路板302均为硬性电路板。
83.第一导热垫片，上表面与上壳体201的内表面连接，下表面与位于第二电路板302上的该芯片连接，用于吸收部分第二电路板302上的该芯片产生的热量，也用于将第二电路板302上的该芯片产生的热量传递给上壳体201，以降低芯片的温度。
84.第二导热垫片，上表面与第二电路板302的下表面连接，下表面与第一电路板301的上表面不连接，用于吸收第二电路板302产生的热量，以降低第二电路板302的温度。
85.图10为根据一些实施例的第二柔性电路板的结构图。图11为根据一些实施例的第三柔性电路板的结构图。如图7-11可知，在一些实施例中，第一光收发组件401，与第一电路板301通过第二柔性电路板304连接，用于实现光信号的发射与接收。第二光收发组件402，与第一光收发组件401并列设置，与第一电路板301通过第三柔性电路板305连接，用于实现光信号的发射与接收。第二柔性电路板304和第三柔性电路板305均包括一个连接柔性电路板和两个子柔性电路板。连接柔性电路板，第一端分别与两个子柔性电路板连接，第二端与第一电路板的表面连接。一个子柔性电路板，第一端与第一光收发组件401或者第二光收发组件402的光发射器件连接，第二端与连接柔性电路板的第一端连接。另一个子柔性电路板，第一端与第一光收发组件401或者第二光收发组件402的光接收器件连接，第二端与连接柔性电路板的第一端连接。
86.连接柔性电路板第一端分别与两个子柔性电路板连接，说明连接柔性电路板将一个子柔性电路板和另一个子柔性电路板连为一个整体。由于连接柔性电路板将一个子柔性
电路板和另一个子柔性电路板连为一个整体，且连接柔性电路板第二端与第一电路板的表面连接，当将连接柔性电路板焊接于第一电路板的表面时，无需考虑留有足够的安全距离，直接将连接柔性电路板焊接于第一电路板的表面即可，实现了光收发组件与电路板的连接。
87.具体的，
88.第一光收发组件401包括第一圆方管体4011、第一光发射器件4012、第一光接收器件4013、第一光学组件和第一光纤适配器4014。第一圆方管体4011上设置有第一管口、第二管口和第三管口。第一光发射器件4012镶嵌于第一管口，第一光接收器件4013镶嵌于第二管口，第一光学组件设置于第一圆方管体4011的内腔，第一光纤适配器4014镶嵌于第三管口，第一光发射器件4012和第一光接收器件4013分别与第一光纤适配器4014建立光连接，以实现单纤双向的光传输模式。
89.第二柔性电路板304包括第一连接柔性电路板3041、第一子柔性电路板3042和第二子柔性电路板3043。第一连接柔性电路板3041，第一端分别与第一子柔性电路板3042及第二子柔性电路板3043的第二端连接，第二端与第一电路板301的下表面连接。第一子柔性电路板3042，第一端与第一光收发组件401的光发射器件连接。第二子柔性电路板3043，第一端与第一光收发组件401的光接收器件连接，与第一子柔性电路板3042不连接，位于第一子柔性电路板3042与第三柔性电路板305之间。
90.由于第一圆方管体4011与第一电路板301之间的垂直距离大于第一圆方管体4011的第一管口与第一电路板301之间的垂直距离，那么连接第一圆方管体4011的第二管口上的第一光接收器件4013与第一电路板301之间的第二子柔性电路板3043的长度尺寸大于连接第一圆方管体4011的第一管口上的第一光发射器件4012与第一电路板301之间的第一子柔性电路板3042的长度尺寸。
91.第一光发射器件4012，与第一电路板301的下表面通过第一子柔性电路板3042和第一连接柔性电路板3041连接，用于发射数据光。第一光接收器件4013，与第一电路板301的下表面通过第二子柔性电路板3043和第一连接柔性电路板3041连接，用于接收数据光。第一光学组件，设置于第一圆方管体4011的内腔，用于调整第一光发射器件4012发射的数据光以及调整入射至第一光接收器件4013的数据光。第一光纤适配器4014，用于连接光纤。
92.如果第二柔性电路板304仅包括不连接的第一子柔性电路板和第二子柔性电路板时，不连接的第一子柔性电路板和第二子柔性电路板焊接于第一电路板301的下表面时，第一子柔性电路板在第一电路板301的焊接点和第二子柔性电路板在第一电路板301的焊接点之间必须留有足够的安全距离，避免因第一子柔性电路板在第一电路板301的焊接点和第二子柔性电路板在第一电路板301的焊接点部分重合引起信号串扰。
93.由于第一连接柔性电路板3041将第一子柔性电路板3042和第二子柔性电路板3043连为一个整体，且连接柔性电路板另一侧与第一电路板301的下表面连接，当将第一连接柔性电路板3041焊接于第一电路板301的下表面时，无需考虑留有足够的安全距离，直接将第一连接柔性电路板3041焊接于第一电路板301的下表面即可，实现了第一光收发组件与第一电路板的连接。
94.第二子柔性电路板3043包括第一连接部30431和第二连接部30432，第一连接部30431的第一端与第一光接收器件4013电连接，第一连接部30431的第二端与第二连接部
30432的第一端连接，第二连接部30432的第二端与第一连接柔性电路板3041连接。
95.第一连接部30431的第一端与第一光接收器件4013电连接。具体的，第一连接部30431设置有第一焊孔304311，第一接收器件4013的管脚插入第一焊孔304311，并焊接于第一焊孔304311处，以使第一光接收器件4013与第二子柔性电路板3043电连接。
96.由于第一连接部30431上铺设的信号线需要避让第一焊孔304311，而第二连接部30432上铺设的信号线无法避让其他器件，则第一连接部30431的宽度尺寸大于第二连接部30432的宽度尺寸。
97.第二光收发组件402包括第二圆方管体4021、第二光发射器件4022、第二光接收器件4023、第二光学组件和第二光纤适配器4024。第二圆方管体4021上也设置有第一管口、第二管口和第三管口。第二光发射器件4022镶嵌于第一管口，第二光接收器件4023镶嵌于第二管口，第二光学组件设置于第二圆方管体4021的内腔，第二光纤适配器4024镶嵌于第三管口，第二光发射器件4022和第二光接收器件4023分别与第二光纤适配器4024建立光连接，以实现单纤双向的光传输模式。
98.第三柔性电路板305包括第二连接柔性电路板3051、第三子柔性电路板3052和第四子柔性电路板3053。第二连接柔性电路板3051，第一端分别与第三子柔性电路板3052及第四子柔性电路板3053的第二端连接，第二端与第一电路板301的上表面连接。第三子柔性电路板3052，第一端与第二光收发组件402的光发射器件连接。第四子柔性电路板3053，第一端与第二光收发组件402的光接收器件连接，与第三子柔性电路板3052不连接，位于第三子柔性电路板3052与第二柔性电路板304之间。
99.由于第二圆方管体4021与第一电路板301之间的垂直距离大于第二圆方管体4021的第一管口与第一电路板301之间的垂直距离，那么连接第二圆方管体4021的第二管口上的第二光接收器件4023与第一电路板301之间的第四子柔性电路板3053的长度尺寸大于连接第二圆方管体4021的第一管口上的第二光发射器件4022与第一电路板301之间的第三子柔性电路板3052的长度尺寸。
100.第二光发射器件4022，与第一电路板301的上表面通过第三子柔性电路板3052和第二连接柔性电路板3051连接，用于发射数据光。第二光接收器件4023，与第一电路板301的上表面通过第四子柔性电路板3053和第二连接柔性电路板3051连接，用于接收数据光。第二光学组件，设置于第二圆方管体4021的内腔，用于调整第二光发射器件4022发射的数据光以及调整入射至第二光接收器件4023的数据光。第二光纤适配器4024，用于连接光纤。其中，第二连接柔性电路板3051与第一电路板301的上表面连接。
101.如果第三柔性电路板305仅包括不连接的第三子柔性电路板和第四子柔性电路板时，不连接的第三子柔性电路板和第四子柔性电路板焊接于第一电路板301的上表面时，第三子柔性电路板在第一电路板301的焊接点和第四子柔性电路板在第一电路板301的焊接点之间必须留有足够的安全距离，避免因第三子柔性电路板在第一电路板301的焊接点和第四子柔性电路板在第一电路板301的焊接点部分重合引起信号串扰。
102.由于第二连接柔性电路板3051将第三子柔性电路板3052和第四子柔性电路板3053连为一个整体，且第二连接柔性电路板3051另一侧与第一电路板301的下表面连接，当将第二连接柔性电路板3051焊接于第一电路板301的上表面时，无需考虑留有足够的安全距离，直接将第二连接柔性电路板3051焊接于第一电路板301的上表面即可，实现了第二光
收发组件与第一电路板的连接。
103.第四子柔性电路板3053包括第三连接部30531和第四连接部30532，第三连接部30531的第一端与第四连接部30532电连接，第三连接部30531的第二端与第四连接部30532的第一端连接，第四连接部30532的第二端与第二连接柔性电路板3051连接。
104.第三连接部30531的第一端与第二光接收器30531电连接。具体的，第三连接部30531设置有第二焊孔305311，第二接收器件4023的管脚插入第二焊孔305311，并焊接于第二焊孔305311处，以使第二光接收器件4023与第四子柔性电路板3053电连接。
105.由于第三连接部30531上铺设的信号线需要避让第二焊孔305311，而第四连接部30532上铺设的信号线无法避让其他器件，则第三连接部30531的宽度尺寸大于第四连接部30532的宽度尺寸。
106.本技术中，第二柔性电路板和第三柔性电路板均包括一个连接柔性电路板和两个子柔性电路板，连接柔性电路板第一端分别与两个子柔性电路板连接，连接柔性电路板第二端与第一电路板的表面连接，当将连接柔性电路板焊接于第一电路板的表面时，直接将连接柔性电路板焊接于第一电路板的表面即可，实现了光收发组件与电路板的连接。
107.图12为根据一些实施例的电路板与固定架的一个结构图。图13为根据一些实施例的电路板与固定架的另一个结构图。图14为根据一些实施例的固定架与第一电路板的结构图。图15为根据一些实施例的电路板与固定架的分解图。图16为根据一些实施例的电路板的分解图。图17为根据一些实施例的第一电路板的结构图。图18为根据一些实施例的第二电路板的结构图。图19为根据一些实施例的固定架的结构图。如图7-19可知，在一些实施例中，第一电路板301包括第一定位孔3011、第一卡接口3012、第二卡接口3013、第一缺口区域3014和第二缺口区域3015。具体的，
108.第一定位孔3011由第一电路板301的侧壁向内凹陷形成。第一定位孔3011包括第一子定位孔30111、第二子定位孔30112、第三子定位孔30113和第四子定位孔30114。第一子定位孔30111和第二子定位孔30112均由第一电路板301的第一侧壁向内凹陷形成，第三子定位孔30113和第四子定位孔30114均由第一电路板301的第二侧壁向内凹陷形成。第一子定位孔30111和第三子定位孔30113靠近光收发组件400的一端，第二子定位孔30112和第四子定位孔30114远离光收发组件400的一端，第一子定位孔30111与光收发组件400的垂直距离小于第三子定位孔30113与光收发组件400的垂直距离，第二子定位孔30112与光收发组件400的垂直距离小于第四子定位孔30114与光收发组件400的垂直距离。
109.第一卡接口3012包括第一子卡接口30121和第二子卡接口30122。第一子卡接口30121由第一电路板301的第一端和第一电路板301的第一侧壁均向内凹陷形成，第二子卡接口30122由第一电路板301的第二侧壁向内凹陷形成。第一子卡接口30121与光收发组件400的垂直距离小于第二子卡接口30122与光收发组件400垂直距离。
110.第二卡接口3013包括第三子卡接口30131和第四子卡接口30132。第三子卡接口30131由第一电路板301的第二端与第一电路板301的第一侧壁均向内凹陷形成，第三子卡接口30132由第一电路板301的第二侧壁向内凹陷形成。第三子卡接口30131与光收发组件400的垂直距离大于第四子卡接口30132与第一电路板301中靠近光收发组件400一端的垂直距离。
111.第一缺口区域3014由第一电路板301的第一端和第一电路板301的第一侧壁均向
内凹陷形成。第一缺口区域3014相对于第一子卡接口30121向第一电路板301的第一侧壁的凹陷更凹陷。
112.由于第二柔性电路板304的第一端固定于第一光收发组件401上，第二柔性电路板304的第二端固定于第一电路板301的下表面，且第二柔性电路板304的弯折区域与第一电路板301的第一端连接容易损坏第二柔性电路板304。为了避免第二柔性电路板304的弯折区域与第一电路板301的第一端连接，在一些实施例中，第一电路板301设置有第一缺口区域3014。第一缺口区域3014的存在，使得第二柔性电路板304的弯折区域与第一电路板301的第一端不连接，避免了因第二柔性电路板304的弯折区域与第一电路板301的第一端连接损坏第二柔性电路板304的情况。
113.第二缺口区域3015由第一电路板301的第一侧壁向内凹陷形成。第二缺口区域3015设置有第一子定位孔30111和第二子定位孔30112。
114.由于第三柔性电路板305的侧视图为弧形，且电路板300的两侧壁均靠近下壳体202的内壁，如果第一电路板301中与第三柔性电路板305连接的侧壁不设置缺口区域时，第三柔性电路板305容易与下壳体202的内壁直接连接容易损伤第三柔性电路板305，因此，在一些实施例中，第一电路板301设置有第二缺口区域3015。第二缺口区域3015的存在，使得第三柔性电路板305与下壳体202的内壁不连接，避免了因第三柔性电路板305与下壳体202的内壁不连接损坏第三柔性电路板305的情况。
115.由于第一子定位孔30111与第一子卡接口30121不连接，则第一子定位孔30111与第一子卡接口30121之间的区域为第一连接区域3016。由于第二子定位孔30112与第三子卡接口30131不连接，则第二子定位孔30112与第三子卡接口30131之间的区域为第二连接区域3017。由于第三子定位孔30113与第二子卡接口30122不连接，则第三子定位孔30113与第二子卡接口30122之间的区域为第三连接区域3018。由于第四子定位孔30114与第四子卡接口30132连接，则第四子定位孔30114与第四子卡接口30132之间没有连接区域。
116.如图7-19可知，在一些实施例中，第二电路板302包括第二定位孔3021。第二定位孔3021与第一定位孔3011对应设置。第二定位孔3021包括第五子定位孔30211、第六子定位孔30212、第七子定位孔30213和第八子定位孔30214。第五子定位孔30211和第六子定位孔30212均由第二电路板302的第一侧壁向内凹陷形成，第七子定位孔30213由第二电路板302的第二侧壁向内凹陷形成，第八子定位孔30214由第二电路板302的第二侧壁和第二电路板302的第二端向内凹陷形成。第五子定位孔30211与第一子定位孔30111对应设置，第六子定位孔30212与第二子定位孔30112对应设置，第七子定位孔30213与第三子定位孔30113对应设置，第八子定位孔30214与第四子定位孔30114对应设置。第五子定位孔30211与光收发组件400的垂直距离小于第六子定位孔30212与光收发组件400的垂直距离，第七子定位孔30213与光收发组件400的垂直距离小于第八子定位孔30214与光收发组件400的垂直距离。
117.如图7-19可知，在一些实施例中，固定架500包括底座501。底座501上设置有定位柱502和支撑柱503。具体的，
118.底座501位于下壳体202与第一电路板301之间。底座501上设置的支撑柱503与第一电路板301连接，使得固定架500与第一电路板301成为一个整体。定位柱502与第一电路板301的第一定位孔3011及第二电路板302的第二定位孔3021对应设置。定位柱502卡接于第一定位孔3011和第二定位孔3021内，使得第一电路板301和第二电路板302成为一个整
体。
119.底座501包括第一固定板5011、第二固定板5012、第三固定板5013和第四固定板5014。第一固定板5011的第二端与第二固定板5012的第一端连接，第二固定板5012的第二端与第三固定板5013的第一端连接，第三固定板5013的第二端与第四固定板5014的第一端连接，第四固定板5014的第二端与第一固定板5011的第一端连接。
120.底座上还设置有第三卡接口5015和第四卡接口5016。具体的，
121.第三卡接口5015与第一卡接口3012对应设置。第三卡接口5015包括第五子卡接口50151和第六子卡接口50152。第五子卡接口50151与第一子卡接口30121对应设置，第六子卡接口50152与第二子卡接口30122对应设置。第五子卡接口50151由第一固定板5011的侧壁向内凹陷形成，第六子卡接口50152由第三固定板5013的侧壁向内凹陷形成。
122.第四卡接口5016与第二卡接口3013对应设置。第四卡接口5016包括第七子卡接口50161和第八子卡接口50162。第七子卡接口50161与第三子卡接口30131对应设置，第八子卡接口50162与第四子卡接口30132对应设置。第七子卡接口50161由第一固定板5011的侧壁和第二固定板5012的侧壁均向内凹陷形成，第八子卡接口50162由第三固定板5013的侧壁均向内凹陷形成。
123.定位柱502包括第一子定位柱5021、第二子定位柱5022、第三子定位柱5023和第四子定位柱5024。第一子定位柱5021和第二子定位柱5022均设置于第一固定板5011上，第三子定位柱5023和第四子定位柱5024均设置于第三固定板5013上。第四子定位柱5024位于第三固定板5013的第一端的端部。
124.定位柱502与第二定位孔3021对应设置。具体的，第一子定位柱5021与第一子定位孔30111及第五子定位孔30211对应设置，第二子定位柱5022与第二子定位孔30112及第六子定位孔30212对应设置，第三子定位柱5023与第三子定位孔30113及第七子定位孔30213对应设置，第四子定位柱5024与第四子定位孔30114及第八子定位孔30214对应设置。
125.由于第一子定位孔30111与光收发组件400的垂直距离小于第三子定位孔30113与光收发组件400的垂直距离，第二子定位孔30112与光收发组件400的垂直距离小于第四子定位孔30114与光收发组件400的垂直距离，第一子定位柱5021与光收发组件400的垂直距离小于第三子定位柱5023与光收发组件400的垂直距离，第二子定位柱5022与光收发组件400的垂直距离小于第四子定位柱5024与光收发组件400的垂直距离。第一子定位柱5021与光收发组件400的垂直距离小于第三子定位柱5023与光收发组件400的垂直距离，第二子定位柱5022与光收发组件400的垂直距离小于第四子定位柱5024与光收发组件400的垂直距离，说明第一固定板5011上的第一子定位柱5021、第二子定位柱5022与第三固定板5013上的第三子定位柱5023、第四子定位柱5024非对称设置。
126.第一电路板301上设置有一主芯片，主芯片的位置是根据第一电路板301上铺设的信号线设定的，所以主芯片的位置是固定的。如果想要在不改变主芯片的位置的情况下，通过固定架500将第一电路板301与第二电路板302固定为一个整体，第一固定板5011上的第一子定位柱5021及第二子定位柱5022与第三固定板5013上的第三子定位柱5023及第四子定位柱5024需要非对称设置才能实现。
127.第一固定板5011上的第一子定位柱5021、第二子定位柱5022与第三固定板5013上的第三子定位柱5023、第四子定位柱5024非对称设置，使得在不改变主芯片在第一电路板
的位置的情况下，固定架500将第一电路板301和第二电路板302固定为一个整体。
128.定位柱502远离底座501的一端均设置有支撑缺口和限位凸起，支撑缺口与上壳体201的上侧板的下表面连接，限位凸起的下表面与第二电路板302的上表面连接，限位凸起与底座的高度差大于支撑缺口与底座的高度差。例如，第一子定位柱5021包括第一支撑缺口50211和第一限位凸起50212。第一支撑缺口50211与上壳体201的上侧板的下表面连接，第一限位凸起50212的下表面与第二电路板302的上表面连接。
129.限位凸起用于限定第二电路板302的位置，以进一步使得第二电路板302、第一电路板301和固定架500成为一个整体。
130.支撑柱503的下表面与底座501的上表面连接，支撑柱503的上表面与第一电路板301的下表面连接，以使第一电路板301与固定架500组成一个整体。
131.支撑柱503包括第一子支撑柱5031、第二子支撑柱5032、第三子支撑柱5033和第四子支撑柱5034。第一子支撑柱5031和第二子支撑柱5032均设置于第一固定板5011上，且第一子支撑柱5031与第一子定位柱5021连接，第二子支撑柱5032与第二子定位柱5022连接，第一子支撑柱5031与第一连接区域3016对应设置，第二子支撑柱5032与第二连接区域3017对应设置。第一子支撑柱5031与第一连接区域3016的下表面连接，第二子支撑柱5032与第二连接区域3017的下表面连接。第三子支撑柱5033和第四子支撑柱5034均设置于第三固定板5013上，第三子支撑柱5033与第三子定位柱5023连接，第三子支撑柱5033与第三连接区域3018对应设置，第四子支撑柱5034与第四子定位柱5024不连接。第三子支撑柱5033与第三连接区域3018的下表面连接，第四子支撑柱5034与第一电路板301中位于第三子定位孔30113与第四子卡接口30132之间区域的下表面连接。
132.在一些实施例中，定位柱卡接于第一定位孔和第二定位孔处，支撑柱与第一电路板的下表面连接，限位凸起与第二电路板的上表面连接，使得第一电路板和第二电路板成为一个整体。第一子定位柱与光收发组件的垂直距离小于第三子定位柱与光收发组件的垂直距离，第二子定位柱与光收发组件的垂直距离小于第四子定位柱与光收发组件的垂直距离，说明第一固定板上的第一子定位柱及第二子定位柱与第三固定板上的第三子定位柱及第四子定位柱非对称设置。第一固定板上的第一子定位柱及第二子定位柱与第三固定板上的第三子定位柱及第四子定位柱非对称设置，使得在不改变主芯片在第一电路板的位置的情况下，固定架将第一电路板和第二电路板固定为一个整体。
133.图20为根据一些实施例的上壳体、光收发组件、电路板与固定架的一个结构图。图21为根据一些实施例的上壳体、光收发组件、电路板与固定架的另一个结构图。图22为根据一些实施例的上壳体与第一电路板的一个结构图。图23为根据一些实施例的上壳体与第一电路板的另一个结构图。图24为根据一些实施例的上壳体、第一电路板和固定架的结构图。图25为根据一些实施例的上壳体和解锁部件的结构图。图26为根据一些实施例的上壳体的一个结构图。图27为根据一些实施例的上壳体的另一个结构图。如图3-27可知，在一些实施例中，上壳体201包括盖板2011以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板2012。上侧板2012设置有第三缺口区域20121、第四缺口区域20122、定位板20123和固定凸起20124。具体的，
134.第三缺口区域20121，靠近光口，由上侧板2012的下表面朝向盖板2011方向凹陷形成。
135.第三缺口区域20121根据凹陷程度设置有第一子缺口区域201211和第二子缺口区域201212。第一子缺口区域201211相对于第二子缺口区域201212更凹陷。第二子缺口区域201212与固定架500不连接。
136.第四缺口区域20122，靠近电口，由上侧板2012的下表面朝向盖板2011方向凹陷形成，与第三缺口区域20121不连接。
137.第四缺口区域20122根据凹陷程度设置第三子缺口区域201221、第四子缺口区域201222和第五子缺口区域201223。第三子缺口区域201221位于第四子缺口区域201222与第五子缺口区域201223之间，第三子缺口区域201221相对于第四子缺口区域201222及第五子缺口区域201223更凹陷。第三子缺口区域201221与固定架500的支撑缺口(例如第一支撑缺口50211)连接，第四子缺口区域201222与第一电路板301的第一连接区域3016连接，第五子缺口区域201223与第一电路板301的第二连接区域3017连接。
138.定位板20123，位于第三缺口区域20121和第四缺口区域20122之间，卡接于第一卡接口3012和第三卡接口5015处。
139.图28为根据一些实施例的下壳体的结构图。图29为根据一些实施例的一种光模块的一个截面图。图30为根据一些实施例的一种光模块的另一个截面图。如图3-30可知，在一些实施例中，下壳体202的下侧板2022设置有固定孔20221，该固定孔20221与固定凸起20124对应设置。固定凸起20124卡接于固定孔20221内，以使上壳体201与下壳体202固定。
140.本技术中，固定架的定位柱卡接于第一定位孔和第二定位孔处，支撑柱与第一电路板的下表面连接，限位凸起与第二电路板的上表面连接，第一子定位柱与光收发组件的垂直距离小于第三子定位柱与光收发组件的垂直距离，第二子定位柱与光收发组件的垂直距离小于第四子定位柱与光收发组件的垂直距离，使得第一电路板和第二电路板成为一个整体，便于光模块组装。
141.图31为根据一些实施例的解锁部件的一个结构图。图32为根据一些实施例的解锁部件的另一个结构图。图33为根据一些实施例的解锁器的一个结构图。图34为根据一些实施例的解锁器的另一个结构图。图35为根据一些实施例的解锁手柄的结构图。如图25和31-35可知，在一些实施例中，解锁部件203包括解锁手柄2031、解锁器2032和弹性件2033。
142.解锁手柄2031设置有朝向光口方向凸出的第一凸起20315，解锁器2032的第一端(靠近光口端)的内表面与解锁手柄2031连接，解锁器2032的第二端(靠近电口端)的外表面设置有卡合件203221，解锁器2032的第二端的内表面设置有固定柱203222。
143.当光模块插入上位机时，卡合件203221卡入上位机的笼子的卡口处，实现光模块200与上位机的卡合关系。当拉动解锁部件即转动解锁手柄2031时，解锁器2032的连接体20321的第一端向上抬起，解锁器2032的解锁器本体20322向下沉，则解锁器本体20322上的卡合件203221也向下沉，直至卡合件203221脱离上位机的笼子的卡口，以解除光模块200与上位机的卡合关系。
144.当解锁手柄2031未转动时，第一凸起20315与上壳体的内表面之间的角度为近似0
°
；当解锁手柄2031开始转动时，第一凸起20315与上壳体的内表面之间的角度由近似0
°
逐渐增大；当解锁手柄2031不能继续转动时，第一凸起20315与上壳体的内表面的角度为近似90
°
。
145.由于解锁手柄2031转动时，第一凸起20315与上壳体的内表面之间的角度由近似0°
逐渐增大，与第一凸起20315连接的解锁器2032的第一端与上壳体的内表面之间的距离逐渐增大，即解锁器2032的第一端向上抬起。
146.解锁手柄2031转动时，第一凸起20315由近似水平方向逐渐转为近似竖直方向，解锁器2032的第一端的内表面向上抬起。由于解锁器2032与上壳体201通过连接轴2034连接，根据杠杆原理，解锁器2032的第二端向下沉，即卡合件203221和固定柱203222向下沉。由于解锁器2032的第二端向下沉，那么解锁器2032的第二端的外表面的卡合件203221也对应下沉，直至光模块脱离上位机的笼子。又由于弹性件2033一端固定于固定柱203222上，固定柱203222向下沉时，弹性件2033向下压缩。
147.但为了使解锁器2032的第二端随着解锁器2032的第一端抬起而下沉，在未转动解锁手柄2031时，上壳体201与解锁器2032的第二端有一定的距离，即上壳体201的内表面设置有限位板。限位板，位于上壳体201的盖板2011的内表面的中间位置，第一端相对于置物槽更凹陷，第二端相对于第一端更凹陷，以使解锁器2032的第二端与上壳体201之间的距离不等于零(解锁手柄2031未转动时)。限位板的存在，使得上壳体201与解锁器2032的第二端之间有一定的距离，便于解锁器2032的第二端随着解锁器2032的第一端抬起而下沉。
148.限位板与上壳体201的上侧板围城两个第二置物腔2019，两个第二置物腔2019内分别用于放置第一光纤适配器4014或者第二光纤适配器4024。
149.限位板包括第一限位板2017和第二限位板2018。第一限位板2017和第二限位板2018均由上壳体201的底板2011的内表面向内凹陷形成。第一限位板2017的第二端(靠近电口端)相对于第一限位板2017的第一端(靠近光口端)更凹陷。第二限位板2018相对于第一限位板2017的第二端更凹陷。其中，光口端指的是光模块中光口所在的一端，电口端指的是光模块中电口所在的一端。
150.当第二限位板2018与第一限位板2017的第二端的凹陷程度相同，或者第一限位板2017的第二端相对于第二限位板2018更凹陷时，解锁器本体20322向下沉的程度较低，解锁器本体20322上的卡合件203221向下沉的程度较低，使得卡合件203221无法从上位机的笼子的卡口处脱离。
151.第一限位板2017和第二限位板2018的存在，使得在未转动解锁手柄2031之前，解锁器2032的第二端与上壳体201的内表面之间有一定的距离，便于解锁器2032的第二端随着解锁器2032的第一端抬起而下沉。
152.解锁手柄2031除了包括朝向光口方向凸出的第一凸起20315外，还包括第一边20311、第二边20312、第三边20313、第四边20314和第五边20316，第一边20311、第二边20312、第三边20313、第四边20314、第一凸起20315、第五边20316和第一边20311依次连接。
153.其中，第四边20314、第五边20316和第一凸起20315组成解锁手柄2031的第一端，第二边20312作为解锁手柄2031的第二端，第一边20311和第三边20313作为解锁手柄2031中间部，解锁手柄2031中间部分别连接解锁手柄2031的第一端和解锁手柄2031的第二端。
154.第一凸起20315，与第四边20314及第五边20316位于同一水平高度，且相对于第四边20314及第五边20316朝向光口方向凸出。
155.解锁手柄2031固定于上壳体201的置物槽2015内。具体的，上壳体201的内表面(上壳体201的盖板2011的内表面)设置置物槽2015，置物槽2015由第一限位件20151与第二限位件20152围城，第一限位件20151包括连接板201511和两个固定板201512，两个固定板
201512分别与连接板201511的两端连接，连接板201511与第二限位件20152围城一个第一置物腔，第一置物腔相对于第二限位件20152更凹陷，固定板201512设置有限位孔，限位孔由固定板201512朝向光口方向凹陷形成，解锁手柄2031的第四边20314和第五边20316分别放置于限位孔内，第一凸起20315位于第一置物腔内。
156.为了限定第一凸起20315的位置，在一些实施例中，解锁器2032设置有限位块203214。限位块203214由解锁器2032向外凸出得到。限位块203214用于限定解锁手柄2031的第一凸起20315的位置，防止第一凸起20315超过限位块203214的位置，以使第一凸起20315与限位块203214连接时，第一凸起20315与上壳体的内表面之间的角度为90
°
。
157.第二限位件20152设置有第五缺口区域201521，第五缺口区域201521由第二限位件20152朝向电口方向凹陷形成。限位块203214与第五缺口区域201521对应设置，限位块203214位于第五缺口区域201521内。
158.解锁器2032与上壳体201通过连接轴2034连接。具体的，上壳体201的两个侧板上均设置有第一连接孔2016，解锁器2032对应第一连接孔2016的位置设置有第二连接孔203215，第二连接孔203215由解锁器2032的一侧延伸至另一侧，连接柱2031依次穿过一个第一连接孔2016、第二连接孔203215和另一个第一连接孔2016，使得解锁器2032与上壳体201通过连接轴2034实现连接。
159.解锁器2032包括连接体20321和解锁器本体20322，解锁器本体20322由连接体20321的第二端(靠近电口端)的外表面与连接体20321的两个侧壁均向内凹陷形成，连接体20321的第一端(靠近光口端)的内表面与解锁手柄2031的第一端连接，连接体20321的第二端与解锁器本体20322连接。
160.连接体20321包括第一子连接体203211、第二子连接体203212和第三子连接体203213，第一子连接体203211靠近光口端，第二子连接体203212位于第一子连接体203211和第三子连接体203213之间，第三子连接体203213靠近电口端。第一子连接体203211与解锁手柄2031对应设置，第二子连接体203212与第二限位件20152对应设置，第三子连接体203213与上壳体201的第一限位板2017对应设置。第一子连接体203211的内表面与解锁手柄2031的第一端连接，第一子连接体203211上设置有限位块203214，第三子连接体203213设置有第二连接孔203215。
161.第一子连接体203211的内表面与第一子连接体203211的外表面之间的高度差《第二子连接体203212的内表面与第二子连接体203212的外表面之间的高度差《第三子连接体203213的内表面与第三子连接体203213的外表面之间的高度差。
162.在不考虑解锁器2032的强度时，第一子连接体203211的内表面与第一子连接体203211的外表面之间的高度差可以等于第二子连接体203212的内表面与第二子连接体203212的外表面之间的高度差。当考虑解锁器2032的强度即增加解锁器2032的强度时，第一子连接体203211的内表面与第一子连接体203211的外表面之间的高度差《第二子连接体203212的内表面与第二子连接体203212的外表面之间的高度差。
163.未转动解锁手柄前，第一子连接体203211的内表面与解锁手柄2031连接，第三子连接体203213的内表面与第一限位板2017的第一端连接，且第一限位板2017的第一端相对于解锁手柄2031所在的第一置物腔更凹陷。为了使第一子连接体203211的外表面与第三子连接体203213的外表面位于同一个水平高度或者相近的水平高度，则第一子连接体203211
的内表面与第一子连接体203211的外表面之间的高度差《第三子连接体203213的内表面与第三子连接体203213的外表面之间的高度差。
164.未转动解锁手柄前，第二子连接体203212的内表面与第二限位件20152不连接，第三子连接体203213的内表面与第一限位板2017的第一端连接，且第一限位板2017的第一端相对于第二限位件20152更凹陷。为了使第二子连接体203212的外表面与第三子连接体203213的外表面在同一个水平高度或者相近的水平高度，则第二子连接体203212的内表面与第二子连接体203212的外表面之间的高度差《第三子连接体203213的内表面与第三子连接体203213的外表面之间的高度差。
165.由于第一限位板2017的第二端(靠近电口端)相对于第一限位板2017的第一端(靠近光口端)更凹陷，则与第一限位板2017对应设置的第三子连接体203213的第二端(靠近电口端)与第一限位板2017的第二端之间有一定的距离差。当解锁手柄2031转动顶起第一子连接体203211时，第三子连接体203213可向下沉。
166.解锁器本体20322，外表面设置有卡合件203221，内表面设置有固定柱203222。具体的，解锁器本体20322的第一端(靠近光口端)与连接体20321的第二端连接，解锁器本体20322的第二端(靠近电口端)的外表面设置有卡合件203221，解锁器本体20322的第二端(靠近电口端)的内表面设置有固定柱203222。
167.弹性件2033包括活动端和固定端，弹性件2033的固定端固定于固定柱203222上，弹性件2033的活动端放置于上壳体201的第二限位板2018的限位腔20181内。当解锁器本体20322的第二端向下沉时，弹性件2033在限位腔20181内压缩；当解锁器本体20322的第二端不再向下沉时，弹性件2033在限位腔20181内由压缩状态恢复至未压缩状态。
168.在一些实施例中，当光模块插入上位机时，卡合件卡入上位机的笼子的卡口处，实现光模块与上位机的卡合关系。解锁手柄未转动时，卡合件与上位机的卡口配合，实现光模块与上位机之间的卡合关系。解锁手柄转动时，解锁器的第一端向上抬起，解锁器的第二端向下沉，卡合件向下沉，直至卡合件脱离卡口，解除光模块与上位机的卡合关系。本技术中，朝向光口方向凸出的第一凸起，第一凸起与解锁器的第一端的内表面连接，解锁器与上壳体通过连接轴连接，使得解锁手柄转动时，解锁器的第一端在第一凸起的作用下向上抬起，解锁器的第二端向下沉，直至卡合件脱离上位机的卡口，解除光模块与上位机的卡合关系。
169.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。