光口封闭的光模块的制作方法

1.本实用新型涉及光模块技术领域，特别涉及光口封闭的光模块。


背景技术：

2.在光模块的设计中，通常需要考虑到电磁兼容性emc(electromagnetic compatibility)设计，目的是让电路板或元器件能在预期的电磁环境中正常工作，无性能降低或故障，同时，对该电磁环境不是一个污染源，这就需要对电子设备或元器件进行电磁屏蔽，而电磁屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的骚扰源包围起来，防止骚扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的骚扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量、反射能量和抵消能量的作用，所以屏蔽体具有减弱骚扰的功能。
3.对于光模块而言，屏蔽体即为光模块外壳，光模块外壳设计的基本原则是：(1)外壳结构简洁，尽可能减少不必要的孔洞，尽可能不要增加额外的缝隙；(2)避免开细长孔，散热孔尽量采用圆孔并阵列排放，屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔，多开孔，避免开大孔。
4.现有光模块的壳体一般由上壳体和下壳体组装而成，同时形成于下壳体的光口结构通常向上呈开口设置，以便于光纤器件的适配器能够由上至下卡入至光口中，同时，光纤器件还通过上下分离式的活动卡扣与固定卡扣进行限位，最后再通过上壳体与下壳体的盖合固定将光口结构封闭的同时将活动卡扣卡死限位至所述固定卡扣上，然而这种装配方式会导致光口结构存在向上的开口间隙，活动卡扣与固定卡扣中存在卡接间隙，以及上壳体与光口结构和活动卡扣之间存在盖合间隙，多个装配间隙的存在必然会导致现有光模块的emc性能降低。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提出光口封闭的光模块，旨在解决现有光模块的壳体中存在较多装配间隙导致电磁兼容性降低的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提出的光口封闭的光模块包括：
7.底壳，形成有向上开口的安装腔，所述底壳上形成有处于前端的光口部，所述光口部上形成有插接通孔，且所述插接通孔沿前后向贯通至所述安装腔；
8.光纤器件，设于所述安装腔，所述光纤器件形成有沿前后向延伸的适配管，所述适配管由后至前适配伸入至所述插接通孔；
9.限位结构，包括限位部与配合部，所述限位部环设于所述适配管的周侧壁且与所述光口部的后侧壁呈间隔设置，以形成密封间隙，所述配合部设于所述安装腔，用以限制所述限位部活动；
10.导电胶环，环设于所述适配管的周侧壁，且处于所述密封间隙，以分别抵紧至所述
限位部与所述光口部；以及，
11.盖壳，适配设置于所述底壳，以封盖所述安装腔。
12.可选地，所述光口封闭的光模块还包括：
13.导热凸台，形成于所述安装腔的底壁面；
14.导热硅脂，设于所述导热凸台的上端面；以及，
15.成型电路板，设于所述安装腔，且电性连接至所述光纤器件，所述成型电路板包括多个功率器件，多个所述功率器件均向下压紧贴设于所述导热硅脂；
16.其中，所述盖壳能向下压紧所述成型电路板。
17.可选地，所述安装腔的左右内壁面上分别形成有沿上下向延伸的定位凸块；
18.所述成型电路板的左右两侧壁上分别形成有上下贯通的配合卡槽，所述配合卡槽能由上至下卡接至对应所述定位凸块。
19.可选地，所述成型电路板的上端面与定位凸块的上端面呈齐平设置；
20.所述盖壳的下端面上对应两个定位凸块分别形成有抵压凸块，所述抵压凸块能向下压紧至所述成型电路板与所述定位凸块。
21.可选地，所述适配管包括分别处于所述限位部前后两端的插接段和限位段，所述插接段适配伸入至所述插接通孔；
22.所述安装腔的左右两侧壁上分别形成有挡块，且两个所述挡块分别处于所述限位部的后方；
23.所述配合部的下端面上相对所述限位段形成有前后贯通的卡接槽，所述卡接槽由上至下压紧至所述限位段，以使所述配合部的前后两端面分别抵紧至所述限位部与两个所述挡块。
24.可选地，所述插接通孔、所述光纤器件、所述限位部、所述卡接槽与所述导电胶环一一对应组成密封通光组，所述密封通光组设置两组；
25.两个所述光纤器件包括光接收器件和光发射器件。
26.可选地，所述安装腔的底壁上形成有向上延伸的挡柱，所述挡柱设于所述光接收器件与所述光发射器件之间，所述配合部的后端面抵接至所述挡柱。
27.可选地，所述光口部的后端面上还形成有围设于所述插接通孔周侧的安装凸部，所述导电胶环的周侧壁至少部分抵接至所述安装凸部。
28.本实用新型提供的技术方案中，所述光口部上形成有插接通孔，同时，所述光纤器件的适配管由后至前插入至所述插接通孔，因此，所述光口部可以制成封闭式，无需向上开设让位口，从而减少了光口部的开口间隙；由于所述适配管与所述插接通孔之间不可避免的存在装配间隙，本技术方案中通过在所述适配管的周侧壁上环设导电胶环，使得所述导电胶环的前后两端面分别抵紧至所述限位部与所述光口部，从而阻塞了所述装配间隙，以将所述插接通孔与所述安装腔完全隔开，隔绝了外部的电磁干扰，有效提升了光模块的电磁兼容性。
附图说明
29.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
30.图1为现有光模块(不包括上壳体)的结构示意图；
31.图2为图1中的现有光模块(不包括活动卡扣)的结构示意图；
32.图3为本实用新型提供的光口封闭的光模块(不包含盖壳)的一实施例的结构示意图；
33.图4为图3中的局部a的放大结构示意图；
34.图5为图3中的光口封闭的光模块的爆炸示意图；
35.图6为图5中的局部b的放大结构示意图；
36.图7为图5中的盖壳另一方向的结构示意图。
37.附图标号说明：
38.标号名称标号名称100光口封闭的光模块3限位结构1底壳31限位部1a安装腔32配合部11光口部4导电胶环11a插接通孔5盖壳12挡块51抵压凸块13挡柱6成型电路板14导热凸台6a配合卡槽15定位凸块100’现有光模块16安装凸部1’下壳体2光纤器件2’光口结构21适配管21’光口211插接段3’活动卡扣212限位段4’固定卡扣
39.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
40.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
41.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
42.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一
个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
43.在光模块的设计中，通常需要考虑到电磁兼容性emc(electromagnetic compatibility)设计，目的是让电路板或元器件能在预期的电磁环境中正常工作，无性能降低或故障，同时，对该电磁环境不是一个污染源，这就需要对电子设备或元器件进行电磁屏蔽，而电磁屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的骚扰源包围起来，防止骚扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的骚扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量、反射能量和抵消能量的作用，所以屏蔽体具有减弱骚扰的功能；
44.对于光模块而言，屏蔽体即为光模块外壳，光模块外壳设计的基本原则是：(1)外壳结构简洁，尽可能减少不必要的孔洞，尽可能不要增加额外的缝隙；(2)避免开细长孔，散热孔尽量采用圆孔并阵列排放，屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔，多开孔，避免开大孔；
45.请参阅图1和图2，现有光模块100’的壳体一般由上壳体和下壳体1’组装而成，同时形成于下壳体1’的光口结构2’通常向上呈开口设置，以便于光纤器件的适配器能够由上至下卡入至光口中，同时，光纤器件还通过上下分离式的活动卡扣3’与固定卡扣4’进行限位，最后再通过上壳体与下壳体1’的盖合固定将光口结构2’封闭的同时将活动卡扣3’卡死限位至所述固定卡扣4’上，然而这种装配方式会导致光口结构2’存在向上的开口间隙，活动卡扣3’与固定卡扣4’中存在卡接间隙，以及上壳体与光口结构2’和活动卡扣3’之间存在盖合间隙，多个装配间隙的存在必然会导致现有光模块100’的emc性能降低。
46.鉴于此，本实用新型提出的光口封闭的光模块，旨在解决现有光模块的壳体中存在较多装配间隙导致电磁兼容性降低的问题。其中图3至图7为本实用新型提供的光口封闭的光模块一实施例的结构示意图。
47.请参阅图3至图6，所述光口封闭的光模块100包括底壳1、光纤器件2、限位结构3、导电胶环4及盖壳5，所述底壳1形成有向上开口的安装腔1a，所述底壳1上形成有处于前端的光口部11，所述光口部11上形成有插接通孔11a，且所述插接通孔11a沿前后向贯通至所述安装腔1a；所述光纤器件2设于所述安装腔1a，所述光纤器件2形成有沿前后向延伸的适配管21，所述适配管21由后至前适配伸入至所述插接通孔11a；所述限位结构3包括限位部31与配合部31，所述限位部31环设于所述适配管21的周侧壁且与所述光口部11的后侧壁呈间隔设置，以形成密封间隙，所述配合部31设于所述安装腔1a，用以限制所述限位部31活动；所述导电胶环4环设于所述适配管21的周侧壁，且处于所述密封间隙，以分别抵紧至所述限位部31与所述光口部11；所述盖壳5适配设置于所述底壳1，以封盖所述安装腔1a。
48.本实用新型提供的技术方案中，所述光口部11上形成有插接通孔11a，同时，所述光纤器件2的适配管21由后至前插入至所述插接通孔11a，因此，所述光口部11可以制成封闭式，无需向上开设让位口，从而减少了光口部11的开口间隙；由于所述适配管21与所述插接通孔11a之间不可避免的存在装配间隙，本技术方案中通过在所述适配管21的周侧壁上环设导电胶环4，使得所述导电胶环4的前后两端面分别抵紧至所述限位部31与所述光口部
11，从而阻塞了所述装配间隙，以将所述插接通孔11a与所述安装腔1a完全隔开，隔绝了外部的电磁干扰，有效提升了光模块的电磁兼容性。
49.需要说明的是，所述配合部31与所述限位部31的配合形式有多种，本实施例对此不作限定。
50.由于光模块在使用时，内部的电子元器件会产生大量的热量，因此需要对光模块进行散热，而现有的散热方案是在光模块的外壳上开设散热孔，然而这右会导致光模块的密封性降低，基于此，本实施例中，所述光口封闭的光模块100还包括导热凸台14、导热硅脂及成型电路板6，所述导热凸台14形成于所述安装腔1a的底壁面；所述导热硅脂设于所述导热凸台14的上端面；所述成型电路板6设于所述安装腔1a，且电性连接至所述光纤器件2，所述成型电路板6包括多个功率器件，多个所述功率器件均向下压紧贴设于所述导热硅脂；所述盖壳5能向下压紧所述成型电路板6。通过在所述成型电路板6与所述导热凸台14之间涂覆导热硅脂，从而可以将所述成定电路板上功率器件产生的热量通过所述导热凸台14传递至光模块的底壳1上，保证了散热效率的同时避免了开孔散热，使得光模块的电磁兼容性得以保持。
51.具体地，本实施例中，在所述盖壳5与所述成型电路板6之间还涂覆有导热硅脂，如此，即可通过导热硅脂将所述成型电路板6的热量传递至所述盖壳5上，与所述导热凸台14和所述底壳1共同形成散热方案，进一步提高了光模块的散热效率。
52.进一步地，由于所述成型电路板6还具有朝后设置的插电端，在将光模块插接至交换机上时要保证所述成型电路板6的位置固定，因此，请参阅图5，本实施例中，所述安装腔1a的左右内壁面上分别形成有沿上下向延伸的定位凸块15；所述成型电路板6的左右两侧壁上分别形成有上下贯通的配合卡槽6a，所述配合卡槽6a能由上至下卡接至对应所述定位凸块15。通过所述定位凸块15与所述配合卡槽6a的配合卡接，能够有效防止所述成型电路板6在前后方向上发生位移，同时还能确保所述成型电路板6的拆装方便。
53.请参阅图7，更进一步地，本实施例中，所述成型电路板6的上端面与定位凸块15的上端面呈齐平设置；所述盖壳5的下端面上对应两个定位凸块15分别形成有抵压凸块51，所述抵压凸块51能向下压紧至所述成型电路板6与所述定位凸块15。当所述盖壳5完全盖合固定至所述底壳1上时，所述盖壳5上的抵压凸块51能够同时抵接至所述形成电路板与所述定位凸块15，从而在上下方向上限制所述成型电路板6的偏移，同时还能起到将所述成型电路板6与所述导热硅脂压紧的作用，从而进一步增强散热效率。
54.所述配合部31与所述限位部31的配合形式有多种，具体地，请参阅图5，本实施例中，所述适配管21包括分别处于所述限位部31前后两端的插接段211和限位段212，所述插接段211适配伸入至所述插接通孔11a；所述安装腔1a的左右两侧壁上分别形成有挡块12，且两个所述挡块12分别处于所述限位部31的后方；所述配合部31的下端面上相对所述限位段212形成有前后贯通的卡接槽，所述卡接槽由上至下压紧至所述限位段212，以使所述配合部的前后两端面分别抵紧至所述限位部31与两个所述挡块12。在所述光纤器件2向前插接至所述插接通孔11a的过程中，两个所述挡块12并不会妨碍所述光纤器件2活动，当所述光纤器件2插接到位时，两个所述挡块12处于所述限位部31的后方，且与所述限位部31之间形成安装间隙，当所述配合部31安装至所述安装间隙时，所述限位部31向后受到阻挡完成限位，最后当所述盖壳5安装至所述底壳1上时，所述盖壳5能对所述配合部31进行限位阻
挡，稳定了整个光模块的内部结构。
55.进一步地，请参阅图5和图6，本实施例中，所述插接通孔11a、所述光纤器件2、所述限位部31、所述卡接槽与所述导电胶环4一一对应组成密封通光组，所述密封通光组设置两组；两个所述光纤器件2包括光接收器件和光发射器件。由此可知，本实施例中的所述光口封闭的光模块100为双纤光模块。
56.在另一实施例中，所述光纤器件2包括单纤双向器件，因此，可以理解的是，所述光口封闭的光模块100为单纤光模块。
57.进一步地，由于所述光纤器件2的限位作用主要靠所述配合件实现，当所述光口封闭的光模块100为双纤光模块时，所述配合部31要同时限制所述光接收器件和所述光发射器件的移动，为了保证在插接的过程中，所述配合部31不会发生受力变形，请参阅图5和图6，本实施例中，所述安装腔1a的底壁上形成有向上延伸的挡柱13，所述挡柱13设于所述光接收器件与所述光发射器件之间，所述配合部31的后端面抵接至所述挡柱13。通过所述挡柱13在所述光接收器件和所述光发射器件之间止挡支撑所述配合部31，能够有效防止所述配合部31的中间位置受力过大而弯曲，保证了结构的强度。
58.请参阅图6，本实施例中，所述光口部11的后端面上还形成有围设于所述插接通孔11a周侧的安装凸部16，所述导电胶环4的周侧壁至少部分抵接至所述安装凸部16。如此设置，当所述限位部31向前抵紧所述导电胶环4时，由于受到所述安装凸部16的限位作用，所述导电胶环4沿径向的延展受到阻碍，从而将抵紧力集中向前作用至所述光口部11的后端面上，以在最大程度上减小所述导电胶环4与所述光口部11的后端面的抵接间隙，确保了光模块的电磁兼容性。
59.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。