感光性树脂组合物、使用其的固化膜及其制造方法以及半导体装置与流程

文档序号:38497285发布日期:2024-06-27 11:54阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种感光性树脂组合物,其包含:

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述(d)成分是所述通式(1)中n1为0、且r1为碳数3以上的1价非聚合性的有机基团的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,所述(a)成分包含选自下述通式(2)及下述通式(3)中的至少1种所示的成分,

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,所述通式(2)中的r2及r3中的至少一者包含下述通式(4)所示的基团,

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其还包含(e)酰亚胺化促进剂。

6.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其还包含:(f)包含第4族元素的过渡金属的螯合剂。

7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,所述x1及x2中的至少一者由下述通式(7)表示,和/或所述y1及y2中的至少一者由下述通式(8)表示,

8.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,相对于所述(a)成分100质量份,(d)含烯丙基化合物的含量为0.5~30质量份。

9.一种固化膜的制造方法,其包括以下工序:

10.一种固化膜,其为权利要求1或2所述的感光性树脂组合物的固化膜,

11.一种固化膜,其是将权利要求1或2所述的感光性树脂组合物涂布于基板上并进行曝光处理、显影处理,接着进行加热处理而得到的固化膜,

12.一种固化膜的制造方法,其是将权利要求1或2所述的感光性树脂组合物涂布于基板上并进行曝光处理、显影处理,接着进行加热处理而得到的固化膜的制造方法,

13.一种半导体装置,其包含权利要求1或2所述的感光性树脂组合物的固化膜。

14.一种感光性树脂组合物,其包含选自聚酰亚胺前体及聚酰亚胺中的至少1种成分,

15.一种感光性树脂组合物,其包含选自聚酰亚胺前体及聚酰亚胺中的至少1种成分,


技术总结
涉及感光性树脂组合物、使用其的固化膜及其制造方法以及半导体装置。提供一种感光性树脂组合物,其可形成能够实现低介电特性(低介电损耗角正切及低介电常数)、高残膜率、规定的铜密合性的确保和规定的耐热性的确保的固化膜。一种感光性树脂组合物,其包含:(A)选自聚酰亚胺前体及聚酰亚胺中的至少1种成分、(B)光聚合引发剂、(C)溶剂和(D)下述通式(1)所示的含烯丙基化合物。(式(1)中,n1为0或1,n1为0时,R1为氢原子或1价非聚合性的有机基团,n1为1时,R1为2价有机基团。)

技术研发人员:久保真依子,渋井智史
受保护的技术使用者:旭化成株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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