模组散热结构、摄像模组及终端设备的制作方法

本技术涉及通信设备，尤其涉及一种模组散热结构、具有该模组散热结构的摄像模组以及具有摄像模组的。

背景技术：

1、随着用户对移动设备的使用性能的要求不断提高，移动设备的硬件配置也越来越高。在移动设备的芯片性能及集成度逐步提高，其结构更加紧凑的环境下，对模组散热提出了更高的要求。

2、具体地，以摄像模组为例。摄像模组的感光芯片通过支架固定，并且，利用金属外壳或补强金属片进行降温。通常，感光芯片的工作温度在70度左右，感光芯片的工作温度过高会出现图像噪声，且，图像噪声与感光芯片的工作温度呈正比。同时，感光芯片与支架的热膨胀系数差异化较大，随着感光芯片的工作温度逐步升高，感光芯片在与支架的接触处易出现挤压，而导致感光芯片的破损。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种模组散热结构、摄像模组及终端设备，旨在用于改善模组中需散热元件的散热效率低、以及瞬时产热过大所导致的热冲击的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，本技术实施例提供一种模组散热结构，包括需散热元件、支撑件以及相变层，所述需散热元件与所述支撑件相层叠设置，所述支撑件用于对所述需散热元件进行支撑补强和实现所述需散热元件热量传导，所述相变层设于所述支撑件上。

4、本技术实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

5、本技术实施例提供的模组散热结构，在支撑件上增设一个相变层，利用相变层将需散热元件的工作产热进行传递，避免需散热元件的工作温度过高。具体地，相变层在相变过程中，会吸收或释放大量的热量但其自身温度几乎不会发生变化，同时，对需散热元件的工作产热进行一定时间的存储。如此，需散热元件的工作产热可由支撑件传动至相变层，或者，直接传递至相变层，从而有效解决模组中需散热元件的散热效率低，以及瞬时产热过大所导致的热冲击的问题。

6、在一个实施例中，所述支撑件包括用于支撑所述需散热元件的第一端面、与所述第一端面相背离的第二端面以及连接于所述第一端面和所述第二端面的侧面，所述相变层设于所述第一端面、第二端面以及侧面中的任意一处或几处。

7、通过采用上述技术方案，可以在支撑件的第一端面、第二端面以及侧面的任意一处或几处设置相变层，以满足相应的散热需求。

8、在一个实施例中，所述支撑件上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔结构，所述第一通孔结构的开设位置与所述需散热元件相对应，所述相变层还填充于所述第一通孔结构内。

9、通过采用上述技术方案，通过在支撑件上开设第一通孔结构，并且，第一通孔结构与需散热元件相对应，以增大相变层与需散热元件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

10、在一个实施例中，所述第一通孔结构包括圆孔、方形以及条形孔中的任意一种或几种。

11、通过采用上述技术方案，根据实际使用需求，选择第一通孔结构的具体形状。

12、在一个实施例中，所述支撑件上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第二通孔结构，所述第二通孔结构的开设位置围设于所述需散热元件，所述相变层还填充于所述第二通孔结构内。

13、通过采用上述技术方案，通过在支撑件上进一步开设第二通孔结构，以增大相变层与支撑件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

14、在一个实施例中，所述支撑件上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第二通孔结构，所述第二通孔结构的开设位置围设于所述需散热元件，所述相变层还填充于所述第一通孔结构内和所述第二通孔结构内。

15、通过采用上述技术方案，通过在支撑件上进一步开设第一通孔结构和第二通孔结构，以增大相变层与支撑件之间接触面积，以及相变层与需散热元件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

16、在一个实施例中，所述第二通孔结构包括圆孔、方形以及条形孔中的任意一种或几种。

17、通过采用上述技术方案，根据实际使用需求，选择第二通孔结构的具体形状。

18、在一个实施例中，所述支撑件包括支撑主体以及形成于所述支撑主体上的支撑部，所述支撑部用于支撑补强所述需散热元件，所述相变层设于所述支撑主体上。

19、通过采用上述技术方案，将支撑件分为两个部分，支撑部能够支撑和补强需散热元件，同时，支撑部将热量传递至支撑主体，然而由设置在支撑主体上的相变层进行辅助散热，以提升散热效率。

20、在一个实施例中，所述支撑主体包括用于供所述支撑部设置的第一端面、与所述第一端面相背离的第二端面以及连接于所述第一端面和所述第二端面的侧面，所述相变层设于所述第一端面、第二端面以及侧面中的任意一处或几处。

21、通过采用上述技术方案，可以在支撑主体的第一端面、第二端面以及侧面的任意一处或几处设置相变层，以满足相应的散热需求。

22、在一个实施例中，所述支撑件上开设有贯穿所述支撑主体和所述支撑部的第三通孔结构，所述相变层还填充于所述第三通孔结构内。

23、通过采用上述技术方案，通过在支撑主体上开设第三通孔结构，并且，第三通孔结构与需散热元件相对应，以增大相变层与需散热元件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

24、在一个实施例中，所述支撑主体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第四通孔结构，所述第四通孔结构的开设位置围设于所述需散热元件，所述相变层还填充于所述第三通孔结构内和所述第四通孔结构内。

25、通过采用上述技术方案，通过在支撑件上进一步开设第三通孔结构和第四通孔结构，以增大相变层与支撑件之间接触面积，以及相变层与需散热元件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

26、在一个实施例中，所述支撑部包括凸设于所述支撑主体上的凸部；或者，所述支撑部包括所述支撑主体向内凹陷形成的凹部。

27、通过采用上述技术方案，根据实际安装需求，需散热元件的设置位置可高于支撑主体，或者，内置于支撑主体内。

28、在一个实施例中，所述支撑件包括底壳以及围设于所述底壳的侧壳，所述需散热元件设于所述底壳的内壁上，所述相变层设于所述底壳上和/或所述侧壳上。

29、通过采用上述技术方案，支撑件还可为壳体结构，其中，支撑件中的底壳用于支撑和补强需散热元件，以及，将相变层设于底壳上和/或侧壳上以满足散热需求。

30、第二方面，本技术实施例还提供一种摄像模组，包括上述所述的模组散热结构，所述模组散热结构的需散热元件包括感光元件。

31、本技术实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

32、本技术实施例提供的摄像模组，在具有上述模组散热结构的基础上，该摄像模组中的感光元件的散热效率更高。

33、在一个实施例中，所述摄像模组还包括镜头、滤光片、固定板以及电路板，所述固定板上开设有透光孔，所述镜头设于所述固定板的一侧且与所述透光孔相对应，所述滤光片设于所述透光孔内，所述电路板设于所述固定板的另一侧，所述模组散热结构设于所述电路板上，并且，所述感光元件设于所述透光孔内且与所述滤光片相对应。

34、通过采用上述技术方案，感光元件的散热效率更高，且能够有效减小感光元件因与固定板的热膨胀系数不同而发生挤压的概率。

35、第三方面，本技术实施例还提供一种终端设备，包括上述所述的模组散热结构。

36、本技术实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

37、本技术实施例提供的终端设备，在具有上述模组散热结构，该终端设备在使用过程中性能更加平稳，抗高温冲击的抵抗能力更强。