1.一种cpo光模块封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的cpo光模块封装结构，其特征在于，所述重构电芯片组件包括：
3.根据权利要求2所述的cpo光模块封装结构，其特征在于，所述光芯片组件包括芯片本体和形成在所述芯片本体上的端面耦合器以及第三电性连接件，所述第三电性连接件与所述第一电性连接件接触以实现所述驱动器与所述光芯片组件的电性连接。
4.根据权利要求1所述的cpo光模块封装结构，其特征在于，所述光纤阵列组件包括第一光纤阵列组件部分和第二光纤阵列组件部分，
5.根据权利要求1所述的cpo光模块封装结构，其特征在于，所述基板组件包括pcb板和形成在所述pcb板表面的第四电性连接件；
6.一种cpo光模块封装结构的制备方法，用于制备权利要求1至5中任意一项所述的cpo光模块封装结构，其特征在于，所述制备方法包括：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，基于扇出型工艺制备重构电芯片组件，包括：
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，基于倒装工艺将光芯片组件与所述重构电芯片组件键合，包括：
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述第一键合组件背离所述基板组件的一侧装配光纤阵列组件，包括：
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，将所述第一键合组件键合在基板组件上，包括：