用于通信模块的闩锁机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本文中论述的实施方式总体上涉及通信模块。更具体地，示例性实施方式涉及用于将通信模块与主机设备的壳体选择性地接合的闩锁机构。
【背景技术】
[0002]在电子通信和光电通信中越来越多地使用通信模块，比如电子或者光电的收发器模块或应答器模块。一些模块是可插式的，这允许模块被插入到主机设备的壳体中以及从主机设备的壳体中取出，其中，主机设备比如为主机计算机、交换式集线器、网络路由器或者开关盒。主机设备的壳体内的闩锁机构可以制成为将所插入的通信模块物理地紧固就位。为了取出通信模块，可以操作闩锁机构而物理地释放通信模块。
[0003]本文中所要求保护的主题不限于解决任意缺点的实施方式或者仅在比如上面所描述的那些环境中工作的实施方式。相反，该【背景技术】只是为了说明可以实施本文中描述的一些实施方式的一个示例性技术领域而提供的。
【发明内容】
[0004]通过本发明的实施方式克服了这些局限及其它局限，其中，本发明的实施方式涉及用于将通信模块与主机设备的壳体选择性地接合的系统和方法。
[0005]该
【发明内容】
是为了从下面在【具体实施方式】中进一步描述的概念中选择一些以简化的形式作以介绍而提供的。该
【发明内容】
不意在确定所要求保护的主题的关键特征或者本质特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0006]在示例性实施方式中，模块闩锁机构包括从动件和驱动件。从动件构造成相对于壳体以滑动的方式定位。驱动件构造成相对于壳体以转动的方式定位。从动件包括第一臂，该第一臂构造成便于壳体与主机设备选择性地接合。从动件还可以包括紧固机构，该紧固机构构造成便于从动件与壳体选择性地接合。驱动件构造成相对于从动件定位成使得随着驱动件从解锁位置向闩锁位置转动，驱动件朝向相对于壳体的第一位置迫压从动件。
[0007]在另一不例性实施方式中，模块包括壳体和模块R锁机构。壳体包括至少一个电磁干扰(EMI)突出部，所述至少一个电磁干扰突出部构造成与位于主机设备上的EMI屏蔽件的至少一部分接触。模块闩锁机构包括从动件和驱动件。从动件构造成相对于壳体以滑动的方式定位。从动件包括一对臂，所述一对臂构造成便于壳体与主机设备至少部分地通过主机设备的结构的临时变形而选择性地接合。从动件进一步构造成至少部分地围绕所述至少一个电磁干扰突出部定位。驱动件构造成相对于壳体以转动的方式定位。驱动件进一步构造成相对于从动件定位成使得:随着驱动件从解锁位置向闩锁位置转动，驱动件朝向相对于壳体的第一位置迫压从动件，并且随着驱动件从闩锁位置向解锁位置转动，驱动件朝向相对于壳体的第二位置迫压从动件。
[0008]在又一示例性实施方式中，模块包括壳体和模块闩锁机构。模块闩锁机构包括从动件和驱动件。从动件构造成相对于壳体以滑动的方式定位。从动件包括一对臂，所述一对臂构造成便于壳体与主机设备至少部分地通过主机设备的结构的临时变形而选择性地接合。从动件还包括紧固机构，该紧固机构包括弹性紧固件的第一部分，该第一部分构造成与弹性紧固件的定位在壳体上的第二部分选择性地接合。紧固机构可以构造成在壳体与主机设备接合时朝向第一位置迫压闩锁机构。驱动件构造成相对于壳体以转动的方式定位。驱动件进一步构造成相对于从动件定位成使得:随着驱动件从解锁位置向闩锁位置转动，驱动件朝向相对于壳体的第一位置迫压从动件，并且随着驱动件从闩锁位置向解锁位置转动，驱动件朝向相对于壳体的第二位置迫压从动件。
[0009]在下述描述中将提出本发明的另外的特征和优点，根据描述内容，本发明的另外的特征和优点中的一部分将会是明显的，或者通过实施本发明可以了解本发明的另外的特征和优点。通过所附权利要求中特别指出的装置及其组合可以实现和获得本发明的特征及优点。根据以下描述和所附权利要求，本发明的这些及其它的特征将会变得更加十分明显，或者通过按照下文提出的方式实施本发明可以了解本发明的这些及其它的特征。
【附图说明】
[0010]为了进一步阐明本发明的上述优点和特征及其它优点和特征，将参照附图中示出的本发明的【具体实施方式】更为详细地描述本发明。应当理解的是，这些附图仅描绘了本发明的典型的实施方式，因此不应当被认作是对其范围的限制。通过利用附图将更具体详细地描述和说明本发明，其中，在附图中:
[0011]图1为示例性主机设备的一部分的局部剖开的顶视立体图，其中，在示例性主机设备内设置有示例性光电模块并且该示例性光电模块处于闩锁构型；
[0012]图2为图1的主机设备罩体的顶视立体图，其中，省去了光电模块；
[0013]图3A为图1中的示例性光电模块处于闩锁构型时的顶视立体图，其中，省去了示例性主机设备；
[0014]图3B为图3A的示例性光电模块的分解顶视立体图；
[0015]图3C为图3A的示例性光电模块处于闩锁构型时的底视立体图；
[0016]图3D为图3A的示例性光电模块处于解锁构型时的顶视立体图；
[0017]图3E为图3A的示例性光电模块处于解锁构型时的底视立体图；
[0018]图4A为光电模块的另一示例性实施方式的底视立体图；
[0019]图4B为图4A的示例性光电模块中的从动件的顶视立体图；以及
[0020]图4C为图4A的光电模块的一部分的特写底视立体图，其中，省去了图4B的从动件。
【具体实施方式】
[0021]示例性实施方式涉及用于将通信模块与主机设备选择性地接合的闩锁机构。示例性实施方式还涉及包括用于将通信模块与主机设备选择性地接合的闩锁机构的通信模块。与传统的闩锁机构相比，本文中描述的实施方式可以包括较少和/或不太复杂的部件，并且本文中描述的实施方式的组装会比较简单。另外，与采用铆钉的传统的闩锁机构相比，本文中描述的闩锁机构的实施方式可以消除对于铆钉的需求，这可以减少闩锁机构所需的空间。至少由于这些原因，与传统的闩锁机构相比，闩锁机构的实施方式会比较廉价和/或实施费用较低，并且可以使通信模块具有用于通信部件的更多的可用空间。
[0022]此外，与传统的闩锁机构相比，本文中描述的闩锁机构的实施方式可以在闩锁机构的行进过程中展现出小的触觉死区或者没有触觉死区。本文中描述的闩锁机构的一些实施方式还可以包括弹性构件，该弹性构件构造成在闩锁机构未被使用时将闩锁机构迫压到闩锁位置。因而，本文中描述的实施方式展现出改善的触觉感受，并且可以促使减少使通信模块从主机设备中无意地被解锁的不期望的情况出现。
[0023]本文中公开的闩锁机构和通信模块的一些示例性实施方式还增加了通信模块的壳体与主机设备的电磁干扰(EMI)屏蔽件之间的的接触。本文中描述的实施方式可以使主机设备的EMI屏蔽件与通信模块的壳体在传统的闩锁机构所不能够实现接触的位置处有所接触。至少由于这些原因，闩锁机构的一些实施方式可以减少主机设备的EMI泄漏并且/或者可以提高通信模块的EMI性能。
[0024]现在将参照附图，在附图中，将会为相同的结构提供相同的附图标记。应当理解的是，附图是对示例性实施方式的概略性和示意性表示，因此并不限制本发明的范围，附图也未必按照比例所绘制。还应当理解的是，所公开的实施方式的许多特征可以大致对称，并且用复数表示的特征可以指的是一对相似的特征，其中，在附图中可以仅标注该对相似特征中的一个。
[0025]1.示例性主机设备和示例性通信模块
[0026]图1为示例性主机设备100的一部分的局部剖开的顶视立体图，其中，在示例性主机设备100内设置有示例性光电模块200并且示例性光电模块200处于闩锁构型。通常，可以在传输光信号的过程中以及将光信号转换成电信号和将电信号转换成光信号的过程中使用光电模块20