基板检查探测装置和基板检查方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及基板检查探测装置和基板检查方法。
【背景技术】
[0002]近年来，显示面板搭载于以便携电话、智能电话、平板电脑等为代表的中小型数字制品。这种显示面板由以下方法制造。首先，在所谓母玻璃上制作CF面板基板和TFT面板基板各自的基板。然后，在用密封材料等贴合CF面板基板和TFT面板基板后，利用切割轮将CF面板基板侧切割。然后，使母玻璃反转，利用多个切割轮将TFT面板基板侧切割。通过这种切割，将贴合的一对基板按规定的尺寸切割，制作显示面板。
[0003]该显示面板的切割精度会由于切割轮的晃动、切割轮的定位精度、CF面板基板侧和TFT面板基板侧的切割错位等因素而相对于设定值产生±0.1mm程度的切割偏差。
[0004]对按规定尺寸切割的显示面板，使检查单元的探测器接触形成于TFT基板表面的端子部，进行规定的点亮检查。通过该点亮检查，进行电极的断路、短路、点亮状态的确认来实施显不面板的检查。
[0005]在该点亮检查中，需要端子部和探测器高精度的对位。例如，在TFT液晶显示面板中，当由于错位而导致对引导端子施加错误电压时，根据该电压施加的时间会使TFT损坏。因此，由于面板的切割位置精度偏差的影响，在根据显示面板的外形基准来定位面板并使探测器接触的情况下，会由于上述错位而频发TFT损坏的情况。
[0006]因此，在显示面板的检查中，多数情况下使用具有自动对准机构的检查装置。例如专利文献I公开了具有自动对准机构的检查装置。
[0007]根据使用该检查装置的检查方法，首先，用CCD照相机拍摄设于液晶显示面板的对准标记，用图像处理单元对该拍摄信号进行处理来确定液晶显示面板的引导端子的位置。然后，基于确定的引导端子的位置数据来使探针或者液晶显示面板移动，进行端子部和探针的对位。在专利文献I中，提出了对端子部施加点亮电压之前，在使探针实际接触的状态下可靠地检测端子部和探针的对位状态的方案。
[0008]在利用专利文献I的检查装置进行的检查方法中，在端子部配置有虚拟端子，在保持探针的探头侧各设有一对经上述虚拟端子流过导通检查电流的电流探针。并且，在使全部上述电压探针和上述电流探针与上述端子部接触后，仅使上述电流探针间流过导通检查电流。然后，根据该电流的导通、非导通来检测上述电压探针和上述引导端子之间有无错位。在上述电流探针间电流导通而位置不错开的情况下，原样保持使上述电流探针与上述虚拟端子接触的状态，从上述电压探针分别对上述引导端子施加点亮电压。
[0009]根据专利文献I的检查方法，在端子部和探测器的高精度对位后用虚拟端子确认导通，由此能在确认最终的端子部和探测器的对位状态后实施点亮检查。因此，不会由于错位而损坏TFT。
[0010]另外，例如专利文献2公开了一种显示器面板的点亮检查装置。而且，专利文献3公开了一种导通检查装置，使检查探测器与形成于基板表面的导体图案接触来进行导体图案的导通检查。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献1:专利第4803692号(2011年10月26日发行)
[0013]专利文献2:特开2004-170238号公报(2004年6月17日公开)
[0014]专利文献3:特开平10-115653号公报(1998年5月6日公开)
【发明内容】
_5] 发明要解决的问题
[0016]在专利文献I的点亮检查方法中，使导通检查用的探测器与虚拟端子接触，根据有无导通来确认端子部与探测器的相对位置关系。并且，在确认为导通的情况下，能原样地实施点亮检查。另一方面，在未确认到导通的情况下，需要再次调整端子部与探测器的相对位置关系。
[0017]在再次调整端子部与探测器的相对位置关系时，首先用CCD照相机拍摄设于液晶显示面板的对准标记，利用图像处理单元对该拍摄信号进行处理来确定液晶显示面板的引导端子的位置。并且，基于确定的引导端子的位置数据使探针或者液晶显示面板移动，再次调整端子部与探测器的相对位置关系。在这种情况下，为了调整CCD照相机、端子部与探测器的相对位置关系，需要在点亮检查装置中设置促动机构。在要利用I个点亮检查装置实施多个液晶显示面板的点亮检查的情况下，需要在点亮检查装置中设置多个CCD照相机、多个促动机构。因此，在专利文献I的点亮检查方法中，存在点亮检查装置的构成会变复杂，装置的价格增加的问题。
[0018]另外，在液晶显示面板的外形精度比使探测器接触的引导端子的位置低的情况下，当以液晶显示面板的外形为基准进行引导端子的定位时，会导致引导端子对外形的相对错位。因此，有可能探测器不与引导端子接触，无法实施所希望的点亮检查。
[0019]而且，在使探测器与FPC上的端子接触来进行导通检查的情况下也会发生上述问题。即使如FPC这样利用光刻技术高精度地形成端子部，FPC的外形冲切精度也比端子部的形成精度低，因此即使根据外形基准来定位FPC，也会在FPC的外形与端子部之间发生相对错位。其结果是，有可能探测器不与规定位置的端子接触，无法实施所希望的检查。
[0020]本发明是鉴于上述现有问题而完成的，其目的在于提供一种基板检查探测装置和基板检查方法，在再次调整端子与探测器的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构就能实现检查。
[0021]用于解决问题的方案
[0022]为了解决上述问题，本发明的一个方式的基板检查探测装置具备具有与被检查基板上的检查用的端子部接触的探测器的检查单元，检查上述端子部与上述探测器的导通，具备按照构成上述端子部的多个端子彼此的排列间距而配置的多个探测器群，上述探测器群彼此在端子的排列方向上错开配置，设有:连接状态确认部，其确认上述多个探测器群中的至少I个探测器群的电连接状态；以及切换部，其针对各端子将与上述检查单元电连接的探测器群切换为其它探测器群。
[0023]另外，为了解决上述问题，本发明的一个方式的基板检查方法使设于检查单元的探测器与被检查基板上的检查用的端子部接触，检查上述端子部与上述探测器的导通，其特征在于，上述探测器包括按照构成上述端子部的多个端子彼此的排列间距而配置的多个探测器群，上述探测器群彼此在端子的排列方向上错开配置，
[0024]上述基板检查方法包括:确认工序，确认上述多个探测器群中的至少I个探测器群的电连接状态；以及切换工序，针对各端子将与上述检查单元电连接的探测器群切换为其它探测器群，在上述确认工序中未确认到规定的电连接状态的情况下，在上述切换工序中切换与上述检查单元电连接的探测器群。
[0025]发明效果
[0026]根据本发明的一个方式，能实现如下效果:在再次调整端子与探测器的相对位置时，不需要对准用的CCD照相机、促动机构就能实现检查。
【附图说明】
[0027]图1是示出作为本发明的实施方式I的基板检查探测装置的检查对象的测定用面板的概要构成的俯视图。
[0028]图2是示出本发明的实施方式I的基板检查探测装置的概要构成的俯视图。
[0029]图3是示出本发明的实施方式I的基板检查探测装置的概要构成的侧视图。
[0030]图4是示出图1所示的测定用面板的检查用端子部的概要构成的放大俯视图。
[0031]图5是示出本发明的实施方式I的基板检查探测装置的探测器的概要构成和探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。
[0032]图6是示出在检查用端子部与探测器的相对错位量小于正常值的情况下的探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。
[0033]图7是示出在检查用端子部与探测器的相对错位量大于正常值的情况下的探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。
[0034]图8是示出作为本发明的实施方式2的点亮检查装置的检查对象的检查用模块的概要构成的俯视图。
[0035]图9是示出本发明的实施方式2的基板检查探测装置的概要构成的俯视图。
[0036]图10是示出本发明的实施方式2的基板检查探测装置的概要构成的侧视图。
[0037]图11是放大示出图8所示的检查用模块的外部驱动用的FPC的构成的俯视图。
[0038]图12示出本发明的实施方式3的基板检查探测装置的探测器FPC的构成，(a)是俯视图，(b)是侧视图。
[0039]图13是概略示出本发明的实施方式3的基板检查探测装置的探测器FPC与检查用端子部接触的状态的俯视图。
[0040]图14是示出作为本发明的实施方式5的基板检查探测装置的测定对象的测定用面板的检查用端子部的概要构成的放大俯视图。
[0041]图15是示出本发明的实施方式5的基板检查探测装置的探测器的概要构成和探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。
[0042]图16是示出在本发明的实施方式5的基板检查探测装置中，检查用端子部与探测器的相对错位量小于正常值的情况下的探测器与检查用端子部的相对位置关系的俯视概略图。
[0043]附图标记说曰月
[0044]I夹具部
[0045]2基准销
[0046]3移动销
[0047]4 开口部
[0048]5 CF面板基板
[0049]6 TFT面板基板(被检查基板)
[0050]7检查用端子部(端子部)
[0051]7a点亮用端子
[0052]7b确认端子(位置确认用端子部)
[0053]8检查单元
[0054]9、9a、9c探测器9g探测器(附设探测器)
[0055]10U0A点亮检查装置(基板检查探测装置)
[0056]11切换开关
[0057]12电阻测量部(连接状态确认部)
[0058]20测定用面板
[0059]21 IC 芯片
[0060]22 FPC (被检查基板)
[0061]23基准孔
[0062]24驱动电极(端子部)
[0063]24a点亮用端子
[0064]24b确认端子(位置确认用端子部)
[0065]25背光源
[0066]30检查用模块
[0067]31探测部
[0068]31a探测器
[0069]31b Au 凸块(凸块)
[0070]31c探测器
[0071]32 探测器 FPC
[0072]32a基底材料
[0073]32b 覆膜
[0074]32c加强件
[0075]33外部引出端子
[0076]34基准孔
[0077]51夹具部
[0078]52拐角部
[0079]53 FPC 基准销
[0080]A、C、G探测器群
[0081]L 距离
[0082]P排列间距
[0083]W端子宽度
[0084]Sffl 开关
【具体实施方式】
[0085]〔实施方式I〕
[0086]本发明的基板检查探测装置使探测器接触以外形为基准来定位的检查对象基板的