免了隔垫物断裂而导致的从第一基板上脱落，从而避免了显示面板发生显示不良，提高了显示面板的显示品质。在连接部上设置辅助隔垫物，进一步提高了隔垫物承受外力的能力。
[0052]图2为本发明实施例二提供的一种显示面板的结构示意图，如图2所示，该显示面板包括相对设置的第一基板I和第二基板2，第一基板I和第二基板2之间设置有隔垫物。该隔垫物可采用上述实施例一提供的隔垫物，对隔垫物的具体描述可参见上述实施例一，此处不再重复描述。
[0053]本实施例提供的显示面板的技术方案中，第一基板和第二基板之间设置有隔垫物，该隔垫物包括主隔垫物和连接部，连接部位于主隔垫物之间且用于将主隔垫物连接，通过在主隔垫物之间设置连接部，增加了隔垫物承受外力的能力且增大了隔垫物和第一基板之间的接触面积，避免了隔垫物断裂而导致的从第一基板上脱落，从而避免了显示面板发生显示不良，提高了显示面板的显示品质。在连接部上设置辅助隔垫物，进一步提高了隔垫物承受外力的能力。
[0054]本发明实施例三提供了一种显示装置，该显示装置包括:上述实施例二提供的显示面板。
[0055]本实施例提供的显示装置的技术方案中，第一基板和第二基板之间设置有隔垫物，该隔垫物包括主隔垫物和连接部，连接部位于主隔垫物之间且用于将主隔垫物连接，通过在主隔垫物之间设置连接部，增加了隔垫物承受外力的能力且增大了隔垫物和第一基板之间的接触面积，避免了隔垫物断裂而导致的从第一基板上脱落，从而避免了显示面板发生显示不良，提高了显示面板的显示品质。在连接部上设置辅助隔垫物，进一步提高了隔垫物承受外力的能力。
[0056]图3为本发明实施例四提供的一种显示面板的制造方法的流程图，如图3所示，该方法包括:
[0057]步骤101、在第一基板之上形成隔垫物，该隔垫物包括主隔垫物和连接部，连接部位于主隔垫物之间且用于将主隔垫物连接。
[0058]优选地，隔垫物还包括辅助隔垫物，辅助隔垫物位于连接部之上。
[0059]本步骤可包括:
[0060]步骤1011、在第一基板之上形成隔垫物材料层。
[0061 ] 图4a为实施例四中形成隔垫物材料层的示意图，如图4a所示，在第一基板I之上形成隔垫物材料层6。该隔垫物材料层6覆盖整个第一基板I。
[0062]步骤1012、在隔垫物材料层之上形成光刻胶。
[0063]图4b为实施例四中形成光刻胶的示意图，如图4b所示，在隔垫物材料层6之上涂覆光刻胶7。
[0064]步骤1013、通过掩膜板对光刻胶进行曝光并对曝光后的光刻胶进行显影，形成光刻胶完全保留区域、光刻胶半保留区域和光刻胶不保留区域，光刻胶完全保留区域用于形成主隔垫物，光刻胶半保留区域用于形成连接部和辅助隔垫物。
[0065]图4c为实施例四中通过掩膜板进行曝光的示意图，如图4c所示，该掩膜板8可以为半灰阶掩膜板或者半色调掩膜板。将掩膜板8放置于光刻胶7的上方并通过掩膜板8对光刻胶进行曝光，其中，掩膜板8包括完全透光区域81、半透光区域和不透光区域84，其中，半透光区域包括第一半透光子区域82和第二半透光子区域83。完全透光区域81对应光刻胶完全保留区域，半透光区域对应光刻胶半保留区域，不透光区域84对应光刻胶不保留区域，其中，光刻胶半保留区域包括第一光刻胶半保留子区域和第二光刻胶半保留子区域，第一半透光子区域82对应第一光刻胶半保留子区域，第二半透光子区域83对应第二光刻胶半保留子区域。由于第一半透光子区域82和第二半透光子区域83的透过率不同，因此曝光和显影后形成的第一光刻胶半保留子区域和第二光刻胶半保留子区域的厚度不同。
[0066]步骤1014、通过第一次刻蚀工艺刻蚀掉光刻胶不保留区域对应的隔垫物材料层。
[0067]步骤1015、通过第一次灰化工艺去除第一光刻胶半保留子区域。
[0068]此时，第一基板I的上方还保留有第二光刻胶半保留子区域和光刻胶完全保留区域。
[0069]步骤1016、通过第二次刻蚀工艺对去除第一光刻胶半保留子区域后暴露出的隔垫物材料层进行刻蚀。
[0070]步骤1017、通过第二次灰化工艺去除第二光刻胶半保留子区域。
[0071]此时，第一基板I的上方还保留有光刻胶完全保留区域。
[0072]步骤1018、通过第三次刻蚀工艺对去除第二光刻胶半保留子区域后暴露出的隔垫物材料层和经过第二次刻蚀工艺的隔垫物材料层进行刻蚀，形成位于辅助隔垫物之间的间隙下方的部分连接部、辅助隔垫物和位于辅助隔垫物下方的部分连接部。
[0073]至此，形成完整的连接部5，连接部5包括位于辅助隔垫物之间的间隙下方的部分连接部和位于辅助隔垫物下方的部分连接部。
[0074]步骤1019、去除光刻胶完全保留区域，形成主隔垫物。
[0075]图4d为实施例四中形成主隔垫物、连接部和辅助隔垫物的示意图，如图4d所示，完成了上述各步骤之后，在第一基板I之上形成了主隔垫物3、连接部4和辅助隔垫物5。
[0076]步骤102、将第一基板和第二基板相对设置，所述主隔垫物和连接部位于所述第一基板和所述第二基板之间。
[0077]如图1a所示，将第一基板I和第二基板2进行对盒工艺以形成显示面板。
[0078]本实施例提供的显示面板的制造方法可用于制造上述实施例二提供的显示面板，对显示面板的具体描述可参见上述实施例二。
[0079]本实施例提供的显示面板的制造方法的技术方案中，第一基板和第二基板之间设置有隔垫物，该隔垫物包括主隔垫物和连接部，连接部位于主隔垫物之间且用于将主隔垫物连接，通过在主隔垫物之间设置连接部，增加了隔垫物承受外力的能力且增大了隔垫物和第一基板之间的接触面积，避免了隔垫物断裂而导致的从第一基板上脱落，从而避免了显示面板发生显示不良，提高了显示面板的显示品质。在连接部上设置辅助隔垫物，进一步提高了隔垫物承受外力的能力。本实施例中，主隔垫物、连接部和辅助隔垫物可通过一次曝光工艺完成，从而降低了制造难度，节约了制造成本。
[0080]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种隔垫物，其特征在于，所述隔垫物用于设置在第一基板和第二基板之间，所述隔垫物包括主隔垫物和连接部，所述主隔垫物和所述连接部位于所述第一基板之上，所述连接部位于所述主隔垫物之间且用于将所述主隔垫物连接。2.根据权利要求1所述的隔垫物，其特征在于，所述隔垫物还包括辅助隔垫物，所述辅助隔垫物位于所述连接部之上。3.根据权利要求2所述的隔垫物，其特征在于，位于相邻的主隔垫物之间的连接部之上的辅助隔垫物的数量为多个。4.根据权利要求1所述的隔垫物，其特征在于，所述主隔垫物的高度与所述连接部的高度的高度比大于6/5。5.根据权利要求2所述的隔垫物，其特征在于，所述主隔垫物的高度与所述连接部和所述辅助隔垫物的高度之和的高度比小于11/9。6.根据权利要求2所述的隔垫物，其特征在于，所述主隔垫物、所述连接部和所述辅助隔垫物一体成型。7.根据权利要求1所述的隔垫物，其特征在于，所述主隔垫物的宽度小于所述连接部的宽度。8.—种显示面板，其特征在于，包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有隔垫物，所述隔垫物采用权利要求1至7任一所述的隔垫物。9.一种显示装置，其特征在于，包括:权利要求8所述的显示面板。10.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括: 在第一基板之上形成隔垫物，所述隔垫物包括主隔垫物和连接部，所述连接部位于所述主隔垫物之间且用于将所述主隔垫物连接； 将所述第一基板和第二基板相对设置，所述主隔垫物和连接部位于所述第一基板和所述第二基板之间。11.根据权利要求10所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述隔垫物还包括辅助隔垫物，所述辅助隔垫物位于所述连接部之上。12.根据权利要求10所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述在第一基板之上形成隔垫物包括: 在第一基板之上形成隔垫物材料层； 在隔垫物材料层之上形成光刻胶； 通过掩膜板对光刻胶进行曝光并对曝光后的光刻胶进行显影，形成光刻胶完全保留区域、光刻胶半保留区域和光刻胶不保留区域，光刻胶完全保留区域用于形成主隔垫物，光刻胶半保留区域用于形成连接部和辅助隔垫物，其中，光刻胶半保留区域包括第一光刻胶半保留子区域和第二光刻胶半保留子区域； 通过第一次刻蚀工艺刻蚀掉光刻胶不保留区域对应的隔垫物材料层； 通过第一次灰化工艺去除第一光刻胶半保留子区域； 通过第二次刻蚀工艺对去除第一光刻胶半保留子区域后暴露出的隔垫物材料层进行刻蚀； 通过第二次灰化工艺去除第二光刻胶半保留子区域； 通过第三次刻蚀工艺对去除第二光刻胶半保留子区域后暴露出的隔垫物材料层和经过第二次刻蚀工艺的隔垫物材料层进行刻蚀，形成位于辅助隔垫物之间的间隙下方的部分连接部、辅助隔垫物和位于辅助隔垫物下方的部分连接部，所述连接部包括位于辅助隔垫物下方的部分连接部和位于辅助隔垫物之间的间隙下方的部分连接部； 去除光刻胶完全保留区域，形成主隔垫物。
【专利摘要】本发明公开了一种隔垫物、显示面板及其制造方法和显示装置。该隔垫物包括主隔垫物和连接部，所述主隔垫物和所述连接部位于所述第一基板之上，所述连接部位于所述主隔垫物之间且用于将所述主隔垫物连接。本发明中，通过在主隔垫物之间设置连接部，增加了隔垫物承受外力的能力且增大了隔垫物和第一基板之间的接触面积，避免了隔垫物断裂而导致的从第一基板上脱落，从而避免了显示面板发生显示不良，提高了显示面板的显示品质。
【IPC分类】G02F1/1339
【公开号】CN105182627
【申请号】CN201510698699
【发明人】赵剑, 吕凤珍, 刘金良
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 合肥鑫晟光电科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年10月23日