钻孔用辅导片的感旋光性涂覆树脂及其应用
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种树脂组成物，尤其涉及一种应用于钻孔制程用辅导片的涂覆树脂 组成物。
【背景技术】
[0002] 电路板是电子组件中电气连接的提供者，其发展已约百年历史，而电路板的生产 是以绝缘基板为基材，切割成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形并布设有孔（如组件 孔、紧固孔或金属化孔等），可用以实现电子组件之间的相互连接等。制多层式电路板时，通 常采用的方法是将镀铜积层板重迭，在所得迭合板（stack)上放置一盖板，然后从其上方 进行钻孔加工形成小孔，再经由电镀制程使孔与孔导通，因此，选择盖板板材通常可使钻孔 时防止孔洞破损、减少毛边及改善位置精度。
[0003] 近年来，由于电子零件高密度地安装在电路板上，电路线宽及间隔日益变小，且钻 孔加工设备的转速提高，钻孔制程时间也变更短，基板的层迭数也逐渐增加，需要钻孔直径 亦逐渐趋小于0. 25mm或更小的孔洞，因此在电路板生产中，孔洞的定位精度对电路板的加 工质量有极大影响，控制好钻孔的定位精准度于电路板的制程中则为关键，为了满足可靠 性、精密度、提高钻孔的质量与改善钻孔位置的精度等要求，电路板制造商已于钻孔制程 中，使用铝箔的单面或双面涂上润滑树脂层所制备的盖板，但此盖板所涂覆润滑树脂层却 常因为熔点过低而甩胶、残胶甚至塞孔等问题；钻孔制程因钻针与被钻孔的电路板磨擦而 使瞬间温度约达200度左右，但过往润滑层树脂熔点却约60度之低。其次，因润滑树脂层 的树脂特性易使与铝箔金属片密着性不佳或不良，而往往选择硬度高的树脂当底涂层，此 法不仅作业性复杂且底层若残留于孔洞中，且将易造成孔洞于电镀制程中破铜或渗镀等异 常失效。
[0004]日本特开平4-92488专利案中公开一种利用聚乙二醇涂层的钻孔方法，其中聚乙 二醇的分子量为600至9000。此外，日本特开平6-344297号专利案中公开一种利用聚醚酯 及水溶性润滑剂所形成的钻孔润滑层，其涂布于钻孔盖板的一面或两面。然而，上述方法虽 然改善钻孔的质量，但涂覆树脂却因熔点过低而出现卷曲现象，导致钻针重心偏离而使钻 孔位置的精度降低。
[0005] 中国台湾第566064号专利公开一种用于电路板的钻孔用薄片，其包含作为必要 成分的水溶性树脂及水不溶性润滑剂，并公开一种电路板的钻孔用盖板，该盖板包含上述 薄片、厚度为5至200微米的金属箔片及一层具平均厚度为1至10微米的热固性树脂。然 而，上述方法须额外增加一层热固性树脂，增加制程的复杂度，且因树脂硬度高易使得钻针 打滑而孔偏移或断针。
[0006] 中国台湾公开第201315311号专利揭露一种用于电路板的钻孔辅助板，包括一基 层及一润滑共聚物，该润滑共聚物系结合于该基层上，该润滑共聚物为一具水溶与非水溶 性性质的成分经反应形成，所形成的钻孔辅助板具有润滑钻针、散热功能、降低断针率与提 高钻孔精准度等功能。然而，上述方法当涂布润滑共聚物后，并须经过一高温烘烤程序使共 聚物固化，除了延长制程时间之外，经烘烤过后的树脂层由于分子量不均，且溶剂挥发速率 不一的关系，可能会出现涂层功能性与厚度不均匀的情形，将不利后续的钻孔加工应用，其 中分子量不均的疑虑，将恐导致钻针残针、涂覆层脱胶、钻孔的孔洞壁遭受污染等疑虑。
[0007] 因此，如何开发出制程时间短、加工良率高及定位精度高的涂覆树脂组成物，并将 其应用于电路板的钻孔用辅导片，是现阶段电路板制造商亟欲解决的问题。
【发明内容】
[0008] 鉴于上述现有技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，于是竭其心智悉心研究克 月艮，凭其从事研究多年累积的经验，研发出一种电路板钻孔用涂覆树脂组成物。
[0009] 为解决上述技术问题，本发明提供一种树脂组成物，包含：1，2, 4, 5-均苯四甲酸 二酐（PyromelliticDianhydride)与聚醚胺反应而成的第一聚合物；以及聚醚胺与氯乙 烯所反应而成的第二聚合物，其中该第二聚合物为一感旋光性聚合物。
[0010] 上述的树脂组成物，其中该第一聚合物具有下列式（I)的结构：
其中，η为介于2~100的整数，m为介于1~1000的整数。
[0011] 上述的组成物，其中该第二聚合物具有下列式（II)的结构：
其中，〇为介于2~100的整数。
[0012] 上述的组成物，其可进一步包含选自于光引发剂、消泡剂、流平剂及溶剂所组成的 群组的添加物。
[0013] 上述的组成物，其中该树脂组成物进一步包含一水溶性树脂。
[0014] 上述的组成物，其中以全部树脂成分为基准，该光引发剂较佳的添加量为1~ 10wt%。
[0015] 本发明所提供一种新颖的树脂组成物，可涂覆于钻孔辅导片上，应用该树脂组成 物的钻孔辅导片于电路板的钻孔制程时，可达到制程时间短、加工良率高及定位精度高的 功效，其中在添加光引发剂的态样中，可有效解决先前技术使用高温烘烤辅导片上润滑涂 层时所产生的问题。
[0016] 据上，本发明解决的另一技术问题为提供一种用于电路板的钻孔辅导片，其包括： 一基板；以及一润滑树脂层，其结合于该基板上，其中该润滑树脂层是借由涂覆上述的树脂 组成物于该基板上，并经由光照或烘烤使该组成物固化后形成。
[0017] 本发明所述的钻孔辅导片，其中该基板为铝箔，所述铝箔的材料可为纯铝类、硬质 铝合金类或半硬质铝合金类材料，优选纯铝类材料。铝箔的厚度为〇. 〇3mm~0. 30mm，优选 为0. 05mm~0. 20mm。当错箱的厚度小于上述最低厚度时，钻孔定位精度下降；当厚度大于 最高限度时，钻头磨损严重。
[0018] 本发明所述的涂覆树脂组成物，涂覆于基板上时涂层厚度为0. 01mm~0. 40mm，较 佳为0. 02mm~0. 25mm。当涂层的厚度小于上述最低厚度时，干燥后的涂层无法达成润滑钻 头的作用；当厚度大于最高限度时，干燥后的涂层对钻头产生缠绕情形。
[0019] 本发明所述的钻孔辅导片在使用时，是将钻孔辅导片放在电路板表面再进行钻 孔，钻孔辅导片的金属基板表面与电路板材料接触，用钻头从含有涂覆树脂组成物的涂层 一面进行钻孔操作。
[0020] 本发明的电路板钻孔用涂覆树脂组成物，在为光反应官能团并添加光引发剂的态 样中可使用紫外光（UV)固化或电子束辐射固化，通常使用UV固化的照射时间为1~600 秒，UV光波长为250nm~450nm。
[0021] 本发明的涂覆树脂组成物，在添加光引发剂的态样中，固化树脂时可于室温下进 行操作，不需要使用烘烤程序，且原则上不需要添加溶剂，可进一步提升固化后树脂层的厚 度均匀性。
[0022] 本发明所述的钻孔辅导片与现有技术相比较，具有如下的优点：（1)本发明的树 脂组成物可使用光引发剂引发聚合反应，不致产生使用热起始剂时对加热程序所造成的涂 层干燥后厚度不均匀的缺陷，并可有效降低制程中的聚合时间；（2)配制本发明的树脂组 成物时无需使用额外的树脂、润滑剂或其他助剂，可提高涂层与金属基板的黏着力，并降低 制程复杂度。
[0023] 为进一步揭露本发明，以使本发明所属技术领域普通技术人员可据以实施，以下 谨以数个实施例进一步说明本发明。然应注意的是，以下实施例仅是用以对本发明做进一 步的说明，并非用以限制本发明的实施范围，且任何本发明所属领域的技术人员在不违背 本发明的精神下所得以达成的修饰及变化，均属于本发明的范围。
【附图说明】
[0024] 图1为本发明钻孔辅导片的示意图。 1钻孔辅导片 2基板 3润滑树脂层
【具体实施方式】
[0025] 为充分了解本发明的目的、特征及功效，于是借由下述具体的实施例，对本发明做 一详细说明，说明如下： 表1实施例1~3以及比较例1~6钻孔辅助板的钻孔结果
[0026] 下列借由实施例1~3详细说明本发明的树脂组成物以及本发明的用于电路板的 钻孔辅导片，并借由比较例1~6对照本发明的树脂组成物以及本发明的用于电路板的钻 孔辅导片的功效：
[0027] 如图1所示，本发明的用于电路板的钻孔辅导片1，其包括：一基板10 ;以及一润 滑树脂层20,其结合于该基板上，其中该润滑树脂层可借由涂覆下列实施例1~3的树脂 组成物于该基板上，并经由光照或烘烤使该组成物固化后形成。
[0028] 实施例1
[0029]取 1 摩尔聚醚胺（HuntsmanJEFFAMINE?D-4000)，添加 1 摩尔 1，2, 4, 5-均 苯四甲酸二酐于20°C下反应12小时得式（I)的第一聚合物，其反应式如下：
其中，η为介于2~100的整数，m为介于1~1000的整数。
[0030] 另取1摩尔聚醚胺（HuntsmanJEFRAMINE?D-4000)与2摩尔氯乙烯于20°C 下反应12小时得式（II)的第二聚合物，其反应式如下：
其中，〇为介于2~100的整数。
[0031] 取1份式（I)的第一聚合物与1份式（II)的第二聚合物，以该第二聚合物为基准， 进一步添加3%感旋光性起始剂（1173)与1%光敏剂（ITX)充分混合后，制得本发明的树 脂组成物，直接将该树脂组成物涂布50微米厚度于100微米铝箔（材质：A1N30)上，再经 紫外光（UVA，365nm)照射2000~3000mj/cm即可得钻孔辅导片。此产品迭至于铜箔基层 板上，以钻针直径0. 1mm、转速30万rpm下进行钻孔评估，其钻孔结果如表1所示。
[0032] 由于该第一聚合物与第二聚合物包含羟酸基、醚与酰胺等基团，