基板封装结构、显示面板及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种基板封装结构、显示面板及移动终端。
【背景技术】
[0002]配向膜Polyimide(PI)是LCD的一种重要材料，对面板显示的具有重要功能。当前基板封装结构中在母基板上的子基板排布方式为子基板首尾相接，即一个子基板的IC端与另一个子基板的IC对侧端相连，在涂覆PI时，PI液可能冲刷到FPC拼接区，会造成IC端FPC不能正常拼接。此外，为了防止PI渗入到IC端，在IC对侧端的PI可能涂覆不充分。
[0003]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基板封装结构、显示面板及移动终端。
【发明内容】
[0004]为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基板封装结构、显示面板及移动终端。
[0005]为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下:
[0006]—种基板封装结构，所述基板封装结构用于涂布配向膜，所述基板封装结构包括母基板及排布于母基板上的若干子基板，所述子基板包括相对设置的第一端和第二端、及位于第一端和第二端之间的显示区和电学功能区，所述母基板上相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布，所述基板封装结构中子基板的显示区形成有配向膜，显示区用于像素的显示。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述显示区位于子基板上邻近于第一端的一侧，所述电学功能区邻近于第二端的一侧。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述电学功能区包括用于邦定电路的第一电学功能区、用于连接外部器件的第二电学功能区、及用于测试的第二电学功能区。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述第二电学功能区和第二电学功能区邻近于第二端设置，所述第一电学功能区邻近于第二电学功能区设置。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述母基板上包括若干行或列排布完全相同的子基板，每一行或每一列子基板中相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述母基板上包括若干行或列排布不完全相同的子基板，每一行或每一列子基板中相邻的子基板的第一端和第一端相接排布、第二端和第二端相接排布。
[0012]相应地，本发明还提供了一种显示面板，所述显示面板由上述基板封装结构在子基板显示区灌入PI溶液形成配向膜并切割得到。
[0013]另外，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括上述显示面板。
[0014]本发明中的基板封装结构在进行PI涂布时，子基板显示区上外扩的PI液会流到相邻的子基板的显示区上，不会涂布到相邻子基板的电学功能区中，避免了电学功能区在邦定过程中的接触不良，同时也不会存在PI液涂布不充分的问题，提高了显示面板的制造良率。
【附图说明】
[0015]图1为现有技术中的基板封装结构示意图。
[0016]图2为现有技术中的子基板结构示意图。
[0017]图3所示为本发明第一实施方式中的基板封装结构示意图。
[0018]图4所示为本发明第二实施方式中的基板封装结构示意图。
[0019]图5所示为本发明第三实施方式中的基板封装结构示意图。
[0020]图6所示为本发明第四实施方式中的基板封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0022]参图1所示为现有技术中的基板封装结构示意图，基板封装结构包括母基板10及排布于母基板上的若干子基板20，结合图2所示，子基板20包括相对设置的第一端201和第二端202、以及位于第一端201和第二端202之间的显示区21和电学功能区22，其中，显示区21位于子基板20上邻近于第一端201的一侧，电学功能区22邻近于第二端202的一侧。电学功能区22包括用于邦定电路的第一电学功能区221、用于连接外部器件的第二电学功能区222、及用于测试的第二电学功能区223，第二电学功能区223和第二电学功能区222邻近于第二端202设置，第一电学功能区221邻近于第二电学功能区222设置。
[0023]本发明中电学功能区包括第一电学功能区221、第二电学功能区222、及第二电学功能区223，第一电学功能区用于IC(Integrated Circuit，集成电路)的邦定(Bonding)，通过IC驱动面内电路和TFT;第二电学功能区，用于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)的邦定(Bonding)，通过FPC连接手机等主板;第二电学功能区用于面板的测试，可以为对称设置的两个测试Pad。在其他实施方式中电学功能区也可以以其他形式或位置进行设计，或增加或减少相应的电学连接区域，此处不再进行详细说明。
[0024]母基板10上相邻的子基板20的第一端201和第二端202相接排布、第二端202和第一端201相接排布，基板封装结构中子基板20的显示区21需涂布PI溶液以形成有配向膜，显示区用于像素的显示。
[0025]现有技术中的排布方式主要是为了版图设计的便利性。但是，这样的排布方法在进行PI涂布制程时会出现一定的风险，在进行窄边框的设计过程中会造成面板制程良率的问题。在进行PI涂布的过程中，可能会出现PI液回流的状况，此时显示区21内会有漏光的风险。为了避免显示区漏光的影响，通常在进行PI涂布的时候会进行外扩，保证PI液完全覆盖显示区。采用图1所示的基板封装结构进行窄边框产品的PI涂布时，很可能会出现PI液顺着第一侧201流到另外一个子基板的第二侧202的情况。如果PI液涂布到另外一个子基板的第二电学功能区/第一电学功能区/第二电学功能区上，会造成第二电学功能区/第一电学功能区/第二电学功能区在邦定的过程中接触不良的问题，这样会造成整个显示面板的失效。
[0026]参图3所示为本发明第一实施方式中的基板封装结构示意图，基板封装结构包括母基板10及排布于母基板上的若干子基板20，本实施方式中的子基板与现有技术中的子基板完全相同，参图2所示，子基板20包括相对设置的第一端201和第二端202、以及位于第一端201和第二端202之间的显示区21和电学功能区22，其中，显示区21位于子基板20上邻近于第一端201的一侧，电学功能区22邻近于第二端202的一侧。电学功能区22包括用于邦定电路的第一电学功能区221、用于连接外部器件的第二电学功能区222、及用于测试的第二电学功能区223，第二电学功能区223和第二电学功能区222邻近于第二端202设置，第一电学功能区221邻近于第二电学功能区222设置。
[0027]与图1中现有技术不同的是，本实施方式中的