一种高电隔离度的光模块光接口组件及组装方法_2

文档序号:9707336阅读:来源:国知局
第二级台阶63过盈配合于所述焊接金属环3的内孔中,所述第一级台阶62处于金属接头1和焊接金属环3之间形成空气绝缘间隔2。
[0023]本实施例中陶瓷插芯本体的外直径尺寸是1.249mm,公差是± 0.0005mm,第一级台阶62外圆直径设计要求是:比陶瓷插芯本体61外圆直径小至少0.001mm,同时小于金属接头1与陶瓷插芯本体61压配前的内孔直径;比第二级台阶63的外圆直径大至少0.001mm,同时大于焊接金属环3与第二级台阶63压配前的内孔直径。陶瓷插芯本体61、第一级台阶62、第二级台阶63连接处采用光滑圆弧过渡处理,圆弧角长大于0.005mm。优选地所述金属接头1内孔靠近空气绝缘间隔2的一端必须越过陶瓷插芯本体61与第一级台阶62的交叉圆弧,焊接金属环3靠近空气绝缘间隔2—端必须越过第一级台阶62与第二级台阶63的交叉圆弧,即:陶瓷插芯本体61与第一级台阶62的交叉圆弧至少有一部分处于金属接头1内孔中形成金属接头1防止串动的结构,第一级台阶62与第二级台阶63的交叉圆弧至少有一部分处于焊接金属环3内孔中形成焊接金属环3防止串动的结构。
[0024]本发明在实际组装过程中包括以下步骤:步骤1:从陶瓷插芯6的第二级台阶63—端压入金属接头1,保证第一级台阶62、第二级台阶63外圆松配合即无干涉穿过金属接头1与陶瓷插芯本体61配合的内孔,金属接头1内孔靠近空气绝缘间隔的一端必须越过陶瓷插芯本体61与第一级台阶62的交叉圆弧,形成金属接头1防止串动的结构;步骤2:焊接金属环3从陶瓷插芯6的第二级台阶63—端压入,保证压配焊接金属环时完全不干涉第一级台阶62的外圆,并保证焊接金属环3靠近空气绝缘间隔一端必须越过陶瓷插芯6的第一级台阶外圆与第二级台阶外圆的交叉圆弧,形成焊接金属环3防止串动的结构。
[0025]本发明的接口组件支持空气绝缘间隔2的无污染、无干涉形成,金属接头1压入陶瓷插芯6时,陶瓷插芯6的2级台阶外圆与金属接头1与陶瓷插芯6配合部分压配前的内孔无干涉、无摩擦力,不会出现内孔扩张的问题,既保证了空气绝缘间隔2的有效形成,又保证了金属接头1和焊接金属环3分别与陶瓷插芯6配合关系的稳定性。
[0026]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高电隔离度的光模块光接口组件,包括金属接头(1)、以及与金属接头(1)两端耦合连接的外部光纤(7)和光学次模块(4),陶瓷插芯(6)贯穿金属接头(1)的内孔,一端与外部光纤(7)对接配合,另一端穿过焊接金属环(3)的内孔,光学次模块(4)通过定位金属环(5)固定后与陶瓷插芯(6)对接配合,其特征在于,所述陶瓷插芯(6)呈二台阶结构,包括一体成型且直径递减的陶瓷插芯本体(61)、第一级台阶(62)、第二级台阶(63),所述陶瓷插芯本体(61)过盈配合于所述金属接头(1)的内孔中,所述第二级台阶(63)过盈配合于所述焊接金属环(3)的内孔中,所述第一级台阶(62)处于金属接头(1)和焊接金属环(3)之间形成空气绝缘间隔(2)。2.如权利要求1所述的一种高电隔离度的光模块光接口组件,其特征在于,所述第一级台阶(62)外圆直径设计要求是:比陶瓷插芯本体(61)外圆直径小至少0.001mm,同时小于金属接头(1)与陶瓷插芯本体(61)压配前的内孔直径;比第二级台阶(63)的外圆直径大至少0.001mm,同时大于焊接金属环(3)与第二级台阶(63)压配前的内孔直径。3.如权利要求1或2所述的一种高电隔离度的光模块光接口组件,其特征在于,所述陶瓷插芯本体(61)、第一级台阶(62)、第二级台阶(63)连接处采用光滑圆弧过渡处理,圆弧角长大于0.005mm。4.如权利要求3所述的一种高电隔离度的光模块光接口组件,其特征在于,所述金属接头(1)内孔靠近空气绝缘间隔(2)的一端必须越过陶瓷插芯本体(61)与第一级台阶(62)的交叉圆弧,焊接金属环(3)靠近空气绝缘间隔(2)—端必须越过第一级台阶(62)与第二级台阶(63)的交叉圆弧,S卩:陶瓷插芯本体(61)与第一级台阶(62)的交叉圆弧至少有一部分处于金属接头(1)内孔中,第一级台阶(62)与第二级台阶(63)的交叉圆弧至少有一部分处于焊接金属环(3)内孔中。5.如权利要求1-4任一项的一种高电隔离度的光模块光接口组件的组装方法,其特征在于,包括以下方法: 步骤1:从陶瓷插芯(6)的第二级台阶(63)—端压入金属接头(1),保证第一级台阶(62)、第二级台阶(63)外圆松配合即无干涉穿过金属接头(1)与陶瓷插芯本体(61)配合的内孔,金属接头(1)内孔靠近空气绝缘间隔的一端必须越过陶瓷插芯本体(61)与第一级台阶(62)的交叉圆弧,形成金属接头(1)防止串动的结构; 步骤2:焊接金属环(3)从陶瓷插芯(6)的第二级台阶(63) —端压入,保证压配焊接金属环时完全不干涉第一级台阶(62)的外圆,并保证焊接金属环(3)靠近空气绝缘间隔一端必须越过陶瓷插芯(6)的第一级台阶外圆与第二级台阶外圆的交叉圆弧,形成焊接金属环(3)防止串动的结构。
【专利摘要】本发明提出了一种高电隔离度的光模块光接口组件,包括金属接头、以及与金属接头两端耦合连接的外部光纤和光学次模块,陶瓷插芯贯穿金属接头的内孔,一端与外部光纤对接配合,另一端穿过焊接金属环的内孔,光学次模块通过定位金属环固定后与陶瓷插芯对接配合,陶瓷插芯呈二台阶结构,包括一体成型且直径递减的陶瓷插芯本体、第一级台阶、第二级台阶,陶瓷插芯本体过盈配合于金属接头的内孔中,第二级台阶过盈配合于焊接金属环的内孔中,第一级台阶处于金属接头和焊接金属环之间形成空气绝缘间隔。本发明通过对陶瓷插芯的二台阶设计,既保证了空气绝缘间隔的有效形成,又保证了金属接头、焊接金属环分别与陶瓷插芯配合关系的稳定。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN105467534
【申请号】CN201510943008
【发明人】苗祺壮
【申请人】武汉优信光通信设备有限责任公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月16日
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