伸离开第一表面104 (例如，并且轻轻地压入用户的皮肤)以增加电极502与用户的身体之间的可靠接触的可能性。在这样的实施例中，电极502可以设置在第一表面104上或可以至少部分地嵌入在第一表面104中。
[0050]四个电极504、506、508和510在图5中被示为位于可穿戴支撑结构102的第二表面106处。电极504、506、508和510中的任何一个或多个电极可以用作第二电极110。在一些实施例中，图5的设备100可以包括两个或更多电阻开关，每个电阻开关具有耦合到电极502的第一输入端子以及親合到电极504、506、508和510中的不同电极的第二输入端子。例如，图5的设备100可以包括具有親合到电极502的第一输入端子和親合到电极504的第二输入端子的第一电阻开关，并且还可以包括具有親合到电极502的第一输入端子和親合到电极506的第二输入端子的第二电阻开关。这样的实施例可以使单独的计算功能能够经由第一电阻开关和第二电阻开关的触发而被独立地或共同地(例如，如上文所讨论的)控制。
[0051]图6是根据各种实施例的制造可穿戴电子设备的第一方法600的流程图。尽管可以参考可穿戴电子设备100及其部件来对方法600的操作进行讨论，但是这仅用于说明性的目的并且方法600可以用于制造任何适合的可穿戴电子设备。
[0052]在602，可以提供可穿戴电子设备的可穿戴支撑结构(例如，可穿戴电子设备100的可穿戴支撑结构102)。可穿戴支撑结构可以具有第一表面和第二表面(例如，第一表面104和第二表面106)。第一电极(例如，第一电极108)可以位于第一表面处并且被布置为在可穿戴支撑结构被穿戴在用户身体的第一部分上时接触用户身体的第一部分中的用户的皮肤。第二电极(例如，第二电极110)可以位于第二表面处并且被布置为在可穿戴支撑结构被穿戴在用户身体的第一部分上时不接触用户身体的第一部分中的用户的皮肤。电阻开关(例如，电阻开关114)可以耦合在第一电极与第二电极之间。例如，电阻开关的第一输入端子(例如，第一输入端子117)可以親合到第一电极，并且电阻开关的第二输入端子(例如，第二输入端子119)可以耦合到第二电极。
[0053]在604，电阻开关可以耦合在负载电路(例如，负载电路120)的两个端子之间，以使得在可穿戴电子设备被用户穿戴在用户身体的第一部分上并且用户用其身体的第二部分接触第二电极时，电流被供应到负载电路。例如，负载电路可以耦合在电阻开关的第一输出端子与第二输出端子(例如，第一输出端子116和第二输出端子118)之间，并且当可穿戴电子设备被用户穿戴在用户身体的第一部分上并且用户用其身体的第二部分接触第二电极时，电流在第一输出端子与第二输出端子之间流动。在一些实施例中，电压变化可以被施加到负载电路的端子，并且如果负载电路具有非常高的电阻，则所供应的电流的量可能非常小。例如，负载电路(其可以包括例如运算放大器)可以被配置为检测并放大来自人体所激活的电阻开关的小电压变化，以驱动不同模块或电路上的次级任务。
[0054]被供应到负载电路的电流或其它信号可以用作控制信号，用以触发多个计算设备功能中的任何功能。例如，在一些实施例中，负载电路可以是被布置为使得电流流动使无线收发机打开和/或关闭的无线收发机控制电路。在一些实施例中，负载电路可以是被布置为使得电流流动使语音通信会话开始和/或结束的语音通信控制电路。在一些实施例中，负载电路可以是被布置为使得电流流动使图像采集设备采集图像的图像采集设备控制电路。
[0055]如上文所讨论的，包括电阻开关的可穿戴电子设备可以提供相对低的功率切换解决方案，该解决方案在通过用户的身体或另一导电物体连接两个电极时利用电极对之间的电阻变化。如上文所述，在一些实施例中，一个电极(例如，第一电极108)被配置为在用户穿戴可穿戴电子设备时一直与用户的身体接触(例如，在戒指、腕带、手表或眼镜的眼镜脚内部)。另一个电极(例如，第二电极110)被配置为在正常穿戴期间不与用户的身体接触，但是可以在可穿戴电子设备被穿戴时容易地被用户身体的部分(例如，用户的手指)接近。因为一个电极“一直”与用户的身体接触，对另一个电极的简单触摸可能足以触发开关。
[0056]与移动计算设备中通常使用的开关(例如，电容开关)相比，电阻开关(例如，电阻开关114)可以具有更简单的构造并且可以更适合用于可穿戴电子设备。特别地，电阻开关在没有被触发时可以不消耗功耗。电阻开关可以利用任何适合的导电涂层或导电油墨来形成电极，这可以使电阻开关容易适应于首饰和其它可穿戴物。例如，在一些实施例中，可以使用常规镀敷技术将电极镀敷到非导电可穿戴支撑结构上。电阻开关还可以是可靠的、防水的和/或防潮的(这对于暴露于生活环境的戒指和其它可穿戴物可能尤为重要)。此夕卜，不需要施加接触力来触发电阻开关，这使对设备的磨损最小化。
[0057]如上文所述，本文公开的可穿戴电子设备的一些实施例可以包括嵌入式电路。用于完成制造并组装成完工的可穿戴电子设备的这种电路的封装可能提出了挑战。如本文所公开的，一些可穿戴电子设备可以包括具有嵌入在其中的管芯并且具有位于外表面处的导电焊盘的模塑部件。这些模塑部件可以与可穿戴支撑结构(例如，可穿戴支撑结构的插槽)配对，并且可以用于基于管芯中包括的电路来提供计算功能。
[0058]例如，图7示出了可以被包括在可穿戴电子设备中的模塑部件700。根据各种实施例，模塑部件700可以具有位于模塑材料144的外表面146处的导电焊盘148。如本文所使用的，“导电焊盘”可以是由导电材料(例如，金属或导电塑料)形成的任何部件，所述部件被布置为用作用于电信号的传输的接触点。如本文所使用的，“模塑材料”可以是在用于电子设备的模塑过程中常规使用的任何适合的材料。模塑材料的示例可以包括塑料材料、聚合物、热固性聚合物、硅复合材料、玻璃、环氧树脂或玻璃纤维环氧树脂。模塑材料还可以包括一些填充材料。例如，模塑料可以是具有熔融石英或非晶二氧化硅的微小颗粒(例如，在微米量级上)的环氧树脂。在图7的模塑部件700中，管芯140可以嵌入在模塑材料144中。如本文所使用的，“管芯”可以是有一个或多个功能电路所在的任何部件(例如，半导体器件)。例如，管芯140可以包括单个硅管芯或多个硅管芯的堆叠体。例如，管芯140可以包括片上系统(SoC)处理器、一个或多个存储器电路(例如，闪存存储器)、无线电电路、微机电系统(MEMS)、一个或多个传感器、其任何组合、或任何其它适合的电路。
[0059]在一些实施例中，模塑材料144可以不包括嵌入在其中的印刷电路板(PCB)。如本文所使用的，“印刷电路板”可以是支持多个电子部件并且使用从层压的一个或多个铜层蚀刻到绝缘衬底的一个或多个层上的导电特征来互连这些部件的结构。例如，管芯140可以不安装在PCB上，而是可以直接耦合到导电焊盘148。在其它实施例中，管芯140可以经由上面安装有管芯140的PCB块来耦合到导电焊盘148，并且管芯140和PCB块两者可以嵌入在模塑材料144中。在一些实施例中，管芯140可以包括小型PCB。
[0060]管芯140可以具有位于其上的导电接触部142，并且模塑部件700可以包括将管芯140的导电接触部142与导电焊盘148耦合的互连件150。在一些实施例中，管芯140上的导电接触部(例如，导电接触部142)可以位于管芯140的有源侧上。导电接触部可以采用任何常规形式。如本文所使用的，“互连件”可以是被布置为用作两个电接触点之间的电通路的导电材料。在一些实施例中，互连件150可以是引线接合的互连件(例如，使用铜、铝、银、金和/或金属合金接合引线)。引线接合可以提供尤为成本高效的互连技术。可以使用诸如球形接合、楔形接合、挠性接合或其组合等任何适合的方法来在接合引线与导电接触部之间形成接合。
[0061]在一些实施例中，管芯140可以是“单侧”管芯，其中只有管芯140的一个表面具有设置在其上的导电接触部142。在一些实施例中，管芯140可以是“多侧管芯”，其中管芯140的两个或更多表面具有设置在其上的如同导电接触部142的导电接触部。例如，管芯140可以是“双侧”管芯，其中管芯140的一个表面是管芯140的有源侧并且管芯140的另一个表面是管芯140的背侧。导电接触部(例如，焊盘)可以形成在管芯140的背侧上并且这些导电焊盘可以使用穿硅过孔(TSV)或另一适合的结构来连接到管芯140的有源侧。在一些实施例中，管芯140可以是包括两个或更多单独的管芯的“堆叠”管芯。单独的管芯可以是单侧的和/或双侧的。例如，图8所示的管芯140可以是堆叠管芯。
[0062]尽管图7描绘了具有位于模塑材料144的外表面146处的单个导电焊盘148的模塑部件700，但是各种模塑部件(例如，可穿戴电子设备中所包括的)可以包括位于模塑材料的多个外表面处的多个导电焊盘。例如，图8示出了根据各种实施例的具有位于模塑材料144的外表面处的多个导电焊盘的模塑部件700。特别地，模塑材料144可以具有位于外表面146处并且经由互连件150而耦合到管芯140上的导电接触部142的导电焊盘148。模塑材料144还可以具有位于外表面146处并且经由互连件154而耦合到管芯140上的导电接触部152的另一个导电焊盘156。位于模塑材料144的外表面146处的导电焊盘可以充当用于流向管芯140和/或从管芯140流出的电信号的I/O焊盘。
[0063]管芯140可以具有第一部分810和第二部分812。在一些实施例中(例如，如图8所示)，第一部分810的形状可以不同于第二部分812的形状。在其它实施例中，第一部分810和第二部分812可以具有大体上相同的形状。通常，模塑材料144可以具有能够使用单级或多级模塑工艺(例如，如下文参考图9-16所讨论的)来模塑的任意形状。如上文所述的，这可以使可穿戴电子设备能够被制造成先前不太可能制造的形状和形式。
[0064]图8的模塑材料144还可以包括外表面166。外表面166可以被定向为大体上垂直于外表面146，但是这仅出于说明性目的，并且外表面166可以以任何所需的方式被定向或成形。一个或多个导电焊盘(例如，导电焊盘172)可以位于外表面166处并且可以经由互连件而耦合到管芯140上的导电接触部。例如，导电焊盘172可以位于外表面166处并且可以经由互连件170而耦合到管芯140上的导电接触部168。
[0065]图8的模塑材料144还可以包括外表面158。外表面158可以设置在与外表面146“相对”的面，并且一个或多个导电焊盘(例如，导电焊盘164)可以位于外表面158处。例如，导电焊盘164可以位于外表面158处并且可以经由互连件162而耦合到管芯140的导电接触部160。
[0066]管芯140本身可以具有上面设置有导电接触部的各种表面。例如，图8所示的导电接触部142和152位于管芯140的第一表面802处，而导电接触部160和168被示为位于管芯140的第二表面804处。第一表面802被示为与第二表面804“相对”。位于模塑材料144的外表面处的导电焊盘可以经由互连件而耦合到管芯140的任何所需的表面。因此，尽管在图8中被示为位于外表面146的两个导电焊盘148和156都耦合到位于管芯140的第一表面802处的导电接触部(142和152)，但是不一定是位于模塑材料144的特定表面处的所有导电焊盘都耦合到位于管芯140的共同表面处的导电接触部的情况。制造约束和其它实际考虑可以决定导电焊盘和导电接触部的相对定位的适合的选择。
[0067]在一些实施例中，如下文参考图9-16所讨论的，在制造过程期间，模塑材料144可以被形成为一个或多个部分。例如，模塑材料144可以包括上部分806和下部分808。在一些实施例中，管芯140可以被布置在模塑材料144中，以使管芯140的第一部分810设置在模塑材料144的上部分806中，并且管芯140的第二部分812设置在模塑材料144的下部分808中。零个、一个或多个导电焊盘可以位于上部分806中的模塑材料144的外表面处，并且零个、一个或多个导电焊盘可以位于下部分808中的模塑材料144