显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.目前，柔性amoled(active-matrix organic light emitting diode，主动矩阵有机发光二极体)显示面板具有可弯折、窄边框、高对比度、高色域的技术优势。目前柔性amoled显示面板已经广泛应用于手机与电视等终端产品。在制备柔性amoled显示面板的过程中，需要对柔性amoled显示面板的边框进行切割。然而，切割操作或其它外力的作用容易导致显示面板出现裂纹，从而大大影响显示面板的质量。


技术实现要素：

3.根据本技术实施例的第一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外的边框区，所述显示面板包括柔性基板及设于所述柔性基板上的无机材料层，所述边框区设有阻隔槽，所述阻隔槽至少贯穿所述无机材料层，且所述阻隔槽内填充有柔性材料层，所述阻隔槽包括靠近所述显示区的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，在沿所述无机材料层向所述柔性基板的方向上，所述第一侧面的至少部分向靠近所述显示区的一侧延伸和/或所述第二侧面的至少部分向背离所述显示区的一侧延伸。
4.在一些实施例中，在沿所述无机材料层向所述柔性基板的方向上，所述第一侧面整体向靠近所述显示区的一侧延伸和/或所述第二侧面整体向背离所述显示区的一侧延伸。
5.在一些实施例中，所述第一侧面为倾斜的平面和/或所述第二侧面为倾斜的平面。
6.在一些实施例中，所述第一侧面包括在沿所述无机材料层向所述柔性基板的方向上分布并相连的第一侧面段和第二侧面段，所述第二侧面段在沿所述无机材料层向所述柔性基板的方向上向靠近所述显示区的一侧延伸；和/或，
7.所述第二侧面包括在沿所述无机材料层向所述柔性基板的方向上分布并相连的第三侧面段和第四侧面段，所述第四侧面段在沿所述无机材料层向所述柔性基板的方向上向背离所述显示区的一侧延伸。
8.在一些实施例中，所述第二侧面与所述第一侧面对称设置。
9.在一些实施例中，所述阻隔槽包括贯穿所述无机材料层的第一槽部和开设于所述柔性基板的第二槽部，所述第一槽部和所述第二槽部连通。
10.在一些实施例中，所述显示区包括设于所述柔性基板上的像素驱动电路层，所述像素驱动电路层内设有所述像素驱动电路，所述像素驱动电路层包括隔离层；
11.所述无机材料层包括由所述显示区延伸至所述边框区的隔离层。
12.在一些实施例中，所述显示区包括依序叠设于所述像素驱动电路层背离所述柔性基板一侧的发光层、封装层以及触摸层，所述触摸层包括位于背离所述柔性基板一侧的触摸平坦化层，所述柔性材料层与所述触摸平坦化层同层形成。
13.根据本技术实施例的第二方面，提供了一种显示面板的制备方法，所述显示面板的制备方法包括：
14.提供柔性基板；
15.在所述柔性基板上形成无机材料层；
16.在所述无机材料层上形成阻隔槽；其中，所述阻隔槽至少贯穿所述无机材料层，且所述阻隔槽包括靠近所述显示区的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，在沿所述无机材料层向所述柔性基板的方向上，所述第一侧面的至少部分向靠近所述显示区的一侧延伸，所述第二侧面的至少部分向背离所述显示区的一侧延伸；
17.在所述阻隔槽内填充柔性材料层。
18.在一些实施例中，在提供柔性基板之后，所述显示面板的制备方法包括：
19.在所述柔性基板上形成像素驱动电路层；其中，所述像素驱动电路层包括靠近所述柔性基板的隔离层；
20.所述在所述柔性基板上形成无机材料层具体包括：
21.在位于显示区和边框区的所述柔性基板上形成所述隔离层，位于所述边框区的隔离层作为所述无机材料层。
22.在一些实施例中，在形成所述像素驱动电路层之后，所述显示面板的制备方法包括：在所述像素驱动电路层背离所述柔性基板的一侧形成发光层。
23.在一些实施例中，在形成所述发光层之后，所述显示面板的制备方法包括：
24.在所述无机材料层上形成阻隔槽。
25.在一些实施例中，在形成所述发光层之后，所述显示面板的制备方法包括形成摄像孔；其中，所述摄像孔与所述阻隔槽在同一工艺中形成。
26.在一些实施例中，在形成所述阻隔槽之后，所述显示面板的制备方法包括：
27.在所述发光层背离所述柔性基板的一侧形成封装层；
28.在所述封装层背离所述柔性基板的一侧形成触摸层；其中，所述触摸层包括位于背离所述柔性基板一侧的触摸平坦化层。
29.在一些实施例中，所述柔性材料层与所述触摸平坦化层在同一工艺中形成。
30.根据本技术实施例的第三方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。
31.本技术上述实施例提供的显示面板及其制备方法以及显示装置，通过在边框区设置阻隔槽，有利于将显示区向外延伸的无机材料隔断，且阻隔槽中填充有柔性材料层，能够提高裂纹阻隔区的柔性，显示面板外围受到切割或其它外力时，裂纹阻隔区能够提供较好的缓冲，避免裂纹向显示区域延伸，且可将封装保证区、切割预留区与裂纹阻隔区交叠设置，有利于减小边框区尺寸。
附图说明
32.图1是本技术一示例性实施例提供的显示面板的结构示意图，该结构示意图主要示意出显示区域及边框区；
33.图2是本技术一示例性实施例提供的显示面板的部分层结构示意图；
34.图3是本技术一示例性实施例提供的一种边框区示意图；
35.图4是本技术一示例性实施例提供的另一种边框区示意图；
36.图5是本技术一示例性实施例提供的制备显示面板的方法流程图。
具体实施方式
37.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本技术相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
38.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
39.应当理解，尽管在本技术可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
40.柔性amoled(active-matrix organic light emitting diode，主动矩阵有机发光二极体)显示面板具有可弯折、窄边框、高对比度、高色域的技术优势。目前柔性amoled显示面板已经广泛应用于手机与电视等终端产品。在制备柔性amoled显示面板的过程中，需要对柔性amoled显示面板的边框进行切割操作。通常，显示面板的边框区在沿显示区向外的方向上，依次包括挡墙区、封装保证区、裂缝阻隔区、切割预留区等。有些显示面板的边框区还包括位于挡墙区和显示区之前的挡墙内连接区。在制备显示面板的过程中，可在切割预留区进行切割操作。经研究发现，在切割操作或其它外力的作用容易导致显示面板出现裂纹，从而大大影响显示面板的质量。
41.基于此，本技术实施例提供了一种显示面板及其制备方法以及显示装置。下面结合附图，对本技术实施例中的显示面板及其制备方法以及显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互补充或相互组合。
42.本技术实施例提供了一种显示面板。参见图1，并在必要时结合图2至图4所示，所述显示面板具有显示区101和位于所述显示区101外的边框区102。所述显示面板还可包括位于显示区101一边外侧的弯折区103，相应地，边框区102位于显示区101外周除了弯折区103的其它区域。
43.请结合图3和图4所示，在一些实施例中，该边框区102可以包括沿在沿显示区101向外的方向上，依次包括挡墙内连接区q1、挡墙区q2、封装保证区q3、裂缝阻隔区q4、切割预留区q5。
44.显示面板100包括柔性基板10及设于柔性基板10上的无机材料层2001，所述边框区设有阻隔槽70，阻隔槽70至少贯穿无机材料层2001，且阻隔槽70内填充有柔性材料层80，阻隔槽70包括靠近显示区101的第一侧面71和与第一侧面71相对的第二侧面72，在沿无机材料层2001向柔性基板10的方向上，第一侧面71的至少部分向靠近显示区101的一侧延伸，
所述第二侧面72的至少部分向背离显示区101的一侧延伸。
45.需要说明的是，阻隔槽也可设置为，在沿无机材料层2001向柔性基板10的方向上，第一侧面的至少部分向靠近显示区的一侧延伸或所述第二侧面的至少部分向背离所述显示区的一侧延伸。
46.通过在边框区102设置阻隔槽70，有利于将显示区101向外延伸的材料(比如封装时的无机材料)隔断，且阻隔槽70中填充有柔性材料层80，能够提高裂纹阻隔区q4的柔性，显示面板100外围受到切割或其它外力时，裂纹阻隔区q4能够提供较好的缓冲，避免裂纹向显示区101延伸。
47.在一些实施例中，可将封装保证区q3、切割预留区q5与裂纹阻隔区q4交叠设置于一起，比如，可直接将裂纹阻隔区q4或其部分作为切割预留区或将切割预留区的宽度变小，也可将裂纹阻隔区q4或其部分作为封装保证区或将封装保证区的宽度减小，从而有利于减小边框区102的尺寸。
48.在一些实施例中，柔性基板10的材料可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚碳酸酯中的一种或多种。
49.请结合图3和图4所示，在一些实施例中，阻隔槽70开设于无机材料层2001和柔性基板10上。相应地，阻隔槽70包括贯穿无机材料层2001的第一槽部701和开设于柔性基板10的第二槽部702，第一槽部701和第二槽部702连通。其中，第二槽部702并不贯穿柔性基板10，阻隔槽70的槽底位于柔性基板10中。当然，在另一些实施例中，阻隔槽贯穿无机材料层，而柔性基板靠近无机材料层一侧的表面作为阻隔槽的槽底。
50.阻隔槽70包括底面73，第一侧面71和第二侧面72分别连接于底面73的相对两侧。在沿无机材料层2001向柔性基板10的方向上，第一侧面71整体向靠近显示区101的一侧延伸，第二侧面72整体向背离显示区101的一侧延伸。
51.在一些实施例中，第一侧面71为倾斜的平面，第二侧面72也为倾斜的平面比如图3和图4所示。
52.在一些实施例中，第二侧面72与第一侧面71对称设置，方便阻隔槽70的开设。以第一侧面71和第二侧面72为倾斜的平面为例，所形成的阻隔槽70的截面可为如图3和图4所示的正梯形结构。这里第一侧面和第二侧面72的设置，能够很好的隔断自显示区101向外延伸的材料(比如封装时的无机材料)隔断。
53.需要说明的是，在其它一些实施例中，第一侧面及第二侧面也可为不平整的表面，比如内凹的弧形面等，或者其他不规则的表面。且，第二侧面也可与第一侧面不对称设置。此外，在其它一些实施例中，在沿无机材料层向柔性基板的方向上，阻隔槽可设置为第一侧面整体向靠近显示区的一侧延伸，第二侧面整体向背离显示区的一侧延伸。本技术对此不做限定，可根据具体情况进行设置。
54.请结合图2所示，在另一些实施例中，第一侧面71包括在沿无机材料层2001向柔性基板10的方向上分布并相连的第一侧面段711和第二侧面段712，第二侧面段712在沿无机材料层2001向柔性基板10的方向上向靠近显示区101的一侧延伸。第二侧面72包括在沿无机材料层2001向柔性基板10的方向上分布并相连的第三侧面段721和第四侧面段722，第四侧面段722在沿无机材料层2001向柔性基板10的方向上向背离显示区101的一侧延伸。这里第二侧面段712和第四侧面段722的设置，能够很好的隔断自显示区101向外延伸的材料(比
如封装时的无机材料)。
55.在一些实施例中，第二侧面段712为倾斜的平面，第四侧面段722为倾斜的平面。可选的，第一侧面段711也为一平面，第三侧面段721也为一平面，比如，第一侧面段711可为在沿无机材料层2001向柔性基板10的方向上向背离显示区101的一侧延伸的平面，第三侧面段721可为在沿无机材料层2001向柔性基板10的方向上向靠近显示区101的一侧延伸的平面，从而可形成如图2中所示的中部呈收缩状的阻隔槽70。
56.在一些实施例中，第二侧面72可与第一侧面71对称设置，方便阻隔槽70的开设，比如可形成如图2中所示的阻隔槽70，其中，该阻隔槽70中第一侧面段711所对应的槽部的截面可呈图2中所示的倒梯形，第二侧面段712所对应的槽部的截面可呈图2中所示的正梯形。
57.当然，在其它一些实施例中，第一侧面也可为不平整的表面，相应的第二侧面段也可为不平整的表面，第二侧面与第一侧面也可不对称设置。此外，在其它一些实施例中，在沿无机材料层向柔性基板的方向上，阻隔槽可设置为第二侧面段向靠近显示区的一侧延伸或第四侧面段向背离显示区的一侧延伸。本技术对此不做限定，可根据具体情况进行设置。
58.需要说明的是，边框区102可设有一个或多个阻隔槽。对应设置多个阻隔槽70的，多个阻隔槽70沿边框区102的宽度方向w间隔排布。
59.在一些实施例中，柔性材料层80的材料包括有机材料。比如，柔性材料层80的材料可以是树脂类材料中的一种或多种，比如可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺以及苯丙环丁烯中的一种或多种。
60.进一步，显示区101包括设于柔性基板10上的像素驱动电路层20。像素驱动电路层20内设有所述像素驱动电路。像素驱动电路包括薄膜晶体管。薄膜晶体管包括有源层、位于有源层背离柔性基板10一侧的栅电极201、第一极203和第二极204。有源层包括有源区2021以及位于有源区2021相对两侧的第一区2023和第二区2022。第一区2023和第二区2022中一个为源区一个为漏区。第一极203和第二极204中的一个为源电极，另一个为漏电极。
61.像素驱动电路层20包括靠近柔性基板10一侧的隔离层22，及依序设于隔离层22背离柔性基板10一侧的栅极绝缘层23、第一层间介质层24、第二层间介质层25、钝化层26以及像素平坦化层27。其中，所述有源层设于隔离层22背离柔性基板10的一侧。栅极绝缘层23位于有源层与栅电极201之间。第一层间介质层24位于栅电极201背离柔性基板10的一侧。第一极203与第二极204通过穿透栅极绝缘层23与第一层间介质层24和第二层间介质层25的过孔与有源层电连接。像素平坦化层27位于第一极203及第二极204背离柔性基板10的一侧，覆盖露出的钝化层26。
62.该隔离层22的材料为无机材料。比如可包括sio
x
、sin
x
等，可起到防止水汽从柔性基板10底部进入器件的作用，同时可防止杂质原子的析出进入像素驱动电路形成掺杂。
63.在一些实施例中，隔离层22延伸至边框区102。相应地，无机材料层2001为由所述显示区延伸至边框区102的隔离层22。
64.此外，在一些实施例中，像素驱动电路层20包括位于隔离层22和柔性基板层之间的缓冲层21，该缓冲层的材质也为无机材料。隔离层22和缓冲层均可延伸至边框区102，相应地，无机材料层2001可包括由所述显示区延伸至边框区102的缓冲层21和隔离层22。
65.进一步，在一些实施例中，显示区101包括依序叠设于像素驱动电路层背离柔性基板10一侧的发光层30、封装层40以及触摸层。
66.所述触摸层包括位于背离柔性基板10一侧的触摸平坦化层501。在形成触摸平坦化层时，边框区102的无机材料层2001上表面也覆盖有该触摸平坦化层501，比如图4所示。柔性材料层80与该触摸平坦化层501同层形成。
67.该发光层30可包括阳极31、像素限定层32、支撑柱33、有机发光层、阴极等。
68.本技术另提供一种显示面板的制备方法，该显示面板的制备方法可应用于制备上述显示面板100。图5是本技术一示例性实施例提供的制备显示面板的方法流程图，该显示面板的制备方法包括如下步骤s1至步骤s7：
69.步骤s1：提供柔性基板；
70.步骤s3：在柔性基板上形成无机材料层；
71.步骤s5：在无机材料层上形成阻隔槽；其中，阻隔槽至少贯穿无机材料层，且所述阻隔槽包括靠近所述显示区的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，在沿所述无机材料层向所述柔性基板的方向上，所述第一侧面的至少部分向靠近所述显示区的一侧延伸，所述第二侧面的至少部分向背离所述显示区的一侧延伸；
72.步骤s7：在阻隔槽内填充柔性材料层。
73.以下请参照图5，并在必要时结合图1至图4以对该显示面板的制备方法进行详细描述。
74.在步骤s1中，可提供柔性基板10。所提供的柔性基板10具体可参考上述相关描述，此处不予以赘述。
75.在步骤s3中，在柔性基板10上形成无机材料层2001。
76.在步骤s1之后，可在柔性基板10上形成像素驱动电路层20。具体的，可通过如下步骤s21至步骤s29形成驱动电路层20。
77.步骤s21：在柔性基板10上形成隔离层22。
78.步骤s22：在隔离层22背离柔性基板10的一侧形成有源层。
79.步骤s23：在隔离层22及有源层背离柔性基板10的一侧形成栅极绝缘层23。
80.步骤s24：在栅极绝缘层23背离柔性基板10的一侧形成栅电极201。
81.步骤s25：在栅极绝缘层23背离柔性基板10的一侧形成第一层间介质层24及第二层间介质层25。第一层间介质层24和第二层间介质层25及其之间的结构层具体可通过不同步骤实现，此处不进行详述。
82.步骤s26：形成与所述有源层相对的过孔，所述过孔贯穿栅极绝缘层23、第一层间介质层24及第二层间介质层25。
83.步骤s27：形成第一极203和第二极204。
84.步骤s28：在第一极203、第二极204以及第二层间介质层25背离柔性基板10的一侧形成钝化层26。
85.步骤s29：在钝化层26背离柔性基板10的一侧形成像素平坦化层27。
86.在一些实施例中，可通过上述步骤s21形成位于边框区102的无机材料层2001。该无机材料层2001与隔离层22在同一工艺中形成。即，在柔性基板10上形成隔离层22，包括在位于显示区和位于边框区的柔性基板10上均形成隔离层22，其中位于边框区的隔离层22作为无机材料层2001。相应地，在形成隔离层22之后，在形成像素驱动电路层20的后续结构中，可以采用图形化工艺将形成于边框区102并位于无机材料层2001之上的结构刻蚀掉。
87.需要说明的是，在步骤s24中，可先在栅极隔离层221背离柔性基板10的一侧形成整层栅极电极层，并通过刻蚀的方式对整层栅极电极层进行图形化处理，以形成所需的栅电极201。有源区2021、第一区2023、第二区2022、第一极203和第二极204均可采用类似的方法形成。
88.当然，对于隔离层22与柔性基板10之间还设有缓冲层21的，在步骤s1之后，在步骤s21前还包括步骤s20：
89.步骤s20：在柔性基板10上形成缓冲层21。
90.在步骤s3之后，步骤s5之前，所述显示面板的制备方法还包括如下步骤s4。
91.步骤s4：在像素驱动电路层20背离柔性基板10的一侧形成发光层30。
92.该发光层30具体可包括阳极31、像素限定层32、支撑柱33、有机发光层、阴极等。阳极31、像素限定层32、支撑柱33、有机发光层、阴极等分别依序形成。
93.在步骤s5中，在无机材料层2001上形成阻隔槽70。
94.对于显示面板需要设置摄像孔的，在步骤s4之后，所述显示面板的制备方法还包括形成摄像孔。
95.可以理解的是，在一些实施例中，摄像孔形成于显示面板的显示区，比如全面屏的摄像孔形成于显示区。具体的，步骤s4之后，所述显示面板的制备方法还包括在显示面板的显示区形成摄像孔。
96.当然，在其它一些实施例中，摄像孔形成于显示面板的非显示区，比如非全面屏的摄像孔形成于非显示区。具体的，步骤s4之后，所述显示面板的制备方法还包括在显示面板的非显示区形成摄像孔。
97.在一些实施例中，步骤s5中所形成的阻隔槽70可与所述摄像孔在同一工艺中形成。即在开设所述摄像孔时同时开设阻隔槽70，以避免单独开设阻隔槽70，节省制备工艺及生产流程。
98.当然，在一些实施例中，也可采用单独的工艺形成阻隔槽70。该阻隔槽70具体可以在形成发光层30之后形成。
99.步骤s5中所形成的阻隔槽70，其具体形状、结构等可参照上述关于显示面板100的相关结构描述，此处不予以赘述。
100.需要说明的是，在形成发光层30过程中，由于采用图形化工艺，形成发光层30的材料不会沉积到边框区。
101.在步骤s5形成阻隔槽70之后，所述显示面板的制备方法包括如下步骤s61和s62。
102.步骤s62，在发光层30背离柔性基板10的一侧形成封装层40。
103.请结合图3所示，在一些实施例中，封装层40可采用包括底层41、夹层42及顶层43的结构。其中，底层41和顶层43均可为无机材料层，夹层42可为有机材料层。具体的，步骤s62可包括如下步骤：
104.步骤s621，在发光层30背离柔性基板10的一侧形成底层41。
105.步骤s622，在底层41背离柔性基板10的一侧形成夹层42。
106.步骤s623，在夹层42背离柔性基板10的一侧形成顶层43。
107.具体实施时，该步骤可以采用cvd成膜工艺形成底层41、顶层43。
108.由于挡墙区q2的作用，该三层结构的封装层40位于挡墙内连接区q1和显示区101，
而仍有底层41和顶层43的材料蔓延至挡墙区q2及其外侧部分区域而形成外延部401。本技术中，形成阻隔槽70，使得在形成封装层40时能够隔断底层41和顶层43的材料继续向外蔓延。具体的，形成底层41和顶层43时，形成底层41和顶层43的材料在经过阻隔槽70时会掉至阻隔槽70的槽底，而无法继续向外侧蔓延。
109.当然，在其它实施例中，封装层还可采用其它封装材料、其它工艺形成，本技术对此不做限定。
110.步骤s62，在所述封装层背离柔性基板10的一侧形成触摸层。其中，所述触摸层包括位于背离柔性基板10一侧的触摸平坦化层501。
111.在一些实施例中，触摸平坦化层501的材质为柔性有机材料，比如oc有机胶。
112.在一些实施例中，可在步骤s62中形成触摸平坦化层501的同时在阻隔槽70中填充用于形成触摸平坦化层501的材料，以形成柔性材料层80。即柔性材料层80与触摸平坦化层501在同一工艺中形成。则该柔性材料层80与触摸平坦化层501的材料相同，比如可同时为oc有机胶。
113.在其它一些实施例中，柔性材料层80还可采用其它材料、其他工艺形成。
114.本技术实施例还提了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示面板。
115.在一个实施例中，所述显示装置还包括驱动器及电源电路，驱动器用于提供驱动所述发光层的发光结构发光的驱动信号，电源电路用于为所述显示面板供电。
116.在一个实施例中，所述显示装置还包括壳体，所述显示面板设置在所述壳体内或组装于所述壳体上。
117.本技术实施例提供的显示装置例如可以为手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、车载设备等任何具有显示功能的设备。
118.需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
119.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
120.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。