显示装置的制作方法

1.本发明的实施例总体上涉及显示装置以及制造显示装置的方法。更具体地，本发明的实施例涉及柔性显示装置以及制造柔性显示装置的方法。


背景技术：

2.显示装置被划分为显示区域和非显示区域(例如，死区)。图像显示在显示区域中，并且扇出线、焊盘或印刷电路板等设置在非显示区域中。印刷电路板产生用于驱动显示区域的信号，并且通过焊盘和扇出线将信号传输到显示区域。


技术实现要素：

3.由于用户通过显示区域识别图像，因此当非显示区域被用户识别出时，用户的沉浸水平可被降低。
4.实施例提供了具有减小的死区的显示装置。
5.实施例中的显示装置可以包括：基板，包括在第一方向上具有第一宽度的显示部分以及在与第一方向交叉的第二方向上从显示部分突出并且在第一方向上具有第二宽度的焊盘部分，第二宽度小于第一宽度；以及印刷电路板，在第二方向上与基板相邻并且具有朝向基板的凹凸形状。
6.在实施例中，在平面图中，焊盘部分可以具有带有弯曲的侧表面的梯形形状。
7.在实施例中，焊盘部分在第一方向上的第二宽度可以随着与显示部分的距离增大而减小。
8.在实施例中，焊盘部分可以具有带有直的侧表面的梯形形状。
9.在实施例中，焊盘部分在第一方向上的第二宽度可以随着与显示部分的距离增大而减小。
10.在实施例中，焊盘部分可以具有四边形(例如，矩形)形状。
11.在实施例中，显示装置可以进一步包括：焊盘，设置在焊盘部分上。
12.在实施例中，焊盘部分可以电连接到显示部分。
13.在实施例中，基板可以进一步包括：扇出部分，设置在显示部分和焊盘部分之间。
14.在实施例中，显示装置可以进一步包括：扇出线，设置在扇出部分上并且电连接显示部分和焊盘部分。
15.在实施例中，凹凸形状可以包括：凹部，在第二方向上与焊盘部分重叠；以及凸部，在第二方向上与焊盘部分间隔开。
16.在实施例中，凸部可以在第一方向上与焊盘部分重叠。
17.在实施例中，凹凸形状可以沿焊盘部分的形状提供。
18.在实施例中，凸部可以具有带有直的侧表面的梯形形状。
19.在实施例中，凸部可以具有矩形形状。
20.在实施例中，显示装置可以进一步包括：柔性印刷电路板，连接基板和印刷电路
板。
21.在实施例中，柔性印刷电路板可以设置在焊盘部分的端部处。
22.在实施例中，显示装置可以进一步包括：晶体管，设置在显示部分上并且电连接到焊盘部分；第一电极，设置在晶体管上并且电连接到晶体管；发射层，设置在第一电极上；以及第二电极，设置在发射层上。
23.因此，实施例中的显示装置可以包括基板和印刷电路板。基板可以包括显示部分以及从显示部分突出的焊盘部分。焊盘部分可以具有梯形形状或矩形形状等。印刷电路板可以具有朝向基板的凹凸形状，并且凹凸形状可以沿焊盘部分的形状形成。印刷电路板可以借助于焊盘部分之间的空间设置。相应地，可以减小显示装置的死区。
24.应当理解，前述一般描述和以下详细描述两者是示例并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
25.被包括以提供对本发明的进一步理解并且被结合在本说明书中并构成本说明书的一部分的附图与描述一起示出了本发明的实施例。
26.图1是示出显示装置的实施例的平面图。
27.图2是示出在图1的显示装置中包括的基板的放大图。
28.图3是示出图1的显示装置的放大图。
29.图4是示出图1的显示装置的截面图。
30.图5是示出显示装置的另一实施例的平面图。
31.图6是示出在图5的显示装置中包括的基板的放大图。
32.图7是示出图5的显示装置的放大图。
33.图8是示出显示装置的另一实施例的平面图。
34.图9是示出在图8的显示装置中包括的基板的放大图。
35.图10是示出图8的显示装置的放大图。
具体实施方式
36.根据以下结合附图的详细描述，说明性的非限制性实施例将更清楚地被理解。
37.将理解，当元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在该另一元件上，或者居间元件可以在该元件和该另一元件之间。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，则不存在居间元件。
38.将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或部分与另一元件、部件、区、层或部分区分开。因此，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可以被称为第二元件、部件、区、层或部分，而不脱离本文的教导。
39.在本文中使用的术语仅是用于描述特定实施例的目的，并且不旨在进行限制。如在本文中使用的，单数形式“一”和“该(所述)”旨在包括复数形式(包括“至少一个”)，除非上下文清楚地给出其它指示。“或”意味着“和/或”。如在本文使用的，术语“和/或”包括相关
列出项中的一个或多个的任何和所有组合。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”或者“具有”和/或“含有”指明所述特征、区、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在或添加。
40.此外，在本文中可以使用诸如“下”或“底”以及“上”或“顶”的相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解，相对术语旨在包括装置的除附图中所示的方位之外的不同方位。在实施例中，当附图之一中的装置被翻转时，被描述为在其它元件的“下”侧的元件将随之被定向为在该其它元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以依据附图的特定方位而包含“下”和“上”两种方位。类似地，当附图之一中的装置被翻转时，被描述为在其它元件“下方”或“下面”的元件将随之被定向为在该其它元件“上方”。因此，示例性术语“下方”和“下面”可以包含上方和下方两种方位。
41.考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，如在本文中使用的“大约”或“近似”包括所述值并且意味着在由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，术语“大约”可以意味着在所述值的一个或多个标准偏差之内，或者在所述值的
±
30％、
±
20％、
±
10％或
±
5％之内。
42.除非另外限定，否则在本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在常用词典中限定的那些术语的术语应被解释为具有与它们在相关领域和本发明的背景中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此限定，否则将不以理想化或过于正式的意义进行解释。
43.在本文中参考是理想化实施例的示意性图示的截面图示来描述实施例。因此，应预期由于例如制造技术和/或公差而导致的图示形状的变化。因此，在本文中描述的实施例不应被解释为限于在本文中所示的区的特定形状，而应包括例如由制造导致的形状偏差。在实施例中，被示为或描述为平坦的区通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示的尖角可以被倒圆。因此，附图中所示的区本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区的精确形状且不旨在限制本发明的范围。
44.图1是示出显示装置的实施例的平面图。
45.参考图1，实施例中的显示装置1000可以包括显示区域da、扇出区域fa和焊盘区域pa。
46.显示区域da可以是其中显示图像的区域。在实施例中，例如，显示面板pnl(参见图3)可以设置在显示区域da中，并且显示面板pnl可以接收被提供到显示区域da的电压和/或信号。显示面板pnl可以基于电压和/或信号而发光。在实施例中，例如，显示区域da可以具有四边形(例如，矩形)形状。
47.扇出区域fa可以是将电压和/或信号传输到显示区域da的区域。在实施例中，例如，至少一条扇出线(例如，图2中的扇出线fl)可以设置在扇出区域fa中。扇出线可以将电压和/或信号从焊盘区域pa传送到显示区域da。在实施例中，扇出区域fa可以在第二方向d2上与显示区域da相邻。
48.焊盘区域pa可以是产生电压和/或信号的区域。在实施例中，焊盘区域pa可以在第二方向d2上与扇出区域fa相邻。换句话说，扇出区域fa可以设置在显示区域da和焊盘区域
pa之间。在实施例中，死区ds在第二方向d2上的长度可以对应于扇出区域fa的面向显示区域da的侧(例如，图1中的上侧)和焊盘区域pa的面向显示区域da的反方向的侧(例如，图1中的下侧)之间的长度。
49.图2是示出在图1的显示装置中包括的基板的放大图。图3是示出图1的显示装置的放大图。例如，图3是图1的区域“a”的放大图。
50.参考图2，显示装置1000可以包括基板100。基板100可以包括显示部分110、扇出部分120和焊盘部分130。
51.显示部分110可以与显示区域da重叠。在实施例中，显示部分110可以具有与显示区域da的形状基本上相同的形状。另外，如图1中所示，显示部分110可以在与第二方向d2交叉的第一方向d1上具有第一宽度w1。
52.扇出部分120可以与扇出区域fa重叠。在实施例中，扇出部分120可以在第二方向d2上与显示部分110相邻。至少一条扇出线fl可以设置在扇出部分120上。扇出线fl可以电连接到显示部分110。
53.焊盘部分130可以与焊盘区域pa重叠。在实施例中，焊盘部分130可以在第二方向d2上从显示部分110突出。至少一个焊盘pd可以设置在焊盘部分130上。焊盘pd可以电连接到扇出线fl。换句话说，焊盘部分130可以通过焊盘pd和扇出线fl电连接到显示部分110。
54.显示部分110、扇出部分120和焊盘部分130可以彼此是一体的。换句话说，基板100可以通过切割具有比基板100的面积大的面积的四边形(例如，矩形)母基板来形成或提供。在切割母基板的工艺中，基板100可以形成或提供为使得基板100包括上述焊盘部分130。
55.在实施例中，焊盘部分130可以具有第二宽度w2和第三宽度w3。第二宽度w2可以是与扇出部分120相邻的焊盘部分130的宽度，并且第三宽度w3可以是与扇出部分120间隔开的焊盘部分130的宽度。如图1和图2中所示，第二宽度w2和第三宽度w3可以小于第一宽度w1。
56.在实施例中，在平面图中(例如，在与由第一方向d1和第二方向d2限定的平面垂直的第三方向d3上观看时)，焊盘部分130可以具有梯形形状。在实施例中，例如，焊盘部分130在第一方向d1上的宽度可以随着与显示部分110的距离增大而减小。换句话说，第三宽度w3可以小于第二宽度w2。
57.另外，在实施例中，梯形形状的侧表面131可以是弯曲的。换句话说，与扇出部分120相邻的焊盘部分130的形状可以被倒圆。相应地，可以提高焊盘部分130的刚性。
58.参考图3，显示装置1000可以包括显示面板pnl、驱动芯片ic、柔性印刷电路板200和印刷电路板300。
59.显示面板pnl可以设置在基板100上，并且可以与显示区域da重叠。显示面板pnl可以通过扇出线fl电连接到焊盘pd(参考图2)。相应地，显示面板pnl可以从焊盘pd接收电压和/或信号。
60.驱动芯片ic可以设置在焊盘pd上，并且可以电连接到焊盘pd。在实施例中，例如，驱动芯片ic可以直接接触焊盘pd。驱动芯片ic可以电连接到柔性印刷电路板200，并且可以从柔性印刷电路板200接收驱动信号。
61.在实施例中，驱动芯片ic可以是确定在显示面板pnl中包括的像素的亮度的数据驱动电路。在实施例中，例如，驱动芯片ic可以从印刷电路板300接收图像数据和数据驱动
信号，并且可以产生数据电压。数据电压可以通过焊盘pd和扇出线fl被传输到显示部分110。
62.在另一实施例中，驱动芯片ic可以是确定像素的发射时序的栅驱动电路。在实施例中，例如，驱动芯片ic可以从印刷电路板300接收栅驱动信号，并且可以产生栅信号。栅信号可以通过焊盘pd和扇出线fl被传输到显示部分110。
63.然而，驱动芯片ic不限于此。在实施例中，例如，驱动芯片ic可以是将电压和/或信号传输到显示部分110的任何芯片。
64.柔性印刷电路板200可以连接基板100和印刷电路板300。在实施例中，例如，多个传送图案可以形成或提供在柔性印刷电路板200上。柔性印刷电路板200可以具有柔性。在实施例中，例如，柔性印刷电路板200可以具有其中包括铜箔的导电材料被涂覆在柔性基膜的表面上的结构。在实施例中，柔性印刷电路板200可以设置在焊盘部分130的端部处。换句话说，柔性印刷电路板200的一部分可以接触焊盘部分130的端部，并且柔性印刷电路板200的另一部分可以接触印刷电路板300。
65.印刷电路板300可以与显示装置1000的焊盘区域pa重叠。印刷电路板300可以电连接到驱动芯片ic，并且可以包括时序控制电路或电源电路等。时序控制电路可以基于从外部装置接收的图像信号来产生图像数据、数据驱动信号或栅驱动信号等。另外，印刷电路板300可以进一步包括用于将显示装置1000连接到外部装置(例如，图形处理单元(“gpu”))的通信电路。
66.在实施例中，印刷电路板300可以在第二方向d2上与焊盘部分130相邻。另外，印刷电路板300可以具有朝向基板100的凹凸形状。换句话说，印刷电路板300可以具有面向焊盘部分130的凹凸形状。在实施例中，例如，印刷电路板300的一个表面可以具有凹凸形状，并且印刷电路板300的另一表面可以具有线性形状。
67.凹凸形状可以沿焊盘部分130的形状形成或提供。在实施例中，例如，凹凸形状可以包括凹部310和凸部320。
68.凹部310可以与焊盘部分130相对应。换句话说，凹部310可以在第二方向d2上与焊盘部分130重叠。在实施例中，例如，凹部310可以是其中设置有焊盘部分130的空间。另外，如图3中所示，凹部310可以具有带有直的侧表面的梯形形状。
69.凸部320可以在第二方向d2上与焊盘部分130间隔开，并且可以在第一方向d1上与焊盘部分130重叠。凸部320可以与凹部310相邻，并且可以是限定在凹部310之间的部分。在实施例中，例如，凸部320可以是朝向基板100突出的部分。另外，如图3中所示，凸部320可以具有带有直的侧表面的梯形形状。
70.在实施例中，半导体元件(例如，处理器、电容器、电阻器等)可以设置在凸部320上。半导体元件可以实现时序控制电路、电源电路或通信电路等。
71.图4是示出图1的显示装置的截面图。
72.参考图4，显示装置1000可以包括显示部分110、显示面板pnl、感测层ssl、偏振层pol、粘合层oca和窗口win。显示面板pnl可以包括缓冲层bfr、晶体管tft、栅绝缘层gi、层间绝缘层ild、过孔绝缘层via、第一电极ade、像素限定层pdl、发射层el、第二电极cte和封装层enc。晶体管tft可以包括有源图案act、栅电极gat、源电极se和漏电极de。
73.显示部分110可以包括透明或不透明材料。在实施例中，可用于形成显示部分110
的材料可以包括玻璃、石英或塑料等。这些材料可以单独使用或者彼此组合使用。另外，显示部分110可以被配置成单个层或者彼此组合的多个层。
74.缓冲层bfr可以设置在显示部分110上。缓冲层bfr可以防止诸如金属原子的原子或者杂质从显示部分110扩散到有源图案act中。另外，缓冲层bfr可以在用于形成有源图案act的结晶工艺期间控制供热速率。
75.有源图案act可以设置在缓冲层bfr上。在实施例中，有源图案act可以包括沟道区、源区和漏区。沟道区可以设置在源区和漏区之间。有源图案act可以包括硅半导体材料或氧化物半导体材料。在实施例中，可用于形成有源图案act的硅半导体材料可以包括非晶硅或多晶硅等。在实施例中，可用于形成有源图案act的氧化物半导体材料可以包括氧化铟镓锌(“igzo”)(ingazno)或氧化铟锡锌(“itzo”)(insnzno)等。另外，氧化物半导体材料可以包括铟(“in”)、镓(“ga”)、锡(“sn”)、锆(“zr”)、钒(“v”)、铪(“hf”)、镉(“cd”)、锗(“ge”)、铬(“cr”)、钛(“ti”)和锌(“zn”)中的至少一种的氧化物。这些材料可以单独使用或者彼此组合使用。然而，用于形成有源图案act的材料不限于此。
76.在实施例中，栅绝缘层gi可以设置在有源图案act上，并且可以覆盖有源图案act。在实施例中，栅绝缘层gi可以包括绝缘材料。在实施例中，可用于形成栅绝缘层gi的绝缘材料可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅等。这些材料可以单独使用或者彼此组合使用。然而，用于形成栅绝缘层gi的材料不限于此。
77.栅电极gat可以设置在栅绝缘层gi上，并且可以与有源图案act的沟道区重叠。在实施例中，栅电极gat可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。在实施例中，可用于形成栅电极gat的材料可以包括银(“ag”)、包含银的合金、钼(“mo”)、包含钼的合金、铝(“al”)、包含铝的合金、钽(“ta”)、铂(“pt”)、钪(“sc”)、氧化铟锡(“ito”)或氧化铟锌(“izo”)等。这些材料可以单独使用或者彼此组合使用。另外，栅电极gat可以被配置成单个层或者彼此组合的多个层。然而，用于形成栅电极gat的材料不限于此。
78.在实施例中，层间绝缘层ild可以设置在栅电极gat上，并且可以覆盖栅电极gat。在实施例中，层间绝缘层ild可以包括绝缘材料。在实施例中，可用于形成层间绝缘层ild的绝缘材料可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅等。这些材料可以单独使用或者彼此组合使用。另外，层间绝缘层ild可以被配置成单个层或者彼此组合的多个层。然而，用于形成层间绝缘层ild的材料不限于此。
79.在另一实施例中，栅绝缘层gi可以覆盖有源图案act的沟道区。在这种情况下，层间绝缘层ild可以覆盖有源图案act的源区和漏区。
80.源电极se和漏电极de可以设置在层间绝缘层ild上。源电极se和漏电极de中的每一个可以接触有源图案act。在实施例中，源电极se和漏电极de可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。另外，源电极se和漏电极de中的每一个可以被配置成单个层或者彼此组合的多个层。然而，用于形成源电极se和漏电极de的材料不限于此。
81.有源图案act、栅电极gat、源电极se和漏电极de可以构成晶体管tft。晶体管tft可以电连接到焊盘部分130。换句话说，晶体管tft可以通过扇出线fl电连接到驱动芯片ic。
82.过孔绝缘层via可以设置在源电极se和漏电极de上，并且可以覆盖源电极se和漏电极de。过孔绝缘层via可以包括绝缘材料。在实施例中，可用于形成过孔绝缘层via的绝缘材料可以包括光致抗蚀剂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂或丙烯酸树脂等。这些材料可以单
独使用或者彼此组合使用。然而，用于形成过孔绝缘层via的材料不限于此。
83.第一电极ade可以设置在过孔绝缘层via上。在实施例中，第一电极ade可以电连接到晶体管tft。在实施例中，第一电极ade可以接触漏电极de。第一电极ade可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。然而，用于形成第一电极ade的材料不限于此。
84.像素限定层pdl可以设置在过孔绝缘层via上，并且暴露第一电极ade的开口可以被限定在像素限定层pdl中。像素限定层pdl可以包括绝缘材料。在实施例中，可用于形成像素限定层pdl的绝缘材料可以包括光致抗蚀剂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂或丙烯酸树脂等。这些材料可以单独使用或者彼此组合使用。然而，用于形成像素限定层pdl的材料不限于此。
85.发射层el可以设置在第一电极ade上。在实施例中，例如，发射层el可以设置在开口中。发射层el可以基于第一电极ade和第二电极cte之间的电势差来产生光。
86.第二电极cte可以设置在发射层el上。第二电极cte可以被实现为板状电极，并且可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。然而，用于形成第二电极cte的材料不限于此。
87.封装层enc可以设置在第二电极cte上。封装层enc可以包括绝缘材料。封装层enc可以包括单个层或者多个层。当封装层enc具有多层结构时，封装层enc可以具有其中无机层和有机层交替地堆叠的结构。封装层enc可以防止异物渗透到发射层el中。
88.感测层ssl可以设置在封装层enc上。在实施例中，感测层ssl可以包括在第一方向d1上延伸的第一感测电极以及在第二方向d2上延伸的第二感测电极。第一感测电极和第二感测电极可以形成或设置在不同的层中，并且可以在第一感测电极和第二感测电极之间产生电容。感测层ssl可以通过电容的变化量来感测用户的触摸。
89.然而，第一感测电极和第二感测电极可以形成或设置在同一层中。在另一实施例中，感测层ssl可以被省略。
90.偏振层pol可以设置在感测层ssl上。偏振层pol可以使光偏振。相应地，偏振层pol可以减少外部光的反射。粘合层oca可以设置在偏振层pol上，并且可以粘合偏振层pol和窗口win。然而，在另一实施例中，偏振层pol和粘合层oca可以被省略。窗口win可以设置在粘合层oca上，并且可以保护显示面板pnl。
91.显示装置1000可以包括基板100和印刷电路板300。基板100可以包括显示部分110以及从显示部分110突出的焊盘部分130。焊盘部分130在第一方向d1上的宽度可以随着与显示部分110的距离增大而减小。印刷电路板300可以具有朝向基板100的凹凸形状，并且凹凸形状可以沿焊盘部分130的形状形成或提供。印刷电路板300可以借助于焊盘部分130之间的空间设置。换句话说，焊盘部分130和印刷电路板300可以设置成彼此啮合。相应地，可以减小显示装置1000的死区ds。
92.图5是示出显示装置的另一实施例的平面图。图6是示出在图5的显示装置中包括的基板的放大图。图7是示出图5的显示装置的放大图。例如，图7是图5的区域“b”的放大图。
93.参考图5，另一实施例中的显示装置2000可以包括显示区域da、扇出区域fa和焊盘区域pa。然而，除了基板100’之外，显示装置2000可以与参考图1描述的显示装置1000基本上相同。
94.参考图6和图7，显示装置2000可以包括基板100’。基板100’可以包括显示部分
110、扇出部分120和焊盘部分140。然而，显示部分110和扇出部分120可以与参考图2描述的显示部分110和扇出部分120基本上相同。在下文中，将描述焊盘部分140。
95.焊盘部分140可以与焊盘区域pa重叠。在实施例中，焊盘部分140可以在第二方向d2上从显示部分110突出。焊盘pd可以设置在焊盘部分140上。焊盘pd可以电连接到扇出线fl。换句话说，焊盘部分140可以通过焊盘pd和扇出线fl电连接到显示部分110。
96.显示部分110、扇出部分120和焊盘部分140可以彼此是一体的。换句话说，基板100’可以通过切割具有比基板100’的面积大的面积的四边形(例如，矩形)母基板来形成或提供。在切割母基板的工艺中，基板100’可以形成或提供为使得基板100’包括上述焊盘部分140。
97.在实施例中，焊盘部分140可以具有第四宽度w4和第五宽度w5。第四宽度w4可以是与扇出部分120相邻的焊盘部分140的宽度，并且第五宽度w5可以是与扇出部分120间隔开的焊盘部分140的宽度。如图5和图6中所示，第四宽度w4和第五宽度w5可以小于显示部分110的第一宽度w1。
98.在实施例中，在平面图中，焊盘部分140可以具有梯形形状。在实施例中，焊盘部分140在第一方向d1上的宽度可以随着与显示部分110的距离增大而减小。换句话说，第五宽度w5可以小于第四宽度w4。
99.另外，在实施例中，梯形形状的侧表面141可以是直的。相应地，可以提高焊盘部分130的刚性。
100.显示装置2000可以包括基板100’和印刷电路板300。基板100’可以包括显示部分110以及从显示部分110突出的焊盘部分140。焊盘部分140在第一方向d1上的宽度可以随着与显示部分110的距离增大而减小。印刷电路板300可以具有朝向基板100’的凹凸形状，并且凹凸形状可以沿焊盘部分140的形状形成或提供。印刷电路板300可以借助于焊盘部分140之间的空间设置。换句话说，焊盘部分140和印刷电路板300可以设置成彼此啮合。相应地，可以减小显示装置2000的死区ds。
101.图8是示出显示装置的另一实施例的平面图。图9是示出在图8的显示装置中包括的基板的放大图。图10是示出图8的显示装置的放大图。例如，图10是图8的区域“c”的放大图。
102.参考图8，另一实施例中的显示装置3000可以包括显示区域da、扇出区域fa和焊盘区域pa。然而，除了基板100”和印刷电路板300”之外，显示装置3000可以与参考图1描述的显示装置1000基本上相同。
103.参考图9和图10，显示装置3000可以包括基板100”和印刷电路板300”。
104.基板100”可以包括显示部分110、扇出部分120和焊盘部分150。然而，显示部分110和扇出部分120可以与参考图2描述的显示部分110和扇出部分120基本上相同。在下文中，将描述焊盘部分150。
105.焊盘部分150可以与焊盘区域pa重叠。在实施例中，焊盘部分150可以在第二方向d2上从显示部分110突出。焊盘pd可以设置在焊盘部分150上。焊盘pd可以电连接到扇出线fl。换句话说，焊盘部分150可以通过焊盘pd和扇出线fl电连接到显示部分110。
106.显示部分110、扇出部分120和焊盘部分150可以彼此是一体的。换句话说，基板100”可以通过切割具有比基板100”的面积大的面积的四边形(例如，矩形)母基板来形成或
提供。在切割母基板的工艺中，基板100”可以形成或提供为使得基板100”包括上述焊盘部分150。
107.在实施例中，在平面图中，焊盘部分150可以具有四边形(例如，矩形)形状。在实施例中，例如，焊盘部分150在第一方向d1上的宽度可以是恒定的。
108.印刷电路板300”可以与显示装置3000的焊盘区域pa重叠。印刷电路板300”可以电连接到驱动芯片ic，并且可以包括时序控制电路或电源电路等。另外，印刷电路板300”可以进一步包括用于将显示装置3000连接到外部装置(例如，gpu)的通信电路。
109.在实施例中，印刷电路板300”可以在第二方向d2上与焊盘部分150相邻。另外，印刷电路板300”可以具有朝向基板100”的凹凸形状。换句话说，印刷电路板300”可以具有面向焊盘部分150的凹凸形状。在实施例中，例如，印刷电路板300”的一个表面可以具有凹凸形状，并且印刷电路板300”的另一表面可以具有线性形状。
110.凹凸形状可以沿焊盘部分150的形状形成或提供。在实施例中，例如，凹凸形状可以包括凹部330和凸部340。
111.凹部330可以在第二方向d2上与焊盘部分150重叠。在实施例中，例如，凹部330可以是其中设置有焊盘部分150的空间。另外，如图10中所示，凹部330可以具有四边形(例如，矩形)形状。
112.凸部340可以在第二方向d2上与焊盘部分150间隔开，并且可以在第一方向d1上与焊盘部分150重叠。在实施例中，例如，凸部340可以是朝向基板100”突出的部分。另外，如图10中所示，凸部340可以具有四边形(例如，矩形)形状。
113.显示装置3000可以包括基板100”和印刷电路板300”。基板100”可以包括显示部分110以及从显示部分110突出的焊盘部分150。印刷电路板300”可以具有朝向基板100”的凹凸形状，并且凹凸形状可以沿焊盘部分150的形状形成或提供。印刷电路板300”可以借助于焊盘部分150之间的空间设置。换句话说，焊盘部分150和印刷电路板300”可以设置成彼此啮合。相应地，可以减小显示装置3000的死区ds。
114.尽管在本文中已经描述了实施例和实施方式，但是其它实施例和修改将根据该描述显而易见。相应地，本发明不限于这样的实施例，而是限于所附权利要求的较宽范围以及对本领域普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。