一种压电驱动器成型工艺、结构、摄像装置及电子设备的制作方法

文档序号:33622079发布日期:2023-03-25 12:35阅读:272来源:国知局
一种压电驱动器成型工艺、结构、摄像装置及电子设备的制作方法

1.本发明涉及一种压电驱动器的制作,特别是一种压电驱动器成型工艺、结构、摄像装置及电子设备。


背景技术:

2.压电驱动器利用压电材料(聚合物双晶片)逆压电效应(横向效应和纵向效应),将电能转变为机械能或机械运动的器件。采用聚合物双晶片的驱动器,已用于显示器件控制、微位移产生系统等。
3.在现阶段压电驱动器组装工艺为:
4.1.放置铜片

铜片点胶

双陶瓷片分别于铜片两面用胶水粘接后贴合;
5.2.陶瓷片点胶后插入碳棒固化;
6.3.导电胶涂至陶瓷片两面;
7.4.手动放置fpc两pad点贴合于“上陶瓷片上面”及“下陶瓷片下面”;
8.5.热压固化。
9.现有技术由于fpc是人工放置存在人工成本高、无法校准、fpc与陶瓷片同心度差、良率受到贴合fpc影响等问题。另外现有技术受到空间限制,fpc一体式切割导致焊盘尺寸无法做大,从而粘接面积小容易造成脱焊现象。
10.例如,中国专利文献曾公开了一种fpc折弯成型工艺【中国专利号:cn201711261829.7】,本发明公开了一种fpc折弯成型工艺,属于fpc电路板技术领域。本发明的fpc折弯成功工艺包括如下步骤,步骤一、选择基材材料,所述基材包括中间基层以及位于所述中间基层两侧的外侧层,在基材上布线;步骤二、在布线完成的基材上贴合覆盖膜;步骤三、对贴合覆盖膜的基材上印刷感压胶;步骤四、附和热固胶膜;步骤五、对基板进行冲槽处理,并在基板上贴合钢片;步骤六、使用折弯治具对基板进行折弯处理;步骤七、将折弯的产品进行压合处理,以得到成型的fpc。本发明的fpc折弯成型工艺设计一款fpc折弯成型的工艺流程,并对基材的选材以及压合的参数进行控制,从而控制成型的fpc的整体印刷精度以及二次印刷对于感压电位差的波动。
11.上述技术方案,并非针对压电驱动器的制造流程,从而其工艺线路与压电驱动器制造存在差异性,无法对应实现压电驱动器的成品加工,并且无法解决校准、fpc与陶瓷片同心度差、良率受到贴合fpc影响等问题。


技术实现要素:

12.本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种采用对折叠合的结构及方法,并进一步引出连接线,提高装配效率和产品良率的压电驱动器成型工艺、结构、摄像装置及电子设备。
13.本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种压电驱动器成型工艺,包括以下步骤:
14.s1、制作fpc夹片,在fpc夹片的夹合面上划分a区和b区,对fpc夹片预点锡;
15.s2、取一a陶瓷片粘接于fpc夹片a区并保证同心度,取一b陶瓷片粘接于fpc夹片b区并保证同心度;
16.s3、将fpc夹片预弯折使a区与b区相对;
17.s4、a陶瓷片与b陶瓷片之间粘接铜片,并使铜片与陶瓷片保证同心度,点焊铜片形成外凸的焊点;
18.s5、将碳棒伸入fpc夹片a区的中孔并固连a陶瓷片;
19.s6、通过fpc夹片的a区延伸出a连接线,通过fpc夹片的b区延伸出b连接线,通过铜片的外凸焊点形成c连接点。
20.在上述的压电驱动器成型工艺中,在s1中,采用fpc基材制作成a片与b片相连的fpc夹片,在a片上布线并引出a连接线,在b片上布线并引出b连接线。
21.在上述的压电驱动器成型工艺中,在s2中,a陶瓷片与fpc夹片a区通过胶水粘合;b陶瓷片与fpc夹片b区通过胶水粘合。
22.在上述的压电驱动器成型工艺中,在s2中,采用fpc公差自动化打件机将a陶瓷片/b陶瓷片贴合至fpc夹片的a区/b区内。
23.在上述的压电驱动器成型工艺中,在s4中,在a区上的a陶瓷片内表面点胶粘接铜片的一侧面,在b区上的b陶瓷片内表面点胶粘接铜片的另一侧面。
24.在上述的压电驱动器成型工艺中,在s5中,碳棒的端部点胶插入fpc夹片的中孔粘接a陶瓷片,胶液扩散于中孔内周。
25.一种压电驱动器结构,包括上述压电驱动器成型工艺所制得的结构。
26.在上述的压电驱动器结构中,所述fpc夹片包括a片和b片,所述a片和所述b片之间通过弯折部一体相连,所述a片中心开通中孔,所述b片外部凸设连接片,所述a片的夹合面为所述a区,所述a连接线由所述a区经所述弯折部延伸至所述连接片,所述b片的夹合面为所述b区,所述b连接线由所述b区经延伸至所述连接片。
27.在上述的压电驱动器结构中,所述a区上固贴所述a陶瓷片,所述b区上固贴所述b陶瓷片,所述弯折部对折使所述a陶瓷片与所述b陶瓷片之间固夹所述铜片,所述铜片的边沿上凸设焊点,所述碳棒穿入所述a片的中孔固连所述a陶瓷片。
28.本技术还提供了一种摄像装置,包括上述的压电驱动器结构。
29.本技术还提供了一种电子设备,包括上述摄像装置。
30.与现有技术相比,本压电驱动器成型工艺及结构及电子设备具有以下有益效果:
31.1、将fpc基材直接叠置在陶瓷片组件外侧并延伸走线,形成整体自动组装,进一步提升组配的同心精准性,自动校准提升良率,提高工作效率。
32.2、自动化机器作业降低报废率,降低人工及材料损耗成本,同时也减少了点胶的用量。
33.3、利用基材夹合结构无限制,尽可能较多的粘接面积可以防止fpc脱焊;且大面积的fpc焊盘利于自动化焊接。
34.4、fpc基材在焊接铜片位置留有焊接口,且fpc基材可做预镀锡,利于实现自动化。
附图说明
35.图1是本压电驱动器成型工艺的流程结构图。
36.图2是本压电驱动器结构的立体示意图。
37.图3是本压电驱动器结构的俯视示意图。
38.图中,1、fpc夹片;1a、a片;1a1、a区;1b、b片;1b1、b区;1c、弯折部;1d、连接片;1d1、a连接线;1d2、b连接线;2、a陶瓷片;3、b陶瓷片;4、铜片;5、焊点;6、碳棒。
具体实施方式
39.以下是本发明的具体实施例并结合附图,对本发明的技术方案作进一步的描述,但本发明并不限于这些实施例。
40.实施例一
41.如图1所示,压电驱动器成型工艺,包括以下步骤:
42.s1、制作fpc夹片1,在fpc夹片1的夹合面上划分a区1a1和b区1b1,对fpc夹片1预点锡;
43.s2、取一a陶瓷片2粘接于fpc夹片1的a区1a1并保证同心度,取一b陶瓷片3粘接于fpc夹片1的b区1b1并保证同心度;
44.s3、将fpc夹片1预弯折使a区1a1与b区1b1相对;
45.s4、a陶瓷片2与b陶瓷片3之间粘接铜片4,并使铜片4与陶瓷片保证同心度,点焊铜片4形成外凸的焊点5;
46.s5、将碳棒6伸入fpc夹片1a区1a1的中孔并固连a陶瓷片2;
47.s6、通过fpc夹片1的a区1a1延伸出a连接线1d1,通过fpc夹片1的b区1b1延伸出b连接线1d2,通过铜片4的外凸焊点5形成c连接点。
48.优选的,在s1中,采用fpc基材制作成a片1a与b片1b相连的fpc夹片1,在a片1a上布线并引出a连接线1d1,在b片1b上布线并引出b连接线1d2。
49.优选的,在s2中,a陶瓷片2与fpc夹片1a区1a1通过胶水粘合;b陶瓷片3与fpc夹片1b区1b1通过胶水粘合。
50.优选的,在s2中,采用fpc公差自动化打件机将a陶瓷片2/b陶瓷片3贴合至fpc夹片1的a区1a1/b区1b1内。fpc公差自动化打件机通过全自动作业,减少人力参与,提升贴合精度,提高工作效率。
51.优选的,在s4中,在a区1a1上的a陶瓷片2内表面点胶粘接铜片4的一侧面,在b区1b1上的b陶瓷片3内表面点胶粘接铜片4的另一侧面。
52.优选的,在s5中,碳棒6的端部点胶插入fpc夹片1的中孔粘接a陶瓷片2,胶液扩散于中孔内周。通过中孔储胶并利用中孔的周边对胶液形成限位约束作用,从而抑制胶液外流,污染外部区域。
53.与现有技术相比,本压电驱动器成型工艺具有以下有益效果:
54.1、将fpc基材直接叠置在陶瓷片组件外侧并延伸走线,形成整体自动组装,进一步提升组配的同心精准性,自动校准提升良率,提高工作效率。
55.2、自动化机器作业降低报废率,降低人工及材料损耗成本,同时也减少了点胶的用量。
56.3、利用基材夹合结构无限制,尽可能较多的粘接面积可以防止fpc脱焊;且大面积的fpc焊盘利于自动化焊接。
57.4、fpc基材在焊接铜片位置留有焊接口,且fpc基材可做预镀锡,利于实现自动化。
58.实施例二
59.基于实施例一,本实施例的区别点在于:
60.如图2和图3所示,一种压电驱动器结构,包括上述压电驱动器成型工艺所制得的结构。
61.优选的,fpc夹片1包括a片1a和b片1b,a片1a和b片1b之间通过弯折部1c一体相连,a片1a中心开通中孔,b片1b外部凸设连接片1d,a片1a的夹合面为a区1a1,a连接线1d1由a区1a1经弯折部1c延伸至连接片1d,b片1b的夹合面为b区1b1,b连接线1d2由b区1b1经延伸至连接片1d。
62.a片1a和b片1b均为圆形片体,且其规格与陶瓷片相匹配,从而利于实现贴装的同轴性。弯折部1c为条形体,同时具有柔韧性,能够实现对折弯曲。连接片1d为矩形片体,a连接线1d1和b连接线1d2呈平行设置于连接片1d上。
63.优选的,a区1a1上固贴a陶瓷片2,b区1b1上固贴b陶瓷片3,弯折部1c对折使a陶瓷片2与b陶瓷片3之间固夹铜片4,铜片4的边沿上凸设焊点5,碳棒6穿入a片1a的中孔固连a陶瓷片2。
64.与现有技术相比,本压电驱动器结构具有以下有益效果:
65.1、将fpc基材直接叠置在陶瓷片组件外侧并延伸走线,形成整体自动组装,进一步提升组配的同心精准性,自动校准提升良率,提高工作效率。
66.2、自动化机器作业降低报废率,降低人工及材料损耗成本,同时也减少了点胶的用量。
67.3、利用基材夹合结构无限制,尽可能较多的粘接面积可以防止fpc脱焊;且大面积的fpc焊盘利于自动化焊接。
68.4、fpc基材在焊接铜片位置留有焊接口,且fpc基材可做预镀锡,利于实现自动化。
69.实施例三
70.基于实施例二,本实施例的区别点在于:
71.一种摄像装置,包括实施例二的压电驱动器结构。摄像装置例如为应用实施例二的潜望式马达、af马达和ois马达中的任意一种。
72.实施例四
73.基于实施例三,本实施例的区别点在于:
74.一种电子设备,包括上述压电驱动器结构。电子设备例如手机等等。
75.与现有技术相比,本电子设备具有以下有益效果:
76.1、将fpc基材直接叠置在陶瓷片组件外侧并延伸走线,形成整体自动组装,进一步提升组配的同心精准性,自动校准提升良率,提高工作效率。
77.2、自动化机器作业降低报废率,降低人工及材料损耗成本,同时也减少了点胶的用量。
78.3、利用基材夹合结构无限制,尽可能较多的粘接面积可以防止fpc脱焊;且大面积的fpc焊盘利于自动化焊接。
79.4、fpc基材在焊接铜片位置留有焊接口,且fpc基材可做预镀锡,利于实现自动化。
80.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
81.尽管本文较多地使用了fpc夹片1;a片1a;a区1a1;b片1b;b区1b1;弯折部1c;连接片1d;a连接线1d1;b连接线1d2;a陶瓷片2;b陶瓷片3;铜片4;焊点5;碳棒6等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
82.在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
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