电子钹及碗部传感器设置方法与流程

[0001]
本发明涉及一种电子钹及碗(bell)部传感器设置方法。


背景技术：

[0002]
专利文献1中公开了一种电子钹，在框架(frame)105形成圆锥形状的碗(bell)部(钹心部)，且在所述碗部配设片状的碗部传感器。由于碗部由框架所形成，故而打击碗部的感觉变硬，能够与打击实际的钹的碗部的感觉接近。
[0003]
[现有技术文献]
[0004]
[专利文献]
[0005]
[专利文献1]美国专利申请公开第2016/0196811号说明书(例如段落0057～段落0059、图6～图9等)


技术实现要素：

[0006]
[发明所要解决的问题]
[0007]
然而，碗(bell)部传感器由于是遍及圆锥形状的碗部的直径方向而设置，故而本来片状的碗部传感器需要变形为圆锥形状而配置。因此，根据对碗部的打击、温度或湿度的变化，存在变形为圆锥形状的碗部传感器自框架剥落，或者碗部传感器自身的上下的膜剥落的顾虑。
[0008]
本发明是为了解决所述问题点而形成，目的为提供一种能够抑制碗部传感器的剥落的电子钹及碗部传感器设置方法。
[0009]
[解决问题的技术手段]
[0010]
为了达成所述目的，本发明的电子钹包括：圆板状的框架；框架碗部，形成于此框架的俯视中央；碗部传感器，沿着圆周方向而贴附于所述框架碗部上，且检测框架碗部的打击；以及罩(cover)，覆盖所述框架及所述碗部传感器，且其表面形成为打击面，并且所述碗部传感器至少在所述框架碗部中的直径方向上分离。
[0011]
本发明的碗部传感器设置方法是在电子钹的所述框架碗部设置所述碗部传感器的方法，所述电子钹包括：圆板状的框架；框架碗部，形成于此框架的俯视中央；以及碗部传感器，沿着圆周方向而贴附于所述框架碗部上且检测所述框架碗部的打击，并且将所述碗部传感器至少在所述框架碗部中的直径方向上分离而设置。
附图说明
[0012]
图1是一实施方式的电子钹的俯视图。
[0013]
图2是图1的ii-ii剖面线上的电子钹的剖面图。
[0014]
图3的(a)是将罩省略的电子钹的侧视图，图3的(b)是将罩省略的电子钹的俯视图。
[0015]
图4的(a)是将图2的iva部分放大的电子钹的部分放大剖面图，图4的(b)是表示自
图4的(a)的状态，利用钹棒(stick)来打击的状态的电子钹的部分放大剖面图。
[0016]
图5的(a)是电子钹的仰视图，图5的(b)是去除箱(case)的情况下的电子钹的仰视图。
[0017]
图6是图1的vi-vi剖面线上的电子钹的剖面图。
[0018]
图7的(a)是箱的俯视图，图7的(b)是图7的(a)的viib-viib剖面线上的箱的剖面图。
[0019]
图8的(a)是变形例中的碗部传感器的俯视图，图8的(b)是另一变形例中的碗部传感器的俯视图，图8的(c)是表示变形例中的框架的电子钹的剖面图，图8的(d)是表示另一变形例中的框架的电子钹的剖面图。
[0020]
图9的(a)是表示变形例中的卡合部的电子钹的剖面图，图9的(b)是表示变形例中的内包部的电子钹的剖面图，图9的(c)是表示变形例中的支撑部及勾挂部的电子钹的剖面图，图9的(d)是表示另一变形例中的勾挂部及支撑柱的电子钹的剖面图。
[0021]
[符号的说明]
[0022]
1：电子钹(电子打击乐器)
[0023]
3：堂(bow)部(钹面部)
[0024]
4：框架
[0025]
4a、40a、41a：框架碗部
[0026]
4b1：本体部
[0027]
4b2：屈曲部
[0028]
4b3：外周部
[0029]
4c：框架侧安装部
[0030]
4c1：支撑部(框架侧安装部的一部分)
[0031]
4cb2：突起收纳部(框架侧安装部的一部分)
[0032]
5：罩
[0033]
5a、50a、51a：罩碗部
[0034]
5a3、51a3：卡合部
[0035]
5b1：上罩部
[0036]
5b2：下罩部
[0037]
5b3：突起部
[0038]
5b4：接合部
[0039]
6：碗(bell)部传感器(钹心部传感器)
[0040]
6c：连接部
[0041]
7b：边缘传感器(传感器)
[0042]
8、80、81、82：箱(case)
[0043]
8a、82a：箱外壁
[0044]
8b、82b：勾挂部(箱侧安装部的一部分)
[0045]
8c：箱内壁
[0046]
8d：内包部(箱侧安装部的一部分)
[0047]
8e、82e：支撑柱
[0048]
8f：支柱安装部
[0049]
8g：箱底壁
[0050]
8g1：厚壁部
[0051]
8h：保护部
[0052]
l1：下罩部的厚度尺寸
[0053]
l2：上罩部的厚度尺寸
[0054]
l3：接合部的厚度尺寸
[0055]
s：空间
具体实施方式
[0056]
以下，参照附图来对优选的实施例进行说明。图1是一实施方式的电子钹1的俯视图。电子钹1是模拟钹的电子打击乐器，包括：设置于其中心部的俯视为圆形的碗部2、以及设置于此碗(bell)部(钹心部)2的外侧的堂(bow)部(钹面部)3。在堂部3形成记载有厂商名或商品名等的徽标l，演奏者通过在堂部3的上表面，打击以碗部2为基准的徽标l的相反侧附近来进行演奏。
[0057]
若由演奏者利用钹棒等来打击碗部2，则对碗部2的打击是由图2中后述的碗部传感器6来检测，若打击堂部3，则对堂部3的上表面的打击是由打击传感器(未图示)来检测。另外，若打击堂部3的外缘(边缘)部分，则此打击是由图4的(a)及图4的(b)中后述的边缘部传感器7来检测。即，由所述各传感器(后述各传感器的安装结构)来构成电子打击乐器中的打击检测装置。由碗部传感器6、打击传感器及边缘部传感器7所检测到的打击转换为电信号，输入至未图示的声源装置，借此生成与对碗部2及堂部3的打击相应的乐音。
[0058]
参照图2～图7的(b)，对电子钹1的结构进行说明。首先，对碗部传感器6的安装结构进行说明。图2是图1的ii-ii剖面线上的电子钹1的剖面图。如图2所示，电子钹1包括：形成骨架的增强塑料制的框架4、罩5、设置于框架4的上表面的碗部传感器6及边缘部传感器7、以及设置于框架4的底面且将电子钹1的电子零件加以保护的合成橡胶制的箱8。
[0059]
在框架4中与碗部2相对应的位置形成框架碗部4a，且在框架4中与堂部3相对应的位置形成框架堂部4b。框架堂部4b是构成框架4中的比框架碗部4a更靠外周侧的部位，且经由后述的限制部4d(参照图2的放大部分)而连接于框架碗部4a的外缘。框架碗部4a形成为侧面向上方前端变细的圆锥状，且在所述框架碗部4a的侧面上，利用双面胶带贴附有检测碗部2的打击的碗部传感器6。
[0060]
碗部传感器6是将在聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，pet)制的膜上涂布有导电膏的传感器，以导电膏相向的方式来上下贴合，且形成为片状。在通过打击等，碗部传感器6相互推挤，上下的导电膏接触的情况下，自碗部传感器6输出电信号。
[0061]
框架碗部4a由于侧面形成为圆锥状，故而框架碗部4a的剖面中的侧面的形状成为直线状。通过对于如上所述的框架碗部4a，贴附片状的碗部传感器6，能够使碗部传感器6与框架碗部4a在直径方向上密接。
[0062]
罩5是覆盖框架4的上部，形成电子钹1的打击面的合成橡胶制的构件。罩5利用双面胶带而贴附于框架4，具体而言，利用双面胶带将框架4的上表面中的与堂部3(参照图1)相对应的部分、和罩5的与堂部3(参照图1)相对应的位置贴附。
[0063]
在罩5中与碗部2相对应的位置，形成框架碗部4a以及覆盖碗部传感器6的罩碗部5a，且在罩5中与堂部3相对应的位置，形成框架堂部4b以及覆盖边缘部传感器7的罩堂部5b。罩碗部5a形成为其表面、即由钹棒等所打击的面向上凸起的半球状(碗状)。借此，能够将罩碗部5a的表面、即碗部2的表面在实际的钹上形成为与碗部的形状相匹配的形状。
[0064]
在罩碗部5a的背面、即与框架碗部4a及碗部传感器6相向的面，且与碗部传感器6相向的位置，形成突起状的突起部5a1。突起部5a1中的与碗部传感器6相向的面(相向面)以与设置有碗部传感器6的位置的框架碗部4a的形状一致的方式形成为圆锥状。另外，突起部5a1是以突起部5a1的相向面与碗部传感器6平行地相对的方式来形成。另外，突起部5a1是以在突起部5a1的相向面与碗部传感器6的上表面之间设置间隙的方式来形成，此间隙的大小设定为0.3mm～0.8mm。
[0065]
在罩碗部5a受到打击的情况下，罩碗部5a挠曲，突起部5a1与碗部传感器6的间隙消失。借此，碗部传感器6按压于突起部5a1，打击向碗部传感器6传递。此时，突起部5a1的相向面是以与设置有碗部传感器6的位置的框架碗部4a的形状一致的方式来形成，进而，以突起部5a1的相向面与碗部传感器6平行地相对的方式来形成，因此碗部传感器6是由突起部5a1与框架碗部4a的平行的面彼此来推挤。借此，碗部传感器6的上下的导电膏自上下平行地推挤，因此能够将对罩碗部5a的打击恰当地传递至碗部传感器6。
[0066]
通过在突起部5a1的相向面与碗部传感器6之间形成间隙，在罩碗部5a以外，例如堂部3被打击的情况下，抑制突起部5a1与碗部传感器6接触。借此，能够抑制在罩碗部5a以外被打击的情况下的碗部传感器6的误检测。
[0067]
进而，突起部5a1的相向面与碗部传感器6的间隙设定为0.3mm～0.8mm。借此，即便对罩碗部5a的打击为弱打(即，打击的强度弱)，也能够将突起部5a1挤入碗部传感器6中，因此能够提高对于弱打的打击灵敏度。
[0068]
在罩碗部5a，在比内周侧的突起部5a1更靠内周侧的位置，形成在剖面视时为u字状的凹坑5a2。通过对罩碗部5a的打击，凹坑5a2变形，能够使罩碗部5a的挠曲增大。借此，即便对罩碗部5a的打击为弱打，罩碗部5a的挠曲也增大，因此能够使此打击适当地向碗部传感器6传递。
[0069]
另外，罩碗部5a的壁厚是以形成有壁厚最厚的突起部5a1的部分的壁厚成为形成有壁厚最薄的凹坑5a2的部分的壁厚的2倍以下的方式来形成。借此，在罩碗部5a抑制壁厚的增大，因此能够抑制相对于对罩碗部5a的打击而言的罩碗部5a的弹性变形。借此，能够使对罩碗部5a的打击的触感(打感)与实际的钹同样地坚硬。
[0070]
在罩碗部5a的内周侧形成卡合部5a3，所述卡合部5a3通过勾挂框架碗部4a的内周侧，而将罩5卡合于框架4。卡合部5a3形成于罩碗部5a的内周侧的四处(未图示)，卡合部5a3的形状形成为：在将卡合部5a3勾挂于框架碗部4a的内周侧的情况下，卡合部5a3与框架碗部4a的上表面、底面及侧面接触。
[0071]
如上所述，利用双面胶带将框架4的上表面中的与堂部3(参照图1)相对应的部分、和罩5的与堂部3相对应的位置贴附。此时，首先在框架碗部4a配置碗部传感器6后，在框架碗部4a的内周侧勾挂卡合部5a3，以突起部5a1成为碗部传感器6上的方式进行位置调整。
[0072]
然后，将框架4与罩5的与堂部3相对应的部分，自罩5的内周侧朝向外周侧而依序贴附。此处，罩5由于利用卡合部5a3而与框架碗部4a的内周侧卡合，故而罩5的向外圆周方
向的移动受到限制。借此，能够保持突起部5a1与碗部传感器6的位置关系，而且能够将框架4与罩5贴附。
[0073]
接着，参照图3的(a)及图3的(b)，对碗部传感器6及边缘部传感器7的形状进行说明。图3的(a)是将罩5省略的电子钹1的侧视图，图3的(b)是将罩5省略的电子钹1的俯视图。此外，图3的(a)中，为了将附图简化，而将边缘部传感器7(参照图3的(b))的图示省略。如图3的(a)所示，片状的碗部传感器6是以侧面与圆锥状的框架碗部4a的形状一致的方式，变形为圆锥状而贴附于框架碗部4a。
[0074]
如图3的(b)所示，碗部传感器6的形状在俯视下形成为圆弧状。碗部传感器6相对于其直径方向而分离为两个，具体而言，设置有：形成碗部传感器6的内周侧的内周传感器6a、及形成外周侧的外周传感器6b。内周传感器6a与外周传感器6b的直径方向的宽度形成为大致相同。此外，所谓“大致相同”，是指容许制造步骤、材料、测定的不均的主旨。具体而言，所谓“大致相同”或“大致一定”，定义为
±
10％的范围，以下的说明中也同样。
[0075]
通过将碗部传感器6分离为内周传感器6a及外周传感器6b，各自的直径方向的宽度减小。如上所述，碗部传感器6根据框架碗部4a的侧面的形状(圆锥状)而弯折贴附，但内周传感器6a及外周传感器6b的各自由于弯折而引起的变形量与将碗部传感器6形成为一个传感器的情况相比减小。因此，弯折的内周传感器6a与外周传感器6b要恢复为原本的片状的排斥力(复原力)小于将碗部传感器6形成为一个传感器的情况。
[0076]
借此，能够抑制贴附于框架碗部4a的内周传感器6a及外周传感器6b自框架碗部4a剥落。尤其在打击碗部2的情况、或根据环境试验等而温度或湿度大幅度变化的情况下，能够抑制内周传感器6a及外周传感器6b剥落。另外，通过将内周传感器6a及外周传感器6b弯折的情况下的变形量减小，也能够抑制内周传感器6a及外周传感器6b中的涂布有导电膏的上下的膜剥落。
[0077]
另外，如图3的(b)所示，碗部传感器6形成为在俯视时一部分被分断的圆弧状(c字状)，以碗部传感器6中的被分断的部分成为徽标l侧的方式，设置于框架碗部4a。其原因在于，在演奏者强力地打击以碗部2为基准的徽标l的相反侧的堂部3(参照图1)的情况下，利用其反作用，电子钹1大幅度地上下移动，从而有时设置于碗部2的中央的支柱(未图示)会与碗部2中的徽标l侧接触。因此，框架碗部4a中，对于设置有徽标l的一侧，不形成碗部传感器6，借此，即便支柱与碗部2接触，也能够抑制对碗部2的打击及误检测。
[0078]
在碗部传感器6，设置将内周传感器6a的外周侧与外周传感器6b的内周侧连接的连接部6c。本实施方式中，连接部6c设置于：内周传感器6a及外周传感器6b的圆周方向上的两端、以及内周传感器6a及外周传感器6b的圆周方向上的大致中间的位置这三处。
[0079]
通过利用连接部6c将内周传感器6a的外周侧与外周传感器6b的内周侧连接，而保持内周传感器6a与外周传感器6b的位置关系。借此，不仅能够提高设置碗部传感器6时的作业性或位置对准的精度，而且能够抑制在被打击的情况下的内周传感器6a与外周传感器6b的向圆周方向的位置偏移。除此以外，连接部6c在内周传感器6a及外周传感器6b的圆周方向上，以大致均等的间隔配置于三处。借此，能够更适当地抑制内周传感器6a与外周传感器6b的向圆周方向的位置偏移。
[0080]
如图3的(b)所示，边缘部传感器7包括：自框架碗部4a朝向外周侧延伸的连接部7a、以及与此连接部7a的外周端连接的边缘传感器7b。边缘传感器7b形成为在俯视时一部
分被分断的圆弧状(c字状)，此分断部分是以朝向徽标l侧的姿势贴附于框架4的外缘部分。借此，对电子钹1的外缘(边缘)部分的打击由边缘传感器7b来检测。此外，边缘传感器7b的传感器结构是与所述碗部传感器6相同的构成。因此，在通过打击等，边缘传感器7b被推挤，上下的导电膏接触的情况下，自边缘部传感器7输出电信号。
[0081]
接着，参照图4的(a)及图4的(b)，对边缘部传感器7的安装结构及打击的检测方法进行说明。图4的(a)是将图2的iva部分放大的电子钹1的部分放大剖面图，图4的(b)是表示自图4的(a)的状态，利用钹棒来打击的状态的电子钹1的部分放大剖面图。此外，图4的(a)及图4的(b)中，为了将附图简化，而仅图示出电子钹1的剖面部分。另外，图4的(a)中，将框架堂部4b与罩堂部5b的接合区域r1、接合区域r2夸张而示意性图示，图4的(b)中，将所述接合区域r1、接合区域r2的图示省略。
[0082]
框架堂部4b包括：本体部4b1，自框架碗部4a(参照图2)的外缘朝向外周侧(直径方向外侧)而缓缓地下降倾斜；屈曲部4b2，自所述本体部4b1的外缘向下方；以及外周部4b3，自所述屈曲部4b2的下端侧朝向外周侧突出，并且形成为圆板状。即，构成框架堂部4b的本体部4b1、屈曲部4b2及外周部4b3分别在圆周方向上连续而形成。
[0083]
本体部4b1是形成堂部3(参照图2)的本体部分的骨架的部位，外周部4b3是形成堂部3的外缘部分的骨架的部位。本体部4b1及外周部4b3的厚度尺寸(板厚)分别设定为大致相同，这些本体部4b1及外周部4b3通过屈曲部4b2而上下连接。因此，外周部4b3的上表面位于比本体部4b1的上表面更靠下方，外周部4b3的下表面也同样地位于比本体部4b1的下表面更靠下方。
[0084]
在外周部4b3的上表面，利用双面胶带贴附有边缘传感器7b，在形成有能够收纳所述边缘传感器7b的空间s的状态下，罩堂部5b覆盖框架堂部4b。此外，以下的说明中，在打击前的状态(图4的(a)的状态)下，将形成于外周部4b3的上表面与罩堂部5b的下表面之间的空间s仅记载为“空间s”来进行说明。
[0085]
罩堂部5b包括：上罩部5b1，覆盖框架堂部4b的上表面；以及下罩部5b2，与所述上罩部5b1的外缘连接而自框架堂部4b的外缘朝向下表面的缘部来覆盖。此外，在打击前的状态下，除了空间s以外，在下罩部5b2与外周部4b3的外周面之间的区域也形成有空间(与空间s相关联)。
[0086]
在上罩部5b1的下表面，形成朝向边缘传感器7b而突出的突起状的突起部5b3，在突起部5b3的前端与边缘传感器7b之间形成间隙。因此，在上罩部5b1的外缘部分受到打击的情况(参照图4的(b))下，通过上罩部5b1的朝向空间s的弹性变形(挠曲)，突起部5b3挤压于边缘传感器7b，因此所述打击是由边缘传感器7b来检测。
[0087]
在打击前的状态下，通过在突起部5b3的前端面与边缘传感器7b之间形成间隙，在除了罩堂部5b以外，例如碗部2(参照图2)被打击的情况下，能够抑制突起部5b3挤入边缘传感器7b。借此，在罩堂部5b的外缘以外被打击的情况下，能够抑制边缘传感器7b误检测所述打击。
[0088]
如此构成为：通过打击时的上罩部5b1的弹性变形，突起部5b3挤入边缘传感器7b，但在上罩部5b1的外缘连接有下罩部5b2。因此，随着上罩部5b1的弹性变形，下罩部5b2也弹性变形(参照图4的(b))，结果在本实施方式中，在打击为弱打的情况下也成为下罩部5b2容易弹性变形的构成。以下对此构成进行说明。
[0089]
自下罩部5b2的内缘(图4的(a)的右侧的端部)，形成朝向框架堂部4b的本体部4b1的下表面而突出的接合部5b4。接合部5b4自框架堂部4b的屈曲部4b2的内周面直至本体部4b1的下表面由粘着剂来接合。另一方面，在比接合部5b4与框架堂部4b的接合区域r1(以下，仅记载为“接合区域r1”)更靠外周侧(图4的(a)的左侧)，下罩部5b2的上表面设为与屈曲部4b2或外周部4b3的下表面不接合。而且，在所述设为不接合的区域中，屈曲部4b2及外周部4b3的下表面与下罩部5b2的上表面分别成为平坦面。因此，在框架堂部4b的下表面与下罩部5b2的上表面之间，未形成阻碍下罩部5b2的朝向内周侧(直径方向内侧)的变形的勾挂。
[0090]
即，在框架堂部4b的下表面侧，在容许下罩部5b2的朝向内周侧或下方的变形的状态下，下罩部5b2的内缘侧经由接合部5b4而与框架堂部4b的下表面接合。借此，能够抑制下罩部5b2的弹性变形被框架堂部4b约束，因此在上罩部5b1的外缘部分被打击的情况下，能够使下罩部5b2容易弹性变形。
[0091]
另外，接合区域r1由于位于比空间s(边缘传感器7b)更靠内周侧(图4的(a)的右侧)，故而能够将框架堂部4b的下表面与下罩部5b2不接合的区域在直径方向上形成得长。借此，能够扩大下罩部5b2的可动范围，因此能够使下罩部5b2容易弹性变形。
[0092]
进而，下罩部5b2的厚度尺寸(壁厚)形成为小于上罩部5b1的厚度尺寸。更具体而言，与框架堂部4b的外周部4b3(及屈曲部4b2)的下表面相向的区域中的下罩部5b2的厚度尺寸l1(参照图4的(a))形成为小于与外周部4b3的上表面(空间s)相向的区域中的上罩部5b1的厚度尺寸l2。借此，在上罩部5b1的外缘部分被打击的情况下，能够使下罩部5b2容易弹性变形。
[0093]
如此，通过容易使下罩部5b2弹性变形，即便对上罩部5b1的打击为弱打，也能够将突起部5b3确实地挤入边缘传感器7b。因此，能够提高打击的检测精度。
[0094]
此外，本实施方式中，下罩部5b2的厚度尺寸l1在与外周部4b3(及屈曲部4b2)的下表面相向的区域中，自内周侧至外周侧设为大致一定。利用此构成，能够使下罩部5b2的整体挠曲而弹性变形，但未必限定于此。例如，在与外周部4b3或屈曲部4b2的下表面相向的区域中，将下罩部5b2的一部分的厚度尺寸形成得薄，也可为以在其薄壁的部位弯折的方式使其变形的构成。借此，能够使下罩部5b2更容易弹性变形。
[0095]
此处，本实施方式中，在框架堂部4b的上表面的外缘部分形成凹部(阶差)，由此凹部来形成空间s，也能够如以前(例如日本专利特开2009-145559号公报)那样，通过在上罩部5b1的下表面设置凹部(阶差)来形成空间s。
[0096]
然而，若在上罩部5b1侧设置凹部，则相应地，上罩部5b1的厚度变薄，因此在打击时，上罩部5b1的一部分弯折而变形，存在无法将突起部5b3适当地挤入边缘传感器7b的顾虑。若为了消除此不良情况，而在与空间s相向的区域中使上罩部5b1的厚度增厚，则随之，在比空间s更靠内周侧也需要使上罩部5b1的厚度增厚。即，在上罩部5b1侧设置凹部而形成空间s的构成中，难以兼顾以下两者：使罩堂部5b的厚度变薄、以及精度良好地检测对上罩部5b1的打击。
[0097]
与此相对，本实施方式中，框架堂部4b包括：屈曲部4b2，自其本体部4b1的外缘向下方屈曲；以及外周部4b3，自所述屈曲部4b2的下端侧朝向外周侧而突出，且在上表面配置边缘传感器7b。借此，由屈曲部4b2与外周部4b3的阶差来形成凹部，能够利用此凹部来形成
空间s。因此，与在上罩部5b1侧设置凹部而形成空间s的情况相比，能够使作为罩堂部5b的整体的厚度变薄，并且能够确保与空间s相向的区域中的上罩部5b1的厚度。即，能够兼顾以下两者：使罩堂部5b的厚度变薄、以及精度良好地检测对上罩部5b1的打击。进而，由于利用屈曲部4b2及外周部4b3而在罩堂部5b形成阶差，故而能够提高罩堂部5b的外缘部分的刚性。
[0098]
另外，在下罩部5b2的内缘侧，形成朝向本体部4b1的下表面而突出的接合部5b4，因此能够利用由屈曲部4b2及外周部4b3所形成的阶差来勾挂接合部5b4。借此，能够通过屈曲部4b2的内周面与接合部5b4的勾挂来限制下罩部5b2的朝向外周侧的位移，因此能够抑制朝向外周侧的力施加于接合区域r1。因此，能够抑制接合区域r1中的粘着的剥落。
[0099]
另一方面，在对上罩部5b1的打击时，朝向内周侧的力施加于接合区域r1，但在本实施方式中，成为所述力也能够降低的构成。即，与外周部4b3(及屈曲部4b2)的下表面相向的区域中的下罩部5b2的厚度尺寸l1形成为小于接合部5b4的厚度尺寸l3。借此，在对上罩部5b1的打击时，能够仅使下罩部5b2容易弹性变形，因此能够抑制在打击时朝向内周侧的力施加于接合区域r1。因此，能够抑制接合区域r1中的粘着的剥落。
[0100]
另外，接合区域r1是屈曲部4b2的内周面与本体部4b1的下表面的连接部分，位于比屈曲部4b2的内周面的下端更靠上方。借此，能够抑制用以将接合部5b4接合于框架堂部4b的粘着剂流出至外周部4b3的下表面与下罩部5b2的上表面之间。因此，能够抑制下罩部5b2的可动范围变得狭窄。另外，在比接合区域r1更靠内周侧的接合部5b4的上表面形成有向下方凹陷的凹部5b5，因此能够抑制粘着剂流出至接合部5b4的内周侧。借此，能够抑制框架堂部4b与接合部5b4的接合力下降、或提高电子钹1的外观。
[0101]
此处，如上所述，为了精度良好地检测对上罩部5b1的打击，在与空间s相向的区域中，上罩部5b1需要成为规定的厚度。其原因在于，需要在打击时使上罩部5b1的整体挠曲而变形(参照图4的(b))。换言之，若为如以前(例如日本专利特开2009-145559号公报)那样，在与空间s相向的区域中上罩部5b1的厚度形成为一部分薄的构成，则存在所述薄壁的部位在打击时弯折而变形的顾虑。因此，存在无法精度良好地检测对上罩部5b1的打击的顾虑。
[0102]
与此相对，本实施方式中，在与框架堂部4b的外周部4b3的上表面(由屈曲部4b2及外周部4b3的阶差所形成的凹部)相向的区域中，上罩部5b1的厚度尺寸l2自内周侧至外周侧设为大致一定。借此，能够在打击时使上罩部5b1的整体挠曲而使其容易变形，因此能够通过上罩部5b1的变形，而将突起部5b3确实地挤入边缘传感器7b。因此，能够精度良好地检测对上罩部5b1的打击。
[0103]
另外，上罩部5b1在比屈曲部4b2的上表面的外缘更靠内周侧，与框架堂部4b(本体部4b1)的上表面接合。即，在比上罩部5b1与框架堂部4b的上表面的接合区域r2更靠外周侧，设为上罩部5b1与框架堂部4b(本体部4b1以及屈曲部4b2)的上表面不接合。借此，在打击时，上罩部5b1(与框架堂部4b的上表面不接合的部位)向外周侧延伸而容易变形。
[0104]
进而，上罩部5b1的厚度尺寸l2是自与框架堂部4b的上表面不接合的区域至与外周部4b3的上表面相向的区域，设为大致一定。借此，例如，与上罩部5b1的厚度尺寸形成为一部分厚的情况相比，上罩部5b1向外周侧延伸而容易变形。如此，通过使上罩部5b1朝向外周侧而容易弹性变形，即便对上罩部5b1的打击为弱打，也能够将突起部5b3确实地挤入边缘传感器7b。因此，能够提高对于弱打的打击的检测精度。
[0105]
另外，在与外周部4b3的上表面相向的区域中，上罩部5b1的厚度尺寸l2设为大致一定，外周部4b3的上表面与上罩部5b1的下表面(不形成突起部5b3的区域)设为平行。借此，能够将自外周部4b3的上表面至上罩部5b1的上表面为止的厚度尺寸尽量减小，并且在打击时使上罩部5b1的整体挠曲而容易变形。
[0106]
接着，关于设置于框架4的箱(case)8及箱8的安装结构，参照图5的(a)及图5的(b)、图6来进行说明。图5的(a)是电子钹1的仰视图，图5的(b)是将箱8去除的情况下的电子钹1的仰视图。如图的5(a)所示，箱8设置于框架4的底面。
[0107]
如图5的(b)所示，在框架4的底面、且比框架碗部4a更靠外侧，形成用以嵌入箱8的框架侧安装部4c。本实施方式中，框架侧安装部4c相对于框架碗部4a的外侧而在圆周方向上形成六处。参照图6，对框架侧安装部4c的结构以及箱8对于框架侧安装部4c的嵌入结构进行说明。
[0108]
图6是图1的vi-vi剖面线上的电子钹1的剖面图。如图6所示，框架侧安装部4c包括支撑部4c1及突起收纳部4c2。支撑部4c1设置于框架4的底面，是在剖面视时形成为l字状的部位。支撑部4c1中的l字的开放部朝向框架4的外周侧而形成。
[0109]
突起收纳部4c2是与所述支撑部4c1的外周侧相邻而设置，是贯穿框架4而形成的孔。突起收纳部4c2的框架4中的外周侧的端部形成于比支撑部4c1的框架4中的外周侧的端部更外侧。
[0110]
在形成箱8的外周侧的壁状的箱外壁8a，形成使所述框架侧安装部4c嵌合的部位即勾挂部8b。勾挂部8b设置于箱外壁8a的内周侧的侧面的上部，在剖面视时形成为箭头状。具体而言，在勾挂部8b的内周侧(图6的纸面右侧)形成前端变细的前端部8b1，且在比前端部8b1更靠外周侧(图6的纸面左侧)，形成向上方(框架4侧)突出的突出部8b2。另外，勾挂部8b的底面与突出部8b2的上表面的长度形成为大于框架侧安装部4c的支撑部4c1的上表面与框架4的底面的长度。
[0111]
对这些框架侧安装部4c、与勾挂部8b的嵌合进行说明。首先，在框架侧安装部4c的支撑部4c1与突起收纳部4c2之间插入勾挂部8b。此时，由于勾挂部8b的前端部8b1形成为前端变细，故而能够向支撑部4c1与突起收纳部4c2之间顺利地插入勾挂部8b。此处，勾挂部8b的底面与向上部突出的部分的长度形成为大于支撑部4c1与框架4的底面的长度，但在将勾挂部8b插入至支撑部4c1与突起收纳部4c2之间的情况下，合成橡胶制的突出部8b2在支撑部4c1的上表面与框架4的底面之间弹性变形，由此能够将勾挂部8b插入至支撑部4c1与突起收纳部4c2之间。
[0112]
进而，若将前端部8b1插入至与支撑部4c1接触为止，则突出部8b2嵌入突起收纳部4c2。借此，勾挂部8b嵌入框架侧安装部4c。通过如上所述那样勾挂部8b嵌入至框架侧安装部4c，能够利用与支撑部4c1接触的前端部8b1，来限制箱8向内圆周方向的移动。另外，能够利用与支撑部4c1的上表面接触的勾挂部8b的底面，来限制箱8的下方向的移动。借此，能够抑制勾挂部8b自框架侧安装部4c脱落，因此能够抑制箱外壁8a自框架4脱落。
[0113]
接着，对箱8的内周侧的向框架碗部4a的嵌入结构进行说明。如图6所示，在形成箱8的内周侧的壁状的箱内壁8c的上部，形成将框架碗部4a的内周侧内包的内包部8d。内包部8d形成为：在将内包部8d勾挂于框架碗部4a的内周侧的情况下，内包部8d与框架碗部4a的内周侧的上表面、底面及侧面接触。另外，内包部8d在箱内壁8c的上部形成四处。
[0114]
通过将框架碗部4a的内周侧内包于内包部8d，箱内壁8c嵌入框架碗部4a。由于框架碗部4a的内周侧的侧面与内包部8d接触，故而能够限制箱8向外圆周方向的移动。另外，由于框架碗部4a的内周侧的上表面及底面也与内包部8d接触，故而能够限制箱8向上下方向的移动。借此，由于能够抑制内包部8d自框架4的内周侧脱落，故而能够抑制箱内壁8c自框架4脱落。
[0115]
此外，在框架4的内周侧，用以将箱8的内周侧嵌入的内包部8d、以及用以使罩5卡合的卡合部5a3分别各设置四处。为了使内包部8d与卡合部5a3在框架4的内周侧不干扰，内包部8d与卡合部5a3在框架4的内周侧的圆周方向上，以内包部8d及卡合部5a3交替设置的方式分别形成。
[0116]
如以上所述，通过在框架侧安装部4c嵌入箱8的外周侧的勾挂部8b，且在框架4的内周侧嵌入内包部8d，箱8安装于框架4。不需要在框架4形成螺孔而将箱8与框架4拧紧。因此，能够抑制由于拧紧而在框架4的特定位置集中应力，故而能够使框架4上的打击灵敏度的分布均匀。
[0117]
另外，在箱8的内周侧及外周侧的两处，箱8嵌入框架4。此时，利用框架侧安装部4c及勾挂部8b，箱8向内圆周方向的移动受到限制，且利用内包部8d，箱8向外圆周方向的移动受到限制。借此，能够抑制箱8向内圆周方向及外圆周方向的移动，因此能够将箱8确实且牢固地安装于框架4。
[0118]
在箱8及框架4，除了框架侧安装部4c、勾挂部8b及内包部8d以外，进而设置对箱8向圆周方向及上下方向的移动加以限制的结构。具体而言，自箱8的底面朝向上方而设置有凸状的支撑柱8e。支撑柱8e是比箱外壁8a更靠内周侧(图6的纸面右侧)，在将箱8安装于框架4的情况下，形成于比框架4的支撑部4c1更靠内周侧。另外，支撑柱8e的上下方向的长度设定为如下程度：在将箱8安装于框架4的情况下，在支撑柱8e的上表面与框架4的底面之间形成间隙。
[0119]
另一方面，在框架4的底面，即，在将箱8安装于框架4的情况下的比支撑柱8e更靠内周侧，设置有凸状的限制部4d。另外，箱8的支撑柱8e形成于箱8的圆周方向上的全周，限制部4d也形成于框架4的圆周方向上的全周。
[0120]
在箱8向内圆周方向移动的情况下，通过支撑柱8e与限制部4d接触，向内圆周方向的移动受到限制。另一方面，在箱8向外圆周方向大幅度移动的情况下，通过支撑柱8e与支撑部4c1接触，向外圆周方向的移动受到限制。因此，由于能够抑制框架4与箱8的向直径方向的位置偏移，故而能够适当保持框架与4箱8的嵌合。
[0121]
另外，在箱8安装于框架4的情况下，在支撑柱8e的上表面与框架4的底面之间形成有间隙。借此，能够减少框架4与箱8的接点(即约束点)，因此由打击引起的框架4的振动绕回至箱8，能够抑制框架4的振动衰减。另一方面，在自箱8的底面侧施加外力的情况下，支撑柱8e与框架4的间隙消失，支撑柱8e的上表面与框架4的底面接触，能够由支撑柱8e来支撑箱8的底面侧。借此，能够抑制箱8的变形。
[0122]
另外，支撑部4c1是与勾挂部8b嵌合的部位，并且也是支撑柱8e的外周侧所接触的部位。借此，通过形成1个支撑部4c1，不需要将与勾挂部8b嵌合的部位以及限制部4d的外周侧所接触的部位分别另外形成，因此能够降低框架4的制造成本，并且能够将框架4的底面形成为更单纯的形状，故而能够提高由打击引起的对框架4的振动传播性能。
[0123]
接着，关于箱8的形状，参照图7的(a)及图7的(b)来进行说明。图7的(a)是箱8的俯视图，图7的(b)是其viib-viib剖面线上的箱8的剖面图。如图7的(a)及图7的(b)所示，在箱8，除了所述箱外壁8a、勾挂部8b、箱内壁8c、内包部8d及支撑柱8e以外，还设置有支柱安装部8f、箱底壁8g及保护部8h。
[0124]
支柱安装部8f是箱8的底面的俯视中央，是形成于箱内壁8c与箱内壁8c之间，且安装将电子钹1加以支撑的支柱(未图示)的部位。箱底壁8g是形成箱8的底面的壁状的部位。保护部8h是形成于箱底壁8g上，用以将设置于框架4的底面的电子零件(未图示)加以保护的区划。
[0125]
在箱底壁8g，且以支柱安装部8f为基准的保护部8h的相向侧的位置，形成有箱底壁8g的壁厚形成为厚壁的厚壁部8g1。由于在框架4设置有电子零件，故而由于电子零件的重量，框架4的重量平衡偏向电子零件。借此，在支柱安装部8f安装有支柱的情况下，电子钹1向设置有电子零件的一侧倾斜。
[0126]
因此，通过在以支柱安装部8f为基准的保护部8h的相向侧的位置的箱底壁8g，形成厚壁的厚壁部8g1，箱8中的厚壁部8g1的重量增加。借此，由于厚壁部8g1的重量，由设置于框架4的电子零件所引起的重量平衡的偏向被纠正，因此在将支柱安装于支柱安装部8f的情况下，能够抑制电子钹1倾斜。另外，通过设置厚壁部8g1，能够在不对箱8等安装另外的“重物”的情况下，抑制电子钹1的倾斜。
[0127]
以上，基于所述实施方式进行了说明，但能够容易推测出可进行各种改良变更。
[0128]
所述实施方式中，将碗部传感器6分离为内周传感器6a及外周传感器6b此两个。但是，并不限定于将碗部传感器6分离为两个，也可根据碗部2的大小等而分离为两个以上。例如，也可如图8的(a)的碗部传感器60以及图8的(b)的碗部传感器61那样，除了内周传感器6a及外周传感器6b以外，还设置最外周传感器6d，由此分离为三个。
[0129]
在此情况下，可如图8的(a)的碗部传感器60那样，将连接部6c在内周传感器6a与外周传感器6b之间以及外周传感器6b与最外周传感器6d之间设置于同相位的位置，也可如图8的(b)的碗部传感器61那样，在内周传感器6a与外周传感器6b之间以及外周传感器6b与最外周传感器6d之间，在任意位置设置连接部6c。另外，也可如碗部传感器61那样，在内周传感器6a与外周传感器6b之间以及外周传感器6b与最外周传感器6d之间，设置四处以上的连接部6c。
[0130]
所述实施方式中，将碗部传感器6形成为在俯视时一部分被分断的圆弧状(c字状)。但是，未必限定于此，也可将碗部传感器6形成为俯视时在圆周方向上连续。
[0131]
所述实施方式中，通过将框架碗部4a的侧面形成为圆锥状，而将其直径方向的剖面形成为直线状。但是，框架碗部4a的直径方向的剖面形状并不限定于直线状，也可使用任意的形状。例如，可如图8的(c)的框架碗部40a那样，在相邻的碗部传感器6之间形成凹坑40a1，也可如图8的(d)的框架碗部41a那样，将框架碗部41a形成为半球状。在任一种情况下，均为了设置于框架碗部40a、框架碗部41a上的碗部传感器6能够与罩5的突起部5a1正对，而理想为至少在框架碗部40a、框架碗部41a中，将设置有碗部传感器6的位置的直径方向的剖面形状形成为直线状。
[0132]
所述实施方式中，在罩碗部5a中，在比内周侧的突起部5a1进而更靠内周侧的位置设置凹坑5a2。但是，未必限定于此，可如例如图8的(c)的罩碗部50a那样，除了凹坑5a2以
外，还在罩碗部5a中比外周侧的突起部5a1进而更靠外周侧的位置，设置在剖面视时为u字状的凹坑50a2。另外，也可省略凹坑5a2，而仅设置凹坑50a2，也可将凹坑5a2及凹坑50a2一起省略。另外，凹坑5a2及凹坑50a2的形状并不限定于在剖面视时为u字状，也可为矩形状或v字状。
[0133]
所述实施方式中，在将卡合部5a3勾挂于框架碗部4a的内周侧的情况下，形成为卡合部5a3与框架碗部4a的上表面、底面及侧面接触。但是，未必限定于此，例如，也可如图9的(a)的罩碗部51a的卡合部51a3那样，将与框架碗部4a的底面接触的部分省略，而形成为卡合部51a3与框架碗部4a的上表面及侧面接触。
[0134]
所述实施方式中，在将内包部8d勾挂于框架碗部4a的内周侧的情况下，形成为内包部8d与框架碗部4a的上表面、底面及侧面接触。但是，未必限定于此，例如，也可如图9的(b)的箱80的内包部80d那样，将与框架碗部4a的底面接触的部分省略，而形成为内包部80d与框架碗部4a的上表面及侧面卡合。
[0135]
所述实施方式中，将框架4的支撑部4c1形成为l字状，将其开放部朝向框架4的外周侧而形成，且将箱8的勾挂部8b的前端部8b1朝向箱8的内周侧而形成。但是，未必限定于此，例如，也可如图9的(c)的框架42的支撑部42c1那样，将支撑部42c1的开放部朝向框架4的内周侧而形成，且将箱81中的勾挂部81b的前端部81b1朝向箱8的外周侧而形成。
[0136]
所述实施方式中，将勾挂部8b设置于箱外壁8a的内周侧的侧面的上部。但是，设置勾挂部8b的位置未必限定于此，例如，也可如图9的(d)的箱82那样，将勾挂部82b设置于箱外壁8a的上表面。此时，也可形成为：将勾挂部82b形成为如图9的(d)所示那样的向上凸起的突起状，将框架43的突起收纳部43c2设为埋头形状，且在突起收纳部43c2嵌入勾挂部82b。借此，通过勾挂部82b与突起收纳部43c2的嵌合，能够支撑框架43的向下方的荷重，因此能够自框架43省略支撑部4c1。
[0137]
进而在自框架43省略支撑部4c1的情况下，也可在箱82中的限制部4d的外周侧，进而设置支撑柱82e。借此，通过将支撑部4c1省略，能够在箱82的外周侧，通过限制部4d及支撑柱82e来限制未经限制的箱8的向外圆周方向的移动。此外，当然也可将支撑柱82e设置于所述实施方式中的箱8、图9的(b)的箱80及图9的(c)的箱81。
[0138]
所述实施方式中，作为电子打击乐器的一例，例示出电子钹。但是，未必限定于此，当然也可对模拟箱鼓(cajon)或木鱼(wood block)等其他乐器的电子打击乐器应用所述实施方式的技术思想(例如，将与传感器相向的罩的厚度设为大致一定的构成)。因此，例如在所述实施方式中，作为成为电子打击乐器的骨架的本体构件的一例，对圆板状的框架进行了说明，但未必限定于此。例如，也可将本体构件的俯视时的形状形成为矩形状、多角形状、或者将曲线及直线组合而成的形状。另外，也可为使本体构件的厚度尺寸(上下方向尺寸)比罩5更厚(例如将本体构件形成为箱状)的构成。
[0139]
所述实施方式中，利用增强塑料来形成框架4。但是，未必限定于此，可利用其他树脂系的原材料来形成框架4，也可利用金属来形成。另外，所述实施方式中，虽利用合成橡胶来形成罩5及箱8，但未必限定于此，也可利用硅等其他树脂系的原材料来形成。
[0140]
所述实施方式中，在框架碗部4a或框架堂部4b，利用双面胶带来贴附碗部传感器6或边缘部传感器7。另外，在框架4的上表面，利用双面胶带来贴附罩5，且在框架4的下表面，利用粘着剂来贴附罩5(接合部5b4)。但是，未必限定于此，也可在框架碗部4a或框架堂部
4b，利用粘着剂来贴附碗部传感器6或边缘部传感器7。另外，可在框架4的上表面，利用粘着剂来贴附罩5，也可在框架4的下表面，利用双面胶带来贴附罩5(接合部5b4)。即，用以将各传感器或罩5接合于框架4的方法并不限定于通过粘着，只要能够对框架4固定，则能够应用公知的接合方法(例如使罩5熔着于框架4等)。
[0141]
所述实施方式中，对如下情况进行了说明：下罩部5b2与框架堂部4b的屈曲部4b2或外周部4b3的下表面不接合，且在所述不接合的区域中，对屈曲部4b2及外周部4b3的下表面及下罩部5b2的上表面分别设为平坦面。但是，未必限定于此，若为不会阻碍下罩部5b2的朝向内周侧的变形的程度，则可为在框架堂部4b的下表面或下罩部5b2的上表面形成凹凸的构成。作为所述构成的一例，例如例示出：仅在框架堂部4b的下表面(下罩部5b2的上表面)形成凹坑的构成、或在框架堂部4b的下表面及下罩部5b2的上表面分别形成不会相互勾挂的程度的微小凹凸的构成。
[0142]
所述实施方式中，对在框架堂部4b的本体部4b1的外缘形成屈曲部4b2及外周部4b3的情况进行了说明。但是，未必限定于此，也可为省略屈曲部4b2或外周部4b3，而将框架堂部4b构成为不具有阶差的框架。在此情况下，通过在上罩部5b1的下表面的外缘侧设置凹部而形成空间s，且在所述空间s收纳边缘传感器7b，并且省略下罩部5b2的内缘部分的接合部5b4，只要将下罩部5b2与框架堂部4b的下表面接合即可。
[0143]
所述实施方式中，对接合区域r1位于比空间s更靠内周侧的情况进行了说明。但是，未必限定于此，也可为接合区域r1位于比空间s更靠外周侧的构成。即，若为在框架堂部4b的下表面的外缘侧，下罩部5b2设为不接合的构成，则也可为在框架堂部4b的屈曲部4b2或外周部4b3的下表面接合下罩部5b2的构成。
[0144]
所述实施方式中，对自框架堂部4b的屈曲部4b2的内周面至本体部4b1的下表面，接合有接合部5b4的情况进行了说明。但是，未必限定于此，也可为将接合部5b4仅接合于屈曲部4b2的内周面的构成、或将接合部5b4仅接合于本体部4b1的下表面的构成。
[0145]
所述实施方式中，对下罩部5b2的厚度尺寸l1形成为小于上罩部5b1的厚度尺寸l2的情况进行了说明。但是，未必限定于此，也可为下罩部5b2的厚度尺寸l1与上罩部5b1的厚度尺寸l2设为相同的构成，也可为下罩部5b2的厚度尺寸l1形成为大于上罩部5b1的厚度尺寸l2的构成。
[0146]
所述实施方式中，对在与框架堂部4b的外周部4b3的上表面相向的区域中，上罩部5b1的厚度尺寸l2设为大致一定的情况进行了说明。但是，未必限定于此，也可为使上罩部5b1的厚度尺寸一部分变薄的构成。在此情况下，优选为在比空间s(边缘传感器7b)更靠内周侧，使上罩部5b1的厚度尺寸一部分变薄。例如，若在设为与框架堂部4b的上表面不接合的区域中，使上罩部5b1的厚度尺寸一部分变薄，则所述薄壁的部位延伸而容易弹性变形。
[0147]
所述实施方式中，对在比屈曲部4b2的上表面的外缘(空间s)更靠内周侧，上罩部5b1与框架堂部4b(本体部4b1)的上表面接合的情况进行了说明。但是，未必限定于此，也可为在框架堂部4b的上表面的整体接合上罩部5b1的构成。
[0148]
所述实施方式中，对外周部4b3的上表面与上罩部5b1的下表面(未形成突起部5b3的区域)平行的情况进行了说明。但是，未必限定于此，也可为在与外周部4b3(边缘传感器7b)的上表面相向的区域中，将外周部4b3的上表面与上罩部5b1的下表面设为不平行的构成。在此情况下，优选为在所述区域中，构成为外周部4b3的上表面与上罩部5b1的下表面的
相向间隔越向外周侧越大。借此，在打击时，上罩部5b1的下表面与外周部4b3的上表面接近于平行，上罩部5b1弹性变形，因此能够由突起部5b3的前端面与外周部4b3的上表面的平行的面彼此，来推挤边缘传感器7b。借此，能够将对上罩部5b1的打击适当地传递至边缘传感器7b。
[0149]
所述实施方式中，对在由屈曲部4b2及外周部4b3所形成的阶差上勾挂接合部5b4的情况进行了说明。但是，未必限定于此，也可为在框架堂部4b的下表面形成凹坑，且在此凹坑嵌入接合部5b4的构成。借此，能够限制接合部5b4朝向外周侧及内周侧此两者的位移。即，若为比框架堂部4b的下表面、与下罩部5b2的内缘侧的部位(接合部5b4)的接合位置更靠内周侧，则也可将能够相互嵌入的凹部或凸部形成于框架4的下表面及罩5的上表面。
[0150]
所述实施方式中，对通过在接合部5b4的上表面形成凹部5b5，而防止粘着剂向较接合部5b4更内周侧流出的情况进行了说明。但是，未必限定于此，也可为将凹部5b5(或者除了凹部5b5以外)，通过在框架堂部4b的下表面设置凹部而防止粘着剂的流出的构成。
[0151]
所述实施方式中列举的数值为一例，当然可采用其他数值。