技术特征：
1.一种微型降噪模块，其特征在于：包括基体以及设置于基体的控制芯片和至少一个微型扬声器；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述振动机体包括与基体相配合的基座以及活动配合于基座上的振动片，振动片为振膜或共振片，基座与振动片之间形成有安装空间，所述振动机体的振动片上配合有至少一个与控制芯片电连接的可动磁体，且可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片；所述固定磁体配合于安装空间中。2.如权利要求1所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述固定磁体为磁铁。3.如权利要求1所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述固定磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，且固定磁体与控制芯片电连接。4.如权利要求1或3所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述半导体线圈芯片配合有具有导磁性的导磁体。5.如权利要求1或3所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上蚀刻有至少一盘旋状的线圈体；当线圈层上的线圈的数量为两个以上时，线圈层的各线圈体串联和/或并联；当所述半导体线圈芯片包括至少两层线圈层时，各层线圈层的线圈体串联和/或并联。6.如权利要求1或3所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上设有至少一个线圈体，所述线圈体包括蚀刻在线圈层上且布设成盘旋状的多段金属线段，线圈体的金属线段的两端沿线圈体的盘旋方向分为起始端和结尾端，线圈体的各金属线段的起始端并联在一起且线圈体的各金属线段的结尾端并联在一起。7.如权利要求6所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述半导体线圈芯片还包括一层电极层，所述电极层上设有第一电极区和第二电极区，第一电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的起始端，第二电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的结尾端。8.如权利要求1所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述振动片具有导磁性和/或所述振动片配合有具有导磁性的导磁片。9.如权利要求1所述的一种微型降噪模块，其特征在于：还包括设置于基体上的麦克风，麦克风与控制芯片电连接。10.如权利要求1或9所述的一种微型降噪模块，其特征在于：还包括设置于基体上的无线通信模块，无线通信模块与控制芯片电连接。
技术总结
本发明公开了一种微型降噪模块，其包括基体以及设置于基体的控制芯片和微型扬声器；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体，可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片。本发明具有体积小，降噪效果好的优点。好的优点。好的优点。
技术研发人员：周宏达 吴忠威 江文耀 李勋
受保护的技术使用者：厦门圣德斯贵电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.17
技术公布日：2021/12/10