用于键盘乐器的键盘装置的制作方法

1.本发明涉及一种用于键盘乐器的键盘装置，该键盘装置包括用于电子钢琴等的音锤，并且该音锤被构造成以与相关键的压下联动的方式摆动。


背景技术：

2.传统上，例如，已知在日本专利公开（kokai）号2008-233825中公开的一种作为这种用于键盘乐器的键盘装置。该键盘装置包括：由合成树脂制成的键架；多个键，其各自沿前后方向延伸，并且设置成在左右方向上并排布置的状态，而其相应的后端枢转地支撑在键架上；以及设置在键下方的多个摆动杆，该多个摆动杆各自沿前后方向延伸，并且在左右方向上并排布置的状态下逐个键可摆动地支撑在键架上。这些摆动杆以与所述键中的相关键的压下联动的方式摆动。每个键都具有从其前端向下突出的驱动部段。该驱动部段的下端与摆动杆中相关联的一个的预定部分接合，该预定部分位于摆动杆的摆动支撑件的前方。此外，在键架的后端上设置上限止动构件，该上限止动构件由通过键的压下而向上移动的摆动杆的后端从下方接触，而在键架的前端上设置键止动件。
3.在如上构造的键盘装置中，当键中的一个的前端通过键按压而被按下从而引起键的枢转移动时，摆动杆中相关联的一个的前端被键的驱动部段压下，并且其后端摆动，使得它向上移动。在音乐演奏期间，当例如通过相对弱的力进行键压下（在本说明书中，以下视情况称为“软键敲击”）时，摆动杆的后端移动成与上限止动构件中相关联的一个接触，由此，摆动杆的摆动停止，这是由于上限止动构件的弹力比键压下所产生的力（在本说明书中，以下视情况称为“压键力（key depression force）”）强。据此，被压下的键的枢转运动被停止，由此阻止键的前端的进一步按下。也就是说，阻止了通过软键敲击压下的键被按下，而不移动成与键止动件中相关联的一个接触。
4.另一方面，如果进行了大大超过上面提到的软键敲击所产生的压键力的键压下（在本说明书中，以下视情况称为“硬键敲击”）和介于软键敲击的压键力与硬键敲击的压键力之间的压键力所引起的键压下（在本说明书中，以下视情况称为“中键敲击”），则由于压键力超过上限止动构件的弹力，因此被压下的键的前端移动成与键止动件接触，由此停止键的枢转运动，并且阻止键被进一步按下。
5.通常，上述类型的键盘装置被构造成使得在键接触键止动件之前，摆动杆接触上限止动构件。这是因为如果在摆动杆接触上限止动构件之前键接触键止动件，则摆动杆相对于键变得暂时自由，由此产生不必要的振动，并且有必要防止产生这种不必要的振动。然而，在音乐演奏期间，当通过中键敲击或硬键敲击进行键压下时，给予所谓的海绵感（从摆动杆接触上限止动构件的按键位置进一步下沉的感觉）作为在将键按下至其最低位置期间在指尖处感觉到的触感。
6.此外，根据上限止动构件的构造，当通过键压下使摆动杆与上限止动构件接触时，相对强的排斥力有时会作为抵抗接触的反作用力作用在摆动杆上。在这种情况下，该排斥力从摆动杆传递到被压下的键。结果，给予指尖令人不快的振动。此外，当摆动杆与上限止
动构件的重复接触导致上限止动构件的接触部分变形成保持在凹陷状态的部分时，摆动杆的摆动角度增加与通过软键敲击的键压下时的凹陷状态相对应的量，在该软键敲击期间，键行程（键的前端的竖直可移动长度）由上限止动构件确定，由此键行程改变，以逐渐变得更长。


技术实现要素：

7.本发明的一个目的在于提供一种用于键盘乐器的键盘装置，该键盘装置能够获得优秀的触感和稳定的键行程，而不会在键压下期间给予海绵感或令人不快的振动。
8.为达到上述目的，本发明提供了一种用于键盘乐器的键盘装置，所述键盘装置包括：键盘底架；多个键，其各自沿前后方向延伸，并且具有枢转地支撑在所述键盘底架上的后端，所述键在左右方向上并排布置；多个音锤，其各自沿所述前后方向延伸，并且与相应的键相关联地在所述多个键下方可摆动地支撑在所述键盘底架上，所述音锤在所述左右方向上并排布置，每个音锤用于在以与相关联的键的压下联动的方式摆动的同时将触摸重量（touch weight）赋予所述键中相关联的一个；音锤上限垫，其以在所述多个音锤上方从所述键盘底架向下突出的方式设置在所述键盘底架的后端上，根据所述键中的一个的压下，所述音锤上限垫被所述音锤中的与压下的键相关联的一个的后端从下方接触；以及键下限垫，其设置在所述键盘底架的前端上，根据所述键中的所述一个的所述压下，所述键下限垫被压下的键的前端从上方接触，其中，所述音锤上限垫被构造成具有预定柔性，所述预定柔性允许所述音锤上限垫本身变形，使得在与压下的键相关联的音锤通过键压下而与所述音锤上限垫接触之后，与所述音锤相关联的键在与所述键下限垫接触的状态下到达其最低位置，以及其中，所述键下限垫形成为比所述音锤上限垫要硬。
9.利用这种构造，例如在键盘乐器的音乐演奏期间，当演奏者通过键压下而按下键的前端时，该键使用其后端作为枢轴向前和向下枢转地移动，并且以与该键的枢转运动联动的方式，与该键相关联的音锤摆动。在这种情况下，音锤的后端移动成从下方与设置在键盘底架的后端上的音锤上限垫接触。在该接触之后，被压下的键在其前端从上方与设置在键盘底架的前端上的键下限垫接触的状态下到达其最低位置。
10.上述的音锤上限垫具有预定柔性，即如下柔性：其允许音锤上限垫自身变形，使得在音锤与音锤上限垫接触之后，与音锤相关联的键在与键下限垫接触的状态下到达其最低位置。因此，在键压下期间，防止了强的排斥力作用在与音锤上限垫接触的音锤上，由此，与常规的键盘装置不同，没有来自音锤的排斥力通过键压下而被传递到键，并且因此，在与键下限垫接触的状态下，键可被稳固地按下至最低位置。结果，防止了给予演奏者如常规的键盘装置所给予的海绵感或令人不快的振动。此外，上述的键下限垫形成为比音锤上限垫要硬，并且无论用于压下键的压键力的大小如何，被压下的键总是在其前端与键下限垫接触的状态下到达其最低位置。因此，通过键压下而到达最低位置的键不会进一步向下枢转地移动，并且该键的键行程保持恒定。如上所述，根据本发明的键盘装置，在键被压下时，能够获得优秀的触感和稳定的键行程，而不会给予演奏者上面提到的海绵感或令人不快的振动。
11.优选地，所述多个键中的每一个被构造成使得当所述键以等于或小于预定值的压键负荷被压下并允许与所述键相关联的音锤摆动时，被压下的键也在与所述键下限垫接触
的状态下到达其最低位置。
12.利用该优选实施例的构造，不仅当键以大于预定值的压键负荷被按压时，而且还当键以等于或小于预定值的压键负荷被按压并允许相关联的音锤摆动时，即当以允许音锤摆动的这种相对弱的力（软键敲击）按下键时，该多个键中的每一个在与键下限垫接触的状态下到达其最低位置。如上所述，根据本发明，不仅当以强的力压下键时，而且还当以相对弱的力压下键时，键在与键下限垫接触的状态下到达其最低位置，并且因此，在键盘装置的所有键的操作期间，取决于压键力的强度，无论演奏方法如何，都可以出色地获得与上述相同的有利效果。
13.更优选地，其中，该预定值为300 g。
14.利用该优选实施例的构造，即使当以300 g或更小的弱力、即通过软键敲击压下键时，如下文所述，键也在与键下限垫接触的状态下到达其最低位置。即使当如上面提到的通过软键敲击来压下键时，也可以出色地获得上述有利效果。
15.优选地，所述音锤上限垫由安装在所述键盘底架上的低排斥性聚氨酯泡沫和设置在所述低排斥性聚氨酯泡沫的下表面上的毡形成，并且被设置成使得所述音锤上限垫沿所述多个音锤的整体在所述左右方向上延伸，并且所述键下限垫由安装在所述键盘底架上的高密度聚氨酯泡沫和设置在所述高密度聚氨酯泡沫的上表面上的毡形成，并且被设置成使得所述键下限垫沿所述多个键的整体在所述左右方向上延伸。
16.一般而言，该低排斥性聚氨酯泡沫具有如下特性，即：相对软，并且具有高冲击吸收性和高减振性，以及具有抵抗按压的非常小的排斥力，同时具有恢复性。另一方面，该高密度聚氨酯泡沫具有相对硬并且长期具有高形状保持性的特性。利用该优选实施例的构造，音锤上限垫包括具有上述特性的低排斥性聚氨酯泡沫，并且因此，当音锤通过键压下而与用于按压该音锤的音锤上限垫接触时，该低排斥性聚氨酯泡沫容易地变形，由此可以抑制对音锤的排斥力。此外，键下限垫包括具有上面提到的特性的高密度聚氨酯泡沫，并且因此，当键被压下时，键的前端刚移动成与键下限垫接触之后就被阻止进一步向下移动，并到达该键的最低位置。
17.此外，在音锤上限垫中，该低排斥性聚氨酯泡沫被安装在键盘底架上，并且该毡被设置在该低排斥性聚氨酯泡沫的下表面上，即朝向音锤的一侧上。另一方面，在键下限垫中，该高密度聚氨酯泡沫被安装在键盘底架上，并且该毡被设置在该高密度聚氨酯泡沫的上表面上，即朝向键的一侧上。一般而言，由于该毡具有高冲击吸收性和高吸音性，因此在音锤接触音锤上限垫或者键接触键下限垫的情况下，可以减少接触所产生的音锤和键的冲击，并防止产生噪音，这是因为音锤和键直接接触的是该毡。
18.此外，音锤上限垫沿该多个音锤的整体在左右方向上延伸，并且键下限垫沿该多个键的整体在左右方向上延伸。由于这个原因，当音锤上限垫和键下限垫被安装在键盘底架上时，与将音锤上限垫和键下限垫中的每一个一个接一个地安装在每个相关联的音锤或键上的情况相比，可以更高效地安装它们。
19.根据以下结合附图的详细描述，本发明的上述和其他目的、特征和优点将变得更加明显。
附图说明
20.图1a至图1c是示出了处于键释放状态的根据本发明的实施例的用于电子钢琴的键盘装置的示图，其中，图1a是包括白键作为主要部件的键盘装置的侧视图，图1b是包括键下限止动件作为主要部件的键盘装置的放大侧视图，并且图1c是包括音锤上限止动件作为主要部件的键盘装置的放大侧视图；图2是键盘装置的一部分的平面图；图3a至图3c分别是与图1a至图1c相对应的视图，它们在解释键压下时键盘装置的操作方面是有用的，并且示出了紧接在音锤移动成与音锤上限止动件接触之后的状态；图4a至图4c是分别与图1a至图1c相对应的视图，接续图3a至图3c，它们在解释键压下时键盘装置的操作方面是有用的，并且示出了紧接在白键移动成与键下限止动件接触之后的状态；图5a和图5b是示出了表示键压下时的键行程与压键负荷（key depression load）之间的关系的静负荷曲线的示图，其中，图5a示出了其中使用根据当前实施例的键盘装置的示例，并且图5b示出了其中使用常规的键盘装置的比较例；以及图6是示出了处于将根据当前实施例的键盘装置的示例与上述常规的键盘装置的比较例一个重叠在另一个上的状态下的键压下测试中的键行程变化的示图。
具体实施方式
21.现在将参考示出其优选实施例的附图来详细描述本发明。图1a和图2示出了根据本发明的实施例的用于电子钢琴的键盘装置。如图1a和图2中所示，键盘装置1由以下各项构成：键盘底架（keyboard chassis）2、多个键5（例如，八十八个键），其包括白键3和黑键4（图2中仅示出了五个白键和三个黑键）并且被枢转地安装在键盘底架2上；以及多个音锤6（图1a中仅示出了其中一个），其各自可摆动地安装在键盘底架2上，以用于键5中相关联的一个。注意，在以下描述中，如果没有特别地彼此区分白键3和黑键4，则它们将被简称为“键5”。
22.键盘底架2由在左右方向（图1a中的深度方向和图2中的左右方向）上彼此平行布置的多个模制品形成，这些模制品例如通过将预定的树脂材料（例如，abs树脂）注塑模制成用于每个八度音阶的预定形状而制成。参考图1a，键盘底架2具有前部部分（如图1a中所见的左侧部分）11、中间部分12和后部部分（如图1a中所见的右侧部分）13，它们在通过未示出的肋连接到彼此的状态下彼此一体形成。此外，前部部分11、中间部分12和后部部分13使其针对每个八度音阶制成的键盘底架2的多个模制品经由分别沿左右方向（沿图1a中的深度方向）延伸的前侧轨14、中间轨15和后侧轨16连接到彼此。另外，前部部分11和后部部分13相应地经由前侧轨14和后侧轨16来固定到键座（keybed）10。注意，在以下描述中，键盘底架2的前部部分11、中间部分12和后部部分13相应地被称为“底架前部11”、“底架中间部分12”和“底架后部13”。
23.底架前部11形成有为白键3中的每个相关联的白键设置的多对接合孔21，每一对由竖直延伸穿过底架前部11的左和右两个接合孔21（图1a和图1b中仅示出其中一个）形成。相关联的白键3的以下提及的左和右上限位置调节部分3c分别以穿过其插入的状态与接合孔21接合。
24.此外，如图1a和图1b中所示，底架前部11具有键下限止动件22（键下限垫）和键上限止动件23，两者安装在接合孔21前方的其边缘21a的相应的上表面和下表面上。键下限止动件22被设置用于在白键3的压下期间限制每个白键3的下限位置。键下限止动件22由安装在底架前部11的上面提到的边缘21a的上表面上的高密度聚氨酯泡沫22a和设置在高密度聚氨酯泡沫22a的上表面上的毡22b形成，并且形成为沿在左右方向上并排布置的多个白键3的整体在左右方向上延伸的单个带。
25.上面提到的高密度聚氨酯泡沫22a具有相对硬并且长期具有高形状保持性的特性。另一方面，毡22b具有如下特性，即：具有高冲击吸收性和高吸音性。此外，在键下限止动件22中，高密度聚氨酯泡沫22a在竖直方向上具有预定厚度，并且毡22b具有小于该预定厚度的厚度。
26.另一方面，键上限止动件23被设置用于在键释放期间限制每个白键3的上限位置。键上限止动件23与上面提到的键下限止动件22在竖直方向上呈对称关系设置。也就是说，键上限止动件23由安装在底架前部11的上面提到的边缘21a的下表面上的高密度聚氨酯泡沫23a和设置在高密度聚氨酯泡沫23a的下表面上的毡23b形成。
27.此外，底架前部11具有与相应的白键3相关联的从该底架前部11竖立的多个白键关联的键引导件24（图1a中仅示出了其中一个），以便竖直引导每个白键3并防止该白键3在其枢转运动期间横向摆动。白键关联的键引导件24各自具有与白键3中相关联的一个的横向内宽度（左右方向上的宽度）近似相同的宽度，并且从下方插入到向下开口的白键3中。
28.底架中间部分12具有沿左右方向延伸的支撑轴12a，并且音锤6被可摆动地支撑在该支撑轴12a上。此外，朝向底架前部11延伸的键开关27被安装在底架中间部分12上，以用于各自检测键5中相关联的一个上的键压下信息。键开关27由印刷电路板27a和由橡胶开关形成的开关主体27b形成，该橡胶开关逐个键地附接到该印刷电路板27a。键开关27以如下状态被安装在键盘底架2上，即：其中，印刷电路板27a的后端被插入到底架中间部分12中，并且其前端被螺接到底架前部11。
29.底架后部13具有键支撑部段28，该键支撑部段28支撑设置在每个键5的后端上的枢轴5a，以由此支撑键5，使得键5可绕枢轴5a的轴线枢转地移动。此外，在音锤6中相关联的一个上方向下突出的音锤上限止动件29（音锤上限垫）被附接到键支撑部段28的下表面的后端。
30.音锤上限止动件29由通过键压下而摆动的相关联的音锤6的后端接触。如图1c中所示，音锤上限止动件29由安装在键支撑部段28的下表面上的低排斥性聚氨酯泡沫（low-repulsion polyurethane foam）29a和设置在该低排斥性聚氨酯泡沫29a的下表面上的毡29b形成，并且形成为沿在左右方向上并排布置的音锤6的整体在左右方向上延伸的单个带。
31.上面提到的低排斥性聚氨酯泡沫29a具有如下特性，即：相对软，并且具有高冲击吸收性和高减振性，以及具有非常小的对按压的斥力，同时具有可恢复性。另一方面，毡29b具有与上面提到的键下限止动件22的毡22b相同的特性。此外，在音锤上限止动件29中，低排斥性聚氨酯泡沫29a在竖直方向上具有相对大的预定厚度，并且毡29b具有小于该预定厚度的厚度。注意，上面提到的键下限止动件22的高密度聚氨酯泡沫22a形成为比音锤上限止动件29的低排斥性聚氨酯泡沫29a要硬。
32.在底架后部13和底架中间部分12之间，设置平板31，该平板31在键5和音锤6之间基本上水平地延伸。该平板31具有与相应的黑键4相关联地竖立在该平板31的前端上的多个黑键关联的键引导件32（图1a中仅示出了其中一个），以便竖直引导每个黑键4并防止该黑键4在其枢转运动期间横向摆动。与上述白键关联的键引导件24类似，黑键关联的键引导件32各自具有与黑键4中相关联的一个的横向内宽度近似相同的宽度，并且从下方插入到向下开口的黑键4中。
33.注意，各自由弹性材料形成的放开构件（let-off member）33与相应的音锤6相关联地以从平板31的下表面倾斜地向下和向前突出的方式安装在平板31上。这些放开构件33各自被设置用于为压下的键5的触感赋予放开感，这是通过以与键5的压下联动的方式摆动的音锤6中的一个音锤，在音锤6的摆动期间，该音锤暂时与放开构件33接合。
34.每个键5例如通过预定树脂材料（例如，as树脂）的注塑模制而形成，使得其在前后方向上延伸并且具有在剖面中向下开口的倒u形状。此外，键5具有键主体（白键3的键主体3a或黑键4的键主体4a），该键主体可枢转移动地支撑在键盘底架2上，使得键主体可绕从其后端的左侧和两侧突出的枢轴5a的轴线枢转地移动。
35.如图1a中所示，白键3在键主体3a的前后方向上的中央部分前方的预定位置处具有向下突出预定长度的致动器部分3b。该致动器部分3b以接收在其中的状态与音锤6的在下文中提及的接合凹部36b接合。此外，白键3具有成对的左和右上限位置调节部分3c和3c（图1a和图1b中仅示出了其中一个），其从键主体3a的前端向下突出预定长度，并且各自具有其向前弯曲的下端。上限位置调节部分3c和3c以穿过其插入的状态与穿过底架前部11形成的接合孔21和21中相关联的接合孔接合。
36.另一方面，黑键4具有致动器部分（未示出），该致动器部分从键主体4a的前端向下突出预定长度。与白键3的致动器部分3b类似，黑键4的致动器部分以接收在其中的状态与音锤6的相关联的接合凹部36b接合。
37.如图1a中所示，音锤6由音锤主体34和可移除地附接到该音锤主体34的配重35构成。音锤主体34形成为树脂模制品，其例如通过将预定的树脂材料（例如，聚缩醛树脂）注塑模制成预定的形状而制成。音锤主体34沿前后方向延伸，并且具有形成在音锤主体34的前半部（左半部，如图1a中所见）36中的预定位置处的轴承部分36a。该轴承部分36a在侧视图中具有向下开口的倒u形状，并且可枢转移动地与底架中间部分12的支撑轴12a接合。
38.此外，用于与白键3的致动器部分3b接合的接合凹部36b形成在音锤主体34的前半部36中的轴承部分36a前方的位置处。接合凹部36b向上和向前开口，并且在白键3的致动器部分3b的下端与接合凹部36b的底表面接触的状态下接收致动器部分3b。此外，音锤主体34的前半部36在接合凹部36b下方形成有开关按压部分36c，以用于按压键开关27的开关主体27b。
39.形成音锤主体34的后半部的配重安装部分37具有向右（朝向如图1a中所见的近侧）开口的开口37a，并且配重35经由开口37a可移除地安装在音锤主体34上。此外，在音锤主体34的配重安装部分37上的预定位置处，以从配重安装部分37向上突出的方式，形成用于通过键压下而与上述放开构件33接合的接合突起37b。
40.另一方面，配重35由在比重上比音锤主体34大的材料（诸如钢的金属）形成。配重35例如通过如下方式形成，即：将与音锤主体34的厚度（如图1a中所见的深度方向上的厚
度）相比具有较小厚度的金属板压制和冲压成预定形状。配重35沿前后方向延伸，其中，其前半部安装到音锤主体34的配重安装部分37，并且其后半部向后延伸到底架后部13的后端附近。
41.此外，中间轨15被安装在音锤6摆动所绕的支撑轴12a及其附近下方的键盘底架2的底架中间部分12上。中间轨15形成在横向剖面中向下开口的c形。此外，中间轨15在如下状态下通过安装螺丝38螺接到底架中间部分12，即：其中，中间轨15的形成在其前端上的壁（以下称为“前壁”）与底架中间部分12的以下垂方式形成在其后端上的壁（以下称为“下垂壁”）紧密接触。此外，中间轨15的前壁在前后方向上被夹在底架中间部分12的下垂壁12b和从下方装配的夹构件39之间。注意，该夹构件39由橡胶或合成树脂制成，并且被构造成使得能够抑制从底架中间部分12朝向键座10的振动。
42.此外，用于限制音锤6的下限位置的音锤下限止动件30沿中间轨15的纵向方向（沿如图1a中所见的深度方向）以及沿所述多个音锤6的整体被安装在中间轨15的上表面的后端（如图1a中所见的右端）上。与上述音锤上限止动件29类似，音锤下限止动件30由低排斥性聚氨酯泡沫和毡形成，使得其具有预定厚度。该毡被设置在音锤下限止动件30的上侧上（朝向音锤6）。
43.在如上构造的键盘装置1中，当键5从图1a、1b和1c中所示的键释放状态被压下时，例如，如图3a中所示，其中白键3中的一个被压下，其前端被按下的白键3绕其后端的枢轴5a的轴线沿逆时针方向枢转地移动。根据白键3的该枢转运动，白键3的致动器部分3b向下按压音锤6的接合凹部36b。结果，音锤6在绕底架中间部分12的支撑轴12a的轴线沿逆时针方向摆动的同时，通过开关按压部分36c从上方按压键开关27的相关联的开关主体27b。
44.此外，在这种情况下，音锤6的后端（配重35的后端）移动成从下方与底架后部13的音锤上限止动件29接触。在该接触期间，如图3b中所示，白键3的键主体3a的前端的下端尚未与键下限止动件22接触。
45.当白键3被进一步按下时，如图4a和4c中所示，音锤6进一步绕支撑轴12a沿逆时针方向摆动，并且进一步按压开关主体27b。音锤上限止动件29通过从下方按压而变形。此外，在这种情况下，如图4a和4b中所示，白键3的键主体3a使得其前端的下端从上方与键下限止动件22接触，并且阻止了键主体3a的进一步向下移动，由此键主体3a到达其最低位置。也就是说，白键3已被置于完全压下的状态。
46.在与键下限止动件22接触的状态下，如上所述，白键3处于完全压下的状态，不仅在上述通过中键敲击或硬键敲击进行键压下的情况下，而且在通过软键敲击进行键压下的情况下也是如此。注意，确定敲击是软键敲击还是中键敲击所参考的边界值例如可被设定为300 g，并且因此，将300 g或更小的力的键压下确定为软键敲击。
47.在上面提到的白键3的完全压下之后，当手指从白键3松开时，音锤6绕支撑轴12a沿顺时针方向摆动，并且据此，白键3经由致动器部分3b被音锤6的接合凹部36b向上推动。在这种情况下，音锤6的音锤主体34的预定部分移动成从上方与音锤下限止动件30接触，并且白键3的左和右上限位置调节部分3c移动成从下方与键上限止动件23接触。结果，白键3的枢转运动和音锤6的摆动停止，并且白键3和音锤6返回到图1a、1b和1c中所示的它们原始的键释放状态。
48.图5a和图5b是示出了静负荷曲线的示图，该静负荷曲线表示键行程和由键压下产
生的压键负荷（key depression load）之间的关系。图5a示出了其中使用根据当前实施例的键盘装置1的示例，并且图5b示出了其中使用常规的键盘装置的比较例。注意，常规的键盘装置与根据当前实施例的键盘装置1的不同之处仅在于与键下限止动件22相对应的构件由相对软的材料（例如，毡）形成，而对应于音锤上限止动件29的构件由相对硬的材料（例如，包括高排斥性聚氨酯泡沫）形成。注意，在图5a和图5b中，右侧向上箭头指示当键5被按下时静负荷曲线的变化，并且左侧向下箭头指示当按下的键5返回到其原始的键释放状态时静负荷曲线的变化。
49.如图5a中所示，在该示例中，当按下的键5的键行程达到大约10 mm时，压键负荷急剧增加，并且在键行程达到大约11 mm之前，已变得不可能按下键5。注意，压键负荷在6 mm和8 mm之间增加一次之后减小，这是因为一旦音锤6的接合突起37b与放开构件33接合之后，其接合就被释放（放开感）。
50.另一方面，如图5b中所示，在比较例中，与上述示例类似，当按下的键5的键行程达到大约10 mm时，压键负荷急剧增加。然而，当键5的压下继续超过10 mm的键行程时，键5被按下到键行程超过11 mm的位置。
51.由以上可知，该示例示出了当键行程达到10 mm时，键5移动成与键下限止动件22接触，并且紧接在其后，键到达其最低位置，由此使键行程稳定。另一方面，该比较例示出了在键行程达到10 mm之后，键5进一步下降，直到键行程超过11 mm（长度α），并且因此，给予所谓的海绵感作为在键压下期间感觉到的触感。
52.图6是示出了在如下状态下的键压下测试中的键行程的变化的示图，即：其中，使用根据当前实施例的键盘装置1的示例和使用上述常规的键盘装置的比较例一个重叠在另一个上。在每个键压下测试中，具有预定重量（例如，150 g）的配重在键释放状态下从接近白键3的上表面的前端的状态自由落下，以引起键行程的变化。
53.如从图6清楚的，在该示例和该比较例两者中，在键行程到达略微超过10 mm的位置之后，键行程的幅度逐渐减小以收敛到大约10 mm。此外，紧接在键行程超过10 mm之后，键行程变化最大，就好像弹起一样。当音锤6与音锤上限止动件29的接触所产生的排斥力经由音锤6作用在键5上时，产生由于弹起而引起的键行程的这种变化。因此，如从图6清楚的，在该示例中，使得由于弹起而导致的键行程的变化比该比较例中要小。由此，要理解的是，与该比较例中相比，在该示例中，能够更多地抑制在键5压下期间在指尖处感受到的振动。
54.如上面详细描述的，根据当前实施例的键盘装置1，音锤上限止动件29具有预定柔性，即如下柔性：该柔性允许音锤上限止动件29自身变形，使得在音锤6与音锤上限止动件29接触之后，与音锤相关联的键5在与键下限止动件22接触的状态下到达其最低位置。由此，在键5压下期间，防止强排斥力作用在与音锤上限止动件29接触的音锤6上，由此，与常规的键盘装置不同，没有来自音锤6的排斥力通过键压下传递到键5，并且因此，在与键下限止动件22接触的状态下，键5可被稳固地按下至最低位置。结果，不会给予演奏者如常规的键盘装置所给予的海绵感或令人不快的振动。
55.此外，键下限止动件22形成为比音锤上限止动件29要硬，并且被压下的键5，不管用于压下该键的压键力的大小如何，总是在其前端与键下限止动件22接触的状态下到达最低位置。如上所述，通过键压下而到达最低位置的键5不会进一步向下枢转地移动，并且键5的键行程保持恒定。如此前所述，根据当前实施例的键盘装置1，在键5被压下时，能够获得
优秀的触感和稳定的键行程，而不会给予演奏者上面提到的海绵感或令人不快的振动。
56.注意，本发明不限于上述实施例，而是能够以各种形式实施。例如，尽管在上述实施例中，描述了通过键压下而使白键3的键主体3a与键下限止动件22接触的情况，但是通过在键盘底架2的适当的预定位置处设置黑键4的键主体4a移动成与之接触的键下限止动件，可以获得与压下白键3所获得的相同的有利效果。
57.此外，尽管在上述实施例中，通过将确定键敲击是软键敲击还是中键敲击所参考的边界值设定为300 g，将软键敲击的压键力的最大值设定为300 g，但是该最大值不限于此，而是可将如下力确定为软键敲击，即：该力等于或小于以在钢琴作为乐器的一般演奏中使用的动态标记（dynamic marking）p（piano）所指示的响度来产生声音所需的力。
58.此外，实施例中所示的键盘装置1的键盘底架2、键5、音槌6、键下限止动件22和音槌上限止动件29的构造的细节仅作为示例给出，并且它们可在本发明的主题的范围内视情况改变。
59.本领域技术人员还要理解的是，前述为本发明的优选实施例，并且在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可进行各种改变和变型。