调音降噪装置及散热器的制作方法

1.本技术涉及电子设备降噪技术领域，尤其涉及一种调音降噪装置及散热器。


背景技术：

2.随着电子产品的不断发展，cpu的效能也越来越高，故而需要增加散热风扇的转速才能满足高效能cpu的散热需求。但散热风扇的高速率旋转又引发了较大的噪音，由于高端产品中，对噪音的要求相对较严苛。因此，如何降低电子产品中，由于散热风扇的高速率旋转造成的噪声问题显得尤为重要。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种调音降噪装置及散热器，通过设置调音通道对噪音声波进行调频，利用降噪挡片对声波进行多次反射，从而改变噪音声波的波长，实现针对人耳较为敏感的声波频段进行处理，从而达到降噪目的。
4.本技术实施例提供一种调音降噪装置，包括底座，所述底座一侧设置有蜗壳，所述蜗壳包括调音部及降噪部，所述调音部和降噪部之间设置有连接部，所述调音部包括至少一调音通道，用于调整噪音音频，所述降噪部包括多个降噪挡片，用于调整噪音波长的反射波。
5.在一种可能的实施方式中，相邻两个所述降噪挡片之间形成降噪间隙。
6.在一种可能的实施方式中，多个所述降噪挡片两两相对设置，相对设置的降噪挡片之间形成降噪通道，自远离所述调音部的方向，所述降噪通道的宽度逐渐增大。
7.在一种可能的实施方式中，任一所述降噪挡片的长度为13-15mm。
8.在一种可能的实施方式中，所述降噪部还包括降噪外壳，所述降噪外壳的直径为23mm-25mm。
9.在一种可能的实施方式中，所述调音部还包括间隔设置的第一调音壳和第二调音壳，所述第一调音壳和所述第二调音壳的直径均为0.3-1mm，且所述第一调音壳的直径大于所述第二调音壳的直径。
10.所述调音通道形成于所述第一调音壳与所述第二调音壳之间，所述调音通道的宽度最大为0.7mm。
11.在一种可能的实施方式中，所述连接部包括第一通道和第二通道，所述第一通道的一端连通于所述调音通道，另一端连通于所述第二通道，所述第二通道连通于所述降噪通道。
12.在一种可能的实施方式中，所述第一通道和第二通道相互垂直设置。
13.本技术实施例还提供一种散热器，包括风扇和以上所述的调音降噪装置，所述调音降噪装置的底座可拆卸地设置于所述风扇一侧。
14.相较于现有技术，本技术提供的调音降噪装置，针对风扇产生的噪音，在人耳较为敏感的声波频段进行处理，噪音的声波通过调音部的调音通道以调整噪音的音频，及在降
噪部设置多个两两间隔设置的降噪挡片，使得噪音声波在降噪部多次反射，以调整噪音声波的波长，从而将风扇产生的噪音处理成人耳接受的分贝，达到降噪目的。
附图说明
15.图1为本技术一实施例的调音降噪装置的结构示意图。
16.图2为本技术一实施例的散热器的结构示意图。
17.图3为图2中散热器的仰视图。
18.主要元件符号说明
19.调音降噪装置
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100
20.底座
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10
21.蜗壳
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20
22.调音部
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30
23.调音通道
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31
24.第一调音通道
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311
25.第二调音通道
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312
26.调音壳
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32
27.第一调音壳
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321
28.第二调音壳
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322
29.第三调音壳
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323
30.降噪部
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40
31.降噪外壳
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41
32.降噪挡片
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42
33.降噪间隙
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43
34.降噪通道
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44
35.连接部
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50
36.第一通道
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51
37.第二通道
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52
38.散热器
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200
39.风扇
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210
40.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
41.以下描述将参考附图以更全面地描述本技术内容。附图中所示为本技术的示例性实施例。然而，本技术可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本技术透彻和完整，并且将本技术的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
42.本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本技术。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组
件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
43.除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本技术内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
44.以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
45.下面参照附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详细描述。
46.如图1和图2所示，本技术一实施例提供一种调音降噪装置100，用于对散热器200中的风扇210产生的噪音进行处理，散热器200可以是手机、平板、电脑等电子设备中的散热装置。
47.调音降噪装置100包括底座10和蜗壳20，蜗壳20设置在底座10的一侧。蜗壳20包括调音部30及降噪部40，调音部30和降噪部40之间设置有连接部50，调音部30包括至少一调音通道31，用于调整噪音音频，降噪部40包括多个降噪挡片42，用于调整噪音声波的波长。
48.进一步的，调音部30还包括多个间隔设置的调音壳32，调音通道31形成于相邻调音壳32之间。具体地，调音壳32大致呈圆弧形结构，多个调音壳32包括第一调音壳321和第二调音壳322，第一调音壳321和第二调音壳322的直径均为0.3-1mm，且第一调音壳321的直径大于第二调音壳322的直径。进一步地，调音壳32还包括第三调音壳323，第一调音壳321、第二调音壳322及第三调音壳323的直径互不相同，其中，第一调音壳321的直径设置为1mm，第二调音壳322的直径设置为0.7mm，第三调音壳323的直径设置为0.3mm，第一调音壳321、第二调音壳322及第三调音壳323的直径可根据实际情况进行设定，且调音壳32的数量不小于2即可，本技术在此不做限制。
49.具体的，至少一调音通道31的宽度最大为0.7mm。在本实施例中，调音部30包含第一调音通道311及第二调音通道312，其中，第一调音壳321与第二调音壳322之间形成第一调音通道311，第一调音通道311的宽度为0.3mm，第二调音壳322与第三调音壳323之间形成第二调音通道312，第二调音通道312的宽度为0.4mm。在其他实施方式中，也可以设定调音壳32的数量为两个，两个调音壳32之间形成一个调音通道31，调音通道31的最大宽度不超过0.7mm即可，至少一调音通道31的宽度与预设要调整的噪音音频的范围相匹配。将至少一调音通道31的宽度设置最大为0.7mm，使得噪音的声波通过调音通道31时，由于调音通道31两侧的调音壳32的阻挡，噪音声波只能从调音通道31传播，如此，以调整噪音声波的音频。
50.进一步的，降噪部40还包括降噪外壳41，降噪外壳41的直径为23mm-25mm。在降噪外壳41内部还设置多个降噪挡片42，多个降噪挡片42两两相对设置，相邻两个降噪挡片42之间形成降噪间隙43，且多个降噪挡片42的长度为13-15mm。可以理解的是，在本实施例中，降噪外壳41内部设置有5组两两相对设置的降噪挡片42，且每两组降噪挡片42之间形成降噪间隙43，降噪挡片42的长度均设置在13-15mm之间，多个降噪挡片42用于破坏噪音的反射波的波长，可根据实际情况进行调整。相对设置的降噪挡片42之间形成降噪通道44，自远离调音部30的方向，降噪通道44的宽度逐渐增大。进入降噪外壳41内部的噪音声波，经过多个
两两相对设置的降噪挡片42的反射之后，由于降噪通道44的宽度逐渐增大，使得调整波长后的噪音声波能够更好向远离调音部30的方向传播，达到降低噪音的效果。
51.具体的，连接部50包括第一通道51和第二通道52，第一通道51的一端连通于调音通道31，另一端连通于第二通道52，第二通道52连通于降噪通道44，进一步的，第一通道51和第二通道52相互垂直设置。在本实施例中，第一通道51的一端连通调音部30的第一调音通道311及第二调音通道312，第二通道52的一端连通降噪部40的降噪通道44，使得对噪音的声波处理可以经调音部30通过连接部50到降噪部40，也可以经降噪部40通过连接部50到调音部30。
52.请同时参阅图1至图3，本技术上述实施例中还提供一种散热器200，包括风扇210和以上所述的调音降噪装置100，调音降噪装置100的底座10可拆卸地设置于风扇210一侧。在本实施例中，调音降噪装置100的底座10以粘合的方式设置于风扇210一侧，也可以使用螺钉螺孔等其他可拆卸方式，本技术在此不作限制。风扇210产生的噪声，在人耳较为敏感的声波频段，通过在调音部30中设置调音通道31，并根据调整的音频范围，设置与预设要调整的音频范围的宽度的调音通道31，以调整噪音的音频，同时，在降噪部40内设置多个两两间隔设置的降噪挡片42，声波进入降噪部40后，由于降噪挡片42的阻挡使得噪音的声波不断反射，以调整噪声的声波波长，从而将风扇210产生的噪音处理成人耳接受的分贝，降低噪音强度，达到降噪目的。
53.上文中，参照附图描述了本技术的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，还可以对本技术的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本技术所限定的范围内。