面状照明装置的制作方法

本发明涉及在导光板的侧方配置光源的侧光型的面状照明装置。

背景技术：

近来，在液晶显示装置等所使用的面状照明装置(背光灯)中，为了进一步提高显示画面的可视性，对高亮度化的要求进一步增加。但是在形成于安装作为光源的LED(Light Emitting Diode：发光二极管)的电路基板的现状的连接布线的图形形状中，对能够搭载的LED之间的距离有限制，因此LED灯的数量有限。

另外，作为本申请的文献公知的发明，有下述的专利文献1。

专利文献1：日本特开2013-149511号公报

然而，为了实现面状照明装置的进一步高亮度化，需要进一步增加沿着导光板的侧端面(入光面)配置的LED灯的数量，即需要促进LED的窄间距化。

图6是表示现有的面状照明装置的光源部的电路图形的焊盘(land)和与该焊盘连接的LED封装体的电极端子的配置的俯视图。现有的侧光型的面状照明装置配设为：将多个LED封装体(未图示)搭载于基板102上，使LED封装体与平板状的导光板(未图示)的侧端面抵接。而且，多个LED封装体从平板状的导光板的侧端面向其内部照射光。

搭载有多个LED封装体的基板102是FPC，其表面被绝缘材料的覆盖层(cover lay)104覆盖。而且，供各LED封装体的一对电极端子t101、t102分别连接的焊盘102r，包含与焊盘102r连接的连接布线(导通图形)的一部分并且从覆盖层104的开口104k露出。换言之，将相邻的LED的对置的焊盘102r彼此连结的连接布线的一部分，由覆盖层104的一部分覆盖。

而且，如图6所示，以往通过使LED的两个电极端子t101、t102的内侧的焊盘102r与电极端子t101、t102之间的各间隔(间隙)s10变窄至0.1mm，来确保LED的安装精度。

另外，使LED封装体的电极端子t101、t102的外侧边与基板102的焊盘102r的外侧边的间隔s11(＝0.29mm)，大于LED封装体的电极端子t101、t102的内侧边与基板102的焊盘102r的内侧边的间隔s10(＝0.1mm)。即，以往以LED封装体的一对电极端子t101、t102分别配置于基板102的一对焊盘102r的靠内侧的区域的方式，形成有一对焊盘102r。另外，电极端子t101、t102的各突部t101c、t102c分别配置于基板102的一对焊盘102r(矩形的主焊盘)内。

然而，为了对应于上述LED的高亮度化，存在以下两个课题。第一可列举出：在加上布线等制约条件的基础上，尽可能高密度地搭载LED(Light Emitting Diode：发光二极管)。

第二可列举出：为了抑制LED光向导光板入射时的漏光，而提高LED安装精度。详细而言，为了以高水准稳定地实现面状照明装置的照明特性(高亮度以及照明的均匀化)，需要将全部的LED精度良好地固定于规定的位置。因此需要高精度地进行将LED安装于基板102的焊盘102r时的自对准。

技术实现要素：

本发明是鉴于上述实际情况所做出的，目的在于提供能够高密度并且高精度地安装光源的面状照明装置。

为了解决上述课题，本发明的第一技术方案的面状照明装置，具备：导光板、沿着该导光板的侧端面的长边方向配置为列状的多个光源、以及供各个光源安装的搭载基板，所述搭载基板的导通图形具有供所述光源的一对电极端子分别连接的多个一对焊盘，多个所述光源安装为：在其长边方向上所述电极端子的外侧边与所述焊盘的外侧边的间隔，小于所述电极端子的内侧边与所述焊盘的内侧边的间隔。

根据本发明的第一技术方案的面状照明装置，由于多个光源构成为：在其长边方向上电极端子的外侧边与焊盘的外侧边的间隔，小于电极端子的内侧边与焊盘的内侧边的间隔，因而能够进行光源的高密度安装。因此能够实现面状照明装置的高亮度化。

本发明的第二技术方案的面状照明装置在本发明的第一技术方案的面状照明装置的基础上，所述光源的一对所述电极端子分别具有主体部和突部来作为电连接位置，所述突部具有从所述主体部的外侧端部朝向外侧突出的形状，在所述焊盘以从所述外侧边向外侧突出的方式形成有供所述突部连接的副焊盘。

根据本发明的第二技术方案的面状照明装置，光源的一对电极端子分别具有主体部、和从该主体部的外侧端部朝向外侧突出的形状的突部来作为电连接位置，从而使该突部与从焊盘的外侧边向外侧突出形成的副焊盘连接。因此由于也通过使一对电极端子的突部与副焊盘配合来进行光源安装时的定位，所以能够期待安装精度的提高。

本发明的第三技术方案的面状照明装置在本发明的第二技术方案的面状照明装置的基础上，在所述光源的长边方向上，一对所述主体部的各外侧边之间的距离与一对所述焊盘的各外侧边之间的距离大致相同。

根据本发明的第三技术方案的面状照明装置，由于在光源的长边方向上，一对主体部的各外侧边之间的距离与一对焊盘的各外侧边之间的距离大致相同，所以在安装光源时，通过使一对主体部的各外侧边与一对焊盘的各外侧边配合，来进行长边方向的定位。

本发明的第四技术方案的面状照明装置在本发明的第三技术方案的面状照明装置的基础上，用一对所述主体部的所述光源的长边方向上的两个外侧边和一对所述焊盘的所述光源的长边方向上的两个外侧边，进行所述光源的长边方向的定位。

根据本发明的第四技术方案的面状照明装置，由于用一对主体部的光源的长边方向上的两个外侧边与一对焊盘的光源的长边方向的两个外侧边，进行光源的长边方向的定位，所以能够提高光源的长边方向的安装精度。

本发明的第五技术方案的面状照明装置在本发明的第二至第四技术方案的面状照明装置的基础上，所述电极端子的主体部的所述光源的短边方向上的尺寸与所述焊盘的所述光源的短边方向上的尺寸大致相同。

根据本发明的第五技术方案的面状照明装置，由于电极端子的主体部的光源的短边方向上的尺寸与焊盘的光源的短边方向上的尺寸大致相同，所以通过使电极端子的主体部的短边方向与焊盘的短边方向配合，来进行短边方向的定位。

本发明的第六技术方案的面状照明装置在本发明的第五技术方案的面状照明装置的基础上，用所述电极端子的主体部的所述光源的短边方向上的位置和所述焊盘的所述光源的短边方向上的位置，进行所述光源的短边方向的定位。

根据本发明的第六技术方案的面状照明装置，由于用电极端子的主体部的光源的短边方向上的位置和焊盘的光源的短边方向上的位置，进行光源的短边方向的定位，所以能够提高光源的短边方向的安装精度。

本发明的第七技术方案的面状照明装置在第二至第六技术方案中的任一本发明的面状照明装置的基础上，所述电极端子的突部的所述光源的短边方向上的尺寸与所述副焊盘的所述光源的短边方向上的尺寸大致相同。

根据本发明的第七技术方案的面状照明装置，由于电极端子的突部的光源的短边方向上的尺寸与副焊盘的光源的短边方向上的尺寸大致相同，因此通过使电极端子的突部的短边方向与副焊盘的短边方向配合，来进行短边方向的定位。

本发明的第八技术方案的面状照明装置在本发明的第七技术方案的面状照明装置的基础上，用所述电极端子的突部的所述光源的短边方向上的位置和所述副焊盘的所述光源的短边方向上的位置，进行所述光源的短边方向的定位。

根据本发明的第八技术方案的面状照明装置，由于用电极端子的突部的光源的短边方向上的位置和副焊盘的光源的短边方向上的位置，进行光源的短边方向的定位，因此能够提高光源的短边方向的安装精度。

本发明的第九技术方案的面状照明装置在第一至第八技术方案中的任一本发明的面状照明装置中，在一对所述焊盘分别设置有形成为朝向彼此的内侧延伸的形状的作为引出部的布线图形。

根据第九技术方案的本发明的面状照明装置，在焊盘周围的布线断线的情况下，由于有引出部的布线图形，因此能够避免故障。

本发明的第十技术方案的面状照明装置在第二至第九技术方案中的任一本发明的面状照明装置中，一对所述副焊盘的所述光源的长边方向上的各外边之间的尺寸与一对所述电极端子的突部的所述光源的长边方向上的各外边之间的尺寸大致相同。

根据本发明的第十技术方案的面状照明装置，由于一对副焊盘的光源的长边方向上的各外边之间的尺寸与一对电极端子的突部的光源的长边方向上的各外边之间的尺寸大致相同，因此能够沿长边方向高精度地安装光源。另外能够进行光源的高密度安装。

根据本发明，能够提供能够高密度并且高精度地安装光源的面状照明装置。

附图说明

图1(a)是表示本发明的实施方式的面状照明装置的俯视图，(b)是图1(a)的A部放大图。

图2(a)是从B方向下部观察图1(a)的LED封装体的立体图，(b)是从C方向观察(a)的LED封装体的立体图。

图3(a)是表示在FPC上设置有覆盖层的状态的俯视图，(b)是图1(a)的D部放大图。

图4(a)是表示实施方式的FPC的表面的俯视图，(b)是表示实施方式的FPC的背面的俯视图。

图5是图3(a)的E部放大图。

图6是表示现有的面状照明装置的光源部的电路图形的焊盘和与该焊盘连接的LED封装体的电极端子的配置的俯视图。

附图标记说明：1…LED封装体(光源)；2…导光板；3…FPC(搭载基板)；h1、h2…引出部；p1、p2、p3、p4…导通图形；r1、r2…焊盘；S…面状照明装置；s1…主体部的宽度尺寸(主体部的光源短边方向上的尺寸)；s4…副焊盘的宽度尺寸(副焊盘的光源短边方向上的尺寸)；s2…突部的宽度尺寸(电极端子的突部的光源短边方向上的尺寸)；s3…焊盘的纵向尺寸(焊盘的光源短边方向上的尺寸)；s6…电极端子的外侧边与FPC的焊盘的外侧边的间隔(主体部的外侧边间的距离与焊盘的外侧边的距离之差)；t1、t2…电极端子；t1a、t1b…主体部；t1c、t2c…突部

具体实施方式

以下，适当地参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。图1(a)是表示本发明的实施方式的面状照明装置的俯视图，图1(b)是图1(a)的A部放大图。实施方式的面状照明装置S是液晶面板等的背光灯所使用的从后方(图1(a)的纸面里侧)向前方(图1(a)的纸面近前侧)进行照明的面状的照明装置。

面状照明装置S是将光源的LED(Light Emitting Diode：发光二极管)封装体1配置于导光板2(在图1(a)的上侧用双点划线表示)的侧方的被称为侧光(sidelight)型背光灯的装置。

具体而言，对于面状照明装置S而言，搭载于FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路)3的多个LED封装体1(1A1～1A7、1B1～1B7、1C1～1C7)与导光板2的侧方侧的侧端面2s抵接，或者沿着导光板2的侧方侧的侧端面2s配设。而且，分别储存于多个LED封装体1的LED芯片(未图示)朝向导光板2照射光。

在导光板2的后方(图1(a)的纸面里侧)配置有反射板(未图示)，该反射板使从导光板2的全反射条件偏离而向后方泄漏的光向前侧(图1(a)的纸面近前侧)反射。另一方面，在导光板2的前方(图1(a)的纸面近前侧)配设有对光进行扩散的扩散板(未图示)、提高亮度的棱镜片(未图示)等。在扩散板、棱镜片的近前侧配设有显示视频的液晶面板(未图示)等。

＜LED封装体1＞

LED封装体1(1A1～1A7、1B1～1B7、1C1～1C7)例如以发出白色光的方式存储有蓝色LED芯片和黄色荧光体。对于LED封装体1而言，21个LED封装体1分为三组(每组7个)，按组连续地排列为列状并且安装于FPC3上。

在图1(a)中，用LED封装体1A(1A1、………、1A7)表示第一组LED封装体，用LED封装体1B(1B1、………、1B7)表示第二组LED封装体，用LED封装体1C(1C1、………、1C7)表示第三组LED封装体。

21个LED封装体1A、1B、1C以等间距排列为直线状。而且各组LED封装体1A、1B、1C以组为单位分别串联地连接。并且三组LED封装体1A、1B、1C并联地连接。另外，理所当然LED封装体1的布线不限定于此，例如各组LED封装体1A、1B、1C也可以交替地排列。

图2(a)是从B方向下部观察图1(a)的LED封装体的立体图，图2(b)是从C方向观察图2(a)的LED封装体的立体图。LED封装体1具有扁平横长的长方体形状，与一对阳极和阴极连接的铜等金属制的导线框架的各电极端子t1、t2露出于下部。对于LED封装体1的主体部1H而言，在内部的导线框架(未图示)上安装有LED芯片。LED芯片由密封树脂1f和反射器1r围绕，所述密封树脂1f供前方的光透过并且分散有荧光体，所述反射器1r设置在除前方的密封树脂1f的位置之外的周围。

LED封装体1的电极端子t1、t2形成为左右对称的形状。LED封装体1的一方的电极端子t1具有矩形的主体部t1a和L字状的侧面立起部t1b。矩形的主体部t1a与LED封装体1的安装面(与FPC3对置的面)对置地配置。

L字状的侧面立起部t1b根据发光效率的观点(以不遮挡LED芯片的光的方式)，具有向主体部1H后方且向外侧翘起的形状。侧面立起部t1b具有突部t1c和立起部t1d。突部t1c朝向主体部t1a的后方且朝向外侧(相邻的LED封装体1侧)突出。立起部t1d从突部t1c的前端沿着LED封装体(壳体)1的侧面向上方延伸。

同样，LED封装体1的另一方的电极端子t2具有：矩形的主体部t2a和L字状的侧面立起部t2b。矩形的主体部t2a与LED封装体1的安装面(与FPC3对置的面)对置地配置。

L字状的侧面立起部t2b根据发光效率的观点(以不会遮挡LED芯片的光的方式)，向主体部1H后方翘起。侧面立起部t2b具有突部t2c和立起部t2d。突部t2c朝向主体部t2a的后方且朝向外侧(相邻的LED封装体1侧)突出。立起部t2d从突部t2c的前端沿着LED封装体(壳体)1的侧面向上方延伸。

因此，LED封装体1的电极端子t1、t2中与FPC3对置的部分是主体部t1a、t2a和突部t1c、t2c。供LED封装体1A、1B、1C安装的FPC3具有开口4k，并且被与FPC3大致相同大小的绝缘材料的覆盖层4覆盖。覆盖层4是具有耐热性、粘接性的绝缘材料。

＜覆盖层4＞

图3(a)是表示在FPC上设置有覆盖层的状态的俯视图，图3(b)是图3(a)的D部放大图。在覆盖层4设置有使焊盘r1、r2露出的开口4k。LED封装体1的一对电极端子t1、t2以分别插通相邻的开口4k的方式连接于焊盘r1、r2。开口4k以使相邻的LED封装体1的两组的一对焊盘r1、r2中相邻的焊盘r2和焊盘r1一体地露出的方式，开口于覆盖层4。另外左端与右端的开口4k是端部的开口，不存在配置于左侧或右侧的LED封装体1。因此左端的开口4k仅露出焊盘r1，右端的开口4k仅露出焊盘r2。

＜FPC3＞

图4(a)是表示实施方式的FPC的表面的俯视图，图4(b)是表示实施方式的FPC的背面的俯视图。另外在图4(a)中，用双点划线表示覆盖层4的开口4k。FPC3具有LED安装部3A和布线引出部3B。

LED安装部3A是供LED封装体1安装的区域。布线引出部3B是引出图1所示的布线图形p1、p2、p3、p4而形成的区域。在FPC3的LED安装部3A的表面，通过蚀刻等形成有铜等导体箔的导通图形亦即布线图形p1、p2、p3、p4、焊盘r1、r2、副焊盘f1、f2以及引出部h1、h2(参照图4)。除了布线图形p1、p2、p3、p4是导电性的导通图形以外，焊盘r1、r2、副焊盘f1、f2以及引出部h1、h2也是导电性的导通图形。

FPC3的LED安装部3A是将LED封装体1安装成一列的位置，第一组LED封装体1A、第二组LED封装体1B以及第三组LED封装体1C分别集中并独立地以串联的方式安装。

布线图形p1形成为与供第一组的前端的LED封装体1A1(参照图1(a))的电极端子t1连接的焊盘r1连续。由此从布线图形p1经由焊盘r1而向与第一组的前端的LED封装体1A1(参照图1(a))的阳极连接的电极端子t1供给电源。而且从LED封装体1A1，按顺序向串联连接的其他第一组LED封装体1A2、……、1A7供给电源。

布线图形p2是第一组LED封装体1A的接地的布线图形，以与第一组的后尾的LED封装体1A7的焊盘r2连续的方式形成。由此与第一组的后尾的LED封装体1A7的阴极连接的电极端子t2，经由焊盘r2而与布线图形p2连接并且被接地。

同样，布线图形p1形成为与供第二组的前端的LED封装体1B1(参照图1(a))的电极端子t1连接的焊盘r1连续。由此从布线图形p1经由焊盘r1而向与第二组的前端的LED封装体1B1(参照图1(a))的阳极连接的电极端子t1供给电源。而且，从LED封装体1B1按顺序向串联连接的其他第二组LED封装体1B2、……、1B7供给电源。

布线图形p3是第二组LED封装体1B的接地的布线图形，以与第二组的后尾的LED封装体1B7的焊盘r2连续的方式形成。由此与第二组的后尾的LED封装体1B7的阴极连接的电极端子t2，经由焊盘r2而与布线图形p3连接并且被接地。

同样，布线图形p1形成为与供第三组的前端的LED封装体1C1(参照图1(a))的电极端子t1连接的焊盘r1连续。由此从布线图形p1经由焊盘r1而向与第三组的前端的LED封装体1C1(参照图1(a))的阳极连接的电极端子t1供给电源。而且，从LED封装体1C1按顺序向串联连接的其他第三组LED封装体1C2、……、1C7供给电源。

布线图形p4是第三组LED封装体1C的接地的布线图形，并且以与第三组的后尾的LED封装体1C7的焊盘r2连续的方式形成。由此，与第三组的后尾的LED封装体1C7的阴极连接的电极端子t2，经由焊盘r2而与布线图形p4连接并且被接地。

FPC3的布线引出部3B位于引出布线图形p1、p2、p3、p4的位置，并且从与LED安装部3A的端部接近的位置沿大致直角方向形成。在FPC3的布线引出部3B形成有用于向第一组LED封装体1A、第二组LED封装体1B、第三组LED封装体1C供给电源的布线图形p1、p2、p3、p4。而且，在布线引出部3B的端部贯通设置有安装孔3a，在安装孔3a的周围形成有用于接地的接地图形pg。

＜焊盘r1、r2周围的布线图形与LED封装体1的一对电极端子t1、t2的连接＞

图5是具体表示从覆盖层4的开口4k露出的一对焊盘r1、r2与LED封装体1的一对电极端子t1、t2的连接(导通)状态的图，并且是图3(a)的E部放大图。另外，在图5中增加表示LED封装体1的电极端子t1、t2的连接(导通)位置的主体部t1a、t2a以及突部t1c、t2c。在FPC3上，供LED封装体1的一对电极端子t1、t2连接的一对焊盘r1、r2，与布线图形p1连续且在LED封装体1的数个部分形成(参照图4(a))。

焊盘r1、r2分别具有矩形形状。焊盘r1的纵向尺寸s3具有与图2(a)的电极端子t1的矩形主体部t1a的宽度尺寸s1大致相同的尺寸。例如，焊盘r1的纵向尺寸s3形成为比电极端子t1的主体部t1a的宽度尺寸s1每侧长大约0.01mm。

因此，通过使电极端子t1的矩形的主体部t1a的宽度(＝尺寸s1)与焊盘r1的纵向(＝尺寸s3)相配合，从而能够用于安装LED封装体1时的定位。在焊盘r1的外侧以与电极端子t1的突部t1c对应的方式形成有副焊盘f1(参照图4(a)、图5)。

副焊盘f1是以从焊盘r1的外侧边的LED封装体1的后侧(参照图2(a))的位置向外侧突出的方式形成的部分。副焊盘f1以具有与电极端子t1的突部t1c的宽度尺寸s2(参照图2(a))大致相同的宽度尺寸s4的矩形，至电极端子t1的突部t1c的外侧为止形成为长方形。例如，副焊盘f1的宽度尺寸s4形成为比电极端子t1的突部t1c的宽度尺寸s2(参照图2(a))单侧长大约0.01mm。

因此，也可以通过使电极端子t1的突部t1c的宽度(＝尺寸s2)与副焊盘f1的宽度(＝尺寸s4)相配合，从而用于LED封装体1的电极端子t1向焊盘r1的定位。

另一方面，在焊盘r1的内侧，引出部h1形成为具有向内侧延伸的形状。引出部h1是用于防止与焊盘r1相连的布线图形断线的导通图形(参照图4)。

同样，焊盘r2的纵向尺寸s3具有与图2(a)的电极端子t2的矩形主体部t2a的宽度尺寸s1大致相同的尺寸。例如，焊盘r1的纵向尺寸s3形成为比电极端子t1的主体部t1a的宽度尺寸s1每侧长大约0.01mm。因此通过使电极端子t2的矩形主体部t2a的宽度与焊盘r2的纵向(＝尺寸s3)相配合，能够用于LED封装体1安装时的定位。

在焊盘r2的外侧，与电极端子t2的突部t2c对应地形成有副焊盘f2(参照图4(a)、图5)。副焊盘f2是以从焊盘r2的外侧边的LED封装体1的后侧(参照图2(a))的位置向外侧突出的方式形成的部分。副焊盘f2以具有与突部t2c的宽度尺寸s2(参照图2(a))大致相同的宽度尺寸s4的矩形，至电极端子t1的突部t1c的外侧为止形成为长方形。

因此，也可以通过使电极端子t2的突部t2c的宽度(＝尺寸s2)与副焊盘ff的宽度(＝尺寸s4)相配合，来用于LED封装体1的电极端子t1向焊盘r2的定位。另外，由于电极端子t1、t2的突部t1c、t2c形成于比主体部t1a、t2a靠外侧，因此若突部t1c、t2c相对于LED封装体1的尺寸精度高，则有利于LED封装体1的定位。

另一方面，在焊盘r2的内侧，引出部h2形成为在内侧具有较长的形状。引出部h2是用于防止与焊盘r2相连的布线图形断线的导通图形(参照图4)。LED封装体1的各一对电极端子t1的主体部t1a以及突部t1c与电极端子t2的主体部t2a以及突部t2c，以跨越开口4k之间的覆盖层4的区域4k1的方式通过焊接被固定于分别对应的焊盘r1、r2，并且被电连接。由此各LED封装体1安装于FPC3。

＜面状照明装置S的特征＞

在面状照明装置S中，具有以下三点特征。第一，在面状照明装置S中，为了提高LED封装体1的安装密度，使LED封装体1的电极端子t1、t2的主体部t1a、t2a的外侧边与FPC3的焊盘r1、r2的外侧边的间隔s6(＝约0.05mm)，小于LED封装体1的电极端子t1、t2的主体部t1a、t2a的内侧边和FPC3的焊盘r1、r2的内侧边的间隔s5(＝约0.25mm)。

即，以LED封装体1的一对电极端子t1、t2分别配置于FPC3的一对焊盘r1、r2的靠外侧的区域的方式，构成FPC3的一对焊盘r1、r2。换言之，从LED封装体1的一对电极端子t1、t2向相邻的LED封装体1侧突出而形成的副焊盘f1的区域f1a、f2a较小。从电极端子t1、t2的突部t1c、t2c向其外侧露出的区域f1a、f2a的尺寸s7约为0.10mm。

由此，能够以使一个LED封装体1的电极端子t2尽可能地接近相邻的其他LED封装体1的电极端子t1的方式，来配置在一个LED封装体1的长边方向上相邻配置的其他LED封装体1。另外，能够使相邻的其他LED封装体1的电极端子t2，进一步尽可能地接近相邻的别的LED封装体1的电极端子t1来配置。

因此，由于能够使一对焊盘r1、r2之间的间隔变窄，因而使LED封装体1的窄间距化成为可能，从而能够提高LED封装体1的安装密度。因此能够实现面状照明装置S的高亮度化。

第二，如图6所示，以往，电极端子t101、t102的各突部t101c、t102c配置于矩形的焊盘101r、102r内。与此相对，在本面状照明装置S中，如图5所示，配置于与各突部t1c、t2c对应地设置的布线图形的副焊盘f1、f2上。由此，由于能够用一对电极端子t101、t102的突部t1c、t2c和布线图形的副焊盘f1、f2进行LED封装体1的定位，因此能够实现更加高精度的安装。

通过设置与突部t1c、t2c对应的(突部t1c、t2c的至少一部分重叠地配置)副焊盘f1、f2，由此能够将突部t1c、t2c的一对前后的端边1c1、1c2和端边2c1、2c2，与LED封装体1的电极端子t1、t2的主体部t1a、t2a一起，用于安装LED封装体1时的对位(自对准)。

因此，提高LED封装体1的安装精度。通过提高LED封装体1的安装精度，LED封装体1与导光板2(参照图1(a))的光的结合效率稳定并提高，因此通过该点也能够实现面状照明装置S的高亮度化。另外，本结构是通过使LED封装体1的电极端子t1、t2配置于FPC3的焊盘r1、r2的靠外侧的区域，由此能够首次实现的结构。

第三，如图6所示，以往，在焊盘101r、102r的内侧边不设置本实施方式中公开的引出部h1、h2(参照图5、图4(a))。与此相对，在本面状照明装置S中，形成有从焊盘r1、r2的内侧边朝向内侧(其他焊盘r2、r1侧)延伸的引出部h1、h2。如上所述，引出部h1、h2是用于防止断线的辅助布线(参照图4(a))。

在此，背光灯在构造(设计)上，如图1(a)的空心箭头α1所示，使LED封装体1与导光板2的侧端面2s抵接(相抵)来进行组装，因此LED封装体1从FPC3剥离的强度即LED封装体1向FPC3固定的强度变得非常重要。

在该抵接工序中，导光板2侧的FPC3的布线(导通图形)，以从FPC3(的基材3b)翘起的方式承受外力，另一方面，导光板2的相反侧的布线(导通图形)以被FPC3按压的方式承受外力，因此导光板2侧的布线比导光板2的相反侧的布线更容易从FPC3剥离。因此在面状照明装置S中，与导光板2的相反侧相比，导光板2侧使从焊盘101r、102r沿导光方向(光轴方向)引出的引出线的根数多。

如上所述，点状光源的LED封装体1相邻的其他组的点状光源的LED封装体1，经由布线图形p2、p3、p4而相互独立地被接地。即，第一组LED封装体1A、第二组LED封装体1B、第三组LED封装体1C从布线图形p1分别经由布线图形p2、p3、p4而相互独立地进行电路连接。

根据上述结构，能够起到下述效果。1.将LED封装体1外侧的电极端子t1、t2外侧的衬垫(焊盘r1、r2)与电极端子t1、t2的主体部t1a、t2a之间的间隙(长边方向的间隙)，从现有的0.29mm(＝图6的s12)缩小为大约0.05mm(＝图5的s6)。

因此，在将LED封装体1安装于焊盘r1、r2时，通过使LED封装体1的主体部t1a、t2a的长边方向分别与焊盘r1、r2的长边方向相配合，来进行LED封装体1的长边方向的定位。

另外，将LED封装体1的电极端子t1、t2的突部t1c、t2c与其外侧的焊盘r1、r2之间的间隙，从现有的0.2mm(＝图6的s11)缩小为大约0.10mm(＝图5的s7)。因此能够使从电极端子t1、t2的主体部t1a、t2a向外侧露出的焊盘r1、r2(副焊盘f1、f2)的各区域f1a、f2a变窄。

因此，在将LED封装体1安装于焊盘r1、r2时，能够通过使LED封装体1的电极端子t1、t2的突部t1c、t2c的长边方向分别与副焊盘f1、f2的长边方向相配合，来进行LED封装体1的长边方向的暂时定位。

2.并且，为了提高LED安装精度，将LED发光方向(LED封装体1的短边方向)的焊盘r1、r2与电极端子t1、t2之间的间隙，从现有的大约0.05mm(＝图6的s13、s14)缩小为大约0.01m(＝图5的s8、s9)。因此在将LED封装体1安装于焊盘r1、r2时，通过使LED封装体1的主体部t1a、t2a的短边方向分别与焊盘r1、r2的短边方向相配合，来进行LED封装体1的短边方向的定位。

3.另外，由于将副焊盘f1、f2的各宽度尺寸s4形成为与电极端子t1的突部t1c的宽度尺寸s2相比单侧长大约0.01mm以下，因此通过使LED封装体1的突部t1c、t2c的短边方向与副焊盘f1、f2的各宽度相配合，从而能够精确地进行LED封装体1的短边方向的定位。

4.根据以上记载，由于能够将LED封装体1的电极端子t1、t2精确地安装于焊盘r1、r2以及副焊盘f1、f2，所以能够实现安装精度的提高。

5.另外，根据上述记载，由于相对于一个LED的衬垫宽度(焊盘r1、r2间距离)从3.34mm(＝图6的rs100)缩小为大约3.14mm(＝图5的rs1)，因此能够实现LED封装体1的间距更加狭小化，从而能够期待LED安装精度的提高。

6.由于LED安装精度提高，因此能够抑制LED封装体1的LED光向导光板2入射时的漏光。

7.此外，由于相对于一个LED的焊盘r1、r2间距离，从现有的3.34mm缩小为3.14mm(＝图5的rs1)，因而能够实现LED封装体1的间距的狭小化，从而能够实现LED封装体1的高密度安装。因此能够实现面状照明装置S的高亮度化。

8.另一方面，由于使LED封装体1的端子外侧的焊盘r1、r2与电极端子t1、t2之间的间隙(图5的s8、s9)(LED封装体1的短边方向的间隙)缩小为0.01m，因此担心LED安装强度的降低。为了对此进行弥补，将两个电极端子t1、t2内侧的焊盘r1、r2与电极端子t1、t2的各缝隙，从0.1mm(＝图6的s10)扩大为0.25mm(＝图6的s10)，因此载置焊锡的区域扩大，从而能够确保规定的安装强度。

9.由于第一组LED封装体1A、第二组LED封装体1B、第三组LED封装体1C，从布线图形p1分别经由布线图形p2、p3、p4而相互独立地进行电路连接，因而在第一～第三任一组LED封装体1发生故障的情况下，也能够通过未发生故障的组的LED封装体1继续点亮。因此提高面状照明装置S的故障可靠性。

10.根据以上记载，能够实现能够高密度并且高精度地安装光源的面状照明装置S。

＜其他实施方式＞

1.本发明并不被实施方式中说明的引出部h1、h2的根数或其形状限定。

2.在实施方式中，虽然例示出能够相互独立地驱动控制相邻的三组(3group)LED封装体1(1A、1B、1C)的情况，但也可以构成为与本实施方式相同，形成有两组(2group)或四组(4group)以上相互独立的布线图形。

3.另外，虽然例示出使LED发光方向的焊盘r1、r2与电极端子1t、2t之间的间隙(LED封装体1的短边方向间隙)为大约0.01m(＝图5的s8、s9)的情况，但也可以为0.03mm以下。但是为了能够更加精确地进行LED封装体1的短边方向的定位，优选为在实施方式中说明的大约0.01m以下。

4.在上述实施方式中，虽然对副焊盘f1的宽度尺寸s4形成为与电极端子t1的突部t1c的宽度尺寸s2相比单侧长大约0.01mm的情况进行了说明，但也可以形成为长0.03mm以下。另外，若如实施方式那样，副焊盘f1的宽度尺寸s4形成为与电极端子t1的突部t1c的宽度尺寸s2相比单侧长大约0.01mm以下，则能够更加精确地进行LED封装体1的短边方向的定位，因此更加优选。

5.在上述实施方式中，虽然对使LED封装体1的外侧的电极端子t1、t2的外侧的焊盘r1、r2与电极端子t1、t2的主体部t1a、t2a之间的间隙(LED封装体1的长边方向间隙)缩小为大约0.05mm(＝图5的s6)的情况进行了说明，但也可以为0.1mm以下。但是若如实施方式那样，使间隙为大约0.05mm，则能够更加精确地进行LED封装体1与焊盘r1、r2的长边方向的定位，因此更加优选。

6.在上述实施方式中，虽然对使LED封装体1的电极端子t1、t2的突部t1c、t2c外侧与副焊盘f1、f2之间的间隙(LED封装体1的长边方向的间隙)为0.1mm(＝图5的s7)的情况进行了说明，但也可以为0.15mm以下。但是若如实施方式那样，使上述间隙为0.1mm(＝图5的s7)，则能够更加精确地进行LED封装体1的焊盘r1、r2以及副焊盘f1、f2的LED封装体1的长边方向的定位，因此更加优选。

7.在上述实施方式中，虽然例示出LED封装体1的电极端子t1、t2的主体部t1a、t2a为矩形的情况，但若能够可靠地进行与焊盘r1、r2的连接并能够精确地进行定位，则主体部t1a、t2a也可以任意地采用除矩形以外的形状。例如也可以为椭圆形、梯形等形状。

8.在本实施方式中，虽然对各种结构进行了说明，但也可以选择各结构或将适当选择的结构进行组合而构成。

9.在实施方式中说明的结构是对本发明的一个方式进行了说明的结构，在权利要求书记载的范围内，能够为各种具体结构。