LED照明装置以及照明器具的制作方法

本发明涉及筒灯等所使用的LED(Light Emitting Diode)照明装置、以及具备LED照明装置的照明器具。

背景技术：

LED等固体发光元件由于具有小型、高效且寿命长的特点，因此期待着用作各种制品的光源。其中，采用了LED的LED照明装置近些年被不断地研发。

例如，作为筒灯或射灯中所使用LED照明装置，提出了平面薄形结构的LED照明装置(LED灯)(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-22994号公报

在此，LED元件所具有的特性是，因发光而产生热，从而LED元件的温度上升，导致光输出的降低。因此，LED元件的散热对策是非常重要的。并且，在LED照明装置中例如内置有电源电路，将从商用电源接受的交流电转换为直流电，在这种情况下，提高构成电源电路的电子部件的散热性是非常重要的。

并且，LED照明装置被要求有大的输出功率以及小型化，但是在LED照明装置中，如何在满足这种要求的情况下提高电子部件等的散热性将成为问题。

技术实现要素：

本发明考虑到上述以往的问题，目的在于提供一种LED照明装置以及具备该LED照明装置的照明器具，该LED照明装置具有作为光源的LED元件，且能够高效地散热。

本发明的一个形态所涉及的LED照明装置具备：基板；电子部件，被配置在所述基板的主面的端部；发光装置，与所述基板电连接，且具有一个以上的LED元件；以及散热部，被配置在所述基板的所述端部的侧方，从所述侧方与所述电子部件接触。

并且，本发明的一个形态所涉及的照明器具具有以上所述的任一形态中所涉及的LED照明装置以及器具主体，所述器具主体具有：安装有所述LED照明装置的主体部，以及被配置在所述主体部、且从与所述电子部件相反的一侧与所述散热部抵接的抵接部。

发明的效果

通过本发明，能够提供一种将LED元件用作光源且高效散热的LED照明装置以及具备该LED照明装置的照明器具。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的LED照明装置的外观斜视图。

图2是实施方式1所涉及的LED照明装置的分解斜视图。

图3是以XZ平面来切断图1所示的LED照明装置后的截面图。

图4A示出了在基板的端部的电子部件被收纳在壳体之前的状态。

图4B示出了在基板的端部的电子部件被收纳在壳体之后的状态。

图5是示出实施方式1的变形例所涉及的LED照明装置的构成概要的截面图。

图6是实施方式2所涉及的照明器具的斜视图。

图7是以XZ平面来切断图6所示的照明器具后的截面图。

图8是实施方式2的变形例1所涉及的照明器具的外观斜视图。

图9是实施方式2的变形例2所涉及的照明器具的平面图。

附图符号的说明

10、10a LED照明装置；

13 基台；

14 反射部件；

14a 射出口；

14b 射入口；

14c 斜面部；

15 框体；

16 基板；

16a 主面；

16c 贯通孔；

20 LED模块(发光装置)；

22 LED元件；

50、51 散热部；

100、100a100b、 照明器具；

110、110a、110b 器具主体；

111 主体部；

111a 第一部件；

111b 第二部件；

120、122、125 抵接部；

120a、125a 第一抵接部；

120b、125b 第二抵接部；

161、161a、161b 电子部件。

具体实施方式

以下参照附图对实施方式以及变形例所涉及的LED照明装置以及照明器具进行说明。并且，以下将要说明的实施方式以及变形例分别为本发明的一个具体例子。因此，以下的实施方式以及变形例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等均为一个例子，主旨并非是对本发明的限定。因此，对于以下的实施方式以及变形例的构成要素中示出本发明的最上位概念的独立技术方案中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

并且，各个图为模式图，并非严谨的图示。并且，在各个图中对于实质上相同的构成赋予相同的符号，并有省略或简化重复说明的情况。

(实施方式1)

[LED照明装置的构成]

以下利用图1至图3对实施方式1所涉及的LED照明装置的构成进行说明。图1是实施方式1所涉及的LED照明装置10的外观斜视图。图2是实施方式1所涉及的LED照明装置10的分解斜视图。

图3是以通过轴j的XZ平面来切断图1所示的LED照明装置10后的截面图。并且，在图3中，LED模块20以侧面图来表示。并且，在电源电路基板160，对电子部件161a以及161b的侧面视中的外形以点状来表示，并省略了电子部件161a以及161b以外的电子部件161的图示。这些事项也适用于后述的图5所示的LED照明装置10a、以及图7所示的LED照明装置10。

图1至图3所示的LED照明装置10例如是作为筒灯或射灯来使用的照明装置。LED照明装置10具备：透光性罩11、壳体12、基台13、反射部件14、用于电源电路的基板16、以及LED模块20。在本实施方式中，由圆筒状的壳体12与基台13形成了收纳基板16以及LED模块20的框体15。

并且，在基板16配置了构成电源电路的多个电子部件161，在本实施方式中，将基板16、以及被配置在主面16a的多个电子部件161统称为“电源电路基板160”。

并且，在图1至图3中，LED照明装置10的中心轴(以下简单记作轴j)由点划线表示。轴j是与LED模块20的光轴一致的虚拟轴。

并且，在图2以及图3中，对于电源电缆19、壳体12所具有的用于固定基板16的突起、以及对壳体12与基台13进行连接的螺钉等，由于与本实施方式所涉及的LED照明装置10的特征没有直接的关系，因此适宜地省略这些要素的图示。

并且，在图1以及图2中，Z轴方向例如是铅垂方向，Z轴方向正侧有被标记为上侧或光射出侧的情况。并且，Z轴方向负侧有被标记为下侧或设置面侧的情况。并且，X轴方向以及Y轴方向在垂直于Z轴的平面(水平面)上互为正交的方向。以下对LED照明装置10的各个构成要素进行说明。

[透光性罩]

透光性罩11是由透光性材料构成光学部件，用于将LED模块20发出的光提取到外部。具体而言，透光性罩11是盖状的光学部件，在本实施方式中平面视(从轴j的方向来看的情况)上的形状为圆形。

透光性罩11被配置在壳体12的光射出侧的开口，例如由多个螺钉(未图示)被固定在壳体12。透光性罩11例如由丙烯酸(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等树脂材料形成。

并且，透光性罩11也可以具有菲涅耳透镜功能等特殊的光学特性。并且，也可以是在透光性罩11设置凹痕，以抑制从透光性罩11射出的光的不均匀。在这种情况下，凹痕例如被设置在透光性罩11的光射出侧的面(光射出面)上。

并且，透光性罩11可以是没有光扩散性的透明结构体，也可以是具有光扩散性的扩散结构体。例如，通过在透光性罩11的内表面涂布含有硅石或碳酸钙等光扩散材料的树脂或白色颜料等，来形成乳白色的光扩散膜，从而构成具有光扩散功能的透光性罩11。并且，通过在透光性罩11形成微小的凹凸，也可以构成具有光扩散功能的透光性罩11。

[壳体]

壳体12是从侧方来围住电源电路基板160以及LED模块20的圆筒状的部件。壳体12具有：形成在光射出侧的第一开口、以及被形成在与光射出侧相反一侧的第二开口。透光性罩11被配置在第一开口，基台13被配置在第二开口。在壳体12的内周面配置有没有图示的如下的要素，即：用于与贯通基台13的螺钉连接的孔缘、以及用于固定基板16的突起等。

壳体12例如由PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)等绝缘性树脂材料形成。并且，由于壳体12的至少一部分作为后述的散热部50来发挥功能，因此，壳体12优选由导热性高的树脂或金属形成。在壳体12由金属形成的情况下，例如至少内周面由树脂等绝缘性材料包覆，从而使电源电路基板160等与壳体12电绝缘。

[基台]

基台13是支承LED模块20、且作为LED模块20的散热器(热传导部件)发挥作用的部件。在基台13设置有凹部13a，在该凹部13a形成的空间中收纳LED模块20的至少一部分。

基台13例如由贯通未图示的螺钉孔的螺钉而被固定在壳体12。并且，在凹部13a的底面(形成凹部13a的底部的基台13的面)，直接与LED模块20所具有的、安装了一个以上的LED元件22的模块基板21的下表面连接。这样，从LED模块20发出的热会高效地传导到基台13，并放出到LED照明装置10的外部。基台13例如由铝等金属材料形成，也可以由热传导率高的树脂材料等构成。

[反射部件]

反射部件14是具有对光进行反射的功能的部件，该反射部件14具有：供来自LED模块20的光射入的射入口14b、以及使从射入口14b射入的光射出的射出口14a。反射部件14还具有斜面部14c该斜面部14c是从射入口14b随着接近射出口14a而内径逐渐增大的部分。即，斜面部14c是反射部件14中喇叭状(漏斗状)的部分。

并且，在本实施方式中，反射部件14的轴j的方向上的一部分为斜面部14c，也可以是反射部件14的全体为斜面部14c。

反射部件14的射入口14b围住LED模块20的发光部21a。并且，反射部件14的内表面为对LED模块20所发出的光进行反射的反射面。反射面被构成为，使从射入口14b射入的光反射，并使光从射出口14a射出。即，LED模块20所发出的光由反射部件14导向透光性罩11。

反射部件14例如由具有绝缘性的硬质的白色树脂材料构成。并且，为了改善反射面的外观、或抑制LED照明装置10的配光，反射部件14的内表面可以通过由银或铝等金属材料构成的金属蒸镀膜(金属反射膜)来涂层。并且，反射部件14也可以采用铝等比树脂材料的光反射率高的金属材料来形成。

[基板]

基板16是配置了用于向LED模块20供电的一个以上的电子部件161的基板。在本实施方式中，多个电子部件161被配置在基板16的主面16a。并且，主面16a在本实施方式中为基板16的上侧的面，不过，基板16的下侧的面也可以为主面16a。

并且，本实施方式所涉及的基板16是在平面视的情况下中央部具有贯通孔16c的环形的形状。更具体而言，基板16在平面视的情况下外形为圆形，并且在中央部形成有圆形的贯通孔16c。即，基板16具有圆环(炸面圈状)的形状。

在本实施方式中，基板16被配置在基台13的安装了LED模块20一侧，且与基台13分离配置。换而言之，在本实施方式中，在基板16的背面16b(与主面16a相反一侧的面)一侧，基台13以与背面16b相距规定的间隔而被配置。即，基板16被配置在安装于基台13的LED模块20的光射出的一侧，且位于来自LED模块20的光穿过基板16的贯通孔16c的位置。

并且，基板16的形状没有特殊的限定，只要能够收纳在壳体12、且不会遮挡来自LED模块20的光的形状，则可以采用各种形状。例如，基板16也可以是在平面视的情况下为C字状的形状。

基板16是金属布线被图案形成的所谓的印刷电路板，作为基板16的种类可以举例出陶瓷基板、树脂基板、或金属为底的基板等。

在基板16的主面16a配置了构成用于向LED模块20供电的电源电路的多个电子部件161。在本实施方式中，由基板16以及多个电子部件161构成了电源电路基板160。

电源电路基板160将经由电源电缆19从外部供给的交流电转换为适合于LED模块20发光的直流电，并供给到LED模块20。据此，LED模块20发光。

构成电源电路的多个电子部件161例如分别为电解电容或陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、以及二极管或集成电路元件等半导体元件等。

并且，也可以在基板16的背面16b配置未图示的电子部件等，在这种情况下，被配置在背面16b的电子部件可以构成电源电路的一部分。

[LED模块]

LED模块20是具有一个以上的LED元件22的发光装置的一个例子，是发出白色等规定的颜色(波长)的光的装置。LED模块20例如由没有图示的螺钉被固定在基台13，由基板16(电源电路基板160)供给的电力的发光。从LED模块20放出的光通过基板16的贯通孔16c，透过透光性罩11而放出到LED照明装置10的外部。

基板16(电源电路基板160)与LED模块20由端部设置有连接器的电线18电连接。并且，在图3中从概念上以虚线示出电线18。

具体而言，LED模块20具有模块基板21以及发光部21a。在本实施方式中，LED模块20具有在模块基板21上直接安装多个LED元件22的COB(Chip On Board：板上芯片)结构。并且，虽然没有图示，在模块基板21上设置了用于对LED元件22彼此进行电连接的规定形状的金属布线、以及用于接受使多个LED元件22发光的电力的端子等。

作为模块基板21的种类可以列举出陶瓷基板、树脂基板、或金属为底的基板。在本实施方式中，模块基板21的平面视形状为矩形，也可以是六边形或八边形等多边形或圆形。模块基板21的下表面直接与上述的基台13的凹部13a的底面连接。即，模块基板21以与基台13为面接触的状态被安装在基台13。

发光部21a通过多个LED元件22由密封部件密封，从而被形成在模块基板21的上表面。在本实施方式中，多个LED元件22的每一个例如是蓝色LED芯片，由含有黄色荧光体粒子的密封部件一并密封。该黄色荧光体粒子由来自LED元件22的蓝色光激励而放出黄色光。这样，由该黄色光与来自LED元件22的蓝色光而得到白光，从LED模块20放出。

另外，关于LED元件22的数量、配置位置、种类、发光色、以及作为LED模块20的发光色等并非受上述说明的内容所限。例如，LED元件22的数量只要是一个以上即可。

[特征构成]

如以上这样被构成的LED照明装置10具有散热部50是一个特点，该散热部50能够使配置在基板16的电子部件161的散热效率提高。

具体而言，LED照明装置10具有被配置在基板16的、设置了电子部件161的端部的侧方的散热部50，该散热部50从该侧方与电子部件161相接触。

在本实施方式中，多个电子部件161之中的放热部件，即两个电子部件161的每一个如图2以及图3所示，被配置在基板16的主面16a的端部。另外，为了将这两个电子部件161与其他的电子部件161进行区分，在图2以及图3记载为电子部件161a以及电子部件161b。

放热部件是通过向LED模块20供电而放热的部件(放热量比较多的部件)。作为放热部件，具体而言可以举例示出过滤器元件、MOSFET、以及线圈元件、电阻、调节器、以及各种控制IC等。

并且，在本实施方式中，壳体12的一部分是被配置在设置了电子部件161a的端部的侧方的散热部50，作为从该侧方(在图3中为从左侧)来接触电子部件161a的散热部50发挥功能。并且，壳体12的一部分，即从侧方(在图3中为从右侧)来接触基板16的电子部件161b的部分也作为散热部50来发挥作用。即，在本实施方式中，散热部50是框体15的一部分，是位于基板16的、设置了电子部件161a或161b的端部的侧方的部分。

并且，图3中的虚线椭圆示出了壳体12之中的作为散热部50来应用的区域的一个例子。即，散热部50的区域并非受图3所示的虚线椭圆的区域所限，例如也可以是壳体12全体为散热部50。

并且，在本实施方式中，均为放热部件的电子部件161a以及161b被配置成，在平面视为圆环状的基板16中，以夹着轴j的方式而被配置在相对的端部。即，电子部件161a以及161b彼此被远离配置，据此，能够抑制LED照明装置10在使用时热量集中于某个局部。

这样，在LED照明装置10具有被配置在基板16的主面16a的端部的不同位置上的两个电子部件161a以及161b，并且，分别与两个电子部件161a以及161b对应地配置了散热部50。简单而言，使被配置在基板16的端部的电子部件161a以及161b与壳体12的内周面接触。

在此，为了使电子部件161a以及161b与壳体12的内周面接触，例如在将配置有多个电子部件161的基板16收纳到壳体12时，使电子部件161a以及161b以向外侧倾斜的状态而被收纳。

图4A示出了在基板16的端部的电子部件161a被收纳到壳体12之前的状态，图4B示出了在基板16的端部的电子部件161a被收纳到壳体12之后的状态。

例如在图4A中，被配置在基板16的左端部的电子部件161a为向左侧倾斜的状态。具体而言，如图4A所示，通过将电子部件161a具有的引线162弯曲，从而使电子部件161a向左侧倾斜。

在以该状态将基板16插入到壳体12的情况下，向左侧倾斜的电子部件161a通过与壳体12的内周面12a抵接，从而受到来自内周面12a的向右的力，这样，电子部件161a被矫正为沿着内周面12a而竖立的姿势。并且，基板16以这种状态被固定在壳体12。这样，电子部件161a被维持成与壳体12的内周面12a接触的状态，从而壳体12的一部分，即从侧方与电子部件161a接触的部分作为散热部50来发挥作用。

即，作为放热部件的电子部件161a所发出的热的一部分，经由散热部50被放出到LED照明装置10的外部，这样，例如抑制了电子部件161a的热向LED模块20的传导。

被配置在基板16的主面16a的端部的电子部件161b也是同样，以向外侧(电子部件161b的情况为图3中的右侧)倾斜的状态被插入到壳体12。这样，电子部件161b被维持成与壳体12的内周面12a接触的状态，壳体12的从侧方接触电子部件161b的部分作为散热部50发挥作用。即，电子部件161b发出的热的一部分经由散热部50而放出到LED照明装置10的外部，这样，例如能够抑制电子部件161b的热向LED模块20传导。

另外，为了高效地将来自电子部件161a(161b)的热传导到散热部50，也可以在电子部件161a(161b)与散热部50的空隙中配置润滑脂、硅树脂或散热膜等介在部件。即，散热部50也可以通过润滑脂等来与电子部件161a(161b)接触。例如，由于基板16上的部件布局等原因，在电子部件161a(161b)难于与散热部50直接接触的情况下，可以在电子部件161a(161b)与散热部50的空隙中填入润滑脂等。这样，能够通过散热部50来提高电子部件161a(161b)的散热效果。

并且，在本实施方式中，LED模块20与基板16相隔离地被配置在基板16的背面16b侧，并且由基台13支承。因此，关于LED模块20发出的热的散热，主要由正下方的基台13来实现。

即，本实施方式所涉及的LED照明装置10所具有的热源大致分为两个(电源电路基板160以及LED模块20)，这两个热源在上下方向(与LED模块20的光的射出方向平行的方向)上被相离而置。而且，下侧的热源(LED模块20)的散热主要由该热源的下方的基台13承担，上侧的热源(电源电路基板160)的散热由该热源的侧方的散热部50承担。

[关于LED照明装置的总结]

如以上说明所示，LED照明装置10具备：被配置在基板16的端部的电子部件161a(161b)、以及被配置在该端部的侧方且从该侧方与电子部件161a(161b)接触的散热部50。据此，电子部件161a(161b)的热主要被传导到散热部50并放出到外部。即，LED照明装置10能够高效地进行散热。

并且，为了使框体15的一部分(在本实施方式中壳体12的一部分)作为散热部50来发挥作用，例如没有必要特殊制作专用的部件来用作散热部50。并且，例如，由于框体15是形成LED照明装置10的最外侧的要素，因此通过散热部50的散热则更有效。

并且，被配置了电子部件161a(161b)的基板16以与基台13相离的方式被配置在基台13的安装了LED模块20一侧。即，能够以与LED模块20的散热路径不同的其他的路径，使电子部件161a(161b)发出的热放出到外部。也就是说，在本实施方式所涉及的LED照明装置10，用于多个热源各自的散热的散热路径是按照每个热源而准备的(散热部50以及基台13)，据此，能够提高LED照明装置10全体的散热性。

并且，基板16为具有贯通孔16c的环状，LED模块20被配置在从一个以上的LED元件22的光穿过贯通孔16c的位置。即，基板16所具有的形状是，不会遮挡来自下方的LED模块20的光，并且能够有效地利用LED模块20的上方的空间。据此，例如既能够将均为热源的电源电路基板160以及LED模块20分离配置，又能够控制LED照明装置10的大小(实现小型化)。

并且，LED照明装置10所具备的反射部件14具有斜面部14c，电子部件161a(161b)被配置在斜面部14c与基板16的主面16a之间。即，通过具有形状为喇叭状(漏斗状)的斜面部14c，从而能够高效地将来自LED模块20的光导向外部，并且能够将斜面部14c的里侧(与LED模块20的光轴相反的一侧)的空间有效地利用为多个电子部件161的收纳空间。

并且，LED照明装置10也可以具备与多个放热部件对应的多个散热部50。例如，在配置于基板16的主面16a的端部的放热部件仅为电子部件161a的情况下，则可以仅在电子部件161的侧方配置散热部50。

另外，对于LED照明装置10的构成以及形状等，也可以与以上所说明的构成以及形状等不同。因此，对于LED照明装置10的变形例，以下以与上述的实施方式1不同之处为中心进行说明。

(实施方式1的变形例)

在上述的实施方式1所涉及的LED照明装置10中设置了散热部50，以作为壳体12的一部分。但是，在LED照明装置10，壳体12以外的部件也可以作为散热部50而被设置。

图5是示出实施方式1的变形例所涉及的LED照明装置10a的构成概要的截面图。并且在图5中与图3同样，示出了以通过轴j的XZ平面来切断LED照明装置10a的情况下的截面。

如图5所示，本变形例所涉及的LED照明装置10a具备散热部51，散热部51被设置成，从基台13朝向基板16的配置了电子部件161a(161b)的端部的侧方突出。

并且，LED照明装置10a所具备的壳体12c被形成为，比上述的实施方式1所涉及的壳体12在Z轴方向上的长度短，通过壳体12c、散热部51、以及基台13而形成了LED照明装置10a中的框体15。

即，本变形例所涉及的散热部51是框体15的一部分，对于是位于基板16的配置了电子部件161a(161b)的端部的侧方的部分之处，与上述的实施方式1所涉及的散热部50相同。但是，本变形例所涉及的散热部51与上述的实施方式1所涉及的散热部50的不同之处是，散热部51是被设置在基台13的周缘部，与电子部件161a以及161b接触的侧壁部。

在这种情况下，例如对于壳体12c，可以采用PBT等树脂来形成，以实现轻量化，并以铝等金属来形成散热部51，从而能够提高作为放热部件的电子部件161a以及161b的散热效率。

并且，例如基台13被安装在照明器具的主体，即例如被安装在器具主体，电子部件161a以及161b的热则能够与LED模块20的热一起高效地传导到器具主体。

并且，散热部51也可以与基台13被设置成一体。即，在基台13的一部分被形成为从配置了LED模块20的面突出的突出状的情况下，可以使该一部分作为散热部51来发挥作用。并且，在散热部51作为与基台13分体形成的部件而被制作的情况下，对于散热部51固定到基台13的方法没有特殊的限定。例如可以通过焊接或利用螺钉等进行连接，来将散热部51固定到基台13。

并且，散热部51没有被形成为覆盖基板16的全周的必要，例如可以仅被配置在电子部件161a以及161b的各自的侧方。在这种情况下，对于基板16的外周的、没有由散热部51覆盖的部分，例如可以形成为由壳体12c来覆盖。

(实施方式2)

在实施方式2，对具备上述的实施方式1所涉及的LED照明装置10的照明器具的构成例进行说明。并且，对于LED照明装置10的结构等已经在上述的实施方式1说明的部分将会适当地省略。

图6是实施方式2所涉及的照明器具100的斜视图。并且，在图6中为了便于理解器具主体110的构成，将器具主体110与LED照明装置10分开进行图示。图7是以通过轴j的XZ平面来切断图6所示的照明器具100的截面图。并且，在图7中虽然将器具主体110的主体部111作为实心的结构物来表示，主体部111也可以是内部具有能够收纳电路基板等空间的中空结构。

图6以及图7所示的照明器具100例如是被设置在住宅等天花板并使光照射到地面方向的LED照明器具，例如被称作筒灯。即，在照明器具100被使用的情况下，以图6以及图7中的Z轴方向正侧朝向铅直下方的姿势被设置在天花板等。

器具主体110是保持LED照明装置10的结构体。器具主体110例如具有与电源电缆19连接的连接器(未图示)等，兼具向被安装到器具主体110的LED照明装置10供电的作用。

本实施方式所涉及的器具主体110具有：安装了LED照明装置10的主体部111、以及被配置在主体部111的抵接部120，该抵接部120从与被配置在LED照明装置10的基板16的端部的电子部件161a(161b)相反的一侧而与散热部50抵接。

即，在照明器具100，作为放热部件的电子部件161a(161b)的热被传导到散热部50，并且被传导到与散热部50抵接的抵接部120。抵接部120由于与主体部111连接，因此，电子部件161a(161b)的热经由散热部50以及抵接部120被高效地传导到主体部111。

并且，在LED照明装置10被安装在器具主体110的情况下，LED照明装置10的基台13与主体部111的安装面部115(参照图6)为面接触。因此，在LED照明装置10所进行的热传导主要是，从接受来自LED模块20的热的基台13向主体部111进行高效地热传导。

并且，从提高散热效率的观点来看，主体部111以及抵接部120优选由铝或铁等金属、导热性高的树脂、或这些的组合来形成。

这样，在本实施方式所涉及的照明器具100，与散热部50抵接的抵接部120由于被设置在主体部111，因此能够高效地对作为放热部件的电子部件161a(161b)进行散热。并且，由于基台13与主体部111为热连接，因此也能够高效地对LED模块20进行散热。

并且，在LED照明装置10，分别与两个放热部件(电子部件161a以及161b)对应地配置散热部50，器具主体110具备与两个散热部50对应的第一抵接部120a以及第二抵接部120b。

即，本实施方式所涉及的抵接部120具有与两个散热部50之中的一方抵接的第一抵接部120a、以及与两个散热部50之中的另一方抵接的第二抵接部120b。

据此，对于电源电路基板160所具有的两个放热部件(电子部件161a以及161b)双方的散热，能够经由第一抵接部120a以及第二抵接部120b高效地进行。

在此，若考虑从散热部50向抵接部120的热传导效率，则抵接部120(第一抵接部120a以及第二抵接部120b)与散热部50的接触面积最好比较大。但是，由于LED照明装置10的外形为圆形，因此，在以第一抵接部120a以及第二抵接部120b与LED照明装置10的外周面(壳体12的外周面)紧贴的状态来实现配置到器具主体110是难于实现的。

因此，在本实施方式所涉及的照明器具100中，器具主体110由多个部件组合而成，该多个部件至少包括：具有第一抵接部120a的第一部件111a、以及具有第二抵接部120b的第二部件111b。

具体而言，器具主体110由第一部件111a与第二部件111b组合而成。并且，第一部件111a包括第一抵接部120a、以及能够调整第一抵接部120a在主体部111的位置的安装部121，第二部件111b包括第二抵接部120b、以及主体部111。

即，第二抵接部120b在主体部111的位置被固定，第一抵接部120a以相对于主体部111能够移动的方式而被安装。

在将LED照明装置10安装到器具主体110的情况下，具体而言，使LED照明装置10的基台13与安装面部115接触，并且以将LED照明装置10压挡在第二抵接部120b的状态，来将第一抵接部120a压挡在LED照明装置10。在这种状态下，通过以被插入到安装部121的槽的螺钉130来固定，从而对第一抵接部120a在主体部111上的位置进行固定。

据此，以由第一抵接部120a与第二抵接部120b来夹着LED照明装置10的状态，LED照明装置10被安装到器具主体110。即，以第一抵接部120a以及第二抵接部120b与LED照明装置10(两个散热部50)的接触面积成为最大的状态，LED照明装置10被安装到器具主体110。这样，能够提高电子部件161a以及161b这两个放热部件的散热效率。

并且，照明器具100还可以具备用于将LED照明装置10固定到主体部111的螺钉等固定部件。并且，LED照明装置10例如可以通过与第一抵接部120a以及第二抵接部120b的至少一方卡合，而被固定到主体部111。即，第一抵接部120a以及第二抵接部120b的至少一方除了具有接受来自散热部50的热的部件的功能以外，也可以作为用于将LED照明装置10固定到主体部111的部件来发挥功能。

并且也可以是，第一抵接部120a以及第二抵接部120b这双方以相对于主体部111能够移动的方式而被安装。据此，例如能够对LED照明装置10在主体部111上的位置进行调整。

并且，主体部111例如也可以在与安装了LED照明装置10的面相反一侧的面上具备散热片，用于提高散热效率等。

并且，在本实施方式所涉及的照明器具100，虽然在器具主体110安装了LED照明装置10，在器具主体110也可以取代LED照明装置10，而安装实施方式1的变形例所涉及的LED照明装置10a(参照图5)。

另外，照明器具100所具备的器具主体110的构成以及形状等也可以与以上说明的构成以及形状等不同。因此，对于器具主体110的变形例，以下以与实施方式2的不同之处为中心进行说明。

(实施方式2的变形例1)

图8是实施方式2的变形例1所涉及的照明器具100a的外观斜视图。

图8所示的照明器具100a具备：器具主体110a、以及被安装在器具主体110a的LED照明装置10。并且，在图8中对于LED照明装置10、抵接部122、以及主体部111的外形中不能看到的部分以虚线来表示。

器具主体110a具有：主体部111、以及被配置在主体部111的一个抵接部122。即，本变形例所涉及的器具主体110a虽然具有与上述的实施方式2所涉及的第二抵接部120b相当的部件，但是不具有与上述的实施方式2所涉及的第一抵接部120a相当的部件。

即使在这种情况下，抵接部122通过从与被配置在LED照明装置10的基板16的端部的电子部件(在本实施方式中电子部件161b)相反的一侧来抵接于散热部50，从而电子部件161b的热经由抵接部122而被高效地散热。

例如，在LED照明装置10，在被配置在基板16的端部的放热部件仅为电子部件161b的情况下，如本变形例所示，器具主体110a也可以仅具有一个抵接部122。

并且，如图8所示，LED照明装置10通过具有能够对LED照明装置10在主体部111的位置进行调节的安装部13b，从而以LED照明装置10压挡在抵接部122的状态，LED照明装置10被安装到器具主体110a。即，以抵接部122与LED照明装置10(散热部50)的接触面积成为最大的方式，LED照明装置10被安装到器具主体110a。这样，进一步提高了作为放热部件的电子部件161b的散热效率。

并且，在图8中，安装部13b虽然被设置成相对于基台13为突出状，安装部13b也可以被设置成相对于壳体12为突出状。

(实施方式2的变形例2)

图9是实施方式2的变形例2所涉及的照明器具100b的平面图。图9所示的照明器具100b具备：器具主体110b、以及被安装在器具主体110b的LED照明装置10。另外，在图9中，LED照明装置10所具有的壳体12的内周面12a(参照图4A)由虚线的圆表示。

器具主体110b具有：主体部111、以及被配置在主体部111的抵接部125，抵接部125具有第一抵接部125a以及第二抵接部125b。即，本变形例所涉及的器具主体110b与上述的实施方式2所涉及的器具主体110相同，以将一对抵接部(在本变形例中为第一抵接部125a以及第二抵接部125b)抵接于LED照明装置10的状态来保持LED照明装置10。并且，第一抵接部125a以及第二抵接部125b的高度(Z轴方向的宽度)例如与上述的实施方式2所涉及的第一抵接部120a以及第二抵接部120b相同(参照图7)。

但是，本变形例所涉及的第一抵接部125a以及第二抵接部125b均不具有沿着LED照明装置10的外周面的曲面，LED照明装置10的散热部50具有从理论上进行线接触的平面。

在这种情况下，第一抵接部125a以及第二抵接部125b与LED照明装置10的接触面积，比上述的实施方式2所涉及的第一抵接部120a以及第二抵接部120b与LED照明装置10的接触面积小。

但是，由于第一抵接部125a以及第二抵接部125b分别与散热部50为线接触，因此，第一抵接部125a以及第二抵接部125b分别针对散热部50的接触位置的控制变得容易。

因此，例如在散热部50的与电子部件161a的接触位置相反的一侧，能够使第一抵接部125a确实地抵接。并且，对于第二抵接部125b也是同样，在散热部50的与电子部件161b的接触位置相反的一侧，能够使第二抵接部125b确实地抵接。

并且，第一抵接部125a以及第二抵接部125b的至少一方具有能够进行位置调整的安装部121(参照图6)。即，器具主体110b也可以由多个部件组合而成，该多个部件至少包括具有第一抵接部125a的第一部件、以及具有第二抵接部125b的第二部件。在这种情况下，能够以LED照明装置10由第一抵接部125a和第二抵接部125b夹着的状态，将LED照明装置10安装到器具主体110b。即，能够确实地使第一抵接部125a以及第二抵接部125b分别抵接于LED照明装置10的散热部50。

(其他的实施方式)

以上对实施方式1以及其变形例所涉及的LED照明装置、以及实施方式2以及其变形例所涉及的照明器具进行了说明，不过，本发明并非受这些实施方式等所限。

例如，散热部50也可以不与框体15设置成一体。例如，也可以通过沿着壳体12的内周面12a配置板状部件，以与电子部件161a(例如参照图3)接触，从而能够将该板状部件作为散热部50的至少一部分来发挥作用。并且，在板状部件为金属制的情况下，例如以绝缘形材料来覆盖板状部件的与电子部件161a的接触面，从而对板状部件与电子部件161a进行电绝缘。

这样，通过将散热部50与框体15作为其他的部件来制作，例如能够提高散热部50的形状的自由度。据此，能够使散热部50与电子部件161a的接触面积増加，这样，能够提高电子部件161a的散热效率。

并且，LED照明装置10(10a)的形状全体为圆筒状，不过，LED照明装置10(10a)的形状没有特殊的限定，例如也可以是角柱状的形状或子弹型的形状。

并且，LED元件22也可以不是LED芯片本身。LED元件22例如可以是具有上部为开口的封装体、以及被配置在封装体内的LED芯片的SMD(Surface Mount Device)型LED元件。

以上基于实施方式以及变形例对一个或多个方式所涉及的LED照明装置以及照明器具进行了说明，本发明并非受这些实施方式以及变形例所限。在不脱离本发明的主旨的范围内，将本领域技术人员所想到的各种变形执行于本实施方式或变形例，以及对不同的实施方式中的构成要素进行组合而构成的形态均包含在一个或多个方式的范围内。