可均匀反射光线的LED装置的制作方法

本发明涉及一种LED装置，特别涉及一种可均匀反射光源的LED装置。

背景技术：

LED是一种利用半导体材料作为材质并配合适当电压的施加使其产生发光的特殊半导体元件，其具有低耗电、低热能与工作寿命长等优点，故广为电子业所使用。虽然利用LED做为照明设备的应用越来越广泛，但是有关如何将LED所发出的光源加以集中利用仍是一有待克服的难题。

技术实现要素：

本发明实施例所要解决的技术问题在于提供了一种可均匀反射光线的LED装置，包括有一发光二极管单元、一驱动电路板、一反光罩及一隔离垫片，所述隔离垫片设置于驱动电路板及反光罩之间，且所述隔离垫片的中间位置设置有零件预留孔，所述发光二极管单元用于穿过该零件预留孔后设置于驱动电路板上，所述反光罩上设置有开口，所述开口的内径大小和发光二极管单元的外径相同，且所述发光二极管单元置于所述反光罩的开口内。

其中，所述隔离垫片的高度高于驱动电路板上LED单元的高度。

其中，所述隔离垫片的本体面积不小于驱动电路板的面积，所述隔离垫片的中央还设置有若干开孔，所述若干开孔与设置于驱动电路板上的零件相对应。

上述可均匀反射光线的LED装置主要通过在承载驱动电路的驱动电路板上及反光罩之间加入一隔离垫片，用以消除因驱动电路板上的零件面因零件高度不一致，以致使反光罩安装后产生歪斜现象，而无法均匀的反射发光二极管所产生的光源，进而可使得所述LED装置能均匀反射光源。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1是本发明一种可均匀反射光线的LED装置的较佳实施方式的结构示意图。

图2是图1中所示的可均匀反射光线的LED装置的剖视图。

图3是本发明一种可均匀反射光线的LED装置的另一较佳实施方式的结构示意图。

图4是图3中所示的可均匀反射光线的LED装置的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

首先，在对实施例进行描述之前，有必要对本文中出现的一些术语进行解释。例如：

本文中若出现使用“第一”、“第二”等术语来描述各种元件，但是这些元件不应当由这些术语所限制。这些术语仅用来区分一个元件和另一个元件。因此，“第一”元件也可以被称为“第二”元件而不偏离本发明的教导。

另外，应当理解的是，当提及一元件“连接”或者“联接”到另一元件时，其可以直接地连接或直接地联接到另一元件或者也可以存在中间元件。相反地，当提及一元件“直接地连接”或“直接地联接”到另一元件时，则不存在中间元件。

在本文中出现的各种术语仅仅用于描述具体的实施方式的目的而无意作为对本发明的限定。除非上下文另外清楚地指出，则单数形式意图也包括复数形式。

当在本说明书中使用术语“包括”和 / 或“包括有”时，这些术语指明了所述特征、整体、步骤、操作、元件和 / 或部件的存在，但是也不排除一个以上其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和 / 或其群组的存在和 / 或附加。

关于实施例：

请参考图1及2所示，其为本发明一种可均匀反射光线的LED装置的较佳实施方式的结构示意图。本实施方式中，主要是将发光二极管单元10利用隔离垫片14将发光二极管单元10垫高，发光二极管单元10则是穿过隔离垫垫片14上的零件预留孔16后与驱动电路板13上的零件连接。所述隔离垫片14的高度15则以高过零件面的零件12高度为原则，由于利用此方式可令所有的发光二极管单元10的高度维持一致，又因为反光罩11上的开口11’的内径大小和发光二极管单元10的外径相同，因此当反光罩11垂直置入发光二极管阵列1时，发光二极管单元10会刚好通过开口11’，直到反光罩11到达发光二极管单元10下方的一圈凸出环10’而停止，因为所有发光二极管单元10的高度皆相同，因此也可确定所有的凸出环10’皆在且一个水平面上，利用此一实施例确实可以使反光罩11与发光二极管阵列1保持在一水平位置以达到将发光源做最大的反射效果。请继续参考图3、4，其为本发明一种可均匀反射光线的LED装置的另一实施方式。该实施方式中，所述隔离垫片14是利用一可覆盖整个驱动电路板13面积大小的隔离垫片14’来消除零件12的高度，该隔离垫片14’主要通过在其本体的中央挖有和驱动电路板零件面上零件12相对位置的开孔16’。当该隔离垫片14置于驱动电路板13上时，由于所有驱动电路板13上的零件12皆位于开孔16’的位置，因此可以确保驱动电路板13上的零件12不会受到挤压，进一步说明可参考图4所示。如图4所示，可以清楚的看到，当所述隔离垫片14’置入发光二极管阵列1时，由于该隔离垫片14’的高度15’高于所述驱动电路板零件面的零件12的高度，因此当反光罩11随后被置入到发光二极管阵列1之后，不会再接触到任何电子零件12，因此所述电子零件12的高度也不会再影响到反光罩11的置入角度，且因为隔离垫片14’为一平面材质，因此也可使得反光罩11与发光二极管阵列1可以保持在同一水平位置，达到将发光二极管的发光源做最大的反射效果。

以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。