一种新型带风冷的LED灯的制作方法

本实用新型属于LED灯技术领域，特别涉及一种新型带风冷的LED灯。

背景技术：

与本申请有关的现有技术，其灯具结构通常是将多个LED芯片通过热沉焊接铝基板，并将铝基板与灯具散热器壳体连接一体达到散热目的，LED芯片的两个电极通过焊接基板上设置的多个片状电极而实现相互连接。这种灯具由于受到散热条件的限制，体积一般较大，目前采用的多芯片集成超大功率LED由于其发热量多，热沉、基板及壳体散热器这种传统的封装方式热阻大，做成灯具后传统的散热体根本不能满足散热的需要，导致大功率LED性能不稳定，进而不能广泛应用。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种新型带风冷的LED灯，包括

散热基板，设置在散热基板一端的散热组件，所述散热组件与散热基板为一体铸造结构，在散热基板正面粘结有LED印刷电路板；LED印刷电路板上固定有数个LED灯安装座，LED灯安装座上配置有相应的LED灯；

所述LED灯安装座由安装支架、安装座主体、灯座基体、固晶板、芯片及透镜组成，所述安装支架设置在安装座主体外侧，安装座主体上设有透镜，透镜里面是灯座基体，灯座基体上设置有固晶板和芯片；

所述散热组件的中间部分是一水平截面为正方形或者长方形的凹槽，凹槽内设置有风冷组件，所述风冷组件包括风扇和电源装置；

所述风冷组件及LED印刷电路板经电源装置供电。

优选的，所述风冷组件上设置有电缆适配孔，线缆通过电缆适配孔连接电源装置和风扇。

优选的，所述凹槽的底部设置有通线孔，所述线缆通过通线孔将电源装置与LED印刷电路板连接。

所述风扇设置有两个，两个风扇并排设置。

本实用新型的有益效果是：散热组件与散热基板采用铝制材料，铝基板以及铝散热片的连接隔离了多重热阻，从而，有效的提高散热能力，达到较好的散热效果；导热效果非常好，有效解决大功率LED灯的集成和散热问题，同时，在散热基板上集成了风冷组件，加速了热量的散失。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸式结构示意图；

图2为本实用新型的LED灯安装座的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术特征、工作原理及有益效果易于理解，以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明，但不应视为对本实用新型的限定。

参照图1及图2，本实用新型目的是提供一种新型带风冷的LED灯，包括散热基板4，设置在散热基板4一端的散热组件5，所述散热组件5与散热基板4为一体铸造结构，在散热基板4正面粘结有LED印刷电路板7；LED印刷电路板7上固定有数个LED灯安装座8，LED灯安装座8上配置有相应的LED灯；

所述LED灯安装座由安装支架86、安装座主体81、灯座基体82、固晶板83、芯片84及透镜85组成，所述安装支架86设置在安装座主体81外侧，安装座主体81上设有透镜85，透镜85里面是灯座基体82，灯座基体82上设置有固晶板83和芯片84；

所述散热组件5的中间部分是一水平截面为正方形或者长方形的凹槽6，凹槽6内设置有风冷组件1，所述风冷组件1包括风扇2和电源装置3；

所述风冷组件1及LED印刷电路板7经电源装置3供电。

优选的，所述风冷组件1上设置有电缆适配孔，线缆通过电缆适配孔连接电源装置3和风扇2。

优选的，所述凹槽6的底部设置有通线孔，所述线缆通过通线孔将电源装置3与LED印刷电路板7连接。

所述风扇2设置有两个，两个风扇2并排设置。

在进行组装时，将线缆接在LED印刷电路板7上由散热基板4穿出至凹槽。再把LED印刷电路板7粘结在散热基板4，在进行粘结之前，先在LED印刷电路板7背侧一面投抹一层散热膏，在进行投抹时，散热膏投抹在内侧，外侧四周流出一段距离，用于投抹胶水。粘结好后，安装好LED灯安装座及风冷组件即可。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。