一种新型全方位照射LED灯的制作方法

本实用新型涉及一种照明灯，具体的涉及一种新型全方位照射LED灯。

背景技术：

LED灯是现在比较常用的一种照明灯，现有半球LED灯只能照射半球下方，照射面不广；而普通的照明灯是将发光片装在老式节能灯玻璃管内，可以达到照射面广，但是工艺复杂，成本高，易破碎。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单的新型全方位照射LED灯。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种新型全方位照射LED灯，包括发光体、控制电路板、灯罩和灯头，所述发光体由若干个LED串联构成的带底的圆柱形结构，所述发光体的圆柱形顶部焊接在所述控制电路板上，且所述发光体与所述控制电路板电连接，所述灯罩安装在所述灯头上并与所述灯头形成保护腔，所述控制电路板安装在所述灯头内，所述发光体位于所述保护腔内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种新型全方位照射LED灯将若干个LED串联构成的带底的圆柱形结构，可以实现全方位的照明，同时其工艺简单，成本低。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述灯罩为透明的磨砂面塑料或化纤料构成。

采用上述进一步方案的有益效果是：灯罩为透明的磨砂面塑料或化纤料构成，其不易碎，可以保护发光体免受损坏。

进一步，所述控制电路板包括集成在印制电路板上的控制电路，所述控制电路包括非隔离恒流型LED驱动芯片、二极管D1-D5、电容C1-C3、电阻R1-R7和变压器T1，所述非隔离恒流型LED驱动芯片的引脚包括GND、Radj、NC、VDD、DRN1、DRN2、ISEN1和ISEN2，所述D1的正极连接所述D2的负极，所述D1的负极连接所述D4的负极，所述D2的正极连接所述D3的正极，所述D3的负极连接所述D4的正极，所述D5的正极分别连接所述DRN1和DRN2上，所述D5的负极连接在所述D4的负极上，所述C1的正极连接所述D4的负极，负极连接在所述D3的正极，所述C2的正极连接在所述VDD上，负极连接在所述NC上，所述R1的一端连接在所述C1的的正极上，另一端连接在所述R2的一端上，所述R2的另一端连接在所述VDD上，所述R3的两端连接所述C2的正、负极上，所述R4的一端连接在所述Radj上，另一端连接在所述GND上，所述R5和R6的两端均连接在所述GND和ISEN2上，所述R7的一端连接在所述D5的负极上，另一端连接在所述T1的一端上，所述T1的另一端连接所述在D5的正极上，所述C3的两端连接在所述R7的两端上，所述ISEN1悬空，若干个所述LED串联后电连接在所述C3的两端上。

进一步，所述非隔离恒流型LED驱动芯片的型号为H5833D。

进一步，所述D1-D4的型号均为1N4007，所述D5的型号为SF18。

进一步，所述C1的电容量为10uF，额定电压为400V，所述C2的电容量为4.7uF，额定电压为50V，所述C3的电容量为4.7uF，额定电压为350V。

进一步，所述电阻R1和R2的阻值均为360KΩ，所述电阻R3、R4和R7的阻值均为100KΩ，所述电阻R5和R6的阻值均为1.4Ω。

进一步，所述T1的型号为EE13型号的变压器。

进一步，所述D3的负极和D1的正极连接在电源的两端。

进一步，所述D3的负极与电源之间连接有保险丝FUSE。

采用上述进一步方案的有益效果是：保险丝的设置可以对控制电路进行保护，增加了本实用新型的安全性。

附图说明

图1为本实用新型一种新型全方位照射LED灯的外观结构示意图；

图2为本实用新型一种新型全方位照射LED灯的发光体的展开的部分结构示意图；

图3为本实用新型一种新型全方位照射LED灯的控制电路板的结构示意图；

图4为本实用新型一种新型全方位照射LED灯的控制电路的电路结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、发光体，2、控制电路板，3、灯罩，4、灯头。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1、图2和图3所示，一种新型全方位照射LED灯，包括发光体1、控制电路板2、灯罩3和灯头4，所述发光体1由若干个LED串联构成的带底的圆柱形结构，所述发光体1的圆柱形顶部焊接在所述控制电路板2上，且所述发光体1与所述控制电路板2电连接，所述灯罩3安装在所述灯头4上并与所述灯头4形成保护腔，所述控制电路板2安装在所述灯头4内，所述发光体1位于所述保护腔内。所述灯罩3为透明的磨砂面塑料或化纤料构成。

所述控制电路板2包括集成在印制电路板上的控制电路，如图4所示，所述控制电路包括非隔离恒流型LED驱动芯片、二极管D1-D5、电容C1-C3、电阻R1-R7和变压器T1，所述非隔离恒流型LED驱动芯片的引脚包括GND、Radj、NC、VDD、DRN1、DRN2、ISEN1和ISEN2，图4中，所述非隔离恒流型LED驱动芯片中标注的1-8号引脚分别表示GND、Radj、NC、VDD、DRN1、DRN2、ISEN1和ISEN2，所述D1的正极连接所述D2的负极，所述D1的负极连接所述D4的负极，所述D2的正极连接所述D3的正极，所述D3的负极连接所述D4的正极，所述D5的正极分别连接所述DRN1和DRN2上，所述D5的负极连接在所述D4的负极上，所述C1的正极连接所述D4的负极，负极连接在所述D3的正极，所述C2的正极连接在所述VDD上，负极连接在所述NC上，所述R1的一端连接在所述C1的的正极上，另一端连接在所述R2的一端上，所述R2的另一端连接在所述VDD上，所述R3的两端连接所述C2的正、负极上，所述R4的一端连接在所述Radj上，另一端连接在所述GND上，所述R5和R6的两端均连接在所述GND和ISEN2上，所述R7的一端连接在所述D5的负极上，另一端连接在所述T1的一端上，所述T1的另一端连接所述在D5的正极上，所述C3的两端连接在所述R7的两端上，所述ISEN1悬空，若干个所述LED串联后电连接在所述C3的两端上，在本具体实施例中，所述LED设有100个。所述非隔离恒流型LED驱动芯片的型号为H5833D。所述D1-D4的型号均为1N4007，所述D5的型号为SF18。所述C1的电容量为10uF，额定电压为400V，所述C2的电容量为4.7uF，额定电压为50V，所述C3的电容量为4.7uF，额定电压为350V。所述电阻R1和R2的阻值均为360KΩ，所述电阻R3、R4和R7的阻值均为100KΩ，所述电阻R5和R6的阻值均为1.4Ω。所述T1的型号为EE13型号的变压器。所述D3的负极和D1的正极连接在电源的两端。所述D3的负极与电源之间连接有保险丝FUSE。

本实用新型一种新型全方位照射LED灯将多个LEDLED焊接成一个带底的圆柱体，圆柱体的上部焊接在控制电路板上，控制电路板通过螺丝固定在灯头上，外面罩一个透明的且不易碎的磨砂面塑料或化纤料构成的灯罩，可以解决现有照明灯照射面不广和工艺复杂的缺点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。