本实用新型涉及LED照明电子技术领域，具体为一种防水的大功率LED模组。
背景技术：
LED模组是结合现代制造技术和照明技术为一体的现代标识产品，主要应用于展示广告字体和标识的夜间效果，LED模组嵌入在文字和标识内部，安装在高层建筑顶部或墙面，利用LED作为发光光源，夜晚清晰可见，通常LED模组都安装控制器，对文字或者标识进行动态控制。
目前一些大功率的LED模组由于环境要求，常常需要进行防水处理，通常大功率的LED模组在导线防水密封上采用防水接头或者密封件，往往密封性能不足，导致防水效果极差，线路易受到腐蚀而影响使用效果；通常大功率LED模组在外壳防水上常使用密封胶密封，且密封胶在高温状态下易失效，影响密封效果，同时也不可拆卸。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种防水的大功率LED模组，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水的大功率LED模组，包括电路板，所述电路板底部设置有第一线卡防水垫，所述第一线卡防水垫底部设置有第二线卡防水垫，所述第二线卡防水垫底部设置有防水凸台，所述第一线卡防水垫和第二线卡防水垫均通过第一螺钉螺接在电路板上，所述电路板底部设置有导线，所述导线贯穿第一线卡防水垫和第二线卡防水垫，且第一线卡防水垫穿线孔内径小于第二线卡防水垫穿线孔内径，且两者均小于导线外径，所述电路板顶部设置有LED模组，所述LED模组顶部设置有第一密封外壳，所述第一密封外壳底部设置有第二密封外壳，所述第二密封外壳底部设置有通孔，所述第一密封外壳和第二密封外壳上的耳板均设置有半圆弧形凹槽，所述半圆弧形凹槽内设置有密封圈，所述第一密封外壳和第二密封外壳通过第二螺钉螺接在一起，所述第一密封外壳与第二螺钉之间设置有垫片。
优选的，所述电路板底部设置有散热底板，所述散热底板底部设置有散热翅片，所述散热翅片上设置有通风孔。
优选的，所述第一密封外壳和第二密封外壳均为透明玻璃外壳。
优选的，所述第一密封外壳外表面设置有凹槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种防水的大功率LED模组，通过第一线卡防水垫和第二线卡防水垫的配合使用，使导线与电路板紧密的固定在一起，可靠性提高，解决了以往大功率LED模组密封件密封不足的问题，防止线路因为进水腐蚀，使用寿命更长，通过第一密封外壳和第二密封外壳配合使用，解决了密封胶高温易失效影响密封效果，同时进一步提高了密封效果，并且拆卸安装方便。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、第二螺钉，2、垫片，3、电路板，4、散热底板，5、散热翅片，6、LED模组，7、凹槽，8、第一密封外壳，9、半圆弧形凹槽，10、密封圈，11、第一螺钉，12、第一线卡防水垫，13、第二线卡防水垫，14、防水凸台，15、第二密封外壳，16、导线，17、通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种防水的大功率LED模组，包括电路板3，所述电路板3底部设置有第一线卡防水垫12，所述第一线卡防水垫12底部设置有第二线卡防水垫13，所述第二线卡防水垫13底部设置有防水凸台14，防水凸台14外径大于第二密封外壳15上的通孔17的外径，使防水凸台14与通孔17紧密贴合，起到更好的防水效果，所述第一线卡防水垫12和第二线卡防水垫13均通过第一螺钉11螺接在电路板3上，所述电路板3底部设置有导线16，所述导线16贯穿第一线卡防水垫12和第二线卡防水垫13，所述第一线卡防水垫12穿线孔内径小于第二线卡防水垫13穿线孔内径，且两者均小于导线16外径，使导线16与电路板3紧密的固定在一起，密封性增强，可靠性提高，所述电路板3顶部设置有LED模组6，所述LED模组6顶部设置有第一密封外壳8，所述第一密封外壳8底部设置有第二密封外壳15，所述第二密封外壳15底部设置有通孔17，所述第一密封外壳8和第二密封外壳15上的耳板均设置有半圆弧形凹槽9，所述半圆弧形凹槽9内设置有密封圈10，所述第一密封外壳8和第二密封外壳15通过第二螺钉1螺接在一起，所述第一密封外壳8与第二螺钉1之间设置有垫片2。
具体而言，所述电路板3底部设置有散热底板4，所述散热底板4底部设置有散热翅片5，所述散热翅片5上设置有通风孔，为了提高散热翅片5之间的空气流动性，使散热效果更好。
具体而言，所述第一密封外壳8和第二密封外壳15均为透明玻璃外壳，即起到进一步的防水效果，又不影响LED模组6灯光的照射效果。
具体而言，所述第一密封外壳8顶部设置有凹槽7，凹槽7增大了灯光的折射效果。
工作原理：安装时首先将导线16穿过第一线卡防水垫12和第二线卡防水垫13的穿线孔，将第一线卡防水垫12安装在电路板3底部，再将第二线卡防水垫13安装在第一线卡防水垫12上，通过第一螺钉11将第一线卡防水垫12和第二线卡防水垫13固定在电路板3上，其次将第二密封外壳15通过通孔17与第二线卡防水垫15配合在一起，然后将密封圈10放在第二密封外壳15半圆弧密封圈凹槽9上，最后将第一密封外壳8和第二密封外壳15通过第二螺钉1固定到一起。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。