一种热管散热器的制作方法

本实用新型属于用于20mm×20mm发光面LED集成光源的热管散热器技术领域，尤其涉及一种热管散热器。

背景技术：

LED具有单向发光、低功耗、长寿命等特点，是道路照明或其它气体光源最有发展前景的替代光源。传统的气体灯由于360度发光，造成了50％以上的能源浪费。如果LED路灯的成熟度能够达到传统高压钠灯的技术水平，采用等照度LED路灯替换高压钠灯，节电率超过60％，经济效益十分显著。

LED的电—光转换率在25％左右，其余电能被转化成为热能。如果不能以极快的速度把热量传导出去，将造成结温过高而产生严重的光衰。LED结温每上升10℃，其寿命将减少一倍，结温决定了LED的光衰或寿命。目前LED路灯大都采用自然散热方式，无论铝基板导热或使用热管导热，由于受体积、重量及工作环境等限制，导热速度或散热面积不能满足LED散热的需要。

多年来，大功率LED灯具存在的散热及光衰问题，一直困扰着大功率LED灯具产品的应用和推广，成为世界公认的技术难题。理论性验证和大量的实例工程证明：采用自然散热不能解决大功率LED灯具光衰问题，必须另辟蹊径来突破这一技术瓶颈。

技术实现要素：

本实用新型提供一种热管散热器，可达到为大功率LED灯具提供高效热管散热，延长LED集成芯片的使用寿命，降低生产成本，减少生产工艺流程和检验工艺流程，有利于流水线连续化生产的有益效果。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：本实用新型提供一种热管散热器，包括铝底板1，热管2，翅片3，半圆形通槽4，固定灯壳M3螺丝孔5，固定LED集成芯片M3螺丝孔6，LED集成光源电源线穿孔7，灯壳面板过孔8，灯壳面板9，发光面LED集成芯片10；

所述铝底板1呈长方体，底端中心设有多个间距相同且均与铝底板1的宽边平行的半圆形通槽4，底端相对半圆形通槽4两边分别对称由远及近设有两个对称的固定灯壳M3螺丝孔5，两个对称的固定LED集成芯片M3螺丝孔6，两个固定LED集成芯片M3螺丝孔6之间设有一个LED集成光源电源线穿孔7；所述铝底板1的上方设有两个互相平行且与铝底板1的宽边平行的翅片3，翅片3由薄铝板冲压成型制成；所述半圆形通槽4内均设有一个热管2；所述热管2呈门字形，处于水平的部分通过辊压机压入半圆形通槽4内进行连接，处于垂直的部分分别贯穿翅片3通过焊接进行固定连接；

所述铝底板1的底端外表面与宽边平行的两侧分别设有灯壳面板9，所述灯壳面板9设有与铝底板1位置对应且圆心处于同一直线的固定灯壳M3螺丝孔5；所述铝底板1和灯壳面板9通过螺丝旋入各自的固定灯壳M3螺丝孔5实现螺纹连接；

所述铝底板1的底端外表面中心位于灯壳面板9之间设有发光面LED集成芯片10，所述发光面LED集成芯片10设有与铝底板1位置对应且圆心处于同一直线的固定LED集成芯片M3螺丝孔6和LED集成光源电源线穿孔7；所述发光面LED集成芯片10和铝底板1通过螺丝旋入各自的固定LED集成芯片M3螺丝孔6实现螺纹连接；所述灯壳面板9靠近铝底板1的一端设有灯壳面板过孔8，发光面LED集成芯片10通过灯壳面板过孔8嵌入到灯壳面板9内。

特别的，所述热管2的水平部分与铝底板1的底端处于同一水平面。

特别的，所述半圆形通槽4的数量为4个或5个，同时热管2的数量也对应为4个或5个。本实用新型的有益效果为：

本实用新型的铝底四边大于灯壳过孔，可有效的阻止尘土和雨水进入灯壳的内侧，替代散热器底端面附加铜板固定LED集成光源芯片、阻断尘土和雨水的装配方式，为20mm×20mm发光面LED集成光源提供了热管散热的条件。芯片与热管导热端面铝底板实现了螺丝直接紧固，减少了过渡导热板的使用，大幅度降低了热阻，提高了导热效率，同时铝底板面积覆盖了灯壳面板过孔，实现了发光面与散热器面尘土的隔绝，降低了LED集成芯片的结温，减少了光衰，延长了LED集成芯片的使用寿命，降低了生产成本，减少了生产工艺流程和检验工艺流程，有利于流水线连续化生产。

附图说明

图1为热管散热器侧视示意图；

图2为热管散热器铝底丝孔、通孔位置示意图；

图3为热LED集成芯片位置示意图；

图4为灯壳过孔示意图；

图5为热管散热器连接灯壳剖面示意图；

图6为剖面示意图；

图7为20*20mm光源面LED集成芯片孔位示意图；

图8为散热器俯视示意图；

图9为五管散热器外形示意图；

图10为五热管散热器底端面示意图；

图11为四热管散热器外形示意图；

图12为四热管螺丝孔、穿线孔示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

图中1-铝底板，2-热管，3-翅片，4-半圆形通槽，5-固定灯壳M3螺丝孔，6-固定LED集成芯片M3螺丝孔，7-LED集成光源电源线穿孔，8-灯壳面板过孔，9-灯壳面板，10-发光面LED集成芯片。

实施例：

本实用新型包括铝底板1，热管2，翅片3，半圆形通槽4，固定灯壳M3螺丝孔5，固定LED集成芯片M3螺丝孔6，LED集成光源电源线穿孔7，灯壳面板过孔8，灯壳面板9，发光面LED集成芯片10；

所述铝底板1呈长方体，底端中心设有多个间距相同且均与铝底板1的宽边平行的半圆形通槽4，底端相对半圆形通槽4两边分别对称由远及近设有两个对称的固定灯壳M3螺丝孔5，两个对称的固定LED集成芯片M3螺丝孔6，两个固定LED集成芯片M3螺丝孔6之间设有一个LED集成光源电源线穿孔7；所述铝底板1的上方设有两个互相平行且与铝底板1的宽边平行的翅片3，翅片3由薄铝板冲压成型制成；所述半圆形通槽4内均设有一个热管2；所述热管2呈门字形，处于水平的部分通过辊压机压入半圆形通槽4内进行连接，处于垂直的部分分别贯穿翅片3通过焊接进行固定连接；

所述铝底板1的底端外表面与宽边平行的两侧分别设有灯壳面板9，所述灯壳面板9设有与铝底板1位置对应且圆心处于同一直线的固定灯壳M3螺丝孔5；所述铝底板1和灯壳面板9通过螺丝旋入各自的固定灯壳M3螺丝孔5实现螺纹连接；

所述铝底板1的底端外表面中心位于灯壳面板9之间设有发光面LED集成芯片10，所述发光面LED集成芯片10设有与铝底板1位置对应且圆心处于同一直线的固定LED集成芯片M3螺丝孔6和LED集成光源电源线穿孔7；所述发光面LED集成芯片10和铝底板1通过螺丝旋入各自的固定LED集成芯片M3螺丝孔6实现螺纹连接；所述灯壳面板9靠近铝底板1的一端设有灯壳面板过孔8，发光面LED集成芯片10通过灯壳面板过孔8嵌入到灯壳面板9内。

所述热管2的水平部分与铝底板1的底端处于同一水平面。

所述半圆形通槽4的数量为4个或5个，同时热管2的数量也对应为4个或5个。

实施例1：

如图1-10所示，热管数量为5时的散热器，

热管2的直径为6mm，所述发光面LED集成芯片10的规格为20mm×20mm；所述铝底板1的规格为，长度75mm±5mm，宽度44mm±0.5mm，厚度为10mm±5mm。

固定LED集成芯片M3螺丝孔6位于铝底板1底端中心圆点半径22mm至半径30mm区间范围内，固定灯壳M3螺丝孔5和LED集成光源电源线穿孔7位于铝底板1底端中心圆点半径30mm至半径44mm区间范围内。

述翅片3加工有5个热管穿孔，5个热管穿孔加工位置在翅片3中心加工一个，其余四个热管穿孔加工位置在两端以16mm间距均布，孔径与6mm热管紧配合，翅片间距为1.8mm，冷凝段翅片叠厚为90mm。

热管冷凝段翅片叠厚为90mm，蒸发段和过渡段为40mm，散热器总高度为125mm-148mm之间。

灯壳面板过孔8的开孔长度为43mm±1mm，宽度为41mm±1mm，或开孔为平行边双弧圆形，平行边宽度为41mm±1mm，平行线长43mm±1mm，圆弧半径30mm，两端弧长均为45.14mm，弧顶高8mm。

实施例2：

如图11-12所示，热管数量为4时的散热器，

铝底板1长75mm±5mm，宽44mm±0.5mm，厚度为10mm±5mm。铝底板四个固定LED集成芯片M3螺丝孔间距为34mm±0.1mm，位置在散热器铝底X轴和Y轴中心线交汇点为基点均布。

铝底板1长75mm±5mm，宽44mm±0.5mm，厚度为10mm±5mm。铝底板有两个直径2.2mm通孔，为LED集成光源电源线穿孔，孔圆心位置在散热器铝底X轴中心线9mm±0.1mm和Y轴中心线两端16.6mm±0.1mm交汇处。

翅片3为双塔结构，每塔各有32片厚度0.3mm铝翅片，翅片排列间距1.8mm，散热器冷凝段长度为96mm，蒸发和过渡段长度为30mm，热管散热器全高为126mm±1mm。

以上通过实施例对本实用新型的进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案而达到上述技术效果的，或者对申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖保护范围之内。