一种LED灯的制作方法

本实用新型属于LED灯具领域，具体的是指一种LED灯。

背景技术：

传统的LED光源一般都采用在透明灌封硅胶中增加扩散粉配合透明PC外壳来进行整个光源的雾面处理，工艺性很难保证，且操作困难。

技术实现要素：

本实用新型为了克服现有技术之不足，提出了一种工艺简单，出光效率高的LED灯。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。

一种LED灯，包括底座，所述底座的一端设有两个引脚，所述底座的另一端安装有电源驱动PCB板，所述引脚与电源驱动PCB板一端电连接，所述电源驱动PCB板的另一端电连接有LED灯板，所述电源驱动PCB板和LED灯板的外侧设置有透光外壳，所述透光外壳的表面为雾面，所述透光外壳与电源驱动PCB板和LED灯板之间灌封有透明散热硅胶。

更具体的，所述底座为PC材质构件。

更具体的，所述LED灯板包括蓝宝石基板和设置在蓝宝石基板上下表面的LED芯片，所述LED芯片为COB芯片。

更具体的，所述透光外壳是PC材质构件。

更具体的，所述底座包括基座部、从基座部向下延伸的下端部以及从基座部向上延伸的挡板，所述挡板、下端部与基座部一体成型，所述下端部设有引脚安装孔，所述透光外壳下端开口，所述基座部与透光外壳的下端开口相配。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型的LED灯板为高光效双面发光板，采用的是蓝宝石基板上加LED灯丝封装光源，配合高效率电路，另外外壳内填充有散热高透光灌封硅胶，配合雾面PC灯壳，使本实新型较一般的LED灯具相比，出光效果更加明亮，品质更好，加工工艺也大大简化。

附图说明

图1为本实用新型组装后的结构示意图。

图2为本实用新型分解后的结构示意图。

图3为本实用新型的底座的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1和图3，一种LED灯的实施例，包括底座10，所述底座10优选为乳白色PC材质构件，所述底座10的一端设有两个引脚11，所述底座10的另一端安装有电源驱动PCB板12，所述引脚11与电源驱动PCB板12一端电连接，所述电源驱动PCB板12的另一端电连接有LED灯板13，所述LED灯板13包括蓝宝石基板和设置在蓝宝石基板上下表面的LED芯片，所述电源驱动PCB板12和LED灯板13的外侧设置有透光外壳14，所述透光外壳14的表面为雾面，所述透光外壳14是以透明PC料中掺杂扩散剂为原料，并通过注塑工艺成型的PC材质构件，所述透光外壳14与电源驱动PCB板和LED灯板之间灌封有透明散热硅胶15，

所述底座10包括基座部101、从基座部101向下延伸的下端部100以及从基座部101向上延伸的挡板102，所述挡板102、下端部100与基座部101一体成型，所述下端部100设有引脚安装孔，用于固定引脚11，所述挡板102用于固定所述的电源驱动PCB板12，所述透光外壳14下端开口，所述基座部101与透光外壳14的下端开口相配，可以完全封闭透光外壳14内的空腔。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。