发光均匀稳定的LED灯的制作方法

本实用新型涉及半导体照明技术领域，更具体的说，它涉及一种发光均匀稳定的LED灯。

背景技术：

LED灯既可以作为发光光源用于照明工具，又可以应用于室外景观做装饰。由于其具有节能、长寿、牢固可靠等优点，广受大众欢迎。

现有技术中，LED灯的结构如授权公告号为CN204201553U的中国专利公开的结构，包括LED灯珠、导光板、反光纸、背板和铝基板，铝基板安装在背板的内边缘上，LED灯珠安装在铝基板的内侧，所述导光板、反光纸和背板依次叠加在一起，还包括金手指，该金手指焊接在所述基板上，金手指为形状规则的金属件。该现有技术通过焊接的方式将金手指固定在基板上，而焊接常常会存在脱焊问题，使金手指的安装不牢固，且焊接使金手指与基板的接触面不均匀，影响电流的稳定性，从而影响发光的稳定性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种金手指牢固安装的发光均匀稳定的LED灯，其能够使金手指与基板接触更加均匀以保证电流的稳定性。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种发光均匀稳定的LED灯，包括灯座、用于固定LED灯芯板的装灯板，灯座与装灯板可拆卸固定连接，所述LED灯芯板包括相互贴合并由透明玻璃制成的电路玻片和荧光玻片，所述电路玻片与所述荧光玻片之间设置有荧光层、若干LED倒装芯片以及连接LED倒装芯片的LED电路，所述LED电路固定在所述电路玻片上，并且其两个引线端设置在所述电路玻片的一端，两个所述引线端处烧结有银导电油墨层，所述银导电油墨层上烧结固定有金手指接线端子。

通过采用上述技术方案，以银导电油墨点涂在引线端处并在银导电油墨干燥前将金手指接线端子固定在银导电油墨处，经烧结在金手指接线端子与电路玻片在引线端处形成银导电油墨层，烧结而成的银导电油墨层使金手指接线端子与LED电路和电路玻片之间无锡焊，不存在脱焊的问题，结合牢固，不易老化，使用寿命长，并且银导电油墨层相比锡焊的接触面更加均匀，有利于电流的稳定。

本实用新型进一步设置为：所述装灯板靠近边缘处设置有若干灯槽，所述灯槽与所述电路玻片固定有所述金手指接线端子的一端插接。

通过采用上述技术方案，通过插接的方式实现装灯板与电路玻片的连接，结构简单，便于操作。

本实用新型进一步设置为：所述灯槽的侧面靠近两个端部的位置对称设置有两个与所述金手指接线端子尺寸相互适配的引线槽，所述引线槽与所述灯槽呈“凹”字型设置，两个所述引线端分别位于两个所述引线槽处。

通过采用上述技术方案，引线槽内的腔体为金手指接线端子与引线的连接提供了空间，方便操作。

本实用新型进一步设置为：所述引线槽内壁上一体成形有两个对称设置的凸起，所述凸起设置在所述引线端的两侧。

通过采用上述技术方案，该凸起作为加强筋能够起到对灯槽的加固作用，同时减小金手指接线端子两侧的活动空间，避免引线的活动范围过大而容易与金手指接线端子脱开。

本实用新型进一步设置为：所述电路玻片插入所述灯槽内与所述凸起之间形成一凹槽，所述金手指接线端子嵌合在所述凹槽内。

通过采用上述技术方案，以避免金手指接线端子在连接引线后随引线的晃动向远离电路玻片方向运动，从而避免金手指接线端子与电路玻片脱开的情况发生。

本实用新型进一步设置为：所述引线槽相对于所述电路玻片的侧壁处开设有散热孔。

通过采用上述技术方案，能够增加引线槽的散热功能，同时在引线与金手指接线端子连接的过程中，能够将工具穿过散热孔对引线加以固定，由于散热孔设置在与电路玻片相对的一面，从而在固定引线时更加便于用力。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：烧结而成的银导电油墨层使金手指接线端子与LED电路和电路玻片之间无锡焊，不存在脱焊的问题，结合牢固，不易老化，使用寿命长，并且银导电油墨层相比锡焊的接触面更加均匀，有利于电流的稳定,从而保证发光均匀、稳定。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图；

图2为图1中的A部放大图；

图3为实施例一的爆炸结构示意图；

图4为实施例一中LED灯芯板的爆炸结构示意图；

图5为图4中的B部放大图；

图6为实施例一中LED灯芯板的剖视图；

图7为实施例二中LED灯芯板的剖视图。

附图标记：100、灯座；110、螺口；200、装灯板；210、灯槽；211、引线槽；212、散热孔；213、凸起；214、凹槽；300、连接轴；400、灯罩；500、LED灯芯板；510、电路玻片；511、LED电路；512、引线端；513、银导电油墨层；514、LED倒装芯片；515、第一荧光油墨层；516、金手指接线端子；520、荧光玻片；521、第二荧光油墨层；530、环氧树脂层。

具体实施方式

参照附图对本实用新型做进一步说明。

实施例一：一种发光均匀稳定的LED灯，如图1所示，包括半球形灯座100，半球形灯座100的球形端端头设置用于固定整个灯的螺口110，半球形灯座100的另一端通过内六角螺钉固定安装有用于安装LED灯芯板500的装灯板200（灯座100与装灯板200还可以通过螺纹连接），半球形灯座100与装灯板200连接形成半球形的腔体。参照图3，装灯板200的中心固定一根连接轴300，连接轴300的另一端连接灯罩400。在装灯板200上以连接轴300为中心，在装灯板200靠近边缘的位置处均匀设置一圈用于安装LED灯芯板500的灯槽210，每个灯槽210的侧面靠近两个端部的位置对称设置有两个引线槽211，该引线槽211与卡槽呈“凹”字型设置，并向半球形底座方向延伸，灯槽210的底面依次相连构成六边形，使LED灯芯板500围成六棱柱状；同时在灯罩400上设置与灯槽210相对应的卡槽（附图中未示出），在灯槽210和卡槽之间插接设置LED灯芯板500。

参照图3，LED灯芯板500包括设置在内侧的电路玻片510以及通过环氧树脂层530贴合在电路玻片510外侧的荧光玻片520，且电路玻片510和荧光玻片520均为透明的玻璃基板。电路玻片510长度比荧光玻片520长，其电路玻片510超出荧光玻片520的一端与灯槽210插接。

参照图2，LED电路511的两个引线端512分别位于灯槽210的两个引线槽211处，引线槽211内的腔体为安装引线提供了空间，引线槽211相对于电路玻片510的侧壁处开设有散热孔212，引线槽211内壁上一体成形有两个对称设置的长条形凸起213，该凸起213设置在LED电路511的引线端512的两侧；金手指接线端子516安装在LED电路511的引线端512处，当电路玻片510插入灯槽210内时，荧光玻片520的顶部与灯槽210的底部抵接，电路玻片510与凸起213之间形成一凹槽214，金手指接线端子516嵌合在该凹槽214内，以避免金手指接线端子516在连接引线后随引线的晃动向远离电路玻片510方向运动，从而避免金手指接线端子516与电路玻片510脱开的情况发生，同时凸起213减小引线在电路玻片510附近的活动空间，使引线不易发生晃动而与金手指接线端子516分离（引线与金手指接线端子516的连接方式为本领域技术人员公知的，因此在附图中未示出）。

参照图4、图5和图6，电路玻片510与荧光玻片520贴合的一侧表面上以银导电油墨印制LED电路511，在LED电路511上以及LED电路511的两个引线端512处以银导电油墨均匀点涂若干处银导电油墨层513，在银导电油墨层513为干燥前，以固晶机将LED倒装芯片514固晶就位，使LED倒装芯片514均匀排列在LED电路511上，LED倒装芯片514设置呈两排，且两排LED倒装芯片514交错设置，使相邻的LED倒装芯片514之间的距离相等，以保证均匀发光以及均匀散热；参照图5，LED倒装芯片514与银导电油墨层513为完全重合的圆形设置，同时将用于接线的金手指接线端子516贴合在LED电路511的两个引线端512处的银导电油墨层513上，然后以荧光油墨涂覆在装有LED倒装芯片514的电路玻片510上的表面上，形成第一荧光油墨层515，第一荧光油墨层515背离电路玻片510的一面设置为一平整的面，有利于与荧光玻片520的紧密贴合，而后将电路玻片510进行热处理（热处理采用授权公告号为CN102730980B的中国专利公开的工艺），将金手指接线端子516烧结在电路玻片510，形成LED灯芯；荧光玻片520与电路玻片510贴合的一侧涂覆有第二荧光油墨层521，经烧结热处理后通过环氧树脂与电路玻片510贴合，得到LED灯芯板500。

将第一荧光油墨层515和第二荧光油墨层521分别烧结在电路玻片510和荧光玻片520上，再通过环氧树脂将电路玻片510和荧光玻片520贴合，即使环氧树脂老化，也不会对电路玻片510和荧光玻片520造成影响，而不会造成整个LED灯芯板500的损坏，以保证灯芯的使用寿命。

安装时，将电路玻片510插入灯槽210内，荧光玻片520的顶部与灯槽210的底部抵接，LED电路511的引线端512为与引线槽211处减少插接电路玻片510的过程中与灯槽210的侧壁发生摩擦，从而避免LED电路511的引线端512因收到摩擦而刮落造成电路中断，同时电路玻片510与凸起213之间的凹槽214为金手指接线端子516随电路玻片510插接到灯槽210内提供空间，避免金手指接线端子516与凸起213或者灯槽210内壁发生磕碰而掉落，而后将LED灯芯板500的底部与灯罩400上的卡槽卡接，将灯罩400与连接轴300通过螺栓进行固定，即完成LED灯芯板500的安装；将引线连接在金手指接线端子516上，然后将装灯板200与半球形灯座100通过内六角螺钉连接，此时连接在金手指接线端子516上的引线位于半球形灯座100与装灯板200连接形成半球形的腔体内，因此引线具有足够的容纳空间，避免引线被多次弯折而容易发生损坏，将装灯板200与半球形灯座100即完成LED灯的组装。

实施例二：发光均匀稳定的LED灯，与实施例一的区别在于，如图7所示，电路玻片510与荧光玻片520贴合的一侧表面上以荧光油墨涂覆在装有LED倒装芯片514的电路玻片510上的表面上，形成第一荧光油墨层515后将电路玻片510进行热处理，将第一荧光油墨层515烧结在电路玻片510上；然后以银导电油墨在第一荧光油墨层515上印制LED电路511，在LED电路511上以及LED电路511的两个引线端512处以银导电油墨均匀点涂若干处银导电油墨层513，在银导电油墨层513为干燥前，以固晶机将LED倒装芯片514固晶就位，使LED倒装芯片514均匀排列在LED电路511上，LED倒装芯片514设置呈两排，且两排LED倒装芯片514交错设置，使相邻的LED倒装芯片514之间的距离相等，以保证均匀发光以及均匀散热；LED倒装芯片514与银导电油墨层513为完全重合的圆形设置，同时将用于接线的金手指接线端子516贴合在LED电路511的两个引线端512处的银导电油墨层513上，再次进行热处理，将金手指接线端子516、LED电路511以及LED倒装芯片514烧结在电路玻片510上，形成LED灯芯板500。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。