一种可控硅调光LED射灯的制作方法

文档序号:11379496阅读:1115来源:国知局

本实用新型涉及LED照明领域,特别涉及一种可控硅调光LED射灯。



背景技术:

LED射灯具有耗能少、无污染、不含贡、无屏闪、易控制、可以调光、使用寿命长等优点,因其优点多而被广泛推广使用。但是,现在的LED射灯产生的热量集中在很小的区域内,使得半导体晶体的温度升高,引起热应力的非均匀分布,影响 LED 的光效和使用寿命,解决热量管理问题已成为 LED 射灯应用的先决条件。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单,使用方便,能快速均匀的降低壳体内部的温度,有效的增加了LED灯的光效和使用寿命的一种可控硅调光LED射灯。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种可控硅调光LED射灯,包括壳体,所述壳体上下相通,壳体上端开口端上固定安装一环形固定板,环形固定板中间固定安装一扩散板,壳体内部固定安装一电路板,电路板上端固定安装一聚光罩,聚光罩上端与环形固定板下端面相抵,聚光罩与外壳的内壁之间形成一环形空腔,该环形空腔内设有石墨烯,电路板位于聚光罩中间处的表面上固定安装一导热石墨片,导热石墨片上设有一个以上的LED芯片安装孔和一个可控硅安装孔,一个以上的LED芯片安装孔内均设有一LED芯片,LED芯片的引脚均与电路板固定连接,可控硅安装孔内设有一可控硅,可控硅的引脚与电路板固定连接。

作为优选的技术方案,壳体下端的开口端内设有一散热器,散热器上端面与电路板的下端面相抵,散热器的外圈面与壳体的内壁面相抵,散热器中间设有一第一通孔,电路板正对于该第一通孔处设有一第二通孔,第一通孔下端的开口处固定安装一橡胶圈,壳体下端开口两侧的边缘上均通过扭簧固定安装一弧形杆,弧形杆一端上均固定安装一固定块,固定块一端面均与散热器的下端面相抵。

作为优选的技术方案,壳体外壁面环绕壳体以上固定安装一片以上的散热片。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,使用方便,通过圆形空腔内石墨烯能快速的吸收聚光罩上的温度,并将其传递到外壳上,外壳再传递到散热片上,直至消散在空中,通过固定在电路板表面上的导热石墨片能有效的降低LED芯片和可控硅上的温度,通过电路板下端的散热器能有效的降低电路板的上的温度,从而全方位的降低了壳体内的温度,增加了LED灯的光效和使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示,本实用新型的一种可控硅调光LED射灯,包括壳体7,所述壳体7上下相通,壳体7上端开口端上固定安装一环形固定板8,环形固定板8中间固定安装一扩散板11,壳体7内部固定安装一电路板13,电路板13上端固定安装一聚光罩10,聚光罩10上端与环形固定板8下端面相抵,聚光罩10与外壳7的内壁之间形成一环形空腔,该环形空腔内设有石墨烯9,电路板13位于聚光罩10中间处的表面上固定安装一导热石墨片14,导热石墨片14上设有一个以上的LED芯片安装孔(未标记)和一个可控硅安装孔(未标记),一个以上的LED芯片安装孔内均设有一LED芯片16,LED芯片16的引脚均与电路板13固定连接,可控硅安装孔内设有一可控硅15,可控硅15的引脚与电路板固定连接,在使用时,在电路板上连接出一根电线延伸到外界,并固定连接一调光控制器,从而起到控制亮度的作用。

壳体7下端的开口端内设有一散热器5,散热器5上端面与电路板13的下端面相抵,散热器5的外圈面与壳体7的内壁面相抵,散热器5中间设有一第一通孔2,电路板13正对于该第一通孔2处设有一第二通孔12,第一通孔2下端的开口处固定安装一橡胶圈1(电源线可顺着该第一通孔延伸至壳体内,并与电路板固定连接,其中橡胶圈起到密封的作用),壳体7下端开口两侧的边缘上均通过扭簧固定安装一弧形杆4,弧形杆4一端上均固定安装一固定块3,固定块3一端面均与散热器5的下端面相抵,其中,固定板3通过扭簧的作用将散热器5紧压于壳体7内,以至于安装和更换散热器都非常的方便。

壳体7外壁面环绕壳体7以上固定安装一片以上的散热片6。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,使用方便,通过圆形空腔内石墨烯能快速的吸收聚光罩上的温度,并将其传递到外壳上,外壳再传递到散热片上,直至消散在空中,通过固定在电路板表面上的导热石墨片能有效的降低LED芯片和可控硅上的温度,通过电路板下端的散热器能有效的降低电路板的上的温度,从而全方位的降低了壳体内的温度,增加了LED灯的光效和使用寿命。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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